[发明专利]分割方法及分割装置在审

专利信息
申请号: 201510641346.4 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN105461207A 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 清水政二;川畑孝志;国生智史;山本幸司;宫崎宇航;今泉阳一 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: C03B33/09 分类号: C03B33/09
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 沈锦华
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够抑制因激光照射对基板造成的热影响,且能够将贴合基板以整齐的端面分断的分割方法及分割装置。本发明是贴合两片玻璃基板(1、2)而成的贴合基板(M)的分割方法及装置,所述分割方法包含:机械刻划步骤,通过一边将刀轮(16)压抵在玻璃基板(1)的表面,一边使刀轮(16)相对移动,而形成有限深度的龟裂(S);以及激光分割步骤,根据通过沿着龟裂(S)扫描激光束而产生的热应力分布,使在机械刻划步骤中加工而得的龟裂(S)进一步渗透,而将玻璃基板(1)完全切割;且在机械刻划步骤中,在玻璃基板(1)的表面形成板厚的30~80%的龟裂,在激光分割步骤中,使用振荡波长为5μm波段的激光。
搜索关键词: 分割 方法 装置
【主权项】:
一种分割方法,其特征在于:将贴合两片玻璃基板而成的贴合基板的至少一片玻璃基板分断,且包含:机械刻划步骤,通过一边将刀轮压抵在分断对象的玻璃基板的表面,一边使刀轮相对移动,而沿着分割预定线形成有限深度的龟裂;以及激光分割步骤,根据通过沿着所述龟裂扫描激光束而产生的热应力分布,使在所述机械刻划步骤中加工而得的龟裂进一步渗透,从而将所述玻璃基板完全切割;且在所述机械刻划步骤中,在所述玻璃基板的表面形成板厚的30~80%的龟裂,在所述激光分割步骤中,使用振荡波长为5μm波段的激光进行分割。
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