[发明专利]封装基板的分割方法

摘要

本发明提供一种封装基板的分割方法。该封装基板的分割方法以使封装尺寸处于尺寸容许值内的方式，将封装基板分割为各个封装器件。封装基板的分割方法具有如下工序：根据分割预定线的位置坐标，检测分割预定线之间的指标尺寸；判定指标尺寸是否处于封装器件的规格内；在指标尺寸处于规格外的情况下，将分割预定线的位置坐标校正为处于规格内；以及在指标尺寸处于规格内的情况下，沿着检测时的分割预定线，对封装基板进行加工，在指标尺寸处于规格外的情况下，沿着校正后的分割预定线，对封装基板进行加工。

主权项

一种封装基板的分割方法，将封装基板分割为各个封装器件，其中，该封装基板是利用分割预定线以规定数量划分多个封装器件而形成的，其特征在于，该封装基板的分割方法具有如下步骤：检测工序，利用拍摄单元检测各分割预定线的位置坐标，检测各分割预定线之间的指标尺寸；判断工序，在实施了该检测工序后，判断检测出的该指标尺寸是否处于封装尺寸容许值范围内；以及分割工序，当在该判断工序中判断为该指标尺寸处于该封装尺寸容许值范围内的情况下，根据在该检测工序中检测出的该指标尺寸以及检测出的各分割预定线的该位置坐标，利用加工单元，对每一封装器件进行分割。