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[发明专利]金属钨的填充方法-CN201910999534.2在审
发明人：詹侃;胡凯;李远;万先进 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明属于半导体设计及制造领域，本发明提供一种金属钨的填充方法，方法包括步骤：于开口的侧壁形成氮化钨钝化层；以及于所述开口中进行金属钨填充。本发明在金属钨填充过程中特别插入了氮化钨钝化层。由于金属钨在钨种子层和氮化钨钝化层表面的生长具有显著不同的沉积速率，本发明利用氮化钨钝化层对金属钨的进一步生长具有的钝化作用，促使金属钨的后续沉积产生一定的迟滞时间。本发明通过在金属钨填充过程插入的特征氮化钨钝化层，使得结构内外侧产生迟滞强度差异，可以显著增强金属钨的填充效果，实现金属钨的完全填充，避免结构内部孔隙等缺陷的产生，并大大提高了填充工艺的可调节能力。
金属钨填充氮化钨钝化层迟滞沉积开口半导体设计钝化层表面钝化作用强度差异钨种子层可调节生长侧壁制造

[发明专利]检测钝化层裂纹的结构及方法-CN202310685925.3在审
发明人：伏星;罗俊一;杨晨 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请提供了一种检测钝化层裂纹的结构及方法。所述检测钝化层裂纹的方法包括如下检测单元中的至少一种：夹角组合检测单元，所述夹角组合检测单元用于检测芯片表面两条相交金属线路的夹角处表面的钝化层是否产生裂纹；边缘检测单元，所述边缘检测单元用于检测芯片表面的块状金属边缘表面的钝化层是否产生裂纹；直角组合检测单元，所述直角组合检测单元用于检测芯片表面的直角金属线路及其内设金属线路表面的钝化层是否产生裂纹；弧形检测单元，所述弧形检测单元用于检测芯片表面的弧形金属线路表面的钝化层是否产生裂纹。上述技术方案可以更灵敏地检测到芯片表面的钝化层的裂纹，并作为统一的衡量标准对不同芯片表面的钝化层的裂纹进行表征。
检测钝化裂纹结构方法

[发明专利]一种重金属污染土壤复合钝化剂及其制备方法和应用-CN201711312587.X有效
发明人：张乃明;陶亮;夏运生;包立 -专利权人：云南农业大学
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： C09K17/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种重金属污染土壤复合钝化剂及其制备方法和应用。该复合钝化剂按重量比组成：熟石灰8.0～10.0％、改性硅藻土25.0～30.0％、改性磷石膏35.0～40.0％、生物质炭25～30.0％。复合钝化剂的用量因土壤污染程度而异，一般在1.5％～2.0％之间。复合钝化剂制备为：将熟石灰、改性硅藻土、改性磷石膏、生物质炭按上述比例混合而成；本发明复合钝化剂通过几种具有不同钝化机理成分的协同作用，在修复镉、铅、锌、铜复合污染土壤时具有良好的应用效果，同时可改善蔬菜品质，降低作物对农药残留的吸收，适用于大面积重金属污染土壤修复，包括工矿区附近重金属污染农田土壤、重金属使用生产企业污染场地的修复。可同时钝化多种重金属元素、钝化效率高。
一种重金属污染土壤复合钝化剂及其制备方法应用

[实用新型]一种金属耐磨铸件表面钝化装置-CN202222880350.4有效
发明人：皮延辉 -专利权人：沈阳卡欧精密部件有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C23C22/00 文献下载
摘要：本实用新型属于金属铸件表面钝化技术领域，且公开了一种金属耐磨铸件表面钝化装置，主体架装置，主体架装置包括主体板，主体板的底端四角均固定连接有支架，主体板的顶端中部固定安装有钝化放置器，主体板的顶端在钝化放置器的两侧分别放置有清洗装置、烘干装置，主体板的顶端开设有滑动槽，滑动槽的内部均安装有抓取装置；本实用新型通过清洗装置的毛刷、钝化放置器的漏网与加热层的设置，有利于对金属铸件的表面及凹陷区域进行仔细的清洗并防止因为机械抓夹的夹取位置清洗不到位造成后续金属铸件表面钝化不均问题，其次有利于金属铸件的表面与钝化液充分接触，配合加热层对钝化液的加热，加快反应速率。
一种金属耐磨铸件表面钝化装置

[发明专利]一种复合型重金属钝化剂和酸性重金属污染土壤治理方法-CN202210434639.5在审
发明人：张朝;马栋;陈冬冬 -专利权人：浙江惠宇环境工程有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C09K17/08 文献下载
摘要：本发明涉及重金属土壤治理技术领域，且公开了一种复合型重金属钝化剂，包括以下重量份数配比的原料：粘土矿物50‑70份，石膏10‑20份，含铁矿物10‑20份，生物炭14‑26份，高锰酸钾溶液140‑260该复合型重金属钝化剂和酸性重金属污染土壤治理方法，通过采用粘土矿物，石膏，含铁矿物，生物炭，高锰酸钾溶液，碱性溶液制得的钝化剂，能够有效提高钝化剂整体的吸附能力，能够有效提高钝化剂整体的吸附时长，能够有效提高钝化剂整体的钝化性能，便于对重金属污染土壤进行持续性治理，达到了治理效果好的优点，解决了现有的钝化剂钝化稳定性较差，同时存在着破坏土壤生态、导致土壤板结、肥力流失等负面影响的问题。
一种复合型重金属钝化剂酸性污染土壤治理方法

[实用新型]一种无色差钝化金属件-CN201821530167.9有效
发明人：夏红丽 -专利权人：广州源方五金塑胶有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： C23C22/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及五金加工技术领域，尤其是一种无色差钝化金属件；它包括金属件本体，所述金属件本体外表面设有通过喷砂得到的粗糙层，所述粗糙层表面设置有钝化层，所述钝化层表面吸附有静电膜；金属件本体外表面先通过喷砂构建粗糙层，然后再通过钝化药水使得粗糙层表面结合有钝化层，实际上此时金属件上各个位置的钝化层厚度也是厚薄不一的，但是由于粗糙层的存在，使得整个表面产生漫反射，另外由于粗糙层的凹凸均匀，使得金属件外表呈现细密的深浅交替的斑点
粗糙层金属件钝化层钝化金属无色喷砂本实用新型钝化层表面表面结合表面设置五金加工整个表面厚薄交替的静电膜漫反射斑点药水钝化构建吸附深浅

[发明专利]一种锰金属的无铬钝化剂及其使用方法-CN201810959534.5在审
发明人：吴子良;陆汉彤;黄世艳 -专利权人：广西绿盾环保科技股份有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： C23C22/58 文献下载
摘要：本发明公开一种锰金属的无铬钝化剂，包括以下重量份的原料：马来酸或富马酸10‑30份、硼酸1‑5份、植酸5‑10份、氯化锌1‑3份。本发明还公开了该锰金属的无铬钝化剂的使用方法。本发明的锰金属的无铬钝化剂不含铬元素，钝化效果好，形成的钝化膜寿命长。
无铬钝化剂金属硼酸钝化效果不含铬钝化膜富马酸氯化锌马来酸重量份植酸

[发明专利]一种粉末渗锌金属工件用钝化剂及其制备方法和应用-CN202010839040.0有效
发明人：刘璐;樊鑫;刘蓓 -专利权人：青岛隆世泰环保科技有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C23C22/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种粉末渗锌金属工件用钝化剂及其制备方法和应用。本发明每升钝化剂中包括以下份数的原料：三氯化铬5‑26g，亚硝酸钠10‑20g，氯化镍2‑4g，氯化钴5‑8g，氟化氢铵2‑6g，双氧水15‑25mL，余量为水；本发明还给出上述钝化剂的制备方法及其在粉末渗锌金属工件钝化处理中的应用本发明的钝化剂以三氯化铬为主要成膜化合物，引入氯化镍和氯化钴，在亚硝酸钠的作用下，对粉末渗锌金属工件表面的锌层和锌铁合金层都具有钝化作用；经过该钝化剂钝化处理之后的金属工件的耐中性盐雾性能达到1200h以上，提高了金属工件的耐腐蚀性；该钝化剂不含六价铬，无致癌原料，减少了环境污染，钝化效果好，应用范围广。
一种粉末金属工件钝化剂及其制备方法应用

[发明专利]用于微电子器件的多层厚金属化结构、包含其的集成电路及包含其的集成电路的制造方法-CN200980110705.6有效
发明人： K·J·李 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2009-06-08 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：一种用于微电子器件的多层厚金属化结构，包括：第一阻障层(111)、在所述第一阻障层上的第一金属层(112)、在所述第一金属层上的第一钝化层(113)、延伸穿过所述第一钝化层的通孔结构(114)、在所述第一钝化层上和在所述通孔结构中的第二阻障层(115)、在所述第二阻障层上的第二金属层(116)以及在所述第二金属层和所述第一钝化层上的第二钝化层(117)。
用于微电子器件多层金属化结构包含集成电路制造方法

[实用新型]一种高效率金属粉末表面钝化处理装置-CN202122384234.9有效
发明人：谢上川;姚永平;蒋泽军 -专利权人：杭州新川新材料有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： B22F1/145 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效率金属粉末表面钝化处理装置，包括机架，所述机架的上端设有钝化池，所述钝化池的一侧设有清洗装置，所述钝化池的另一侧设有钝化装置，所述钝化装置包括钝化液箱、第二双向泵、第二钝化液管和第二钝化液管，所述第一钝化液管的一端与所述第二双向泵的一端连接，所述第一钝化液管的另一端与所述钝化池连接，所述第二钝化液管的一端与所述第二双向泵的另一端连接，所述第二钝化液管的另一端与所述钝化液箱连接。本实用新型提供的一种高效率金属粉末表面钝化处理装置，其可以对金属粉末依次进行清洗、钝化和烘干处理，无需多个装置完成，更加简单高效。
一种高效率金属粉末表面钝化处理装置

[发明专利]一种薄膜晶体管面板结构及制作方法-CN201610920074.6有效
发明人：朱翀煜;金利波;方志强 -专利权人：奕瑞影像科技（太仓）有限公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜晶体管面板结构及制作方法，该结构包括：作为扫描线的第一金属层；第一金属层上的第一钝化层；第一钝化层上的有机膜层；有机膜层上的第二钝化层；穿过所述第一钝化层、有机膜层及第二钝化层的过孔；通过所述过孔与所述第一金属层接触的作为栅极的第二金属层；覆盖栅极的第三钝化层；第三钝化层上的半导体有源层；以及作为数据线、源极、漏极和像素电极的第三金属层。
一种薄膜晶体管面板结构制作方法

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN201010110208.0无效
发明人：刘达;王辛;沈旭昭;潘见;蔡颖 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-02-11 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件的制造方法，该方法包括：提供具有金属互连线的半导体衬底；在所述半导体衬底上形成第一钝化层，并刻蚀所述第一钝化层形成第一开口，所述第一开口暴露出所述金属互连线；在所述第一钝化层上以及第一开口内形成金属层，并刻蚀所述金属层形成与所述金属互连线电连接的焊盘；执行合金工艺；在所述第一钝化层以及焊盘上形成第二钝化层，并刻蚀所述第二钝化层形成第二开口，所述第二开口暴露出所述焊盘，本发明可防止出现钝化层弯曲的现象
半导体器件制造方法

[实用新型]一种平面肖特基芯片的复合型钝化结构-CN202023084032.4有效
发明人：赵宇 -专利权人：深圳市旭昌辉半导体有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平面肖特基芯片的复合型钝化结构，包括钝化层、金属镀层以及聚酰亚胺复合膜，金属镀层设置在钝化层上，聚酰亚胺复合膜的一部分设置在钝化层上，聚酰亚胺复合膜的另一部分设置在金属镀层上，以抑制金属镀层与钝化层的结合处电荷迁移从而实现了在金属镀层与钝化层的结合处不会轻易发生漏电的现象。与传统的相比，本实用新型的平面肖特基芯片的复合型钝化结构不会出现在芯片经过封装后漏电流增加的现象和封装成品经过可靠性试验后漏电流增加的现象的技术问题。
一种平面肖特基芯片复合型钝化结构

[发明专利]用于增强粘附性的无电镀工艺中的表面处理-CN201310574719.1在审
发明人：林俊成;黄震麟;曹玮安 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：凸块结构包括形成在金属焊盘上方的钝化层，钝化层具有露出金属焊盘的一部分的凹槽，以及形成在金属焊盘上方的金属凸块，金属凸块具有延伸在钝化层下方的唇形件，该唇形件将金属凸块固定至钝化层。
用于增强粘附电镀工艺中的表面处理

[发明专利]密封环及防止芯片于切割时损伤的方法-CN201610596451.5有效
发明人：陈宏;曹子贵;王卉;徐涛 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种密封环及防止芯片于切割时损伤的方法，所述密封环包括多层金属层，其中至少一层所述金属层上设置有多个贯穿所述金属层的金属槽。本发明中位于金属层上的金属槽不仅可减小电流集边效应，同时还可以缓解金属层与金属间电介质层的膨胀系数之差，减小应力。此外，所述密封环还包括位于最外层的钝化层，所述钝化层上开设有一贯穿钝化层的开口。本发明中于钝化层上设置一开口，从而可避免切割时产生的裂纹传递到芯片表面的钝化膜上，进而能够防止在芯片中引入裂纹。
密封防止芯片切割损伤方法

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