“包封材料”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2999433个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]包封方法-CN201380075718.0在审
发明人：卢斯·桑古安西里;玛丽·安妮·奥古斯丁;申治平 -专利权人：联邦科学和工业研究组织
申请日： 2013-07-12 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： A23D7/06 文献下载
摘要：一种制备包封的水包磷脂油乳剂的方法，其包括：制备包含含磷脂之油的水包油预乳剂，以及使所述水包油预乳剂与包封材料混合。
方法

[发明专利]发光器件封装-CN201010559362.6有效
发明人：徐兑源 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-11-23 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：发光器件封装包括：封装主体；发光器件，该发光器件被安装在封装主体的腔体中；包封层，该包封层密封发光器件；以及电极，该电极被连接到发光器件。封装主体包括具有比组成包封层的材料的导热性更低的导热性的材料。
发光器件封装

[发明专利]具有多个芯片和芯片载体的布局以及处理布局-CN201410143414.X有效
发明人： M·莱度特克;E·富尔古特 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-04-10 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该布局可以包括多个芯片；承载所述多个芯片的芯片载体，所述芯片载体包括芯片载体凹口；以及包封材料，包封所述芯片载体并填充所述芯片载体凹口；其中所述包封材料的外周没有凹陷。
具有芯片载体布局以及处理

[发明专利]一体式折叠缠绕隔热垫的制备方法及隔热垫-CN202210795125.2在审
发明人：严若红;戴智特;王世刚;袁玲;赵杰;秦傲 -专利权人：东莞市硅翔绝缘材料有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B32B29/00 文献下载
摘要：本发明公开一种一体式折叠缠绕隔热垫的制备方法及隔热垫，包括准备工作和制作步骤；所述准备工作包括：A，包封膜材涂覆胶层；B，隔热芯材的检验测试，选用具有组装所需压缩率的隔热芯材；C，制备隔热芯材；D，制备包封膜材；所述制作步骤包括：E，包封膜材包封隔热芯材，将角封边朝向隔热芯材的外露的周侧面按压贴合；F，将包封好的产品热压合密封；G，对F中热压合完毕的产品进行厚度检测。采用一体式包封膜材对隔热芯材进行包封，确保了产品的密封性，包封膜材结构简单、易于生产制作；以及，隔热芯材具有定制的压缩率从而取代了缓冲材料，降低了材料成本。
体式折叠缠绕隔热制备方法

[发明专利]用于包封用于动态和响应性颜色介质的光子纳米晶体的系统和方法-CN202080029337.9在审
发明人：殷亚东;R·A·戴维森 -专利权人：加州大学评议会
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B82Y20/00 文献下载
摘要：所述方法包括将纳米材料包封在胶囊内以形成包封的光子晶体；以及将所述包封的光子晶体分散在膜或基底内，其中所述包封的纳米材料保持液体分散状态且能够在所述胶囊内自由移动，并且含有光子晶体的胶囊在所述膜或基底内保持静止
用于动态响应颜色介质光子纳米晶体系统方法

[发明专利]胶囊包封的材料-CN200410095697.1有效
发明人： L·M·波波普莱韦;J·布雷恩;J·G·L·普吕尔;Y·郑;K·D·李 -专利权人：国际香料和香精公司
申请日： 2004-11-22 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： B01J13/00 文献下载
摘要：本发明涉及胶囊包封的芳香材料。所述芳香材料由高Clog P材料或高Clog P芳香材料连同高Clog P溶剂材料组成。然后，用第二涂层，较好是阳离子涂层进一步涂布所述胶囊包封的芳香材料和溶剂材料。溶剂的选择使用使得所述香味和芳香材料保留在胶囊中较长时间而不从胶囊中流失。香味或芳香材料的流失是一个问题，尤其是在含有大量的表面活性剂或乳化材料的产品，如衣物清洗产品和口腔护理产品中。
胶囊材料

[发明专利]复合有机包封材料-CN200780043719.1无效
发明人： J·D·萨默斯;武藤勉 -专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
申请日： 2007-12-11 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明涉及涂布有复合包封材料且嵌入在印刷线路板中的箔上烧结型陶瓷电容器。
复合有机材料

[发明专利]具有集成式固定件的颗粒泡沫部件及其制造方法-CN201480010570.7在审
发明人： I.布雷齐勒;R.蔡范格;T.多尔 -专利权人：克拉尔曼合成材料加工有限责任公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： B29C44/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有由热塑性或弹性塑料制成的嵌入式紧固元件的颗粒泡沫部件，其中所述紧固元件至少部分地被由第一塑料的第一颗粒泡沫制成的包封部包围。在所述紧固元件和包封部之间的第一接触面中形成材料接合和/或形状配合的材料连接部。所述包封部至少部分地被由第二塑料的第二颗粒泡沫制成的模制件包围，其中在所述包封部和模制件之间的第二接触面中形成材料接合的材料连接部。
具有集成固定颗粒泡沫部件及其制造方法

[发明专利]用于化妆品原料的组合物和用于制造该组合物的方法-CN201580079345.3在审
发明人：姜延福;李翼珠;李运章;朴炳浩;李在旭 -专利权人： KPT有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： A61K8/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于化妆品原料的组合物，该组合物包括含至少一种被包封的材料的微囊，该微囊包括至少一个芯和包围所述芯的至少一个分层覆层，并且该被包封的材料为至少一种反射颗粒。本发明还涉及一种制备用于化妆品原料的组合物的工艺，该组合物包括含至少一种被包封的材料的微囊，该微囊包括至少一个芯和包围所述芯的至少一个分层覆层，并且该被包封的材料为至少一种反射颗粒。
用于化妆品原料组合制造方法

[实用新型]运输卷钢用的弹性材料包封铁支架-CN200520093988.7无效
发明人：赵阳 -专利权人：鞍山市宏全包装材料厂
申请日： 2005-12-01 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： B65D61/00 文献下载
摘要：本实用新型属于钢材运输用的器件，特别是一种运输钢材用的弹性材料包封支架。它是由铁支架、包封在此铁支架内侧的弹性材料及将弹性材料和铁支架紧固在一起的紧固件所组成。所述的铁支架为为凹型支架，所述的弹性材料包括包封在铁支架斜边框上的斜边框弹性包封件和包封在铁支架底梁中段弹性包封件。
运输卷钢用弹性材料包封铁支架

[发明专利]半导体封装件-CN201911074804.5在审
发明人：崔朱伶;金炳镐;金兑昱;辛成真;崔在薰;洪尚石 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：包封剂设置在连接结构的第一表面上并且覆盖半导体芯片。支撑图案设置在包封剂的上表面的一部分上。散热结合材料具有在与半导体芯片叠置的区域中嵌在包封剂中的部分，并且散热结合材料延伸至包封剂的上表面以覆盖支撑图案。散热元件通过散热结合材料结合到包封剂的上表面。
半导体封装

[发明专利]包括限定出凹口的包封材料的半导体装置-CN201810004865.3有效
发明人： K·K·顾;B·M·乌彭德拉;K·S·勇 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置包括第一接触元件、第二接触元件、半导体芯片和包封材料。所述第一接触元件位于所述半导体装置的第一侧。所述第二接触元件位于所述半导体装置的与所述第一侧相反的第二侧。所述包封材料包封所述半导体芯片并包封所述第一接触元件的一部分和所述第二接触元件的一部分。所述包封材料在所述半导体装置的于所述第一侧与所述第二侧之间延伸的第三侧限定出至少两个凹口。
包括限定凹口材料半导体装置

[发明专利]包封的气体或部分真空CT造影材料-CN201680022917.9有效
发明人：本杰明·M·叶;傅雁军 -专利权人：加利福尼亚大学董事会
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： A61K9/14 文献下载
摘要：本发明提供用于CT成像的包封的气体或部分真空颗粒造影介质。在示例性实施方式中，本发明提供了肠造影介质制剂。示例性制剂包含(a)肠造影介质，其包含悬浮在水中的包封的气体或部分真空颗粒。示例性的包封的气体或部分真空颗粒的比重为0.2至1.5。在各种实施方式中，通过与将制剂肠施用于需要这样的施用的受试者相容的试剂使包封的气体或部分真空颗粒悬浮在水性介质中。在示例性实施方式中，将造影材料掺入材料均匀悬浮于其中的药学上可接受的载体中。在示例性实施方式中，包封的气体或部分真空颗粒包含造影材料制剂重量的5％或更多。
气体部分真空 ct 造影材料

[实用新型]包封的非绝缘超导线圈-CN201720470719.0有效
发明人：朱佳敏;李柱永;陈思侃;吴蔚;洪智勇 -专利权人：上海超导科技股份有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H01F6/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种包封的非绝缘超导线圈，包括导线线圈本体(1)和填充包封结构(2)。填充包封结构(2)局部或整体包封导线线圈本体的外部，局部或整体填充导线线圈本体(1)的匝间空隙。填充包封结构使用的材料为一种或任意多种非绝缘材料。
绝缘超导线圈

[发明专利]用于提供适应性隔热的层状结构的包封件-CN201280075037.X有效
发明人： A·皮格留西;S·豪尔 -专利权人： W.L.戈尔有限公司
申请日： 2012-07-31 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： A41D31/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于层状结构的包封件(20)，该层状结构提供适应性隔热，该包封件(20)封围至少一个腔(16)，所述腔在其内包含气体发生剂(18)，该气体发生剂具有未活化构造和活化构造，该气体发生剂(18)适于响应于腔(16)内的温度升高而从所述未活化构造变为所述活化构造，以使得增大腔(16)内的气压，该包封件(20)构造成使得该包封件(20)的体积响应于所述腔(16)内的气压增加而增大，其中，该包封件(20)由聚合物复合材料(8)制成，聚合物复合材料包括不透流体层，所述不透流体层由包括聚合材料的加强层覆盖，所述加强层构造成当所述包封件(20)经受一个或多个活化/去活化循环时限制在不透流体层(8b)中形成褶皱
用于提供适应性隔热层状结构包封件