[发明专利]一种用于金属有机物化学气相沉积的承载盘有效

专利信息
申请号: 201910324680.5 申请日: 2019-04-22
公开(公告)号: CN110129768B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 彭泽滔;万玉喜 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 代理人: 陈霁
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种用于金属有机物化学气相沉积的承载盘。所述承载盘包括:至少一个承载子盘,呈凹槽结构,用于放置外延晶圆衬底;在所述承载子盘内的第一空间填充有第一导热材料,所述第一空间为,当所述承载子盘放置有所述外延晶圆衬底时,所述外延晶圆衬底的平边和所述承载子盘侧壁之间的空间;所述第一导热材料的导热系数不低于所述承载子盘的导热系数。本申请实施例提供的承载盘可以提高外延晶圆衬底平边位置的热辐射加热效果,补偿了外延晶圆衬底平边位置的温度,可使得整个外延晶圆衬底温度更加均匀,由此抑制外延晶圆平边和边缘的黑点、雾边、裂痕等缺陷的产生,改善了外延片晶圆平边的晶体质量,从而提高外延晶圆整体的良率。
搜索关键词: 一种 用于 金属 有机物 化学 沉积 承载
【主权项】:
1.一种用于金属有机物化学气相沉积的承载盘,其特征在于,包括:至少一个承载子盘,呈凹槽结构,用于放置外延晶圆衬底;在所述承载子盘内的第一空间填充有第一导热材料,所述第一空间为,当所述承载子盘放置有所述外延晶圆衬底时,所述外延晶圆衬底的平边和所述承载子盘侧壁之间的空间;所述第一导热材料的导热系数不低于所述承载子盘的导热系数。
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