专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶铸锭的制法以及晶铸锭-CN201110336713.1有效
  • 蓝文杰;刘泳呈;余文怀;许松林;徐文庆;蓝崇文 - 昆山中辰矽晶有限公司
  • 2011-11-01 - 2013-05-08 - C30B11/14
  • 本发明公开了一种晶铸锭的制法以及晶铸锭,是利用一晶种层并基于一方向性凝固制程,来制造晶铸锭,其中,所述晶种层是由多个主要单晶晶种以及多个次要单晶晶种所构成,每一主要单晶晶种具有非[100]的第一晶向,每一个次要单晶晶种具有非所述第一晶向的一第二晶向,每一主要单晶晶种紧邻至少一个次要单晶晶种并与其他主要单晶晶种隔开,本发明无须将两相邻单晶晶种的边界接合,也能抑制两相邻单晶晶种的边界在晶铸锭制造过程中发展成有害缺陷,且制得的晶铸锭整体有较佳的晶体质量,后续制成的太阳能电池的光电转换效率也较高。
  • 铸锭制法以及
  • [发明专利]SOI基板的制造方法-CN202111550729.2在审
  • 李永浩 - 韩商则舒穆公司
  • 2021-12-17 - 2022-07-08 - H01L21/762
  • 本发明涉及SOI基板的制造方法,SOI基板的制造方法包括以下步骤:(a)在第一单晶基板的一面上形成剥离层;(b)在剥离层上形成单晶外延层;(c)在单晶外延层的一面上形成多个阴刻图案;(d)在阴刻图案和单晶外延层上形成绝缘层;(e)在绝缘层的表面上接合形成有氧化层的第二单晶基板;(f)通过向剥离层施加能量,将第一单晶基板分离并去除;(g)从单晶外延层的另一面向一面方向缩减厚度的同时进行去除。
  • soi制造方法
  • [发明专利]单晶自动粘接方法-CN201310154795.7无效
  • 李佳 - 苏州工业园区高登威科技有限公司
  • 2013-04-28 - 2013-09-04 - C30B33/06
  • 本发明揭示了一种单晶自动粘接方法,包括如下步骤:S1:给单晶自动粘接机的单晶上料系统、晶夹具上料系统以及树酯上料系统上料;S2:打开点胶系统,并在晶夹具上喷胶;S3:移动机械手,抓取一片树酯放置在晶夹具上;S4:打开点胶系统,并在树酯上喷胶;S5:移动机械手,抓取一片单晶放置在树酯上;S6:将粘接在一起的晶夹具、树酯以及单晶运送至单晶自动粘接机的出料端。相较于现有技术,本发明所述单晶自动粘接方法能够实现晶夹具、树酯以及单晶的自动粘接。
  • 单晶硅自动方法
  • [发明专利]一种单晶棒的制造方法-CN201910713504.0有效
  • 周嘉浩;李强;涂准 - 宁夏隆基硅材料有限公司
  • 2019-08-02 - 2022-08-12 - C30B29/06
  • 本发明实施例提供了一种单晶棒的制造方法,所述单晶棒的制造方法包括:将原生多晶料装入坩埚中;加热熔化所述坩埚内的原生多晶料,得到原始液;将所述原始液进行提纯,得到液;在所述液中执行引晶、放肩、等径操作,以得到单晶棒,其中,在所述等径操作过程中发生晶棒断线时,执行重新熔化所述晶棒断线处的固态以及续接拉晶的操作。本发明实施例中可以提高单晶棒的品质,降低所述单晶棒的断线率,提高所述单晶棒的整根率。在所述单晶棒用于生产多晶时,可以相应提高所述多晶的品质。
  • 一种单晶硅制造方法
  • [实用新型]一种柔性单晶薄膜半导体器件及柔性单晶薄膜-CN202220658942.9有效
  • 戚佳斌;李忠贤;赵毅 - 中国电子科技南湖研究院
  • 2022-03-24 - 2022-09-13 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种柔性单晶薄膜半导体器件及柔性单晶薄膜,柔性单晶薄膜半导体器件包括应力缓冲膜、单晶片、聚合物膜和半导体芯片,单晶片位于应力缓冲膜上且厚度为0.2μm~80μm,半导体芯片位于单晶片内或凸出单晶片设置,并与单晶片电性连接,聚合物膜覆盖于半导体芯片和单晶片上并对半导体芯片进行密封。柔性单晶薄膜包括应力缓冲膜、单晶片和聚合物膜,单晶片位于应力缓冲膜上且厚度为0.2μm~80μm,聚合物膜覆盖于单晶片上。既保持了硅单晶特点,又兼容半导体芯片高温制备工艺,具有高性能,提高了信息处理速度、单晶片的利用效率和器件电路设计的灵活性,且生产效率和良品率高,移取方便。
  • 一种柔性单晶硅薄膜半导体器件
  • [发明专利]一种MEMS热电堆器件及其制作方法-CN202211574807.7在审
  • 李昕欣;张昊智;贾浩;许鹏程 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2022-12-08 - 2023-04-11 - H10N10/17
  • 本发明提供一种MEMS热电堆器件及其制作方法,该器件包括单晶衬底、隔热空腔、多个单晶热偶对及支撑膜;隔热空腔位于单晶衬底内;多个单晶热偶对串联且悬设于隔热空腔之上,单晶热偶对包括N型热偶及P型热偶,串联后的多个单晶热偶对的一端作为热端,相对的另一端作为冷端;支撑膜位于单晶热偶对的上方以支撑单晶热偶对,热端及冷端分别位于支撑膜的中心区域及边缘区域。本发明的制作方法采用单面微加工方法从器件正面释放支撑膜和单晶热偶对以形成隔热空腔,使单晶热偶对悬浮于衬底之上,降低热耗散,提高传感器的温差检测灵敏度;此外,本发明的制作方法使得器件兼具良好的机械稳定性
  • 一种mems热电器件及其制作方法
  • [发明专利]单晶等径拉速设定、调控方法及装置-CN202310425517.4在审
  • 曹建伟;傅林坚;刘华;潘辉;岳亚文 - 浙江求是半导体设备有限公司
  • 2023-04-18 - 2023-08-22 - C30B15/22
  • 本发明提出一种单晶等径拉速设定、调控方法及装置,涉及单晶生产技术领域,方法包括:基于单晶对应的热量传递参量以及晶体生长程度参量对单晶的拉晶历史状态数据进行拉速划分,以根据拉速划分得到的多个拉速数据集,挖掘单晶等径拉速过程对应的等径拉速目标曲线,并根据与单晶等径拉速相关的特征监测变量和单晶等径拉速的对应关系,构建等径拉速预测模型,根据任一目标时刻等径拉速目标曲线的拉速设定值与等径拉速预测模型预测的拉速预测值之间的偏差,对目标时刻单晶等径时的拉速进行调控,由此,基于拉速设定值与拉速预测值之间的偏差,实现单晶等径拉速的精准控制以及单晶等径拉速为代表的时变参量预先、自适应调节。
  • 单晶硅径拉速设定调控方法装置
  • [发明专利]一种单晶棒切片装置-CN202010428169.2有效
  • 邓筑蓉 - 新疆东方希望光伏科技有限公司
  • 2020-05-20 - 2021-09-24 - B28D5/04
  • 本发明公开了一种单晶棒切片装置,其结构包括配电箱、切割头、导入装置、加工台、固定座、底座,固定座安装在底座上,固定座上设有加工台,切割头与导入装置相配合,本发明的有益效果:利用夹合头上的夹合层与单晶棒相接触时,两个磁块的磁性相异,相互吸引加固了夹合头的夹合力,双重作用下使得夹合头可以将单晶棒夹合并固定,并且两个活动槽可以随着单晶棒的直径大小而被顶出更替并适配单晶棒的尺寸,当两个活动槽与两个固定槽处于同一弧线上时,停止向外运动,并同时对单晶棒施加力,使得单晶棒被固定,从而防止单晶棒在线锯的冲击力下发生位移,保障单晶棒加工过程中位置的相对固定,进一步保障单晶棒的切片质量。
  • 一种单晶硅切片装置
  • [发明专利]磨削机床及在该机床上加工非球面单晶透镜的方法-CN201410697311.8无效
  • 陈冰;郭兵;赵清亮 - 哈尔滨工业大学
  • 2014-11-26 - 2015-02-11 - B24B13/00
  • 磨削机床及在该机床上加工非球面单晶透镜的方法,它涉及一种磨削机床及单晶透镜精密磨削加工的方法。装置:真空吸盘安装在工作主轴上,单晶工件通过转接夹具安装在真空吸盘上,磨削主轴装在Z轴联动工作台上,圆弧形金刚石砂轮安装在磨削主轴的下端部,圆弧形金刚石砂轮的外圆弧与单晶工件表面相接触。方法:单晶工件和圆弧型金刚石砂轮的安装;单晶工件的外圆面磨削加工;单晶基准端面的磨削加工;单晶工件的非球凹面磨削加工;单晶工件的非球凸面磨削加工。本发明用于非球面单晶透镜的加工。
  • 磨削机床加工球面单晶硅透镜方法

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