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[发明专利]小直径高压力传感器及制造方法和传感器直径缩小方法-CN202310044888.8有效
发明人：邬若军;付延彬;聂小龙;袁学超;黄孟孟;万正文 -专利权人： 深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01L9/04 文献下载
摘要：本发明涉及汽车刹车制动中所使用的高压力传感器领域，尤其是小尺寸的小直径高压力传感器及制造方法和高压力传感器直径缩小方法。本发明小直径高压力传感器，包括：压力感应主体，该压力感应主体包括受压面；所述压力感应主体具有流体孔，所述流体孔的一端贯通所述连接端；所述流体孔的另一端与所述受压面之间形成感压薄膜；应变片，所述应变片设置于所述感压薄膜；外壳，与所述外壳的一端固定连接；弹簧座，该弹簧座与所述外壳固安连接；snake pin针，所述snake pin针固定安装于所述弹簧座；第一线路板，该第一线路板处于水平角度安装于所述外壳内，所述第一线路板处于所述应变片和所述弹簧座之间；所述第一线路板分别与所述应变片及所述snake pin针电性连接。
直径压力传感器制造方法传感器缩小

[发明专利]一种电源线缆的温度保护传感器及其制备方法-CN202310725495.3在审
发明人：李长路;雷文;郑启富 -专利权人： 深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明提出了一种温度保护传感器及其制备方法，涉及温度传感器领域，传感器包括热敏电阻元件、导线、包封材料、灌封用环氧树脂和外壳；其中，所述导线与所述热敏电阻元件的引脚焊接，且用所述包封材料封装包裹所述热敏电阻元件的引脚部分，然后用灌封用环氧树脂将封装包裹部分灌封封装于外壳中。本发明的热敏电阻元件及接于其上的导线，以包封材料进行封装包裹保证耐压和绝缘性能，再使用灌封用环氧树脂灌封封装于外壳中。外壳尺寸可根据线径和线距进行调整，以适应不同的装配环境。可通过装夹或者注塑固定于两根电源线缆之间。
一种电源线缆温度保护传感器及其制备方法

[发明专利]提高NTC热敏电阻材料电学性能均匀性的制备方法-CN202310404183.2在审
发明人：梁森;张延洪;马伟;颜炳跃 -专利权人： 深圳安培龙科技股份有限公司;宁夏大学
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：一种提高NTC热敏电阻材料电学性能均匀性的制备方法，属于NTC热敏电阻材料技术领域，该制备方法通过在NTC热敏电阻材料的前驱体制备过程中的球磨阶段加入分散剂，使各组分颗粒间能够更加均匀的接触，避免在球磨过程中粉体颗粒发生团聚以及在烘干过程中出现组分分层的现象，以使化学组分均匀分布，然后通过模压法、普通烧结法使材料致密化，即得到NTC热敏电阻材料，实验结果表明，本发明的制备方法有效提高了NTC热敏电阻材料电学性能均匀性。
提高 ntc 热敏电阻材料电学性能均匀制备方法

[发明专利]一种抗导电流体和电磁干扰的陶瓷电容式压力传感器-CN201710359031.X有效
发明人：徐文 -专利权人： 深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗导电流体和电磁干扰的陶瓷电容式压力传感器，其包括：电容式压力检测部件；圆筒形屏蔽件，设置于所述电容式压力检测部件外部，所述圆筒形屏蔽件的顶端和底端具有向内弯折的屏蔽件弯折部；绝缘挡圈，设置于所述屏蔽件弯折部的底部；O型密封圈，设置于所述绝缘挡圈内缘。圆筒形屏蔽层底面不是封闭结构，无需在圆筒形屏蔽件与电容式压力检测部件之间设置环形密封垫，只需要一个O型密封圈即可实现传感器的密封封装，简化了传感器结构，可有效缩减传感器的尺寸，降低传感器生产成本，所述压力传感器可应用于通风装置、空调尤其是变频空调领域。
一种导电流体电磁干扰陶瓷电容压力传感器

[发明专利]微型正温度系数的温度传感器及制备方法-CN202211288614.5在审
发明人：李长路;李维佳;郑启富 -专利权人： 深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明涉及微型温度传感器领域，尤其是微型正温度系数的温度传感器及制备方法。本发明微型正温度系数的温度传感器，包括：第一包裹层；电线，该电线为两条；每一条电线内具有线芯；两条所述电线的一端设置于所述第一包裹层内；第二包裹层，该第二包裹层的一端设置于所述第一包裹层；所述电线处于所述第一包裹层内的端部至少部分地同时处于所述第二包裹层；热敏电阻，所述热敏电阻设置于所述第一包裹层内；所述热敏电阻的两端分别与两条所述电线的所述线芯固定连接；封装层，该封装层处于所述第一包裹层内，且抵接所述第二包裹层或至少部分地处于所述第二包裹层内；所述热敏电阻及所述线芯的端部完全的处于所述封装层内。
微型温度系数温度传感器制备方法

[发明专利]金电极NTC热敏电阻芯片、制备方法及温度传感器-CN202210198112.7有效
发明人：张发珍;向其军;邬若军;颜炳跃;张延洪 -专利权人： 深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明属于NTC热敏电阻领域，提供了一种金电极NTC热敏电阻芯片、制备方法及温度传感器。制备方法包括称取、首次研磨、预烧、二次研磨、成型、烧制、切片、烧片、划片步骤。金电极NTC热敏电阻芯片包括陶瓷基底和金浆。本发明提供一种具有工业规模化生产意义的金电极的成分、印刷、烧渗的工艺流程，为金电极类NTC热敏电阻芯片发展提供启示。本发明生产的片式金电极NTC热敏芯片具有超小尺寸、高精度、高可靠的优点，尺寸仅为0.3*0.3*0.2mm；R25、R50、R85阻值精度≤±1%；B值精度≤±0.3%；125℃下1000hr高温老化阻值变化率≤±0.3%；可应用于5G、电动汽车、半导体、医疗等多个不同领域。
电极 ntc 热敏电阻芯片制备方法温度传感器

[发明专利]一种MEMS压力的自动标定系统-CN202210727185.0在审
发明人：张东英;何江涛;丁维培;衡巍 -专利权人： 深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G01L27/00 文献下载
摘要：本发明实施例涉及标定技术领域，具体公开了一种MEMS压力的自动标定系统。本发明实施例提供的MEMS压力的自动标定系统，包括：上下料单元，用于带动电路板在低温区、高温区和常温区进行自动上料、进出料和自动下料；标定环境控制单元，用于在低温区、高温区和常温区，对电路板进行标定环境控制；标定工作单元，用于在低温区、高温区和常温区，向电路板供电，进行自动标定测量、采数、计算处理，得到标定结果。能够解决通用标定中人工观测和手工记录的难题，通过标定工作单元自动采数和计算，简化了数据后处理工作，可以半成品时完成标定工作，为测量设备生产和维护提供了一个高效率、高质量、高可靠的标定手段。
一种 mems 压力自动标定系统

[实用新型]一种耐高温封装结构温度传感器-CN202221146961.X有效
发明人：郑启富;李长路 -专利权人： 深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：本实用新型属于温度传感器领域，具体提出一种耐高温封装结构温度传感器，包括封装外壳、NTC电阻和单支线；所述NTC电阻的两个支脚各自与一条单支线的端部通过铆接端子连接；所述NTC电阻的支脚和单支线的连接处套有FEP套管；所述单支线的外部被FEP护套包裹；所述NTC电阻和单支线的端部被封装层包裹，并固定在封装外壳内。本实用新型的FEP护套以及单支线的外层线皮均为耐高温200℃的材质，测温范围广；本实用新型适用于多种应用场景，安装方便。FEP护套可以提高产品绝缘、耐压能力，同时也可提高生产效率及节约设备成本。
一种耐高温封装结构温度传感器

[发明专利]一种温度传感器的制作方法及辅助装置-CN202210357229.5有效
发明人：李长路;邬若军;李维佳;宁甫森;颜炳跃 -专利权人： 深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种温度传感器的制作方法及辅助装置，温度传感器包括芯片部和引脚部，包括以下步骤：S01：将引脚部的第一端对准到芯片部的连接端，对引脚部的第一端与芯片部的连接端的对准处形成焊接位置；S02：对焊接位置进行焊接处理，使得引脚部的第一端固定于芯片部的连接端；S03：在引脚部的第一端上标记有提示线，提示线与焊接位置之间形成第一分隔间隙；S04：往芯片部的外表面、焊接位置和第一分隔间隙上涂覆一层苯基硅树脂膜，再往芯片部、焊接位置和第一分隔间隙上灌注环氧树脂；S05：将环氧树脂固化形成防护玻壳，芯片部、焊接位置和第一分隔间隙上均包裹于防护玻壳内；本发明的温度传感器的制作方法实现了：增加产品的防潮性。
一种温度传感器制作方法辅助装置

[发明专利]一种感温PTC热敏电阻器及其制备方法-CN202210415453.5在审
发明人：张龙;李长路;颜炳跃;肖小平;宁甫森 -专利权人： 深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种感温PTC热敏电阻器及其制备方法，包括：密封的单端玻璃管及设于该单端玻璃管内的陶瓷PTC热敏电阻器芯片，所述陶瓷PTC热敏电阻器芯片的左右表面溅射有电极层，且电极层相连有头部涂抹导电银胶的镀镁丝引线，所述镀镁丝引线径向引出穿过单端玻璃管与外界相通。本发明通过制作超小体积陶瓷PTC热敏电阻器芯片，再通过单端径向玻璃封装，其整体感温头部直径OD在1.3mm以内，确保了小于1.5S的响应速度，同时通过玻璃外壳的保护，其内部芯片稳定性提高，有效寿命可达10年以上，满足在恶劣的环境下长期正常使用的需求，开发出超小尺寸陶瓷芯片，通过径向玻璃封装，其PTC热敏电阻器的感温头直径OD能有效缩小，更加有利于电机线圈绕组感温预埋。
一种 ptc 热敏电阻器及其制备方法

[发明专利]一种注塑成型微型锂电池用温度传感器-CN202210198674.1有效
发明人：李长路;林晓芝;杨智良 -专利权人： 深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种注塑成型微型锂电池用温度传感器，包括第一注塑体和设置于所述第一注塑体内部的金属片，所述金属片的两侧外壁均固定连接有定位金属板，所述定位金属板的顶部开设有定位槽，所述定位槽的内部设置有芯片本体，所述芯片本体的外部设置有注塑成型的第二注塑体，所述定位槽的底部内壁设置有用于对所述第二注塑体进行固定的限位组件，所述芯片本体的两侧均设置有导线本体。本发明中通过在滑块滑动可以有效的带动定位柱一同滑动对第二注塑体进行固定，从而保证了芯片本体在后续二次封装的过程中保持稳定，使多组温度传感器中芯片本体位置统一在一个位置，保证产品感温的一致性。
一种注塑成型微型锂电池温度传感器

[发明专利]一种温度传感器电阻生产用引脚折弯装置-CN202210213755.4有效
发明人：李长路;邬若军;宁甫森 -专利权人： 深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本发明属于温度传感器电阻加工领域，提供了一种温度传感器电阻生产用引脚折弯装置，包括：装夹平台，所述装夹平台包括转动设置在底座上的支撑平台，所述支撑平台上设置有驱动机构，所述支撑平台上还开设有至少两个放置槽，每个所述放置槽对应有一个夹持组件组，所述夹持组件组包括第一夹持组件和第二夹持组件；通过第一夹持组件和第二夹持组件进行定位固定后的所述待加工电阻的引脚从支撑平台上伸出；成型机构，所述成型机构用于对从所述支撑平台伸出的待加工电阻引脚进行成型处理。本发明实施例的装夹平不仅方便了将待加工电阻固定在放置槽内，而且，可以使得待加工电阻引脚伸出至支撑平台外的长度位置进行调整，使用灵活。
一种温度传感器电阻生产引脚折弯装置

[发明专利]一种温压一体的传感器封装结构-CN202210157966.0有效
发明人：陈君杰;何江涛;丁维培;申彦娇 -专利权人： 深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种温压一体的传感器封装结构，包括固连于金属组件，金属组件的底部向外延伸出一封闭式流体通道和一开口式流体通道，于开口式流体通道向上延伸的端口上方固连有一块金属板，MEMS压力芯片通过玻璃粉高温烧结之后固连于金属板上，柔性电路板安装于金属板的上方，ASIC调理芯片固连于柔性电路板上，封闭式流体通道向外延伸出一段距离，其端口底部内设置有温度传感器元件，并使用导线连接温度传感器元件至柔性电路板上，实现电连接；MEMS压力芯片通过金丝键合的方式与柔性电路板实现电性连接。适应于传感器封装技术领域。
一种一体传感器封装结构

[发明专利]一种氧化锆型极限电流氧传感器-CN202011378828.2有效
发明人：吴永文;胡沙沙;黄宗波;廖瑞楷;王志伟 -专利权人： 深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G01N27/409 文献下载
摘要：本发明涉及氧传感器领域，尤指一种氧化锆型极限电流氧传感器。本发明氧化锆型极限电流氧传感器主要包括封装外壳、导电柱、敏感元件、保温棉、导电铂丝，其中敏感陶瓷元件是由氧化锆、氧化铝、贵金属铂等通过HTCC高温共烧陶瓷工艺制备而成。其中，氧化锆是一种掺杂氧化钇稳定形成的固体电解质，在高温下具有高氧离子传导和低电子导电能力，贵金属铂是理想的催化材料，可以将氧分子还原成氧离子，并使其有效的迁移到氧化锆固体电解质层，即可作为催化剂又可兼做集流体。本发明生产成本低，可以更好的控制极限电流的大小，确保了氧传感器具有高的信号强度和信号灵敏度，从而提高氧浓度检测的范围，进而实现对氧浓度的全量程检测。
一种氧化锆极限电流传感器

[发明专利]一种新型的压差传感器及其封装方法-CN202011509872.2有效
发明人：陈君杰;丁维培;何江涛;邬若军 -专利权人： 深圳安培龙科技股份有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： G01L13/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型的压差传感器及其封装方法，该新型封装主要是由三部分组成，即上层塑料外壳、中间层的陶瓷基板和下层塑料外壳，所述的上层塑料外壳连接于陶瓷基板正上方与陶瓷基板形成一个空腔，在空腔内部陶瓷基板中心焊接有一个硅基压力传感器，下层塑料外壳位于陶瓷基板正下方，上层塑料外壳及下层塑料外壳外径均略小于陶瓷基板外径，陶瓷基板边沿设计有电信号接口，所述上层塑料外壳顶部开设有一个进气孔，所述进气孔用于连接待测气体。本发明通过使用与压力传感器温度系数更加接近的陶瓷基板作为固定压力传感器基座，可以有效解决由于固定基座和传感器的温度系数相差较大而引起的温度漂移的问题。
一种新型传感器及其封装方法

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