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[发明专利]一种回转件激光切割加工的能耗预测方法-CN201910778716.7在审
发明人：王黎航;袁景;陈亦天;陈简单;郑军 -专利权人：浙江科技学院
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种回转件激光切割加工的能耗预测方法，包括以下步骤：步骤一：获取待加工图及加工工艺参数；步骤二：获取激光脉冲放电时间，计算激光加工能耗；步骤三：获得激光头运动时间，计算激光头运动能耗；步骤四：获得激光加工的总时间，计算辅助加工能耗；步骤五：获得旋转辅助器的旋转能耗；步骤六：获得激光切割加工的总能耗为E
加工加工工艺参数能耗激光加工激光切割回转件激光头总能耗激光加工过程激光脉冲计算辅助能耗预测运动能耗资源消耗辅助器放电管控节能预测优化研究

[发明专利]激光加工方法-CN202011396490.3在审
发明人：荒川太朗;河野文弥 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：提供激光加工方法，能够抑制具有曲率的被加工物的分割不良。激光加工方法将具有曲率的被加工物形成为期望的形状，该激光加工方法包含如下的步骤：保持步骤(ST1)，对被加工物进行保持；包覆步骤(ST2)，在保持步骤(ST1)之后，利用使激光束透过的包覆部件进行包覆，以使被加工物的具有曲率的面变得平坦；激光加工步骤(ST3)，在包覆步骤(ST2)之后，从被加工物的被包覆部件包覆的一侧照射对于包覆部件和被加工物具有透过性的波长的激光束，对被加工物实施规定的激光加工；以及分割步骤(ST4)，在激光加工步骤(ST3)之后，对被加工物施加外力而进行分割。
激光加工方法

[发明专利]一种激光功率在线监控方法和装置-CN201811289730.2有效
发明人：李珣;刘红军;李明 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： G01J1/42 文献下载
摘要：为了解决激光加工过程中激光功率的稳定性问题，本发明提供了一种激光功率在线监控方法和装置。激光功率在线监控方法包括步骤：1)建立比对数据库，该比对数据库包括不同的加工尺寸精度和各加工尺寸精度对应的靠近激光加工端面处的激光功率范围；2)从靠近激光加工端面处分出部分光能量；3)实时监测步骤2)所分出光能量的激光功率；4)实时判断：根据当前要求的加工尺寸精度，在步骤1)中的比对数据库中查找对应的激光功率范围，若步骤3)测得的激光功率不在查找所得的激光功率范围内，则进入步骤5)；若步骤3)测得的激光功率落在查找所得的激光功率范围内，则继续按当前激光功率进行激光加工；5)调整激光器功率，返回步骤3)。
一种激光功率在线监控方法装置

[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201010533367.1无效
发明人：柳炳韶;郑洪珍;李炳植;金范中;张铉三;金学龙;郭钟浩;金永龙;洪宣荣 -专利权人： QMC株式会社;柳炳韶
申请日： 2010-11-05 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用激光来加工部件的激光加工装置以及利用该激光加工装置的激光加工方法，特别涉及一种将晶片加载到工作台上之后的加工方法以及用于该方法的激光加工装置。本发明提供一种激光加工方法，该激光加工方法包括：加载晶片步骤，将晶片加载到工作台上；检测步骤，移动上述工作台并掌握形成在所加载的晶片上的芯片数量，检测缺陷并排列晶片；测量高度步骤，利用位移传感器检测加载到上述工作台上的晶片表面高度；检测激光功率步骤，利用功率表检测加工用激光的功率；以及激光加工步骤，照射上述加工用激光并移动上述工作台，以此加工晶片。
激光加工方法以及装置

[发明专利]一种锥度可控的微群孔高效激光加工方法-CN202010207626.5在审
发明人：江浩;谭羽;李明 -专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明提供一种锥度可控的微群孔高效激光加工方法，解决现有激光微孔加工方法存在锥度不可控以及加工效率低的问题。其包括以下步骤；步骤一、激光器发出的光束经扩束镜实现激光扩束，然后进入旋光系统；步骤二、旋光系统根据微孔加工的孔径及锥度要求旋转激光束，使其满足加工要求；步骤三、扫描振镜按被加工零件的微孔加工位置对旋光系统的出射光束进行定位；步骤四、激光束通过场镜后实现聚焦并作用于被加工零件表面，实现微孔的加工；步骤五、控制激光器关闭激光，驱动扫描振镜的内部反射镜切换至下一微孔的加工位置；步骤六、循环步骤一至步骤五实现所有微孔的加工。
一种锥度可控微群孔高效激光加工方法

[发明专利]一种基于层间差异的激光加工后壁组合防护方法及系统-CN202111017143.X有效
发明人：梅雪松;孙涛;凡正杰;段文强;王文君;刘斌;崔健磊;赵万芹 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供的一种基于层间差异的激光加工后壁组合防护方法及系统，包括以下步骤：步骤1，对填充有防护材料的目标材料进行加工，并采集加工过程中的监测信号；步骤2，从步骤1中得到的监测信号中提取监测信号特征；步骤3，根据步骤2中得到的监测信号特征获取目标材料加工状态；步骤4，当步骤3中输出的目标材料加工状态为激光辐照在防护材料上时，则反馈调控激光加工参数；步骤5，利用该激光加工参数对目标材料进行修型，直至穿透防护材料前结束加工；本发明能够保证对目标材料修型的同时减少对后壁材料的损伤，在激光穿透防护材料之前关停激光，由此实现高质量激光加工的同时实现无后壁损伤加工。
一种基于差异激光加工后壁组合防护方法系统

[发明专利]晶片的加工方法-CN202210697301.9在审
发明人：池田裕喜 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明提供晶片的加工方法，在使用绿色激光束对晶片进行烧蚀加工而形成激光加工槽的情况下，抑制裂纹到达器件。该晶片的加工方法将对于绿色激光束具有吸收性的晶片利用脉冲状的绿色激光束进行加工，该晶片在正面侧具有形成有多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域，其中，该晶片的加工方法具有如下的步骤：第1激光加工步骤，在外周剩余区域形成环状的第1激光加工槽或第1激光加工孔；以及第2激光加工步骤，沿着各分割预定线按照通过第1激光加工槽或第1激光加工孔的方式以比第1激光加工步骤中的绿色激光束的输出低的输出向晶片照射绿色激光束，形成多个第2激光加工槽。
晶片加工方法

[发明专利]激光加工装置的加工结果的优劣判定方法-CN202010869708.6在审
发明人：竹内宽树;竹中将信;芥川幸人 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B23K26/02 文献下载
摘要：本发明提供激光加工装置的加工结果的优劣判定方法，在激光加工装置上定量地判定加工结果的优劣。该方法包含如下步骤：激光加工步骤，对卡盘工作台所保持的被加工物的加工区域照射激光束而实施贯通加工；发光体点亮步骤，将发光体点亮；拍摄步骤，在激光加工步骤和发光体点亮步骤之后，一边使拍摄单元和被加工物相对地移动一边对所有的加工区域进行拍摄；检测步骤，对通过拍摄步骤而拍摄的拍摄图像的加工区域中的未透过光的区域进行检测；和判定步骤，在检测步骤之后，在未透过光的区域小于规定的量的情况下，判定为不需要进行激光加工装置的重新调整，在未透过光的区域为规定的量以上的情况下，判定为需要进行激光加工装置的重新调整。
激光加工装置结果优劣判定方法

[发明专利]被加工物的加工方法-CN201811251709.3有效
发明人：熊泽哲 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B23K10/00 文献下载
摘要：提供被加工物的加工方法，能够降低在后续工序中产生问题的可能性。被加工物的加工方法具有如下的步骤：第1激光加工槽形成步骤(ST2)，沿着第1间隔道照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光束而形成第1激光加工槽；第2激光加工槽形成步骤(ST3)，沿着第2间隔道照射激光束而形成第2激光加工槽；以及清洁步骤(ST4)，沿着第1间隔道照射激光束而去除如下的加工屑：该加工屑在第1激光加工槽形成步骤(ST2)中产生于第1激光加工槽的槽缘，并且由于实施第2激光加工槽形成步骤(ST3)而在第
加工方法

[发明专利]激光加工方法和激光加工装置-CN202010978979.5在审
发明人：小田中健太郎 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：提供激光加工方法和激光加工装置，容易注意到激光加工中的非暂时性的异常。激光加工方法具有如下的步骤：加工步骤，向被加工物的上表面侧照射激光束而对被加工物进行加工；拍摄步骤，在加工步骤中的规定的时机对被加工物的上表面侧进行拍摄，取得拍摄了上表面侧的被照射激光束的被照射区域的图像；检测步骤，在拍摄步骤所取得的图像中，对作为比其他区域明亮的区域的被照射区域的大小和位置中的至少任意一方进行检测；以及计算步骤，对被加工物的不同的多个区域重复进行加工步骤中的拍摄步骤和检测步骤，或者对多个被加工物分别进行加工步骤中的拍摄步骤和检测步骤，计算在各检测步骤中检测出的被照射区域的大小和位置中的至少任意一方的偏差。
激光加工方法装置

[发明专利]PCD磨头及其加工方法-CN201910363486.8在审
发明人：吴建军;张明菊 -专利权人：深圳市力博刀具技术有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： B24B41/04 文献下载
摘要：本发明适用于PCD刀具加工技术领域，公开了PCD磨头的加工方法及PCD磨头，其中，PCD磨头的加工方法包括如下步骤：准备步骤，准备PCD复合主体毛坯和磨头基体；焊接步骤，将PCD复合主体毛坯焊接于磨头基体的一端，得到PCD磨头毛坯；激光加工步骤，对PCD磨头毛坯依次进行激光粗加工和激光精加工，以将PCD主体毛坯加工形成PCD复合磨头主体，激光粗加工所采用的激光功率大于激光精加工所采用的激光功率，激光粗加工的加工余量大于激光精加工的加工余量本发明采用激光加工方式加工PCD磨头，大幅度提高了PCD磨头的加工效率和尺寸精度，且PCD磨头的表面质量良好。
磨头毛坯激光精加工激光复合主体激光功率加工余量磨头基体加工焊接激光加工步骤激光加工方式加工技术领域加工效率毛坯加工磨头主体复合

[发明专利]晶片的加工方法-CN202211395683.6在审
发明人：佐藤友亮;村田研二;王楠;竹生田利正;池永幸次;马场夏树;铃木孝雅 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供晶片的加工方法，按照与晶片的厚度偏差对应的适当的加工条件对晶片实施激光加工。该晶片的加工方法具有如下的步骤：保持步骤，利用对于激光束具有透过性的卡盘工作台对晶片进行吸引保持；以及激光束照射步骤，沿着多条分割预定线照射激光束，激光束照射步骤包含如下的步骤：适当条件选定步骤，在沿着至少一条分割预定线进行加工时，使加工条件从不会贯通晶片的加工条件向贯通晶片的加工条件阶段性地变更，由此将光检测单元检测出贯通了晶片的激光束时的加工条件选定为适当的加工条件；以及分割步骤，使用通过适当条件选定步骤而选定的加工条件，沿着其他分割预定线照射激光束
晶片加工方法

[发明专利]液体辅助激光加工方法与装置-CN201710038812.9有效
发明人：张文武;王斌;张天润;茹浩磊 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所;宁波大艾激光科技有限公司
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： B23K26/046 文献下载
摘要：本发明液体辅助激光加工方法与装置涉及激光加工技术领域，其目的是为了提供一种具有快速扫描功能的液体辅助激光加工方法，同时提供一种液体辅助激光加工装置，相对之前的水助激光加工技术，具备加工分辨率更高、扫描速度更快，可以方便进行复杂图案加工等优点。本发明一种液体辅助激光加工方法，包括如下步骤：步骤a，激光器发射激光束，所述激光束被引导到扫描系统中；步骤b，所述激光束被扫描系统改变路径并聚焦后与液体耦合；步骤c，所述激光束与液体耦合后进入喷嘴，与液体一同从喷嘴射出至待加工工件上
液体辅助激光加工方法装置

[发明专利]一种激光套嵌式复合加工方法-CN202010471739.6在审
发明人：王成勇;唐梓敏;郑李娟;杜策之;黄欣;胡小月;吴茂忠 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工技术领域，特别是涉及一种激光套嵌式复合加工方法，包括以下步骤：(1)工件分析：对工件的加工特点进行分析，同时生成适合该工件的最佳加工方案；(2)加工模式设定：选择外套激光束和内嵌激光束的套嵌模式；(3)加工参数设定：对步骤(2)中设定外套激光束与内嵌激光束进行加工参数的设定；(4)工件加工：按照步骤(3)中的设定加工参数和步骤(1)中的最佳加工方案对工件进行激光加工,该激光套嵌式复合加工方法,利用不同激光束之间的相互套嵌，一次性实现了激光复合加工材料的粗加工以及精加工，简化了加工流程，同时一次性加工无需进行重复装夹，降低了因重复装夹引起的位置误差。
一种激光套嵌式复合加工方法

[发明专利]一种厚板激光切割方法-CN202211121499.2在审
发明人：郭少锋 -专利权人：长沙大科激光科技有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种厚板激光切割方法，包括以下步骤：步骤1，提供待切割工件；步骤2，提供激光切割系统，激光切割系统包括第一激光发生器、第一传输光纤、第一激光加工头、第一激光束、切割辅助气体气瓶、底部集尘装置；步骤3，提供激光加热系统，激光加热系统包括第二激光发生器、第二传输光纤、第二激光加工头、第二激光束；步骤4，启动激光加热系统，第二激光束辐照待切割工件下表面，熔化待切割工件底部；步骤5，启动激光切割系统，第一激光束垂直辐照待切割工件上表面，切割辅助气体气瓶输出辅助气体，实施厚板切割；步骤6，第一激光加工头、第二激光加工头和底部集尘装置同步移动，达到切割末端点时，关闭激光加热系统和激光切割系统，完成切割。
一种厚板激光切割方法

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