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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有单片暴露的散热板和引线的引线接合封装-CN201910413456.3在审
发明人： C·S·洪;E·S·卡巴特巴特;L·S·王 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：包封体材料包封半导体管芯，并且暴露管芯焊盘的外表面。第一引线直接接触管芯焊盘，延伸离开包封体材料的第一侧壁，并且朝包封体材料的下侧弯曲。第二引线电连接到半导体管芯的端子，延伸离开包封体材料的第二侧壁，并且朝包封体材料的下侧弯曲。第一引线的与第一侧壁相交的第一横向部分与第二引线的与第二侧壁相交的第二横向部分竖直偏移。
包封体半导体管芯第二侧壁第一侧壁附接表面管芯焊盘侧弯曲管芯相交半导体器件封装偏移导电管电连接延伸包封焊盘竖直暴露

[发明专利]营养组合物和药物组合物的蛋白质包封-CN202080085028.3在审
发明人：格伦·艾略特;杰西卡·瑞安;罗德斯·乌尔班-阿兰德特;王柏;徐允允 -专利权人：科劳弗股份有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： A23L33/19 文献下载
摘要：本公开涉及微包封组合物，包含由包封剂包封的一种或多种疏水材料，其中所述包封剂包含一种或多种改性蛋白质和/或肽；并且其中所述一种或多种改性蛋白质和/或肽通过使起始蛋白质经受高剪切过程从起始蛋白质获得，使得所述一种或多种改性蛋白质和本公开进一步涉及用于保护疏水材料免于氧化降解、用于改善疏水材料的氧化稳定性、用于减少微包封组合物的表面游离脂肪的方法，以及涉及包含疏水材料的稳定乳剂和组合物。
营养组合药物蛋白质

[发明专利]采用周向包封施加预应力控制陶瓷材料加工崩边的方法-CN201110268007.8无效
发明人：田欣利;张保国;林克凌;唐修检;郭昉;张建坤 -专利权人：田欣利;张保国
申请日： 2011-09-08 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： B28D1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用周向包封对陶瓷工件施加预应力控制陶瓷加工崩边的方法，该方法包括：选用低熔点温度的金属材料作为包封材料，并将该金属材料熔化；将待加工的陶瓷材料工件置于金属模具中，将熔融状态的金属材料注入模具中，使所述陶瓷材料工件周向被熔融状态的金属材料包封；将置于金属模具的陶瓷材料工件冷却至室温取出后进行加工；陶瓷材料工件加工完成后，通过加热使包封材料与陶瓷材料工件分离。
采用施加预应力控制陶瓷材料加工方法

[发明专利]一种新能源汽车电池缓冲隔热垫的制备工艺-CN202110661959.X在审
发明人：严若红;戴智特;袁玲;赵杰;秦傲 -专利权人：东莞市硅翔绝缘材料有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B29C65/74 文献下载
摘要：本发明涉及新能源汽车电池技术领域，尤其是指一种新能源汽车电池缓冲隔热垫的制备工艺，包括以下加工步骤：S1，制备隔热芯材、缓冲材料、粘性包封膜材以及自粘包封膜材；S2，先将一个粘性包封膜材放入压合设备当中，再依次将隔热芯材以及缓冲材料放置于粘性包封膜材上，两个缓冲材料分别放置于隔热芯材的两侧，再将另一个粘性包封膜材放置于缓冲材料以及隔热芯材的顶部，启动压合设备进行压合，压合后得到半成品；S3，冲切步骤S2压合后得到的半成品；S4，对自粘包封膜材进行切割，将切割后的自粘包封膜材包裹隔热芯材未设置缓冲材料的两侧边。
一种新能源汽车电池缓冲隔热制备工艺

[发明专利]与嵌入式半导体管芯形成接触的方法以及相关半导体封装-CN201910163251.4在审
发明人： P·帕尔姆 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种形成通往嵌入式半导体管芯的接触的方法包括在包封材料中嵌入半导体管芯，该半导体管芯在半导体管芯的第一侧具有第一端子，在包封材料的第一表面上形成第一金属掩模，该第一金属掩模位于半导体管芯的第一侧上方并且暴露包封材料的与半导体管芯的第一端子对准的第一部分，将加压液体流引导至包封材料的具有所述第一金属掩模的第一表面，以去除包封材料的所暴露的第一部分并且形成通往半导体管芯的第一端子的第一接触开口，以及在第一接触开口中形成导电材料。
半导体管芯包封材料金属掩模半导体封装第一表面接触开口嵌入式导电材料加压液体暴露去除嵌入对准

[发明专利]包封的非绝缘超导线圈及其包封方法-CN201710298939.4有效
发明人：朱佳敏;李柱永;陈思侃;吴蔚;洪智勇 -专利权人：上海超导科技股份有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01F6/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种包封的非绝缘超导线圈，包括：导线线圈本体(1)和填充包封结构(2)。填充包封结构(2)局部或整体包封导线线圈本体的外部，局部或整体填充导线线圈本体(1)的匝间空隙。填充包封结构使用的材料为一种或任意多种非绝缘材料。同时还提供了非绝缘超导线圈包封的方法。
绝缘超导线圈及其方法

[发明专利]有机发光显示设备及其制造方法-CN201310566368.X有效
发明人：李雄洙;李在先;金勋;崔宰赫;崔修赫;朴镇宇 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2013-11-14 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：所述有机发光显示设备包括：基底；位于基底上的显示单元；以及包封显示单元的包封层。包封层由低温粘度转变无机材料形成。包封层包括氮。
有机发光显示设备及其制造方法

[其他]烤制食品酵母的包装-CN85104258无效
发明人：伊曼纽尔·阿克曼;德罗尔·考汉;斯泰尔拉·格兰德 -专利权人：荷兰奥维特有限公司
申请日： 1985-06-04 - 公布日： 1986-12-03 - 主分类号： C12N1/04 文献下载
摘要：上述包封物与包封过程包括有包封袋塑料涂层薄膜材料的选择，包封材料要完全地或实际上对氧气，二氧化碳气、水蒸汽不渗透。另外包封过程所填充的酵母含水分子不可超过70％；第三为密封包装物，包封时几乎完全没有多余空气装入。包封材料受时间与温度条件影响，在该时间温度条件下，贮存的酵母会自动发酵而生成一定量的二氧化碳气体，这是保存酵母所必需的。上述时间温度条件，对贮存的酵母的发酵活性完全无害。
烤制食品酵母包装

[发明专利]一种层叠封装结构的封装方法-CN202310740311.0在审
发明人：刘展文;张超;施黄竣元;高司政;鲁听听 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种层叠封装结构的封装方法，包括：在模具内部分别排布固定芯片和TIV导电结构；向模具内排布固定所述芯片和所述TIV导电结构的区域注入液态包封材料，并固化所述液态包封材料后，脱模得到固化包封体；去除所述固化包封体相对的第一侧面和第二侧面的包封材料，至所述第一侧面露出所述TIV导电结构的第一截面和所述芯片的铜柱截面以及所述第二侧面露出所述TIV导电结构的第二截面；对固化包封体外部进行封装处理本申请通过在模具内部将芯片和TIV导电结构排布固定并进行包封，能够避免使用玻璃基板和电镀TIV结构，简化封装流程，有效降低封装生产成本。
一种层叠封装结构方法

[发明专利]用植物蛋白质进行微包封-CN202180011129.0在审
发明人：阿米尔·马拉基尼克;亚当·托斯;罗纳德·盖博得 -专利权人：国际香料和香精公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： A23L29/00 文献下载
摘要：提供了一种包封颗粒，该包封颗粒含有活性材料和未水解的大米蛋白、向日葵蛋白或蚕豆蛋白，还提供了一种生产该包封颗粒的方法。
植物蛋白质进行微包封

[发明专利]芯片封装体及其制造方法-CN201410030527.9有效
发明人： H·托伊斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：该方法包括将芯片布置在基板之上，芯片包括传声器结构和通向传声器结构的开口；并且将芯片用包封材料包封，使得开口保持成至少部分地不具有包封材料。
芯片封装及其制造方法

[发明专利]一种真空玻璃及其制备方法-CN201780083419.X在审
发明人：连玉琦 -专利权人：连玉琦
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： C03C27/06 文献下载
摘要：该真空玻璃包括：玻璃体，由玻璃体和密封剂共同围合成的空腔，以及位于该空腔内的吸气剂；该空腔内是气密性的；该吸气剂为非蒸散型吸气剂，且该真空玻璃不含用于包封吸气剂的包封物，该包封物的材料是气密性材料；在穿过空腔的方向上该真空玻璃不含用于包封吸气剂的包封物。
真空玻璃空腔包封物玻璃体包封吸气剂吸气剂制备非蒸散型吸气剂气密性材料密封剂气密性热导率围合成穿过

[发明专利]递送颗粒-CN200980129062.X有效
发明人： J·O·迪霍拉;W·F·J·梵德维肯;S·T·柯克西;J·C·德布拉;R·S·博布诺克;A·K·德鲁克雷;G·T·哈尔特 -专利权人：阿普尔顿纸张公司
申请日： 2009-07-23 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： A61K9/50 文献下载
摘要：本申请涉及包封的有益剂、包含这样的包封的有益剂的组合物和制备和使用上述不需要或需要减少量的清除剂的包封的有益剂的组合物的方法。加工这样的包封的有益剂、含所述包封的有益剂组合物以致于不需要或者仅需要较低用量的清除剂材料。
递送颗粒

[发明专利]香烟包封材料的加工方法和装置-CN00126006.5无效
发明人： M·多姆贝克;H·沃斯 -专利权人：豪尼机械制造股份公司
申请日： 2000-08-18 - 公布日： 2001-02-28 - 主分类号： A24C5/60 文献下载
摘要：介绍了香烟包封材料的一种加工方法和一种加工装置。包封材料(13)连续地被送过一个打孔区(41)和一个切割区(42)。等幅部分P1在切割区(42)中被用来从包封材料带(13)上分离出包层小片(47)。利用受脉冲的激光光束部份P2在包封材料(13)上产生打孔(44)。本方法和本装置使得有可能为包封材料带(13)的打孔和切割依次地分别利用全激光功率。这样,激光器(49)得以最佳利用。
香烟材料加工方法装置

[发明专利]用于光源的方法和设备-CN201310042788.8无效
发明人：庞珍友;李明易;洪映春 -专利权人：安华高科技通用IP(新加坡)公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：在一个实施例中，可在衬底上形成包封光源裸片的光学耦合层。可在所述光学耦合层上形成包封层。所述包封层的顶部部分可为平坦的，且所述包封层可包含高密度层和低密度层。所述高密度层可包含沉淀在所述包封层的一侧上的波长转换材料。所述低密度层可包含以粒子形式悬浮在所述包封层内的所述波长转换材料。在另一实施例中，揭示所述用于制作所述发光装置的方法。
用于光源方法设备

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