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[发明专利]晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法-CN202210493051.7在审
发明人：张鹏飞 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆清洗设备，包括晶圆传送组件、工艺传输机构和干燥传输机构，晶圆传送组件用于取出晶圆盒中的待清洗晶圆或将已干燥晶圆放回晶圆盒中；工艺传输机构用于将晶圆传送组件获取的待清洗晶圆传入晶圆清洗模块中清洗，并用于将晶圆清洗模块的已清洗晶圆传入干燥模块中干燥；干燥传输机构用于在干燥模块中承载已清洗晶圆并将已干燥晶圆传输至晶圆传送组件。在本发明中，工艺传输机构仅用于将晶圆传入晶圆清洗模块中以及传入干燥模块中，已干燥晶圆由干燥传输机构传输至晶圆传送组件，既节省了工艺传输机构传输待干燥的晶圆及进行洗手的时间，又保证了晶圆表面的洁净度。本发明还提供一种晶圆清洗方法。
清洗设备及其方法

[实用新型]一种晶圆对中装置-CN202223265733.7有效
发明人：林世权;卓柳福;刘全益;胡敬祥 -专利权人：深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆对中装置，包括用于承载晶圆的晶圆承载部以及用于对所述晶圆承载部上的晶圆进行对中的晶圆对中机构；所述晶圆对中机构包括沿所述晶圆承载部外周分布于所述晶圆承载部上的多个对中件，所述多个对中件以所述晶圆承载部的预设点为圆心，多个对中件中的每一对中件均能够沿径向方向向圆心等速移动以驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，所述晶圆对中机构还包括用于驱动所述多个对中件沿径向方向同步向圆心等速移动对中和复位的第一驱动件上述方案通过使多个对中件沿径向方向同步驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，能适应更多规格的晶圆进行对中，不用更换晶圆对中夹具，提高晶圆对中效率。
一种装置

[发明专利]晶圆的测量方法、晶圆的测量系统及介质-CN202210444996.X在审
发明人：周晓方;李卫 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本公开提供一种晶圆的测量方法、晶圆的测量系统及介质，晶圆的测量方法包括获取多个晶圆的预设信息，每个晶圆具有预设图案；在多个晶圆中选择至少一个晶圆，标记作为第一预设晶圆，对第一预设晶圆的预设图案进行测量；在多个晶圆中重新选择至少一个晶圆，根据被重新选择的晶圆的预设信息和第一预设晶圆的预设信息，确定是否从多个晶圆中重新选择至少一个晶圆；若被重新选择的晶圆不是第一预设晶圆，标记为第二预设晶圆，对第二预设晶圆的预设图案进行测量本公开中的方法用于识别重新选择的晶圆是否为第一预设晶圆，以便于确定选择到除第一预设晶圆之外的晶圆，并将其标记为第二预设晶圆，以避开对同一晶圆进行两次测量，提升测量结果的准确性。
测量方法测量系统介质

[实用新型]一种单晶圆搬运装置-CN202022694384.5有效
发明人：黄自柯;赵晗;林生海 -专利权人：冠礼控制科技（上海）有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单晶圆搬运装置，包括CST进料单元，CST进料单元上置有用于放置晶圆的晶圆载体，晶圆载体由水平输送模组运送至提升工位，并经提升机构提升至晶圆夹爪转台单元的取货位置，晶圆夹爪转台单元包括转台和晶圆框边夹持气爪，晶圆框边夹持气爪在转台的带动下旋转至取货位置夹取晶圆，并将晶圆输送至晶圆对中单元正上方取片位置，晶圆对中单元包括行程可调气缸以及顶针，晶圆对中单元通过顶针托举正上方的晶圆，并由顶针将晶圆向下输送至晶圆对中单元的对中位置，真空吸盘单元用于吸取晶圆对中单元上的晶圆，并将晶圆输送至上货区域；本实用新型能够实现取片输送与取片回收采用相同机构完成,且使用的零部件少，占空间小。
一种单晶圆搬运装置

[发明专利]晶圆转移方法以及晶圆装载系统-CN202210815390.2在审
发明人：吴政隆;黄志宏;朱延安;白峻荣 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种晶圆转移方法以及晶圆装载系统。该方法包括在烘箱室的装载端口上设置晶圆盒。晶圆盒包含一个或多个带有半导体晶圆的晶舟。晶舟通过晶圆盒的壁槽支撑在晶圆盒中。使用推杆，转移一个或多个晶舟离开晶圆盒并且进入设置在装载端口上的晶圆盒夹具中。转移的一个或多个晶舟通过晶圆盒夹具的壁槽支撑在晶圆盒夹具中。在转移期间，当一个或多个晶舟通过插入在晶圆盒和晶圆盒夹具之间的舟桥的壁槽穿过晶圆盒和晶圆盒夹具之间的间隙时，支撑一个或多个晶舟。在转移和使用机器人后，将晶圆盒夹具中的一个或多个晶舟移动到烘箱室中。
转移方法以及装载系统

[发明专利]转接板堆叠结构和工艺-CN202110307909.1在审
发明人：马飞;冯光建;郭西;高群;顾毛毛 -专利权人：浙江集迈科微电子有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种转接板堆叠结构，包括顶层晶圆、中间晶圆和底座晶圆；所述顶层晶圆、中间晶圆和底座晶圆依次堆叠并热压键合，顶层晶圆第一表面设置的中间空腔、中间晶圆中设置的中间通孔和底座晶圆第二表面设置的中间空腔对位构成元件容置空间；在顶层晶圆与中间晶圆的结合面、中间晶圆与底座晶圆的结合面均设有焊球空腔，在焊球空腔中设有焊球，焊球空腔中的焊球与其上下两侧的晶圆上的焊盘分别连接，且通过与其上下两侧晶圆上相连接的焊盘分别电连接顶层晶圆、中间晶圆和底层晶圆中的TSV导电柱，以实现顶层晶圆第二表面的RDL与底座晶圆第一表面的RDL互联。本发明可以补偿转接板厚度不够的难题，且预留晶圆对接的表面材质做永久键合。
转接堆叠结构工艺

[发明专利]晶圆缺陷的确定及加工方法、装置、晶圆-CN202211741274.7在审
发明人：佘桃慈 -专利权人：杭州富芯半导体有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本公开提供了一种晶圆缺陷的确定方法及装置、晶圆加工方法及装置、晶圆，所述晶圆缺陷的确定方法包括：至少获取多个晶圆中各晶圆的缺陷图形的分布信息；基于所述分布信息确定各晶圆中缺陷图形与该晶圆圆心之间的距离；基于各晶圆中缺陷图形与该晶圆圆心之间的距离，确定缺陷图形对应的缺陷原因。本公开实施例通过对晶圆造成的缺陷进行分析确定，这样在晶圆加工过程中，可以尽量克服加工导致的晶圆缺陷，从而提升晶圆的产品良率。
缺陷确定加工方法装置晶圆

[发明专利]玻璃晶圆处理方法、玻璃晶圆及玻璃晶圆的检测方法-CN201310371393.2有效
发明人：刘玮荪 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2013-08-22 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种玻璃晶圆处理方法、玻璃晶圆及玻璃晶圆的检测方法，其中，玻璃晶圆的处理方法包括提供玻璃晶圆；在所述玻璃晶圆中形成扫描标记，所述扫描标记能够改变入射至玻璃晶圆中的激光的光路。在对玻璃晶圆的扫描定位过程中，当激光照射到玻璃晶圆中的扫描标记，扫描标记会改变入射至玻璃晶圆中的激光的光路。若在照射玻璃晶圆的激光入射方向未检测到穿过玻璃晶圆的激光或者检测到的激光与照射玻璃晶圆的激光的光强度不同，则判定对应该激光照射位置处为一玻璃晶圆。使用本发明技术方案处理的玻璃晶圆，借助于现有的用于硅晶圆扫描定位的装置，就可以较好实现对玻璃晶圆的扫描定位目的，而无需对硅晶圆扫描定位装置进行改进，节省了成本。
玻璃处理方法检测

[发明专利]一种键合结构中的薄膜晶圆和剩余晶圆的分离方法-CN202011323060.9在审
发明人：欧欣;陈阳;黄凯 -专利权人：上海新微科技集团有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：本申请公开了一种键合结构中的薄膜晶圆和剩余晶圆的分离方法，包括：获取包括第一晶圆和第二晶圆，注入离子到第二晶圆，从而在第二晶圆的内部形成缺陷层；沿第二晶圆的注入面与第一晶圆进行键合，形成键合结构；将键合结构置于晶圆花篮中，第一晶圆位于第二晶圆的上方；未键合区域由晶圆花篮的悬臂支撑，第二晶圆中与未键合区域同侧的一端依靠与第一晶圆的键合力悬空，键合结构中与未键合区域相对的一端由晶圆花篮的卡槽支撑；将晶圆花篮和键合结构进行整体退火处理；键合结构沿第二晶圆的缺陷层所在的位置完成薄膜晶圆和剩余晶圆的分离。本申请涉及的分离方法避免了第一晶圆和第二晶圆之间的相对滑动对薄膜晶圆表面的损伤，从而提高了产品的质量与良率。
一种结构中的薄膜剩余分离方法

[发明专利]晶圆传送装置以及晶圆传送方法-CN201110077731.2无效
发明人：李春龙;李俊峰 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2011-03-29 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： C30B33/02 文献下载
摘要：一种晶圆传送设备及晶圆传送方法，在晶圆传送装置中设置加热部件和冷却部件，加热部件将晶圆承载部件加热至与刚从快速热退火设备中取出的晶圆相同的温度，然后再采用冷却部件将晶圆承载部件和晶圆一起冷却至室温，这样避免了晶圆和晶圆传送装置之间存在巨大温差，在传送过程中不会在晶圆内部产生较大的热应力，从而避免了晶圆破裂，保证晶圆的完整。
传送装置以及方法

[实用新型]一种晶圆后处理系统-CN202021343441.9有效
发明人：李长坤;赵德文;申兵兵;曹自立;路新春 -专利权人：清华大学;华海清科股份有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆后处理系统，包括：清洗槽，用于容纳清洗晶圆的液体；液体喷淋装置，用于在晶圆向下移动浸入液体的过程中向晶圆表面喷淋液体以对晶圆进行冲洗；马兰戈尼干燥装置，用于在晶圆从液体中提升的过程中向晶圆表面附着的弯液面区域喷射干燥气体以进行马兰戈尼干燥；晶圆支撑装置，用于支撑晶圆并在第一定向和第二定向之间摆动以接收沿第一定向进入清洗槽内的晶圆并使晶圆沿第二定向移出清洗槽；晶圆提升装置，用于从液体中沿第二定向提升浸没于其中的晶圆；晶圆限位装置，用于在晶圆沿第二定向上升的过程中在液面下对晶圆两侧进行限位
一种晶圆后处理系统

[发明专利]晶圆上芯方法、装置、存储介质和电子设备-CN202110989720.5在审
发明人：梁赛嫦;吴佳蒙;郭依腾;曾丹 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆上芯方法、装置、存储介质和电子设备。该方法包括：获取到待上芯的目标晶圆和目标晶圆的晶圆图，其中，晶圆图包括有目标晶圆中的芯片的标志；根据晶圆图中的特殊芯片标志和/或边缘芯片标志将目标晶圆和晶圆图对齐；在对齐目标晶圆和晶圆图后，根据晶圆图中的良品芯片标志封装目标晶圆中的良品芯片本发明解决了晶圆上芯准确度低的技术问题。
晶圆上芯方法装置存储介质电子设备

[发明专利]晶圆抽取方法和装置-CN201410219057.0有效
发明人：王伦国;史晓霖;姜罡;付秀东;高琳 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆抽取方法和装置。其中，该晶圆抽取方法包括确定抽取晶圆的机台；获取晶圆和机台的对应关系；根据晶圆和机台的对应关系查找抽取晶圆的机台对应的晶圆；以及在查找到的晶圆中抽取晶圆。通过本发明，解决了现有技术中测量晶圆时抽取晶圆的不能准确覆盖机台的问题，进而达到了抽取晶圆准确覆盖机台的效果。
抽取方法装置

[实用新型]晶圆承载载具-CN202221441518.5有效
发明人：王颖慧 -专利权人：镓特半导体科技（上海）有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆承载载具，晶圆承载载具包括：载具主体；晶圆放置槽，晶圆放置槽位于载具主体内，晶圆放置槽的侧壁呈阶梯状。本申请的晶圆承载载具中，通过将载具主体中的晶圆放置槽的侧壁设置为阶梯状，可以在载具主体中形成多个不同宽度的放置槽，可以同时存放多种尺寸的多个晶圆，晶圆的存放量及晶圆存放种类较多，利于晶圆的批量存放操作。
承载

[发明专利]半导体结构的形成方法-CN201510011859.7有效
发明人：倪梁;施林波;陈福成;汪新学 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2015-01-09 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体结构的形成方法，所述形成方法包括：提供第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆中形成有MEMS结构，第二晶圆中形成有TSV结构，因此第一晶圆和第二晶圆形成的晶圆键合结构能够用于制作MEMS‑TSV键合结构，通过浸入刻蚀液中的湿法刻蚀，同步对第一晶圆和第二晶圆进行晶圆背面减薄，对第一晶圆和第二晶圆的损伤较小，有效提高了MEMS‑TSV键合结构的生产效率。由于第一晶圆和第二晶圆之间密封，刻蚀液不会从对第一晶圆和第二晶圆之间进入晶圆键合结构，不会对晶圆键合结构造成损伤，提高了MEMS‑TSV键合结构的质量。
半导体结构形成方法

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