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[发明专利]用于半导体和插入物加工的载体粘结方法和制品-CN201480068280.8有效
发明人： D·G·伊妮克斯;J·T·基奇;A·B·肖瑞;W·P·托马斯三世 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2014-10-14 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：经由表面改性层(30)将薄片(20)布置在载体(10)上，以形成制品(2)，其中，制品可经受高温加工(如FEOL半导体加工)，而不发生脱气并且将薄片维持在载体上，不在加工过程中发生分离，但是在室温剥离作用力之后发生分离，使得薄片和载体中较薄的那个保持完好。可以在薄片上形成具有孔(60)的阵列(50)的插入物(56)，装置(66)形成在插入物上。或者，薄片可以是基材，在FEOL加工期间，在其上形成半导体电路。
用于半导体插入加工载体粘结方法制品

[发明专利]具有具形态学属性的孔的制品及其制造方法-CN201780055422.0在审
发明人： A·科瓦卢比亚斯加拉米罗;金宇辉;F·A·卡拉莫四世;E·A·库克森科瓦;D·W·小莱弗斯克;G·A·皮希;A·B·肖瑞;R·S·瓦格纳 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：公开了包含具有孔的玻璃基基材的制品、包含具有孔的制品的半导体封装件以及在基材中制造孔的方法。在一个实施方式中，一种制品包括玻璃基基材，所述玻璃基基材具有第一表面、第二表面以及从第一表面延伸的至少一个孔。所述至少一个孔具有内壁，该内壁的表面粗糙度R_a小于或等于1μm。所述至少一个孔具有存在于第一表面的第一开口，其具有第一直径。基于玻璃基基材的平均厚度，第一平面由玻璃基基材的第一表面限定。凹陷深度与所述至少一个孔的第一直径的比值小于或等于0.007。
基材玻璃基第一表面内壁形态学半导体封装件表面粗糙度Ra 第二表面凹陷制造开口延伸

[发明专利]基于玻璃的电子件封装及其形成方法-CN201780048951.8在审
发明人： S·C·波拉德;A·B·肖瑞 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：揭示了结合了诸如玻璃基插入物组装件的电子件封装，及其形成方法。方法包括：将玻璃基基材粘结到载体，在玻璃基基材上施加金属化层和/或介电层以获得粘结到载体的层状结构，去除层状结构的多个区段使得层状结构的多个部分留在载体上，每个之间具有间隔，将一个或多个管芯附连到所述多个部分，在玻璃基基材与管芯之间分配底部填充材料以获得粘结到载体的组装件，用聚合物材料包封组装件以获得包封组装件，从包封组装件去除载体以将包封组装件的背侧暴露出来，和在包封组装件的背侧上施加第二金属化层和第二介电层，以形成玻璃基结构。
组装件玻璃基包封层状结构金属化层电子件介电层管芯基材去除粘结封装底部填充材料施加聚合物材料基材粘结插入物玻璃暴露分配

[发明专利]边缘抛光设备-CN201510626484.5有效
发明人： C·M·达坎吉罗;S·E·德马蒂诺;A·B·肖瑞;D·D·斯特朗;D·A·特玛罗;B·R·瓦迪 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种边缘抛光设备。该边缘抛光设备包括：至少一个平坦表面；流体输送装置，所述流体输送装置构造成将至少一个磁流变抛光流体(MPF)带输送到所述至少一个平坦表面；至少一个磁体，所述至少一个磁体邻近所述至少一个平坦表面设置以在所述至少一个平坦表面附近施加磁场；以及至少一个保持器，所述至少一个保持器与所述至少一个平坦表面相对设置，所述至少一个保持器构造成支承至少一个制品使得所述至少一个制品的边缘可选择性地浸入输送到所述至少一个平坦表面的所述至少一个MPF带中。
边缘抛光设备

[发明专利]用于激光钻孔基材的牺牲覆盖层及其方法-CN201380071736.1在审
发明人： A·B·肖瑞;G·A·皮尔驰;X·李;J·C·托马斯;J·T·基奇;J·J·多梅;P·J·舒斯塔克 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2013-11-27 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： B23K26/18 文献下载
摘要：一种通过钻孔在基材中形成多个精密孔的方法，所述方法包括：将牺牲覆盖层固定到基材的表面；将激光束放置在相对于基材的预定位置，并且该预定位置对应于多个精密孔的一个的所需位置；通过在预定位置进行激光束的重复脉冲在牺牲覆盖层中形成通孔；以及在预定位置使得激光束脉冲进入牺牲覆盖层中形成的通孔。一种具有精密孔的工件，所述工件包括：基材，所述基材具有形成在其中的精密孔，其中，各个精密孔的纵轴以基材的厚度方面延伸；以及牺牲覆盖层，所述牺牲覆盖层可拆卸地固定到基材的表面，从而牺牲覆盖层降低了精密孔的不规则性。
用于激光钻孔基材牺牲覆盖层及其方法

[发明专利]改善玻璃制品强度的方法-CN201280057470.0无效
发明人： G·S·格莱泽曼;A·B·肖瑞;D·D·斯特朗;D·A·特玛罗 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： C01B33/38 文献下载
摘要：一种改善化学强化玻璃制品强度的方法，所述方法包括把玻璃制品的目标表面暴露于离子交换强化过程，该离子交换强化过程在玻璃制品中产生化学诱导压缩层。然后，执行用剪切的磁流变流体动态界面化玻璃制品的目标表面，以从玻璃制品除去至少一部分的化学诱导压缩层，其中用剪切的磁流变流体动态界面化玻璃制品的参数是这样的：化学诱导压缩层的除去部分的厚度小于约20％的所述化学诱导压缩层。
改善玻璃制品强度方法

[发明专利]精加工玻璃板的边缘的方法-CN201280024970.4有效
发明人： C·M·达坎吉罗;A·B·肖瑞;D·D·斯特朗;D·A·特玛罗 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2012-05-21 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： B24B9/08 文献下载
摘要：精加工玻璃板的方法，包括将玻璃板的边缘加工成沿横向于玻璃板的边缘截取的平面呈预定横截面轮廓的步骤，该玻璃板的边缘具有初始平均边缘强度ES_i。该方法还包括用诸如环形带的至少一个精加工件来精加工该边缘而不显著改变该预定横截面轮廓的形状的步骤。一个示例中，包含磨料的湿浆液可被施加至精加工件和玻璃板的边缘中至少一个处。在精加工边缘之后，示例精加工后的平均边缘强度ES_f可以是至少约250MPa。附加地或替代地，另一示例中，比率ES_f/ES_i可以在从约1.6至约5.6的范围内。
精加工玻璃板边缘方法

[发明专利]边缘精修设备-CN201180033869.0有效
发明人： C·M·达坎吉罗;S·E·德马蒂诺;A·B·肖瑞;D·D·斯特朗;D·A·特玛罗;B·R·瓦迪 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：一种边缘精修设备，其包括：表面；流体输送装置，其构造成将至少一个磁流变抛光流体(MPF)带输送到至少一个井凹；至少一个磁体，其邻近表面放置以在该表面附近选择性地施加磁场；以及至少一个保持器，其与该表面相对放置，并且构造成支承至少一个制品使得该至少一个制品的边缘可选择性地浸入输送到至少一个井凹的MPF带中。
边缘设备

[发明专利]制备边缘强化制品的方法-CN201180031158.X有效
发明人： C·M·达坎吉罗;S·E·德马蒂诺;J·F·艾利森;R·A·纳斯卡;A·B·肖瑞;D·A·特玛罗;J·C·托马斯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2011-06-23 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：一种制备边缘强化制品的方法包括利用磁流变精整法对具有第一边缘强度的制品边缘进行抛光，制品在抛光之后具有第二边缘强度，所述第二边缘强度大于第一边缘强度。
制备边缘强化制品方法

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