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[发明专利]一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法-CN202111527214.0在审
发明人：蔡雨杉;叶武阳;于乐;孙萱;李闯 -专利权人：长春长光圆辰微电子技术有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法，包括以下步骤：准备与待加工的平边型晶圆相同尺寸的凹口型晶圆；将待加工的平边型晶圆的非加工面进行化学机械平坦化；将非加工面与凹口型晶圆的加工面键合固定；使用凹口型晶圆加工设备对键合后的平边型晶圆进行加工。本发明解决了凹口型晶圆加工设备无法加工平边型晶圆的问题，提高了机台对不同类型晶圆加工的兼容性，减少生产制造中的困难。
一种口型加工设备平边型晶圆方法

[实用新型]晶圆平边校准装置及应用其的光刻机-CN201821537645.9有效
发明人：张成安;魏纯;肖乐 -专利权人：深圳市矽电半导体设备有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆校准技术领域，更具体地说，它涉及一种晶圆平边校准装置及应用其的光刻机，晶圆平边校准装置的技术方案要点是：一种晶圆平边校准装置，其包括机架，所述机架上设有承载台、检测机构以及第一驱动机构；所述第一驱动机构用于驱动所述承载台转动；所述承载台用于承载晶圆，以受驱动带动晶圆一起转动；所述检测机构用于对承载台上晶圆的平边位置进行检测，且在检测到晶圆的平边位置时向所述第一驱动机构发送旋转停止信号，以将晶圆的平边校准到预设位置。本实用新型的晶圆平边校准装置可以对晶圆的平边进行校准，其结构相对较简单，实施起来较方便。
晶圆校准装置平边第一驱动机构承载台本实用新型平边位置光刻机圆平边校准种晶转动技术方案要点承载驱动校准技术旋转停止预设位置检测应用发送

[发明专利]晶圆校准装置及应用其的光刻机-CN201811098449.0有效
发明人：张成安;魏纯;肖乐 -专利权人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： G03F9/00 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆校准技术领域，更具体地说，它涉及一种晶圆校准装置及应用其的光刻机，其技术方案要点是：一种晶圆校准装置，其包括机架，所述机架上设有承载台、晶圆中心校准装置和晶圆平边校准装置；所述承载台，用于承载晶圆；所述晶圆中心校准装置，用于对承载台上晶圆的中心进行校准；所述晶圆平边校准装置，用于对承载台上晶圆的平边进行校准。根据本发明提供的技术方案，晶圆中心校准装置可以对承载台上晶圆的中心进行校准,晶圆平边校准装置可以对承载台上晶圆的平边进行校准,晶圆中心校准装置和晶圆平边校准装置两者配合,可以实现对晶圆的中心和平边均进行校准,可满足晶圆的准确定位和高效生产。
校准装置应用光刻

[实用新型]一种晶圆θ角快速校平机构及系统-CN202022161977.5有效
发明人：丁凯;黄寓洋 -专利权人：苏州苏纳光电有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种晶圆θ角快速校平机构及系统。所述快速校平机构整体为L型，并且包括相互垂直设置的第一结构部和第二结构部，当以所述快速校平机构校平晶圆θ角时，所述晶圆的主对准边、副对准边分别与所述第一结构部、第二结构部紧贴，同时所述第一结构部还具有与晶圆检测平台配合的连接机构本实用新型提供的晶圆θ角快速校平机构，可以快速校平晶圆的θ角，解决晶圆上的硅微透镜芯片在白光干涉仪的全测试、体视显微镜目检及筛选时晶圆θ角过大会降低全测试、目检及筛选效率的问题，缩短了硅微透镜芯片制备的时间
一种快速机构系统

[发明专利]一种晶圆背面减薄方法-CN202211030849.4在审
发明人：张洁;刘子泽;刘东栋 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶圆背面减薄方法，包括提供晶圆，在晶圆的边缘包括一与晶圆的110晶向垂直的平边，在晶圆的正面粘贴研磨保护膜，随后将晶圆固定在减薄机台的晶圆支撑盘上，对晶圆的背面进行打磨减薄，得到晶圆减薄片，最后再去除晶圆减薄片正面的研磨保护膜。通过将晶圆的平边设置在与晶圆的110晶向相垂直的方向上，以使晶圆在减薄过程中，平边出现缺口时产生的微裂纹仅在沿平行于平边的方向扩展，而不会扩展至晶圆的中心，避免了在晶圆减薄过程中产生裂片，提高了晶圆背面减薄的良率
一种背面方法

[实用新型]晶圆平边识别纠偏装置-CN201820879100.X有效
发明人：陈朝星 -专利权人：上海福赛特机器人有限公司
申请日： 2018-06-07 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆平边识别纠偏装置，包括：旋转机构，具有一放置晶圆的承载部、连接于所述承载部下方用于在所述晶圆的平边位置偏离预设位置时带动所述晶圆转动至预设位置的旋转控制组件；晶圆导正机构，包括一控制所述晶圆导正的导正机构和控制所述导正机构运动的导正驱动机构；摄像机构，悬置于所述晶圆上方，与所述旋转机构相连，用于获取所述晶圆的图像、通过所述图像识别所述晶圆的平边位置并根据所述平边位置控制所述旋转机构旋转。本实用新型可以完成晶圆平边的识别和纠偏，大大降低人工摆放晶圆出错的几率，降低产品的损耗，提高生产效率，降低劳动力成本及生产成本。
晶圆导正机构平边位置旋转机构本实用新型纠偏装置预设位置导正平边旋转控制组件承载劳动力成本驱动机构摄像机构生产效率图像识别圆平边纠偏种晶出错生产成本转动偏离摆放图像

[实用新型]不同尺寸晶圆键合定位装置及键合体-CN202022411427.4有效
发明人：张涛;张秀全;朱厚彬;韩智勇;董玉爽 -专利权人：济南晶正电子科技有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请公开一种不同尺寸晶圆键合定位装置及键合体，其中定位装置包括：定位第一晶圆的第一定位机构和定位第二晶圆的第二定位机构；第一定位机构或第二定位机构包含定位晶圆平边的平边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，圆边定位柱分别设置于平边定位柱中心线的两侧；或者，第一定位机构或者第二定位机构包含定位晶圆V槽边的V槽边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，其中V槽边定位柱与晶圆V槽边吻合，圆边定位柱分别设置于V槽边定位柱中心线的两侧采用前述的方案，利用定位装置实现第一晶圆和第二晶圆的对齐，使晶圆键合体能够完全利用到第一晶圆的特性，提高键合体的质量。
不同尺寸晶圆键合定位装置合体

[发明专利]用于LED外延晶圆制程的石墨承载盘-CN201410281863.0有效
发明人：郑锦坚;周启伦;寻飞林;伍明跃;邓和清;李志明;李水清 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2014-06-23 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： C30B25/12 文献下载
摘要：本发明旨在提供一种用于LED外延晶圆制程的石墨承载盘，包括若干个设置在承载盘上方的晶圆凹槽，用于置放外延晶圆衬底，所述晶圆凹槽的内侧边缘设置有一挡板结构，且所述挡板与晶圆衬底成互补关系，二者以挡板、晶圆衬底的平边为重合边构成大致圆形，所述挡板结构能够减少在外延生长过程晶圆凹槽中的晶圆衬底平边空隙位置，保证晶圆衬底平边温度和气流稳定，从而提高外延晶圆衬底的边缘良率。
用于 led 外延晶圆制程石墨承载

[实用新型]一种晶圆平边器-CN202221126010.6有效
发明人：周翔;范绅钺;文国昇 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆平边器，包括滚动机构以及支撑滚动机构的底座，滚动机构包括滚筒以及与滚筒相连的摇杆，底座支撑滚筒，摇杆设于底座的外侧；晶圆平边器还包括平衡机构，平衡机构包括与滚筒平行设置的平衡支架以及与平衡支架相连的支架控制杆本实用新型中的晶圆平边器，通过控制滚筒滚动进而控制晶圆片的滚动，直至晶圆片的平边朝下后固定在滚筒上，控制平衡支架转动，晶圆片的平边跟随平衡支架转动并位于同一水平面，能够将所有的晶圆片调整至平边统一朝下且位于同一水平面，提高了晶圆片的校正效率。
一种晶圆平边器

[发明专利]一种晶圆晶向的定位装置及方法-CN202111653431.4在审
发明人：顾雪平;戴文海;曹国文 -专利权人：智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆晶向的定位装置及方法，该装置包括：承托环，旋转吸附装置，以及校准装置；承托环被构造出至少一圈径向向内延伸以承托晶圆的承托环面，承托环面设置环形布置的若干第一传感器，以采集基于晶圆压持第一传感器所确定的检测数据；校准装置包括一横向移动并设置校准边的调节块；承托环面与晶圆分离后，由旋转吸附装置吸附晶圆并执行粗调旋转，以将晶圆所具有的平边转动至面向校准边的状态，横向移动调节块，以在校准边与晶圆的平边吻合过程中对晶圆执行精调旋转采用本发明，可使晶圆的平边定位准确，解决了在放置过程中造成的晶圆平边不统一的问题，提高了晶圆的制造良率。
一种晶圆晶定位装置方法

[发明专利]不同尺寸晶圆键合定位装置，键合体及其制备方法-CN202011155785.1在审
发明人：张涛;张秀全;朱厚彬;韩智勇;董玉爽 -专利权人：济南晶正电子科技有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请公开一种不同尺寸晶圆键合定位装置，键合体及其制备方法，其中定位装置包括：定位第一晶圆的第一定位机构和定位第二晶圆的第二定位机构；第一定位机构或第二定位机构包含定位晶圆平边的平边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，圆边定位柱分别设置于平边定位柱中心线的两侧；或者，第一定位机构或者第二定位机构包含定位晶圆V槽边的V槽边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，其中V槽边定位柱与晶圆V槽边吻合，圆边定位柱分别设置于V槽边定位柱中心线的两侧采用前述的方案，利用定位装置实现第一晶圆和第二晶圆的对齐，使晶圆键合体能够完全利用到第一晶圆的特性，提高键合体的质量。
不同尺寸晶圆键合定位装置合体及其制备方法

[实用新型]一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置-CN202120918208.7有效
发明人：蔡敏 -专利权人：福建慧芯激光科技有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，所述去边装置包括支架，喷嘴装置和弹性部件，所述喷嘴装置包括喷嘴和与喷嘴连接的抵接部，所述弹性部件的一端连接在所述支架上，另一端抵顶在所述抵接部上；将去边装置设置在晶圆涂布装置的侧边，喷嘴装置上的抵接部被弹性部件施加作用力抵顶在晶圆上，当需要对晶圆边缘残留进行去除时，让晶圆与去边装置相对的转动，喷嘴装置上的喷嘴朝着晶圆的边缘喷涂清洗剂，当晶圆的平边转动靠近喷嘴时，由于弹性部件始终对抵接部施加弹力，抵接部一直抵压在晶圆的边缘上，从而使得抵接部上的喷嘴能够对晶圆的圆边及晶圆的平边进行有效的清洗。
一种涂胶后平边装置

[发明专利]晶圆键合机台-CN202111414336.9在审
发明人：林俊成;张容华;张茂展 -专利权人：天虹科技股份有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆键合机台，包括一载台、三个第一对准单元、三个第二对准单元、一压合板及两个平边对准单元。载台的承载面具有一放置区用以放置一第一晶圆，其中第一对准单元、第二对准单元及平边对准单元设置在放置区周围。第一对准单元用以定位第一晶圆，并承载一第二晶圆。第二对准单元用以定位第二晶圆，而平边对准单元则用以接触第一及第二晶圆的平边，以对准第一晶圆及第二晶圆的角度。压合板面对载台的承载面，并用以压合承载面上经过对位的第一及第二晶圆，而平边对准单元则会随着压合板相对于载台升降。
晶圆键合机台

[实用新型]晶圆键合机构-CN202122914272.0有效
发明人：林俊成;张容华;张茂展 -专利权人：天虹科技股份有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆键合机构，包括一载台、三个第一对准单元、三个第二对准单元、一压合板及两个平边对准单元。载台的承载面具有一放置区用以放置一第一晶圆，其中第一对准单元、第二对准单元及平边对准单元设置在放置区周围。第一对准单元用以定位第一晶圆，并承载一第二晶圆。第二对准单元用以定位第二晶圆，而平边对准单元则用以接触第一及第二晶圆的平边，以对准第一晶圆及第二晶圆的角度。压合板面对载台的承载面，并用以压合承载面上经过对位的第一及第二晶圆，而平边对准单元则会随着压合板相对于载台升降。
晶圆键合机构

[发明专利]一种用于金属有机物化学气相沉积的承载盘-CN201910324680.5有效
发明人：彭泽滔;万玉喜 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：所述承载盘包括：至少一个承载子盘，呈凹槽结构，用于放置外延晶圆衬底；在所述承载子盘内的第一空间填充有第一导热材料，所述第一空间为，当所述承载子盘放置有所述外延晶圆衬底时，所述外延晶圆衬底的平边和所述承载子盘侧壁之间的空间本申请实施例提供的承载盘可以提高外延晶圆衬底平边位置的热辐射加热效果，补偿了外延晶圆衬底平边位置的温度，可使得整个外延晶圆衬底温度更加均匀，由此抑制外延晶圆平边和边缘的黑点、雾边、裂痕等缺陷的产生，改善了外延片晶圆平边的晶体质量，从而提高外延晶圆整体的良率。
一种用于金属有机物化学沉积承载

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