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[实用新型]一种免模板包封的圆形预制检查井-CN202121470886.8有效
发明人：陈彦;乔增硕;崔孝东;杨琳;仇啸;柳春超;宋珍珠;华帅;张越 -专利权人：济南城建集团有限公司;山东汇通建设集团有限公司;济南市市政工程建设集团有限公司;山东汇友市政园林集团有限公司;山东泉建工程检测有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： E02D29/12 文献下载
摘要：本发明涉及市政工程领域，特别涉及一种免模板包封的圆形预制检查井，包括预制检查井井体，所述预制检查井井体的管道插入口的外侧面上设有预制包封槽，所述预制包封槽将管道插入口围住，预制包封槽外端开口，预制包封槽以预制检查井井体的外侧面为槽底本发明相比于传统检查井，混凝土管插入检查井后原来的包封位置不需再支设模板，直接浇筑混凝土振捣即可，节省材料，方便快捷，缩短工期。
一种模板圆形预制检查井

[发明专利]使用冷却流体冷却并且包括屏蔽层的封装体-CN201710862319.9有效
发明人： A·格拉斯曼;W·哈布莱;J·赫格尔;I·尼基廷;A·施特拉斯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-09-20 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开了一种封装体(100)，其包括至少一个电子芯片(102)、包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分的包封材料(104)以及位于所述包封材料(104)的外表面的至少一部分上的屏蔽层(106)，所述屏蔽层被配置用于将所述封装体
使用冷却流体并且包括屏蔽封装

[实用新型]一种机舱绝热结构-CN201420588421.6有效
发明人：邢祎琳;刘刚;李喜民;张立国 -专利权人：中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所
申请日： 2014-10-11 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： B64C1/40 文献下载
摘要：包括热压封边1，包覆层2，芯体材料3，通气孔4，其中芯体材料3通过包覆层2进行包覆，用热压封边1对包覆层2进行封边，整体绝热结构上设置有若干个贯穿两边的通气孔4。
一种机舱绝热结构

[发明专利]封装件及其形成方法-CN201711278625.4有效
发明人：邹贤儒;吴志伟;王卜;卢思维;施应庆;林俊成 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种形成封装件的方法，包括在载体上方形成释放膜、在释放膜上形成金属柱、将金属柱包封在包封材料中、在包封材料上实施平坦化以暴露金属柱、在包封材料和金属柱上方形成重分布结构、分解释放膜的第一部分以将释放膜的第二部分与载体分离
封装及其形成方法

[发明专利]一种脂质体载药方法-CN201610420945.8在审
发明人：王汀;王宁 -专利权人：安徽医科大学
申请日： 2016-06-16 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： A61K9/127 文献下载
摘要：操作步骤是：a、制备包封环糊精的空白脂质体，所述包封环糊精的空白脂质体是指没有包封待包封药物但包封有环糊精的脂质体，包封环糊精的量按质量比为环糊精：脂质体膜材料﹦1：5～15；b、去除游离环糊精；c、待包封药物与包封环糊精的空白脂质体共同孵育
一种脂质体药方

[发明专利]具有在包封材料中的凹部的半导体装置和所属的制造方法-CN201910596692.3在审
发明人： C·盖斯勒;W·哈特纳;C·韦希特尔;M·沃杰诺维斯基 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及具有在包封材料中的凹部的半导体装置和所属的制造方法，方法包括提供至少一个半导体组件，其中至少一个半导体组件中的每个包括：半导体芯片，其中半导体芯片包括第一主表面和与第一主表面相对置的第二主表面，和布置在半导体芯片的相对置的第二主表面上的牺牲材料。该方法还包括用包封材料包封至少一个半导体组件。该方法还包括去除牺牲材料，其中在至少一个半导体芯片中的每个上形成包封材料中的凹部。
半导体芯片主表面凹部半导体组件包封材料牺牲材料半导体装置封闭空腔包封去除制造

[发明专利]用于制造用于变速器控制装置的传感器组件的方法-CN201680057891.1有效
发明人： U.利斯科夫 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： G01D11/24 文献下载
摘要：所述方法具有：将凹槽（26）引入到导体薄片（18）中的步骤，将传感器元件（12）布置在凹槽（26）中的步骤，使传感器元件（12）的接触元件（16）分别与导体薄片（18）的印制导线（24）中的一个接触的步骤，以灌封材料（28）来注塑包封传感器元件（12）和导体薄片（18）的、与凹槽（26）邻接的部分区域（30）的步骤，至少部分地硬化灌封材料（28）的步骤，将导体薄片（18）和传感器元件（12）布置在基体（32）处的步骤所述方法的特征在于，以灌封材料（28）来注塑包封传感器元件（12），并且，在将导体薄片（18）和以灌封材料（28）所注塑包封的传感器元件（12）布置在基体（32）处之前，至少部分地硬化灌封材料（28）。
用于制造变速器控制装置传感器组件方法

[发明专利]气体发生器、其制造方法以及带有气体发生器的模块-CN201310453247.4有效
发明人： S·比尔维特;A·霍夫曼;H-P·诺伊迈尔;D·施皮岑贝格尔;F·菲尔斯滕贝格尔;H·努丁;D·莱尔;G·舍恩胡贝尔;J·弗里德里希 -专利权人： TRW空气气袋系统股份有限公司
申请日： 2009-09-29 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： B60R21/264 文献下载
摘要：针对一种气体发生器（10），特别是用于车辆中的安全防护装置，该气体发生器包括一个点火器（28），该点火器具有一个包含有塑料的点火器罩（36）并且至少部分地被一塑料包封所包围，其中，所述点火器罩（36）的材料和所述塑料包封的材料选择为，在包封注塑过程中能使点火器罩（36）至少部分地与塑料包封相熔合。
气体发生器制造方法以及带有模块

[实用新型]铅酸蓄电池用无粘合剂复合隔板-CN201220207571.9有效
发明人：张明 -专利权人：张明
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： B32B27/02 文献下载
摘要：铅酸蓄电池用无粘合剂复合隔板，属于铅酸蓄电池用材料领域。适用于各种铅酸蓄电池产品。包括PE基体隔板（2）和与其压制复合在一起的有机纤维毡隔板（1）。由于采用压力和温度的物理方法进行复合，不使用粘合剂，没有额外材料的引入，同时该复合隔板可以任意弯曲、裁切、包封，实现了隔板面积的100%复合，不需要为了包封隔板而留出专用包封区。实现了隔板面积的100%复合，不需要预留包封缝隙。适合高速大规模生产，提高生产效率。
蓄电池粘合剂复合隔板

[发明专利]非水包封-CN201880080416.5在审
发明人：吕晓村;J·S·卡茨;A·K·施密特;J·S·穆尔 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司;伊利诺伊大学评议会;罗门哈斯公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B01J13/16 文献下载
摘要：一种用于形成包封的亲水材料的非水包封方法，其包含提供一种乳液体系，该乳液体系包含有包含一种或多种烃的烃组分、包含选自一种或多种胺和一种或多种醇中的至少一种的亲水组分、包含碱的盐酸盐的分配抑制剂组分(该碱的共轭酸的该方法还包含处理乳液体系以形成至少一个连续相和包封的分散相，包封的分散相包含包封在其中的亲水组分并且包封的分散相与连续相分离以形成包封的亲水材料。
非水包封

[发明专利]半导体装置、封装结构及其制备方法-CN202210020914.9在审
发明人：蔡宗甫;施应庆;卢思维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构包括半导体管芯、第一绝缘包封体、多个第一导电特征、互连结构和凸块结构。半导体管芯包括由第一材料制成的多个导电柱。第一绝缘包封体包封半导体管芯。第一导电特征至少包括不同于第一材料的第二材料。互连结构设置在第一导电特征上，其中互连结构包括由第二材料制成的多个连接结构。凸块结构将第一导电特征电连接到连接结构，其中凸块结构包括不同于第一材料和第二材料的第三材料。
半导体装置封装结构及其制备方法

[发明专利]包封表现出改进的耐气候性的有机颜料的凝聚方法-CN201980084078.7在审
发明人： G·卡塔诺尤;S·阿本;J·施瓦兹;U·F·哈塞尔万德;B·R·H·斯托普斯 -专利权人：科罗恩特斯国际有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： C09B67/08 文献下载
摘要：在第一方面，本发明涉及一种包封的有机颜料，其包含作为芯材料的有机颜料和作为壳材料的能够形成微胶囊的材料，其中所述包封的颜料(芯‑壳‑产品)的粒度是50nm‑500μm和粒度分布D 90100μm。
表现出改进气候有机颜料凝聚方法

[发明专利]具有增强型集成电路的半导体器件及其制造方法-CN201980041587.1有效
发明人： H·约姆;A·库玛;J·豪斯 -专利权人：微芯片技术股份有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：制备半导体器件封装件的方法可涉及将金属材料至少部分地围绕嵌入在半导体管芯的有源表面内的集成电路的区域放置，金属材料位于有源表面上。金属材料的至少一部分可保持与集成电路的区域电气断开。半导体管芯和金属材料可被包封在包封材料中，包封材料延伸到有源表面上方比有源表面上方的金属材料的最大高度高的高度。
具有增强集成电路半导体器件及其制造方法

[发明专利]具有穿透主体的传导通路的封装式集成电路装置及其制造方法-CN200880102233.5有效
发明人：江东必;谢永富 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2008-08-01 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本发明揭示一种装置(400)，其包括：至少一个集成电路裸片(12)，其至少一部分定位于包封材料主体(20)中；以及至少一个传导通路(32、34)，其延伸穿过所述包封材料主体。
具有穿透主体传导通路封装集成电路装置及其制造方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202111187588.2在审
发明人：谢秉颖;郑礼辉;王卜;卢思维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种封装结构包括第一/第二/第三封装组件、上覆于第一封装组件并相对于第二封装组件的热界面材料结构、设置在第三封装组件上并通过热界面材料结构与第一封装组件热耦合的散热组件。第一封装组件包括多个半导体管芯和包封半导体管芯的绝缘包封体，第二封装组件插设于第一和第三封装组件之间，并且半导体管芯与第三封装组件通过第二封装组件电性耦合。热界面材料结构包括介电挡坝及包括导电材料的多个导热构件，导热构件设置在被介电挡坝所围住的区域内并上覆于半导体管芯。另提供封装结构的制造方法。
封装结构及其制造方法