[发明专利]半导体装置封装以及形成半导体装置封装的方法有效
| 申请号： | 201810344148.5 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN109216289B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 林柏尧;洪成佾;许峯诚;陈硕懋;郑心圃;叶书伸;李光君 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L25/18;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置封装包括重布线结构、第一半导体装置、多个第二半导体装置、至少一个翘曲调整组件及包封材料。所述第一半导体装置设置在重布线结构上。所述第二半导体装置设置在重布线结构上且环绕第一半导体装置。所述至少一个翘曲调整组件设置在所述多个第二半导体装置中的至少一者上。所述包封材料包封第一半导体装置、第二半导体装置及翘曲调整组件，其中所述翘曲调整组件的杨氏模量大于或等于所述包封材料的杨氏模量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 以及 形成 方法 | ||
【主权项】：
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