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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构的形成方法-CN202011528556.X在审
  • 王秉国;李劲昊;任爱 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2020-12-22 - 2021-04-13 - H01L21/324
  • 一种半导体结构的形成方法，将若干待退火晶圆放置于晶舟中相应的晶圆卡槽内，且两相邻待退火晶圆之间空隔至少一个晶圆卡槽；对所述放置在晶圆卡槽中的待退火晶圆进行退火。采用前述特定的方式在晶舟中放置晶圆，使得两相邻待退火晶圆之间的距离变大，在后续进行退火时，使得炉管腔室中气体的分布均匀，从而使得待退火晶圆表面的温度差会减小，进而减小待退火晶圆中产生的热应力的大小，因而防止热应力带来的待退火晶圆的翘动或跳动，从而防止或减小待退火晶圆背面与晶舟的晶圆卡槽接触位置由于摩擦带来的损伤或划伤，从而防止或减少硅晶格滑移缺陷的产生。
  • 半导体结构形成方法
  • [实用新型]用于再熔焊料沉积物的装置-CN201420503101.6有效
  • 加西姆·阿兹达什;S·塔布里兹 - 派克泰克封装技术有限公司
  • 2014-09-02 - 2015-01-07 - H01L21/67
  • 一种用于再熔焊料沉积物的装置，所述焊料沉积物配置于晶圆的端子面上，其特征在于，所述装置包括：晶圆匣盒，其具有上下叠置地配置的晶圆接收件，用于在水平定向上接收晶圆；炉，其具有用于接收晶圆的炉室；水平输送装置，其用于从所述晶圆匣盒移除晶圆，在水平输送平面中朝向所述炉输送所述晶圆，并且将所述晶圆配置在所述炉室中；以及竖直输送装置，其用于将所述晶圆接收件配置于所述水平输送装置的所述输送平面中。所述装置允许基于待处理的晶圆在晶圆匣盒中的配置的批量操作也可以用于配置在晶圆的端子面上的焊料沉积物的再熔。
  • 用于熔焊沉积物装置
  • [实用新型]晶圆吸附装置-CN202221434554.9有效
  • 汤乔银;梁琦;王鹏;詹雯慧;赵旭;朱梦琴 - 睿创微纳（无锡）技术有限公司
  • 2022-06-08 - 2022-10-04 - H01L21/683
  • 本申请实施例提供一种晶圆吸附装置，包括：吸盘，用于吸附晶圆的非图形区域，所述吸盘中设有抽真空腔，所述抽真空腔的一侧形成有晶圆吸附面，所述晶圆吸附面上开设有多个晶圆吸附孔，所述晶圆吸附孔连通所述抽真空腔与所述晶圆吸附面的外侧；及转接部，用于将所述抽真空腔与真空装置连接；其中，所述晶圆吸附面与晶圆的边缘的非图形区域的形状匹配。本申请的晶圆吸附装置中，通过吸附晶圆正面的非图形区域进行晶圆转移，既可以减少镊子对边缘的损伤，又可以避免真空吸笔头对图形区域造成脏污、损伤等问题，可适用于各种晶圆的吸附。
  • 吸附装置
  • [发明专利]晶圆清洗机台及其晶圆清洗方法-CN201910511094.1有效
  • 吕相林 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2019-06-13 - 2021-08-31 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种晶圆清洗机台及其晶圆清洗方法，所述晶圆清洗机台包括：至少两个溶液槽，分别用于盛放溶液；检测装置，设置于相邻两个溶液槽之间，用于对自一个溶液槽中取出送往另一溶液槽的晶圆进行破片检测；运输装置，包括机械臂，用于将晶圆放入溶液槽或自溶液槽中取出并输运至另一溶液槽内。所述晶圆清洗机台能够在晶圆清洗过程中，及时发现晶圆破片问题，降低对其他晶圆和机台的影响。
  • 清洗机台及其方法
  • [发明专利]半导体结构的制造方法及晶圆承载装置-CN202310789467.8在审
  • 陆洋;高宏 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-10-03 - H01L21/683
  • 本发明提供的半导体结构的制造方法及晶圆承载装置中，半导体结构的制造方法通过在晶圆完成半导体工艺之后，在传回搬送腔之前，晶圆静电卡盘将执行完半导体工艺的晶圆以静电吸附方式固定在所述承载台的上表面，且晶圆静电卡盘上有残留电荷；在执行抽真空步骤同时晶圆升降机带动晶圆升起以使晶圆脱离所述承载台上表面以及使晶圆静电卡盘上的残留电荷与晶圆隔离，防止晶圆静电卡盘内的残留电荷转移到晶圆上。在完成半导体工艺后，抽真空步骤中增加一步晶圆升降机带动晶圆升起使晶圆与承载台上表面脱离，能够改善静电卡盘或阴极射线上有残留电荷转移到晶圆上的问题，进而解决了开机参数测试失效的问题，提升了半导体器件的良率
  • 半导体结构制造方法承载装置
  • [实用新型]一种晶圆边缘检测设备-CN202221260733.5有效
  • 柯武生;王汉波;郭军 - 山东睿芯半导体科技有限公司
  • 2022-05-25 - 2022-06-17 - H01L21/66
  • 本实用新型公开一种晶圆边缘检测设备。本实用新型涉及晶圆边缘检测技术领域。本实用新型的晶圆边缘检测设备包括：检测设备机身、边缘检测装置、边缘检测转动装置、晶圆放置盒以及放置盒支撑装置，可将晶圆放置在晶圆放置盒内，晶圆放置盒的上下表面为透明材质，上检测器和下检测器分别位于晶圆放置盒的上方和下方，边缘检测装置的底部固定在边缘检测转动装置上且能够随着边缘检测转动装置的转动绕晶圆放置盒转动，通过上检测器和下检测器对晶圆上下表面的边缘进行检测，整个检测过程中，晶圆在晶圆放置盒内无需移动，避免晶圆需要频繁地被操作移动导致晶圆边缘检测设备本身对晶圆造成细微损伤，可提升晶圆边缘检测过程中的良品率。
  • 一种边缘检测设备
  • [发明专利]一种晶圆运输方法、晶圆运输装置及系统-CN201610464530.0在审
  • 杨奇峰;李崇;栾显晔;孙秉斌;陈晓超;高与聪;姚承博 - 沈阳新松机器人自动化股份有限公司
  • 2016-06-24 - 2018-01-05 - H01L21/677
  • 本发明公开了一种晶圆运输方法，包括遍历第一晶圆盒中每层中晶圆片的总厚度，其中所述第一晶圆盒中包括多层，每层放置有至少一片晶圆片；将所述总厚度不大于第一预设阈值时的晶圆片确定为单片；将被确定为单片的层中的晶圆片转运至第二晶圆盒此外，还公开了一种晶圆运输装置及系统。本发明的晶圆运输方法通过位置传感器采集电机的码盘值方式，在机械手抓取手臂之前获取晶圆的状态信息，实现了检测时间短、成功率高，避免了由于晶盒内晶圆错位导致机械手抓取时出现晶圆破损等问题，相对于以往晶圆传输检测装置，本发明在传输前对晶圆状态进行了判断，大大提高了晶圆的传输效率和晶圆的破损数量。
  • 一种运输方法装置系统
  • [发明专利]堆叠结构的晶圆及其减薄方法-CN201510086444.6在审
  • 徐伟;刘国安;谢红梅;陈福成 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
  • 2015-02-17 - 2016-10-05 - B81C1/00
  • 本申请公开了一种堆叠结构的晶圆及其减薄方法。其中，该堆叠结构的晶圆的减薄方法包括：在第一晶圆和第二晶圆键合后，在第二晶圆和第三晶圆上溅射键合材料，其中，第二晶圆的直径小于第一晶圆和第三晶圆的直径；加热键合材料以使第二晶圆和第三晶圆键合，得到键合后的晶圆；对第一晶圆和第三晶圆的边缘处的空腔灌注胶水；以及在胶水固化后，对键合后的晶圆进行减薄处理。通过本申请，解决了现有技术中晶圆在减薄时容易导致晶圆的边缘破碎的问题，达到了避免晶圆的边缘破碎的效果。
  • 堆叠结构及其方法
  • [发明专利]晶圆键合设备及晶圆键合设备运行状态的检测方法-CN202010225464.8有效
  • 陈涛 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2020-03-26 - 2023-05-05 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种晶圆键合设备及晶圆键合设备运行状态的检测方法。其中，晶圆键合设备包括：第一晶圆卡盘和第二晶圆卡盘，第一晶圆卡盘位于第二晶圆卡盘的上方，第一晶圆卡盘用于保持第一晶圆，第二晶圆卡盘用于保持第二晶圆；顶推装置，以用于推动第一晶圆卡盘带动第一晶圆朝向第二晶圆运动，直至第一晶圆与第二晶圆相贴合；检测结构，检测结构包括检测部，当检测结构处于检测状态时，检测部检测顶推装置的顶推方向是否与第一晶圆相互垂直设置。本发明解决了现有技术中晶圆键合质量难以保证的问题。
  • 晶圆键合设备运行状态检测方法
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