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[发明专利]一种快溶留香珠颗粒-CN202310689421.9在审
发明人：王丰生;黄志成;吴吉远 -专利权人：佛山市魔晶科技发展有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C11D3/50 文献下载
摘要：所述留香珠颗粒的密度≤0.98g/cm3，粒径大小为2.0～9.0mm，溶解时间为2～10min；所述留香珠颗粒包括包封材料、增稠剂及香料，所述包封材料为重均分子量为200～7000的聚乙二醇，所述增稠剂可提高包封材料熔融时的粘度。通过采用重均分子量为200～7000的聚乙二醇作为包封材料，可使留香珠颗粒在水中具有较快的溶解速度，解决了在快洗时，由于洗涤时间短导致留香珠无法完全溶解而起不到留香作用的技术问题；通过添加增稠剂，可调节聚乙二醇的熔融时的粘度
一种快溶留香珠颗粒

[发明专利]低压侧母线包封材料的绝缘性能现场检测装置及检测方法-CN201710925061.2有效
发明人：刘宏;安瑞峰;俞华;王天正;刘建月;霍亚俊;米康民;黄明;石芳 -专利权人：国网山西省电力公司电力科学研究院
申请日： 2017-10-02 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种低压侧母线包封材料的绝缘性能现场检测装置及检测方法，解决了现场对低压侧母线包封材料的绝缘性能进行方便快捷检测的问题。包括在密闭箱体（12）中设置的绝缘支架上吊接有低压侧母线铜排，在半口字形低压侧母线铜排（6）的底边上和两上弯部位上均包封有绝缘材料层（7），绝缘材料层（7）在半口字形低压侧母线铜排（6）的上弯部位上包封的高度
低压母线材料绝缘性能现场检测装置方法

[发明专利]使用无凸块内置层(BBUL)封装的封装上封装-CN200980110821.8有效
发明人： E·C·帕尔默;J·S·居泽尔 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2009-05-27 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：就此而言，介绍了一种设备，包括：微电子管芯，所述微电子管芯具有有效表面、平行于所述有效表面的无效表面以及至少一个侧面；与所述至少一个微电子管芯的侧面相邻的包封材料，其中所述包封材料包括基本与所述微电子管芯的有效表面共面的底表面和基本与所述微电子管芯的无效表面共面的顶表面；所述包封材料中从所述顶表面延伸到所述底表面的通孔连接；设置于所述微电子管芯的有效表面和所述包封材料表面的至少一部分上的第一电介质材料层；设置于所述第一电介质材料层上的多个内置层；以及设置于所述第一电介质材料层和所述内置层上并与所述微电子管芯的有效表面电接触的多个导电迹线
使用无凸块内置 bbul 封装装上

[发明专利]镜头包封模块的形成方法-CN201410520715.X有效
发明人：范世伦 -专利权人：豪威光电子科技（上海）有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提供了一种镜头包封模块的形成方法，包括:将多个镜头模块的底部等间距固定于第一模具板上；选择与所述多个镜头模块的顶部相匹配的第二模具板，将所述第二模具板对位固定于所述多个镜头模块的顶部；在相邻的镜头模块的间隙中填充黑色材料；所述黑色材料固化之后，移除所述第一模具板与第二模具板，并进行切割；利用模具板对透镜开口进行有效阻挡，从而确保在相邻的镜头模块的间隙中填充黑色材料时不会污染镜头，省略了现有的镜头包封模块制作方法中在镜头模块顶部涂胶和去胶的步骤，节省了制作时间，提高了制作效率；同时，可以通过调节第二模具板的尺寸来调节镜头包封模块的高度，达到补偿镜头包封模块后焦距的目的。
镜头模块形成方法

[发明专利]利用亚临界流体制备固体颗粒肠溶包衣的方法-CN201410134979.1有效
发明人：王宏雁;曹胜炎 -专利权人：王宏雁;曹胜炎
申请日： 2014-04-04 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： B01J2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用亚临界流体制备固体颗粒肠溶包衣的方法，首先将常温常压下为气态的溶剂压缩、冷却为液体储存于储罐内；将包衣材料置于溶解釜中，抽真空；将储罐中的溶剂注入溶解釜中，使溶剂升温成为亚临界流体，搅拌使包衣材料溶解；包封釜中加入固体颗粒，密封后抽真空，再将含有包衣材料的溶液注入包封釜，至包封釜内压力降至常压时，抽真空，放空使包封釜内压力降至常压，卸料，即得到包膜的固体颗粒；释放的气体溶剂收集、净化处理后重新压缩为液体存入储罐
利用临界流体制备固体颗粒包衣方法

[发明专利]样本分析方法及设备-CN200480044777.2无效
发明人： S·J·索尔比;M·F·布鲁姆 -专利权人：环球科技（新西兰）有限公司
申请日： 2004-11-30 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： G01N33/48 文献下载
摘要：本发明与生物材料的DNA分析特别相关。所述方法包括：将样本引入到管道(10)中，其中所述管道(10)具有一种或多种样本处理试剂(13)的至少一种包封水溶液并且其中每种包封水溶液(13)由固态或半固态疏水材料(12)包封；施加热量使得所述固态或半固态材料(12)液化，从而允许样本和/或所述至少一种包封水溶液(13)沿着管道(10)移动；使一种或多种样本处理试剂(13)与样本接触并且与样本反应以形成产物混合物；和检测产物混合物中产物的存在，并且可选择地测量产物的浓度
样本分析方法设备

[发明专利]一种扶梯桁架无焊接包封结构-CN201510634347.6有效
发明人：金得福 -专利权人：北京聚贤聚金电梯装饰有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： B66B23/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种扶梯桁架无焊接包封结构，所述无焊接包封结构包括设置于扶梯底板与扶梯盖板之间的钢板固定件，在所述钢板固定件的下端和上部分别设有扶梯底板支撑件和扶梯盖板支撑件，所述扶梯底板支撑件和扶梯盖板支撑件分别通过压块顶压在钢板固定件上所述扶梯桁架无焊接包封结构由于未采用焊接连接对扶梯原桁架原材料不产生质的变化，并且对扶梯原桁架原材料拉力不产生质的变化，该无焊接包封结构还可对扶梯桁架的承载力有所加强，使扶梯载重更具有牢固性。
一种扶梯桁架焊接结构

[实用新型]一种扶梯桁架无焊接包封结构-CN201520765307.0有效
发明人：金得福 -专利权人：北京聚贤聚金电梯装饰有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： B66B23/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种扶梯桁架无焊接包封结构，所述无焊接包封结构包括设置于扶梯底板与扶梯盖板之间的钢板固定件，在所述钢板固定件的下端和上部分别设有扶梯底板支撑件和扶梯盖板支撑件，所述扶梯底板支撑件和扶梯盖板支撑件分别通过压块顶压在钢板固定件上所述扶梯桁架无焊接包封结构由于未采用焊接连接对扶梯原桁架原材料不产生质的变化，并且对扶梯原桁架原材料拉力不产生质的变化，该无焊接包封结构还可对扶梯桁架的承载力有所加强，使扶梯载重更具有牢固性。
一种扶梯桁架焊接结构

[发明专利]隔热套件和系统及其安装方法-CN201580074730.9有效
发明人： A.莫克雷特 -专利权人：圣戈班伊索福公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： E04B1/80 文献下载
摘要：一种包封隔离面板(1)，包括：‑真空隔离面板(3)，它具有矩形板的形状，包括防压缩多孔材料和屏障包封物，所述屏障包封物以气密的方式封闭所述多孔材料；以及‑至少一个紧固条带(5)，其具有宽度(l)和长度，所述长度大于所述真空隔离面板(3)的周长，每个紧固条带(5)在所述真空隔离面板(3)的连续四个面(3.2，3.3，3.4，3.5)的至少一部分周围构成包封物，并且包括两个自由末端(7.1，7.2)，这些自由末端能够接合起来以便构成附接裾摆
真空隔离紧固条带包封物多孔材料自由末端屏障隔离面板接合隔热套矩形板包封附接气密周长组装压缩封闭

[发明专利]具有临时ESD保护元件的半导体封装-CN202210236253.3在审
发明人： R·杰默尔;M·K·诺尔阿兹米 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本文公开了一种半导体装置包括半导体装置，其包括：电绝缘包封材料的包封体、由包封体包封的半导体管芯、以及均电连接到半导体管芯的两个或更多个引线；以及电连接在所述两个或更多个引线之间的ESD保护元件，并且ESD
具有临时 esd 保护元件半导体封装

[发明专利]具有防刮层的半导体封装及其制造方法-CN202210479717.3在审
发明人： F·辛格;M·迈尔 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装，包括：载体，包括第一侧和相对的第二侧；半导体管芯，布置在所述载体的所述第一侧上；热导体部件，布置在所述载体的所述第二侧上；包封体，包封所述半导体管芯，其中，所述热导体部件从所述包封体暴露，并且其中，所述热导体部件具有与所述包封体不同的材料成分；以及防刮层，覆盖所述热导体部件，其中，所述防刮层具有的硬度是所述热导体部件的硬度的至少五倍。
具有防刮层半导体封装及其制造方法

[实用新型]一种耐高压变压器-CN202022029280.2有效
发明人：袁修泽;袁修华 -专利权人：深圳市嘉善联宝电子有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01F27/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种耐高压变压器，特别涉及变压器的技术领域，包括铁芯、绕组和支撑件，所述支撑件之间设置有绕线槽，所述绕组缠绕在绕线槽内，所述绕线槽套设在铁芯上，所述绕组上设置有绝缘壳体，所述绕组外侧设置有绝缘材料制成的包封体，所述包封体外围设有绝缘壳体，所述包封体内部灌有绝缘纸浆，所述包封体和绝缘外壳均为有机硅胶制成，本实用新型具有耐高压的技术效果。
一种高压变压器

[发明专利]半导体封装和制造半导体封装的方法-CN202110655716.5在审
发明人：许佳桂;游明志;叶书伸;林柏尧;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种半导体封装，包含包封半导体器件和重布线结构。包封半导体器件包含由包封材料包封的半导体器件。重布线结构上覆于包封半导体器件且包含多个通孔和重布线。
半导体封装制造方法

[发明专利]用于运输介质的装置和装配方法-CN201811448174.9有效
发明人： P·伯尔克;R·博尔特;P·丹尼夫斯基;E·克雷默;H-G·沃布克;G·黑夫特尔 -专利权人： KME特殊产品有限责任两合公司;AGT-PSG有限责任两合公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05F3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于运输介质的装置(2)，所述装置包括至少一个沿轴向方向(10)延伸的通道(8)，所述介质引导通过所述通道，其中，相应的通道(8)由导电的内部包封部(38)包围，所述内部包封部与电势补偿导体(58)连接，并且所述装置包括外壳(32)，其中，在通道(8)和外壳(32)之间设置有导电的外部包封部(50)，其中，外部包封部(50)与导电的电势补偿导体(56)连接，其中，在通道(8)和外部包封部(50)之间设置有电绝缘的中间层(68)，其中，中间层(68)由绝热的材料制造，其中，外壳(32)导电地构造。
用于运输介质装置装配方法

[发明专利]在烟卷包装机上形成管状包封层的方法和设备-CN01116547.2无效
发明人：马里奥·斯帕塔福拉;法布里奇奥·塔莱 -专利权人：吉第联合股份公司
申请日： 2001-04-12 - 公布日： 2001-12-05 - 主分类号： B65B19/00 文献下载
摘要：在烟卷包装机(PM)上形成管状包封层(41)的一种方法和设备(1),由此把烟卷组(4)顺序送到一个连续包封轮(2)的相关传送头(10)上,在包封轮(2)上,绕相关烟卷组(4)折叠成U形并被相关传送头(10)带动的一张包封材料纸(5)的端部,依靠相关的外折叠件(27)折叠在相关烟卷组(4)上,外折叠件(27)相对于包封轮(2)运动,使得在所有时间上保持基本平行于相关的传送头(10);外折叠件(27)在数目上等于传送头
烟卷装机形成管状包封层方法设备