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[发明专利]包覆成型的隔膜泵-CN201080017187.6有效
发明人：布赖恩·C·科克伦;道恩·P·斯文克森-考巴尔;托德·L·约翰逊 -专利权人：格雷索明尼苏达有限公司
申请日： 2010-04-21 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： F04B43/02 文献下载
摘要：优选的框架(18)材料是用聚丙烯增强的玻璃纤维，其用包封材料(20)包覆成型成最终形状。框架(18)设计成使得包封材料(20)能从一侧向另一侧流动，允许了顶表面(22)和底部之间的机械锁定，以不依赖于在两种材料之间的化学粘接。
成型隔膜

[其他]包封食品的制造方法-CN87102285无效
发明人：弦卷千寻;武田了;黑田保介;林敏弘;河野博繁 -专利权人：旭电化工业株式会社
申请日： 1987-03-24 - 公布日： 1988-01-27 - 主分类号： A23P1/00 文献下载
摘要：本发明系一种包封食品之制造方法，其特征系将以加热烹调处理过的甘薯为主要原料的充填材料用以面粉及/或蛋为原料制成的膜状食品予以包封。
食品制造方法

[发明专利]包封食品的制造方法-CN87102285.0无效
发明人：弦卷千寻;武田了;黑田保介;林敏弘;河野博繁 -专利权人：旭电化工业株式会社
申请日： 1987-03-24 - 公布日： 1991-03-06 - 主分类号： A23L1/216 文献下载
摘要：本发明系一种包封食品之制造方法，其特征系将以加热烹调处理过的甘薯为主要原料的充填材料用以面粉及/或蛋为原料制成的膜状食品予以包封。
食品制造方法

[发明专利]具有非共面的、包封的微电子器件和无焊内建层的微电子封装-CN201280073065.8有效
发明人： C·胡 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种具有包封的基板的微电子封装，包括包封在包封材料内的多个微电子器件，其中，包封结构可以具有邻近多个微电子器件的有源面的有源面，并且其中，所述多个微电子器件中的至少一个微电子器件可以具有大于所述多个微电子器件中另一个微电子器件的高度微电子封装进一步包括邻近包封结构的有源面而形成的无焊内建层结构。微电子封装还可以包括邻近在包封结构的有源面上设置的、并与包封的基板的多个微电子器件中的至少一个微电子器件电接触的具有有源面的微电子器件。
具有非共面微电子器件无焊内建层封装

[实用新型]具有包边加弹片结构的汽车角窗-CN202121230200.8有效
发明人：吴贲华;刘二凡;张辉;朱华兵;陈圣来 -专利权人：江苏铁锚玻璃股份有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B60J1/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有包边加弹片结构的汽车角窗，包括：角窗玻璃，角窗玻璃成三角状；钉柱，钉柱设置于角窗玻璃内侧；PVC包边，PVC包边由PVC材料一体注塑包覆于角窗玻璃边缘，且PVC包边具有延伸的前侧封边、下侧封边及上侧封边；其中，下侧封边由PVC包边外侧向下弧度延伸，且PVC包边下侧与下侧封边内侧分别设置第一定位插槽和第二定位插槽；金属弹片，金属弹片两端分别插设于第一定位插槽和第二定位插槽，且表面贴合下侧封边与PVC包边。本实用新型通过在角窗玻璃的PVC包边和下侧封边的弯沿部分设置金属弹片，加强支撑，避免以往角窗包边在组装后，下端按压偏软，容易造成塌陷，影响顾客体验的麻烦。
具有包边加弹片结构汽车

[发明专利]橡胶鞋底及其制备材料和方法-CN201711362714.7在审
发明人：萨尔瓦托雷·P·阿加蒂 -专利权人：丹斯克有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： A43B13/12 文献下载
摘要：本发明涉及橡胶鞋底及其制备材料和方法。公开了一种包括填充有高密度材料的橡胶外底的橡胶鞋底；其中所述高密度材料包封沿着所述橡胶鞋底周边的内边缘内接的更高密度的TPU条带和包封于所述鞋底的鞋跟和中底部分之间的刚性构件。
橡胶高密度材料制备材料包封鞋跟刚性构件鞋底周边内边缘内接条带外底填充

[发明专利]用超临界流体进行微囊包封的方法-CN97198628.2无效
发明人： A·D·夏图;J·小盖尔布 -专利权人：特拉华州立大学
申请日： 1997-10-01 - 公布日： 1999-10-20 - 主分类号： B01J13/02 文献下载
摘要：本发明包括一种微囊包封芯材料的方法,它包括如下步骤a)将芯材料与包封的聚合物混合,b)在足以保持流体为超临界状态的温度和压力下将能溶胀聚合物的超临界流体输入至所述的混合物中,c)使超临界流体渗透并液化聚合物,同时保持足以保持流体为超临界状态的温度和压力,和d)快速释放压力,使聚合物在芯材料的周围固化,形成微胶囊。这种方法既不要求聚合物溶解在超临界流体中也不要求芯材料溶解在超临界流体中,因而它可用于快速并有效地微囊包封各种用途的各种材料。
临界流体进行微囊包封方法

[发明专利]晶圆级扇出型封装件及其制造方法-CN201710144202.7在审
发明人：张鹏 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：制造晶圆级扇出型封装件的方法包括准备具有凸起的基体基底；将芯片设置在基体基底的凸起所处的表面上，并且使芯片与凸起分开布置；在基体基底上形成包封层，以包封芯片和凸起；去除基体基底，以暴露芯片的表面并且在包封层中形成与凸起对应的凹进在制造晶圆级扇出型封装件的方法中，通过在形成包封层之后形成被动元件，使得能够避免在形成包封层时由于包封层的材料的热膨胀而引起的被动元件的相对位置发生偏移的问题。
晶圆级扇出型封装及其制造方法

[发明专利]一种智能包封酸及使用方法-CN202011349618.0有效
发明人：周利华;李骏;吴明移;何思源;张渝苹;郭玉杰;邹瑞萍;刘平礼 -专利权人：四川省帕提科斯能源科技有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C09K8/72 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能包封酸及其使用方法，该包封酸由芯材和包裹芯材的壳层材料组成，芯材是液态酸；液态酸是油田开采过程中使用的酸性液体；所述壳层材料是尺寸10‑500nm的疏水性的纳米颗粒，纳米颗粒为气相二氧化硅该包封酸用于油气储层的包括酸化、酸压、解堵在内的油气增产工艺中，使用时，采用携带流体将包封酸携带到达地层目标位置后，包封酸遇到释放剂后，包封酸释放出液态酸与地层反应。
一种智能包封酸使用方法

[发明专利]一种陶瓷电容器及其制备方法-CN201110003309.2无效
发明人：蔡明通;贺卫东;雷财万 -专利权人：福建火炬电子科技股份有限公司
申请日： 2011-01-10 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：一种陶瓷电容器及其制备方法，包括有陶瓷电容器本体和包封在该陶瓷电容器本体外的树脂包封层，在该陶瓷电容器本体和该树脂包封层之间还设有一层缓冲材料层。与现有技术相比，本发明的一种陶瓷电容器及其制备方法由于在陶瓷电容器本体和树脂包封层之间还设有一层缓冲材料层，使得制得的产品具有极优的吸震及缓冲能力，避免了模压、运输及使用中的冲击对电容器造成的损毁。
一种陶瓷电容器及其制备方法

[发明专利]发光器件封装和照明系统-CN201010507235.1无效
发明人：宋镛先;黄贞夏 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-09-27 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：所述辅助座包括其上安装芯片的支撑区域和芯片区域，并且在在所述芯片上形成包封材料和荧光材料。所述包封材料和荧光材料的覆盖区与芯片或芯片区域基本上共同延伸，芯片区域的边缘和支撑区域的边缘之间的第一区大于芯片区域的边缘和芯片之间的第二区。
发光器件封装照明系统

[发明专利]饮料囊包-CN201980079775.3在审
发明人： N·格雷斯;C·S·P·海德尔;P·吉拉尔丁 -专利权人：雀巢产品有限公司
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B65D85/804 文献下载
摘要：一种具有内容积的囊包(1)，饮料配料储存在该内容积中并且当水被引入内部时在该内容积中生产饮料，该囊包(1)包括待通过其引入水的主体(10)和待通过其分配饮料的封盖(11)，该封盖密封在该主体(10)上并在该主体和该封盖之间限定该内容积囊包(1)由可生物降解材料制成，该主体(10)具有三维形状并且该封盖(11)是平坦的，该封盖(11)由在1.5mm和3mm之间的伸长率下耐刺穿性值包括在3N/15mm和10N/15mm之间的材料制成。此外，主体由多层材料制成，该多层材料包括纸层和塑料密封层，具有至少等于2％、并且优选地包括在2％和20％之间的断裂拉伸值，或由单层材料制成，该单层材料由断裂拉伸值在2％和1000％之间范围内的塑料构成。
饮料

[发明专利]包装装置及包装方法-CN202010411950.9有效
发明人：解永生;闫振;黄伟权;刘广平 -专利权人：广州广电运通智能科技有限公司;广州广电运通金融电子股份有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B65B9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种包装装置及包装方法，将包材卷或者包材堆，固定在固定机构上，以便向包装过程稳定提供材料；启动动力组件，使得包材依次通过对折组件与撑开结构，使得对折后的包材输送至封装机构上；接着，启动封装机构，将对折后的包材进行第一次封切，保证包材的下边得到有效封合；封合后，将货物投入至撑开结构处的包材内，形成未封合与未切割的包裹；此时，包裹只有上边与第一侧边未封合(包裹的第二侧边的封合由对折组件完成)，因此，启动动力组件，将包裹输送至封装机构上；再启动封装机构，对包裹进行封切，使得包裹的上边、第一侧边及下一个包裹的下边热封、并且将封好的包裹从包材上切割。
包装装置方法

[发明专利]一种用于重频脉冲功率装置的高压陶瓷电容器外包封结构-CN201710433325.2在审
发明人：杨兰均;彭建昌;黄东;郭海山 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于重频脉冲功率装置的高压陶瓷电容器外包封结构，包括陶瓷电容器电极、陶瓷电介质及半导体环氧树脂包覆材料，其中，陶瓷电介质包裹于半导体环氧树脂包覆材料内，且陶瓷电容器电极的一端位于陶瓷电介质与半导体环氧树脂包覆材料之间，陶瓷电容器电极的另一端穿过半导体环氧树脂包覆材料伸出到半导体环氧树脂包覆材料外，且陶瓷电容器电极与陶瓷电介质相粘接，该结构能够有效提高陶瓷电容器的工作寿命，降低陶瓷电容器电极局部场的增强效应，抑制陶瓷电容器电极边缘处的电树枝在环氧树脂包封层的生长
一种用于脉冲功率装置高压陶瓷电容器外包结构

[发明专利]一种半导体芯片上表面感应区外露的封装方法-CN202010678688.4在审
发明人：顾俊晔;付贵平;胡健 -专利权人：上海芯琰实业有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：芯片表面预置光刻胶或其他高分子材料保护芯片表面的感应区功能区；通过引线键合工艺实现芯片与基材的电气连接；通过注塑工艺行程包封成；机械研磨包封层上表面，使其厚度达到要求，同时芯片表面预置的光刻胶或其他高分子材料外露于包封层；或者通过注塑模具在注塑成形时，使芯片上的高分子材料外露于包封层；通过化学药水或物理外力去除光刻胶或其他高分子材料，使芯片表面感应区外露与封装体。
一种半导体芯片表面感应区外封装方法