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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种新型半导体封装结构及其制造方法-CN201811271718.9在审
发明人：颉信忠;周永寿;连军红 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型半导体封装结构及其制造方法，能够通过使用引线框架、包封材料的平板式结构制造，提供散热优良、高可靠性、轻薄化、廉价的半导体部件。本新型半导体封装具有：半导体芯片；引线框架，正面为功能区搭载所述半导体芯片，背面为焊脚；包封材料，将所述引线框架阵列单元包封成一个整体；粘片胶，实现所述半导体芯片与引线框架功能区的粘接；键合线，实现所述半导体芯片与引线框架功能区的电连接；密封体，其通过密封树脂，在所述包封材料内密封所述半导体芯片、粘片胶、键合线。
半导体芯片引线框架新型半导体包封材料功能区封装结构键合线粘片胶制造引线框架阵列半导体部件平板式结构高可靠性密封树脂电连接密封体内密封轻薄化散热包封焊脚粘接封装背面

[发明专利]改进已制成的机器零件锻件的超声检查覆盖范围的方法-CN200710146424.9有效
发明人： R·V·法尔塞蒂;F·A·里德;R·博格曼 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2007-08-03 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： G01N29/04 文献下载
摘要：围绕机器零件锻件以直圆柱体形状构造锻件包封(401)。随后，可以在锻造方向将大约等于2倍的超声检查设备波长的材料添加到锻件包封(401)中。如果锻件不能在锻造方向从相对的表面进行超声检查，则可以随后将等于换能器死区尺寸的额外材料添加到锻件包封(401)的检查表面。最后，可以在垂直于锻造方向的方向将等于换能器(409)占地面积加上突变边缘半径的材料添加到锻件包封中。
改进制成机器零件锻件超声检查覆盖范围方法

[发明专利]一种电磁线圈及其绕组、绕组的插片-CN201610362470.1有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：浙江三花智能控制股份有限公司
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：本发明提供一种电磁线圈及其绕组、绕组的插片，可以防止包封材料进入插片与漆包线焊接处的间隙，避免包封材料对焊点的包覆而将插片与漆包线绝缘，从而降低了出现断路不良的概率。所述电磁线圈绕组的插片包括具有插入端的主板和与所述主板相连的耳板，所述耳板具有与所述主板相对设置的连接部，所述连接部与所述主板之间形成供漆包线插入而焊接的间隙，还包括挡板，所述挡板隔挡在所述耳板朝向所述插入端的一侧，以便在对电磁线圈绕组进行包封时，对流向所述间隙的包封材料进行隔挡。
一种电磁线圈及其绕组

[发明专利]半导体装置封装以及形成半导体装置封装的方法-CN201810344148.5有效
发明人：林柏尧;洪成佾;许峯诚;陈硕懋;郑心圃;叶书伸;李光君 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：一种半导体装置封装包括重布线结构、第一半导体装置、多个第二半导体装置、至少一个翘曲调整组件及包封材料。所述第一半导体装置设置在重布线结构上。所述第二半导体装置设置在重布线结构上且环绕第一半导体装置。所述包封材料包封第一半导体装置、第二半导体装置及翘曲调整组件，其中所述翘曲调整组件的杨氏模量大于或等于所述包封材料的杨氏模量。
半导体装置封装以及形成方法

[实用新型]一种新型半导体封装结构-CN201821761996.8有效
发明人：颉信忠;周永寿;连军红 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型半导体封装结构，能够通过使用引线框架、包封材料的平板式结构制造，提供散热优良、高可靠性、轻薄化、廉价的半导体部件。本新型半导体封装具有：半导体芯片；引线框架，正面为功能区搭载所述半导体芯片，背面为焊脚；包封材料，将所述引线框架阵列单元包封成一个整体；粘片胶，实现所述半导体芯片与引线框架功能区的粘接；键合线，实现所述半导体芯片与引线框架功能区的电连接；密封体，其通过密封树脂，在所述包封材料内密封所述半导体芯片、粘片胶、键合线。
半导体芯片引线框架新型半导体包封材料功能区封装结构键合线粘片胶引线框架阵列半导体部件本实用新型平板式结构高可靠性密封树脂电连接密封体内密封轻薄化散热包封焊脚粘接封装背面制造

[实用新型]带封边条的垃圾桶-CN201320291832.4有效
发明人：罗惠军 -专利权人：罗惠军
申请日： 2013-05-23 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： B65F1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及城市环卫技术领域，具体是指一种在投放口带有封边条的垃圾桶，包括底桶，底桶内套装的垃圾内桶，以及套装于底桶上部的顶盖，所述顶盖圆周壁上设垃圾投放口，所述投放口上包覆有封边条，所述封边条为弹性材料，并且所述封边条表面涂覆反光材料或者是夜光材料。本实用新型通过在垃圾桶的投放口包覆封边条，可保护投放口不被重物垃圾损坏，同时如果该封边条采用反光材料或者是夜光材料，也可以指示人们在低照度的环境下进行垃圾投放，或者是通过涂覆封边条的颜色，提示人们进行垃圾分类投放
带封边条垃圾桶

[发明专利]一种电源线缆的温度保护传感器及其制备方法-CN202310725495.3在审
发明人：李长路;雷文;郑启富 -专利权人：深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明提出了一种温度保护传感器及其制备方法，涉及温度传感器领域，传感器包括热敏电阻元件、导线、包封材料、灌封用环氧树脂和外壳；其中，所述导线与所述热敏电阻元件的引脚焊接，且用所述包封材料封装包裹所述热敏电阻元件的引脚部分，然后用灌封用环氧树脂将封装包裹部分灌封封装于外壳中。本发明的热敏电阻元件及接于其上的导线，以包封材料进行封装包裹保证耐压和绝缘性能，再使用灌封用环氧树脂灌封封装于外壳中。外壳尺寸可根据线径和线距进行调整，以适应不同的装配环境。
一种电源线缆温度保护传感器及其制备方法

[发明专利]封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器-CN201810887030.7在审
发明人：麦智炜 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：其中，封装外壳，所述封装外壳设有容腔；内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板；所述封装体还包括灌封材料，所述灌封材料填充于所述内部PCB板所在的区域，所述灌封材料包覆所述内部PCB板。本发明技术方案通过在内部PCB板所在的区域填充灌封材料，该灌封材料包覆所述内部PCB板，在灌封材料固化后即可固定内部PCB板，由于元器件焊接至内部PCB板上，也即固定了元器件，以此减少了各元器件之间的灌封材料
灌封材料元器件封装体容腔开关电源模块封装外壳空调器包覆元器件焊接电磁兼容分布电容区域填充电连接固化填充

[实用新型]封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器-CN201821262456.5有效
发明人：麦智炜 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：其中，封装外壳，所述封装外壳设有容腔；内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；元器件，所述元器件设于所述容腔内，且电连接至所述内部PCB板；所述封装体还包括灌封材料，所述灌封材料填充于所述内部PCB板所在的区域，所述灌封材料包覆所述内部PCB板。本实用新型技术方案通过在内部PCB板所在的区域填充灌封材料，该灌封材料包覆所述内部PCB板，在灌封材料固化后即可固定内部PCB板，由于元器件焊接至内部PCB板上，也即固定了元器件，以此减少了各元器件之间的灌封材料
灌封材料元器件封装体容腔开关电源模块本实用新型封装外壳空调器包覆元器件焊接电磁兼容分布电容区域填充电连接固化填充

[实用新型]双层顶杆式注射包封模具-CN201721893954.5有效
发明人：朱仲明;柯岩;张益青;卢璐 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： B29C45/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双层顶杆式注射包封模具，其特征在于：它包括上模、共用模块和下模三部分；所述共用模块包括共用模块上半部分、中间的绝热材料层和共用模块下半部分三部分，三者通过固定装置及第三紧固件固定在一起；所述上模与共用模块上半部分构成顶杆式注射包封模具；所述共用模块下半部分与下模构成顶杆式注射包封模具。本实用新型借由共用模块设置绝缘材料层，可以使上层压缩模塑包封模具和下层压缩模塑包封模具在塑封作业时，避免温度干扰，能够实现两种产品同步或不同步生产。
共用模块包封模具注射本实用新型压缩模塑顶杆式双层顶杆式上模下模绝热材料层绝缘材料层固定装置同步生产温度干扰紧固件塑封下层上层

[发明专利]基于玻璃的电子件封装及其形成方法-CN201780048951.8在审
发明人： S·C·波拉德;A·B·肖瑞 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：在玻璃基基材上施加金属化层和/或介电层以获得粘结到载体的层状结构，去除层状结构的多个区段使得层状结构的多个部分留在载体上，每个之间具有间隔，将一个或多个管芯附连到所述多个部分，在玻璃基基材与管芯之间分配底部填充材料以获得粘结到载体的组装件，用聚合物材料包封组装件以获得包封组装件，从包封组装件去除载体以将包封组装件的背侧暴露出来，和在包封组装件的背侧上施加第二金属化层和第二介电层，以形成玻璃基结构。
组装件玻璃基包封层状结构金属化层电子件介电层管芯基材去除粘结封装底部填充材料施加聚合物材料基材粘结插入物玻璃暴露分配

[发明专利]用于牙齿和/或口腔护理的装置及其制造方法-CN200880013822.6有效
发明人： S·尚贝格;J·施托克尔;T·温克勒;M·维特;U·普法伊费尔 -专利权人：博朗有限公司
申请日： 2008-04-28 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： A46B5/00 文献下载
摘要：该工具支撑件被成形为复合体，该复合体具有包封体和功能体，所述包封体包含第一材料，优选塑料，而嵌入到该包封体内的功能体包含第二材料，优选金属。所述包封体尤其是透明的，以便所述功能体能够透过所述包封体被看到。
用于牙齿口腔护理装置及其制造方法

[发明专利]一种含有高活性促骨生长因子的骨修复生物材料及用途-CN202110745015.0在审
发明人：周强;叶吉星;李宗鑫;刘宁远;刘列华;罗磊;赵晨;郑明;文雪平 -专利权人：重庆医科大学附属第三医院（捷尔医院）
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： A61L27/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种含有高活性促骨生长因子的骨修复生物材料，包括水凝胶、促骨生长因子、包封有促骨生长因子的PLGA纳米微球以及脱钙骨基质、磷酸钙材料，其各组分的质量百分含量为，0％≤磷酸钙材料≤30％，2％≤水凝胶材料≤20％，0％≤包封有促骨生长因子的PLGA纳米微球≤16％，0％＜促骨生长因子≤0.016％，0％＜脱钙骨基质≤30％，余量为水。本发明所述生物材料包封率高、其中缓释微球粒径合适、控释效果优异、成骨活性显著、生物安全性和生物相容性良好。
一种含有活性生长因子修复生物材料用途

[发明专利]具有电绝缘载体和包封材料上的至少一个台阶的封装体-CN202111373621.0在审
发明人： E·菲尔古特;方炽胜;李德森;B·施默尔泽;段珂颜;王莉双 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：其具有用于安装散热器(104)的第一主面(184)和用于安装在安装基座(102)上的相反的第二主面(186)，其中，所述封装体(100)包括载体(106)、安装在载体(106)上的电子部件(108)以及包封电子部件(108)的至少一部分和载体(106)的至少一部分的包封材料(114)，其中，电绝缘材料(180)在所述第一主面(184)处覆盖载体(106)的导电材料(182)，其中，包封材料(114)在所述第一主面
具有绝缘载体材料至少一个台阶封装

[发明专利]防击穿制品-CN200980135400.0有效
发明人： C·伯特格;J·迈尔 -专利权人：帝人芳纶有限公司
申请日： 2009-09-02 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： F41H5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种防击穿制品，所述防击穿制品包括层压材料(7)的至少一个组合物(6)，所述层压材料由至少一个层组成，具有根据ASTMD-885强度为至少2000MPa的纤维。层压材料还包括至少一种聚合物材料，其中所述至少一个组合物(6)被第一独立保护包封件包围，所述至少一个组合物基本上完全被第二独立包封件(1)包围。第二独立包封件一体地或多件式地针织或编织而成。
击穿制品

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