专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201810373380.1有效
  • 许峯诚;郑心圃 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2018-04-24 - 2022-04-08 - H01L23/48
  • 本发明实施例提供一种半导体封装包括至少一个集成电路组件、粘胶材料、绝缘体、及重布线路结构。所述粘胶材料所述至少一个集成电路组件且具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,其中所述至少一个集成电路组件被所述粘胶材料的所述第一表面暴露出,且所述第一表面的面积小于所述第二表面的面积。所述绝缘所述粘胶材料,其中在所述粘胶材料与所述绝缘体之间具有界面。所述重布线路结构设置在所述至少一个集成电路组件、所述粘胶材料、及所述绝缘体上,其中所述重布线路结构电连接到所述至少一个集成电路组件。
  • 半导体封装及其制造方法
  • [发明专利]用于由纤维加强的塑料制造复合模制件的方法和装置-CN201180028577.8有效
  • L.洛帕特普里托;R.诺伊迈尔;J.肖勒;M.克鲁格 - 伊德斯德国股份有限公司
  • 2011-04-07 - 2013-04-24 - B29C70/44
  • 一种用于由纤维加强的塑料制造复合模制件的方法具有以下步骤:a)提供由利用基体材料(10)预浸的纤维(12)构成的预浸料半成品(1);b)以柔性的面材料(2;2')预浸料半成品(1),面材料(2;2')具有透气的、但是保持住基体材料的薄膜(20)以及至少一个内部的平的气体引导装置(22);c)以第一气密部(4;4')由预浸料半成品(1)和面材料(2,2')形成的内部组件(3);d)将设有第一气密部(4;4')的内部组件(3)定位在第一模具(6)的型面(60)上;e)以第二气密部(7)设有第一气密部(4;4')的内部组件(3)和型面(60);f)将第一负压施加到内部的面的气体引导装置(22)和第一气密部(4;4')的内部上;g)在第一预设温度的作用下加热整个组件第一预设时间;h)将第二负压施加到第二气密部(7)的内部上;以及i)在第二预设温度的作用下加热整个组件第二预设时间。
  • 用于纤维加强塑料制造复合制件方法装置
  • [实用新型]半导体装置-CN202220185507.9有效
  • G·格拉齐奥斯;A·桑纳;R·维拉 - 意法半导体股份有限公司
  • 2022-01-24 - 2022-08-12 - H01L23/66
  • 封装内天线半导体装置包括:平面衬底,具有第一主表面;半导体芯片,被安装到所述平面衬底的所述第一主表面;第一材料,形成体,所述被耦联到所述衬底的所述半导体芯片,所述体包括穿过所述体延伸到所述平面衬底的腔体;直导线天线,被安装在所述腔体内;其中所述直导线天线具有横向于所述平面衬底的所述第一主表面延伸的天线轴线;其中所述直导线天线电耦联到所述半导体芯片;以及第二材料,填充所述腔体以所述直导线天线。
  • 半导体装置
  • [发明专利]接近传感器-CN201910699396.6有效
  • 栾竟恩;J·泰赛尔 - 意法半导体有限公司
  • 2014-12-24 - 2023-06-23 - G01S17/06
  • 一种接近传感器,包括:具有第一侧和第二侧的层;多个帽脚,多个帽脚与层的第一侧相接触并且从层的第一侧延伸,多个帽脚与层由相同材料形成,帽脚中的两个帽脚相对于层的第一侧具有第一高度,并且帽脚中的一个帽脚相对于层的第一侧具有第二高度,第二高度不同于第一高度;以及多个透镜,每个透镜具有第一侧和第二侧,层与每个透镜的第一侧和第二侧相接触;发光器件,发光器件被布置在透镜中的第一透镜之下;半导体裸片,包括在透镜中的第二透镜之下布置的传感器区域;以及粘附材料,粘附材料防止光从中穿过,粘附材料将帽脚中的相对于层的第一侧具有第二高度的一个帽脚固定到半导体裸片。
  • 接近传感器
  • [实用新型]单层圆片电子元器件生产线-CN201520880271.0有效
  • 林榕;黄瑞南;胡勇;陈文昌;梁嘉宝;彭龙 - 汕头高新区松田实业有限公司
  • 2015-11-07 - 2016-03-16 - H01G13/00
  • 金属线供给机构、金属引线成型机构、纸带供给机构、胶带供给机构、压合机构、输送机构、焊锡供给机构、金属引线弯折机构、芯片插入机构和加热机构,其特征是:沿所述输送机构的输送方向,在加热机构后方依次设有预热装置、树脂材料封装置和产品收集机构;树脂材料封装置包括至少一个树脂材料单元,树脂材料单元包括树脂材料粘附装置和烘烤装置,烘烤装置设于树脂材料粘附装置后方。本实用新型集金属引线成型、插片、焊接、树脂材料等功能于一体,在同一设备上依次完成金属引线成型、插片、焊接、树脂材料等工序,自动化程度高,能有效提高生产效率并降低劳动强度,节约劳动力成本。
  • 单层电子元器件生产线

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