专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属锂负极的制备方法、金属锂负极及锂金属电池-CN202110549368.3有效
  • 吕伟;韩志远;黄志佳;张琛;谷思辰;杨全红 - 清华大学深圳国际研究生院
  • 2021-05-20 - 2022-09-16 - H01M4/1395
  • 本申请提供了一种金属锂负极的制备方法,包括以下步骤:将第一钝化物和第二钝化物溶解于溶剂中,得到钝化溶液,其中所述第一钝化物为多烷基化合物,所述多烷基化合物中碳原子个数为10‑20,所述第二钝化物为卤化盐;将金属锂置于所述钝化溶液中反应0.1‑24h,得到表面具有钝化层的金属锂负极;采用所述溶剂清洗所述金属锂负极,并将清洗后的所述金属锂负极置于惰性环境干燥,得到所述金属锂负极。本申请提供的金属锂负极的制备方法有利于提高多硫化物阻隔效率且适用于工业化生产。本申请还提供了一种由上述方法制备的金属锂负极及包含所述金属锂负极的锂金属电池。
  • 金属负极制备方法电池
  • [发明专利]一种芯片的封装结构及其制备方法-CN202011528287.7在审
  • 张文斌 - 厦门通富微电子有限公司
  • 2020-12-22 - 2021-04-16 - H01L21/48
  • 本发明提供一种芯片的封装结构及其制备方法,方法包括:提供承载片;在所述承载片沿其厚度方向的第一表面形成金属盲孔;在所述承载片的所述第一表面形成第一钝化层,图形化所述第一钝化层以形成过孔;在所述图形化后的第一钝化层上形成金属凸块,所述金属凸块通过所述过孔与所述金属盲孔电连接,以制备得到封装结构。本发明通过在承载片上设计出金属盲孔、第一钝化层和金属凸块,金属凸块通过设置在第一钝化层上的过孔与金属盲孔电连接,可以使金属盲孔的厚度超过20μm,金属盲孔的厚度范围可以达到30μm~100μm,降低了对钝化层厚度的要求,使较薄的钝化层即可完全覆盖金属盲孔,从而防止因金属盲孔与上层金属发生短接而导致器件失效。
  • 一种芯片封装结构及其制备方法
  • [发明专利]一种显示面板及显示器-CN201910838662.9在审
  • 蔡奇哲;樊苗苗 - 咸阳彩虹光电科技有限公司
  • 2019-09-05 - 2021-03-05 - H01L27/12
  • 本发明公开了一种显示面板,包括:金属电极;钝化层,设置于所述金属电极之上,且所述钝化层上设置有贯通至所述金属电极的过孔;偶联层,设置于所述钝化层和通过所述过孔暴露的所述金属电极之上;透明电极层,设置于所述偶联层之上本发明通过在金属电极、钝化层与透明电极层之间添加了一层偶联层,使得该偶联层与金属电极、钝化层与透明电极层之间均产生键结,从而增大了金属电极与透明电极层、钝化层与透明电极层之间的附着力,从而有效解决了因低温制程导致的钝化层疏松的问题,从而改善了钝化层阻挡水氧的效果,使得薄膜晶体管的阈值电压不会产生负向漂移的现象,从而改善了显示效果。
  • 一种显示面板显示器
  • [实用新型]用于镀锌的钝化装置-CN201320326164.4有效
  • 张汝山 - 天津市大港镀锌厂
  • 2013-06-07 - 2013-12-11 - C25D5/48
  • 一种用于镀锌的钝化装置,属于金属电镀领域,用于金属工件镀锌后对工件的钝化处理,增强其耐腐蚀性。包括挂架,在挂架上设有挂具,在挂架底部设有电镀池和钝化池,在所述的钝化池上设有溢流口,在钝化池的底部设有回收槽。以上所述回收槽与溢流口相对,所述的电镀池和钝化池相互不连通。其有益效果是,镀锌电镀后的金属工件,经钝化池处理后,进一步增强金属腐蚀防护能力。并且本实用新型结构简单,使用方便。
  • 用于镀锌钝化装置

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