[发明专利]封装基板的加工方法在审
| 申请号： | 201510423873.8 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105321832A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 高桥邦光;藤原诚司;出岛信和;竹内雅哉;相川力 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;金玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装基板的加工方法，能够在不降低封装器件的品质的情况下，将封装基板分割为各个封装器件。封装基板的加工方法中，沿着分割预定线将封装基板分割为各个封装器件，该封装基板在散热基板的正面分别在由形成为格子状的分割预定线划分出的多个区域上配置有多个器件，且由树脂覆盖了该多个器件，该方法具有：树脂去除工序，沿着封装基板的分割预定线照射脉冲宽度被设定为几μs以下的CO2激光的脉冲激光光线，沿着分割预定线去除覆盖了多个器件的树脂，从而使散热基板的正面沿着分割预定线露出；以及封装器件生成工序，沿着去除了树脂的分割预定线照射波长为大致1μm的激光光线，并沿着分割预定线分割散热基板，从而生成各个封装器件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板的加工方法，沿着分割预定线将封装基板分割为各个封装器件，其中，该封装基板在散热基板的正面分别在由形成为格子状的分割预定线划分出的多个区域配置有多个器件，且由树脂覆盖了该多个器件，该封装基板的加工方法的特征在于，包括：树脂去除工序，沿着封装基板的分割预定线照射脉冲宽度被设定为几μs以下的CO2激光的脉冲激光光线，沿着分割预定线去除覆盖了该多个器件的树脂，从而使散热基板的正面沿着分割预定线露出；以及封装器件生成工序，沿着去除了树脂的分割预定线照射波长为大致1μm的激光光线，沿着分割预定线分割散热基板，从而生成各个封装器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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