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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]多目摄像机-CN201521129444.1有效
  • 付昕军;李国栋;王三勇 - 深圳市华途数字技术有限公司
  • 2015-12-31 - 2016-06-08 - H04N5/225
  • 本实用新型提供了一种多目摄像机，其中多目摄像机包括至少两个图像处理模块，图像处理模块将获取到的图像数据经过交换芯片发送给主控芯片。本实用新型通过设定一图像处理模块为基准模块，将基准模块的曝光模式设置为自动曝光，将其余图像处理模块的曝光模式设置为手动曝光，主控芯片获取基准模块的自动曝光值，并将所述曝光值通过交换芯片发送给其余图像处理模块使其以所述曝光值曝光的方式，使得多目摄像机中每一个图像处理模块都以一个统一的曝光值曝光，解决了多目摄像机获得的整体图像融合效果不理想的问题，使得使用多目摄像机依然可以获得很好的整体图像融合效果。
  • 摄像机
  • [发明专利]曝光机曝光能量的校正方法及应用其的曝光方法-CN201310184852.6无效
  • 张鸿明 - 川宝科技股份有限公司
  • 2013-05-17 - 2014-11-26 - G03F7/20
  • 一种曝光机曝光能量的校正方法及应用其的曝光方法，其可改善曝光机曝光能量的均匀性，本发明主要利用处理单元及多个光能量感测单元，之后使曝光机的多个曝光装置分别对这些光能量感测单元投光，并使处理单元记录这些曝光装置的投光能量，并计算出这些投光能量的最小值，接着使处理单元调整曝光机供电装置的供电量，以使这些曝光装置的投光能量的校正值相等且小于或等于该最小值。由此，本发明可改善曝光机曝光能量的均匀性进而提升电路板的制造合格率。
  • 曝光能量校正方法应用
  • [发明专利]一种图像处理方法及电子设备-CN202111275993.X在审
  • 崔惠婷 - 哲库科技（上海）有限公司
  • 2021-10-29 - 2023-05-09 - H04N23/60
  • 本申请实施例提供了一种图像处理方法及电子设备，包括：获取多帧不同曝光时长的原始图像数据以及当前系统功耗；根据当前系统功耗，从预设曝光类型排序列表中依次选取至少一个曝光类型；预设曝光类型排序列表中包括基于历史选择的、每个曝光时长对应的曝光类型和多个曝光时长对应的曝光合并类型的排序结果；基于至少一个曝光类型和多帧原始图像数据，确定至少一帧待处理原始图像数据；并对至少一帧待处理原始图像数据进行图像处理，得到至少一个拍摄图像
  • 一种图像处理方法电子设备
  • [发明专利]一种晶圆曝光的处理方法、装置及存储介质-CN202310011198.2在审
  • 刘志拯 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-01-05 - 2023-04-11 - G03F7/20
  • 本公开提供一种曝光的处理方法、装置及存储介质。本公开涉及半导体技术领域。该处理方法包括：待曝光面，待曝光面预设N个相邻的曝光单元，其中N为大于等于2的正整数；每个曝光单元的图样使用至少一个第一类掩膜和至少一个第二类掩膜曝光并拼接形成；其中至少一个第二类掩模包含第一图样和第二图样；第一图样和第二图样分别在曝光过程中投影于相邻的两个曝光单元。该处理方法优化了曝光处理过程，在应用于晶圆曝光时，在晶圆的待曝光面上确定出曝光单元后，基于第一类掩膜和第二类掩膜相配合，在晶圆上按照一定的排布规则对相应的曝光单元进行曝光，不仅可以节省掩膜的使用量，还能够减少曝光次数，提高了晶圆曝光效率。
  • 一种曝光处理方法装置存储介质
  • [发明专利]用于缓解LED闪烁的图像处理系统-CN201980053633.X有效
  • 王念慈;李文婷;杨继林 - 华为技术有限公司
  • 2019-06-27 - 2022-03-29 - H04N5/235
  • 本申请实施例涉及用于处理图像以检测所述图像内的LED导通脉冲的技术。图像处理设备和方法包括融合处理器和过程，所述融合处理器和过程用于接收连续的长曝光图像和短曝光图像并且输出融合图像，所述融合图像包括相邻连续的长曝光图像和短曝光图像的所添加对应区域。所述图像处理设备和方法还包括LED检测处理器和方法，所述LED检测处理器和方法用于接收所述融合图像、WDR图像以及所述连续的长曝光图像和短曝光图像，并且输出指示每个对应区域是否包括LED闪烁或运动的控制信号所述图像处理设备和方法还包括混合处理器和方法，所述混合处理器和方法响应于所述控制信号而生成所述连续的长曝光图像和短曝光图像的混合图像。
  • 用于缓解led闪烁图像处理系统
  • [发明专利]图像处理方法、装置、存储介质及电子设备-CN201810935322.3有效
  • 孙剑波 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2018-08-16 - 2020-06-30 - H04N5/232
  • 本申请实施例公开了图像处理方法、装置、存储介质及电子设备。其中方法包括：获取第一摄像头对拍摄对象拍摄的至少一张长曝光图像，以及第二摄像头在每张长曝光图像的曝光时间内分别对拍摄对象拍摄的至少两张短曝光图像，其中，每张长曝光图像和在其曝光时间内获取的至少两张短曝光图像为一组曝光图像；基于拍摄对象在每组曝光图像内的至少两张短曝光图像中的位置，确定对应长曝光图像的位置变化参数；根据每张长曝光图像的位置变化参数对至少一张长曝光图像进行处理，生成处理后的图像。实现同步采集长曝光图像以及各长曝光图像对应的至少两张短曝光图像，在保持长曝光图像的拍摄逻辑的基础上，提高了长曝光图像的拍摄质量。
  • 图像处理方法装置存储介质电子设备
  • [发明专利]高动态范围图像处理系统及方法、电子设备和可读存储介质-CN202010259292.6有效
  • 杨鑫 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-04-03 - 2021-05-07 - H04N5/235
  • 本申请公开了一种高动态范围图像处理系统、高动态范围图像处理方法、电子设备和非易失性计算机可读存储介质。高动态范围图像处理系统包括图像传感器、图像融合模块和高动态范围图像处理模块。图像传感器中的像素阵列曝光。其中，同一子单元中至少一个单颜色感光像素以第一曝光时间曝光，至少一个单颜色感光像素以小于第一曝光时间的第二曝光时间曝光，至少一个全色感光像素以小于或等于第一曝光时间的第三曝光时间曝光。图像融合模块和高动态范围图像处理模块用于对第一彩色原始图像、第二彩色原始图像和全色原始图像进行高动态范围处理及融合算法处理以得到第一高动态范围图像。
  • 动态范围图像处理系统方法电子设备可读存储介质
  • [发明专利]用于多重曝光宽动态范围图像数据的图像数据处理-CN201780029806.5有效
  • S·达布拉尔;R·R·阿留 - 德州仪器公司
  • 2017-05-18 - 2023-06-16 - G06T1/00
  • 在集成电路(100)、合并电路(130)及处理多次曝光图像数据的方法的所描述实例中，单个预处理电路(120)用于预处理与图像的第一曝光相关联的第一输入曝光数据，且随后用于预处理与所述图像的第二曝光相关联的第二输入曝光数据将第一及第二预处理曝光数据合并，以生成用于色调映射及其它后处理的合并图像数据。所述实例合并电路(130)包含可配置增益电路，以将增益应用于所述第一及/或第二曝光数据；及可配置加权电路，其具有权重计算电路及运动自适应滤波器电路，以计算用于合并所述预处理第一及第二曝光数据的第一及第二权重值
  • 用于多重曝光动态范围图像数据数据处理
  • [发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201780009122.9有效
  • 春本将彦;浅井正也;田中裕二;金山幸司 - 株式会社斯库林集团
  • 2017-02-03 - 2023-02-14 - H01L21/027
  • 在基板(W)的被处理面上形成有包含金属成分及感光性材料的抗蚀膜之后，由边缘曝光部(41)对基板的周缘部照射光。由此，对基板的周缘部上的抗蚀膜的部分进行曝光。接着，通过由显影液喷嘴(43)对基板的周缘部供给显影液，由此对被曝光后的抗蚀膜的部分进行显影处理。由此，除去在基板的周缘部上形成的抗蚀膜的部分。然后，将基板搬送至曝光装置(15)。通过在曝光装置中对基板进行曝光处理，由此在抗蚀膜上形成曝光图案，接着通过在显影处理单元(139)中对曝光处理后的基板供给显影液，由此进行抗蚀膜的显影处理。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]基板处理装置以及基板处理方法-CN202310224692.7在审
  • 大宅宗明;三林武;森井敬亮 - 株式会社斯库林集团
  • 2023-03-07 - 2023-09-26 - G03F7/20
  • 本发明提供能够对多个曝光装置进行灵活的搬运的基板处理装置以及基板处理方法。在接口部(20)中配置有多个搬运机械手和多个模块，所述接口部(20)将对基板进行曝光处理的前工序的处理的前处理部以及进行后工序的处理的后处理部与第一曝光装置(3a)以及第二曝光装置(3b)连接。作为通过接口部(20)搬运基板的模式，选择连续处理模式或交替处理模式，所述连续处理模式为将多个基板分别依次搬运至第一曝光装置(3a)以及第二曝光装置(3b)这两者的处理模式，所述交替处理模式为将多个基板交替地搬运至第一曝光装置(3a)或第二曝光装置(3b)的处理模式。
  • 处理装置以及方法
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