[发明专利]一种用于金属有机物化学气相沉积的承载盘有效
申请号: | 201910324680.5 | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN110129768B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 彭泽滔;万玉喜 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 | 代理人: | 陈霁 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供了一种用于金属有机物化学气相沉积的承载盘。所述承载盘包括:至少一个承载子盘,呈凹槽结构,用于放置外延晶圆衬底;在所述承载子盘内的第一空间填充有第一导热材料,所述第一空间为,当所述承载子盘放置有所述外延晶圆衬底时,所述外延晶圆衬底的平边和所述承载子盘侧壁之间的空间;所述第一导热材料的导热系数不低于所述承载子盘的导热系数。本申请实施例提供的承载盘可以提高外延晶圆衬底平边位置的热辐射加热效果,补偿了外延晶圆衬底平边位置的温度,可使得整个外延晶圆衬底温度更加均匀,由此抑制外延晶圆平边和边缘的黑点、雾边、裂痕等缺陷的产生,改善了外延片晶圆平边的晶体质量,从而提高外延晶圆整体的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 金属 有机物 化学 沉积 承载 | ||
【主权项】:
1.一种用于金属有机物化学气相沉积的承载盘,其特征在于,包括:至少一个承载子盘,呈凹槽结构,用于放置外延晶圆衬底;在所述承载子盘内的第一空间填充有第一导热材料,所述第一空间为,当所述承载子盘放置有所述外延晶圆衬底时,所述外延晶圆衬底的平边和所述承载子盘侧壁之间的空间;所述第一导热材料的导热系数不低于所述承载子盘的导热系数。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的