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- [实用新型]半导体结构及半导体器件-CN201922132556.7有效
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白杰
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长鑫存储技术有限公司
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2019-11-29
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2020-07-03
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H01L27/088
- 本公开提供一种半导体结构及半导体器件,涉及半导体技术领域。该半导体结构包括半导体衬底、预设半导体层、栅介质层和栅极层,其中:半导体衬底,包括间隔设置的隔离结构及位于相邻两个隔离结构之间的第一有源区,第一有源区具有预设外延区;预设半导体层,形成于预设外延区,预设半导体层的电子亲和能大于半导体衬底的电子亲和能;栅介质层,形成于预设半导体层和半导体衬底共同构成的表面;栅极层,形成于栅介质层的表面。本公开的半导体结构及半导体器件可减小栅极层厚度,提高栅极层的栅极控制能力,减小短沟道效应,降低生产成本。
- 半导体结构半导体器件
- [发明专利]鳍式场效应管基体制备方法-CN201510375744.6在审
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黄秋铭
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上海华力微电子有限公司
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2015-06-30
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2015-11-18
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H01L21/336
- 一种鳍式场效应管基体制备方法,包括:提供半导体衬底,在半导体衬底上形成待蚀刻半导体材料层,在半导体材料层上形成图案化掩膜层;利用图案化掩膜层来部分蚀刻半导体材料层,以便在半导体材料层中形成处于图案化掩膜层下方的突起部;氧化半导体材料层暴露出来的表层,以便在突起部的侧壁以及半导体材料层的上表面上形成氧化层;利用图案化掩膜层来干法蚀刻氧化层和半导体材料层,以完全去除被图案化掩膜层暴露的氧化层和半导体材料层,从而形成鳍形的半导体材料层;湿法蚀刻图案化掩膜层下方的鳍形的半导体材料层,从而在鳍形的半导体材料层下部形成凹进;去除图案化掩膜层和侧壁上的氧化层,从而形成Ω形截面的半导体基体结构。
- 场效应基体制备方法
- [发明专利]多孔半导体层形成材料-CN200680018659.3有效
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筱原祐治
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精工爱普生株式会社
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2006-04-14
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2008-05-28
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H01L51/30
- 本发明的目的是提供半导体层形成材料,从所述半导体层形成材料可以制造具有高载流子运输能力的半导体层,提供形成半导体元件的方法,所述半导体元件具有高载流子运输能力的半导体层,提供由半导体元件制造方法形成的半导体元件,提供装备有所述半导体元件的电子装置,并提供具有高可靠性的电子设备。所述半导体层形成材料包括半导体材料、各自具有许多孔隙的多孔颗粒、和分散介质,其中所述半导体材料以至少一部分半导体材料填充在多孔颗粒孔隙中的状态存在于半导体层形成材料中。根据所述半导体层形成材料,可以形成和制造具有高载流子运输能力的半导体层。
- 多孔半导体形成材料
- [发明专利]半导体元件-CN201780069747.4有效
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成俊锡;崔炳均;玄九
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苏州立琻半导体有限公司
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2017-11-10
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2023-07-18
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H01L33/22
- 实施例提供了一种半导体元件,包括:多个半导体结构,每个半导体结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、设置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间的有源层、以及延伸穿过第二导电半导体层和有源层并到第一导电半导体层的部分区域的第一凹口;第二凹口,设置在多个半导体结构之间;第一电极,设置在第一凹口处并电连接到第一导电半导体层;反射层,设置在第二导电半导体层下方;和突出部分,设置在第二凹口上并且比半导体结构的上表面突出得更高,其中在第一凹口中第一电极与第一导电半导体层进行接触的表面到半导体结构的上表面的距离为
- 半导体元件
- [发明专利]氮化物半导体发光器件-CN201680061503.7有效
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三好晃平
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优志旺电机株式会社
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2016-10-19
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2020-04-21
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H01L33/32
- 本发明提供发光效率比以往得到了提高的主要发射波长为520nm以上的氮化物半导体发光器件。本发明是主要发射波长为520nm以上的氮化物半导体发光器件,其具备蓝宝石基板和形成于蓝宝石基板的上层的半导体层。半导体层包含第一半导体层、第二半导体层、活性层和第三半导体层,该第一半导体层形成于上述蓝宝石基板的面上,该第二半导体层形成于第一半导体层的上层,掺杂n型或p型的杂质得到,该活性层形成于第二半导体层的上层,该第三半导体层形成于活性层的上层,导电型与第二半导体层不同。蓝宝石基板的厚度X和半导体层的厚度Y满足0.06≤Y/X≤0.12的关系。
- 氮化物半导体发光器件
- [发明专利]浪涌保护用半导体器件-CN200580029036.1有效
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大西一洋
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松下电器产业株式会社
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2005-08-24
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2007-08-01
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H01L29/866
- 提供一种耐浪涌性高的浪涌保护用半导体器件。本发明的浪涌保护用半导体器件包括的半导体基板(10)包括高浓度第一导电型半导体基板(1)、低浓度第一导电型半导体层(2)、高浓度第一导电型半导体层(4)、第二导电型半导体层(3)、低浓度第二导电型半导体层(5),上述低浓度第二导电型半导体层从低浓度第一导电型半导体层(2)的表面向低浓度第一导电型半导体层(2)的层内延伸,与高浓度第一导电型半导体层(4)共有轴线,并且具有与高浓度第一导电型半导体层(4)的界面(J4)和与第二导电型半导体层(3)的界面(J5)。并且,低浓度第二导电型半导体层(5)的杂质浓度比第二导电型半导体层(3)的杂质浓度低。
- 浪涌保护半导体器件
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