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- [发明专利]基板传送方法-CN202210173232.1在审
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林俊成
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天虹科技股份有限公司
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2022-02-24
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2023-09-05
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H01L21/677
- 本发明提供一种基板传送方法，包括将存放在一基板存放区内的复数个基板定义为工作基板及暂存基板。一机械手臂由基板存放区取出其中一工作基板，将工作基板传送至对准单元进行对准，并将经过对准的工作基板传送至一加载互锁腔体。机械手臂由基板存放区取出其中一暂存基板，将暂存基板传送至对准单元进行对准，并将经过对准的暂存基板传送至一氮气缓冲腔体。通过本发明所述的方法，可避免在暂存基板上形成氧化层，或避免设置在暂存基板上的光阻吸水形变，而影响光阻定义的线宽及线距的精准度。
- 传送方法
- [发明专利]沉积机台-CN202111551777.3在审
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林俊成;郭大豪
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天虹科技股份有限公司
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2021-12-17
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2023-06-20
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C23C16/455
- 本发明为一种沉积机台，包括一腔体、一承载盘、一抽气环及一扩散单元，其中承载盘位于腔体的一容置空间内。腔体包括一抽气通道环绕设置在容置空间的外围，其中抽气通道具有一第一、一第二及一第三抽气区。第一抽气区经由第二抽气区连接第三抽气区，其中第三抽气区的高度大于第一抽气区。抽气环包括复数个排气孔及一环形通道，其中排气孔位于承载盘的周围，可将容置空间内的气体依序经由排气孔、环形通道及抽气通道排出，并有利于在承载盘上形成稳定的流场，以提高薄膜沉积的均匀度。
- 沉积机台
- [发明专利]晶圆键合机台-CN202111414336.9在审
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林俊成;张容华;张茂展
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天虹科技股份有限公司
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2021-11-25
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2023-05-26
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H01L21/603
- 本发明提供一种晶圆键合机台，包括一载台、三个第一对准单元、三个第二对准单元、一压合板及两个平边对准单元。载台的承载面具有一放置区用以放置一第一晶圆，其中第一对准单元、第二对准单元及平边对准单元设置在放置区周围。第一对准单元用以定位第一晶圆，并承载一第二晶圆。第二对准单元用以定位第二晶圆，而平边对准单元则用以接触第一及第二晶圆的平边，以对准第一晶圆及第二晶圆的角度。压合板面对载台的承载面，并用以压合承载面上经过对位的第一及第二晶圆，而平边对准单元则会随着压合板相对于载台升降。
- 晶圆键合机台
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