专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1402905个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]半导体器件的形成方法-CN202310944612.5在审
  • 曹俊;王军明;陆涵蔚 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2023-07-28 - 2023-09-22 - H10B43/50
  • 本发明提供了一种半导体器件的形成方法,包括:提供SONOS存储器的IP单元,IP单元包括依次形成在半导体基底上的顶层金属层和钝化层,钝化层覆盖顶层金属层,顶层金属层呈多个条形状,顶层金属层以及钝化层在端部与半导体基底之间形成有夹角,顶层金属层以及钝化层在侧面与半导体基底之间形成有夹角;在钝化层的表面形成一层第一光刻胶层,第一光刻胶层覆盖钝化层和夹角;去除钝化层表面的第一光刻胶层,将夹角内的第一光刻胶保留;刻蚀钝化层,露出部分顶层金属层的表面本发明可以保护顶层金属层在夹角处的边角,防止顶层金属层被误刻蚀,从而减少外观异常及封装可靠性的异常。
  • 半导体器件形成方法
  • [发明专利]半导体组件-CN201610680500.3在审
  • 楼百尧 - 敦南科技股份有限公司
  • 2016-08-17 - 2018-03-06 - H01L29/78
  • 一种半导体组件,包含有一晶粒;一薄型金属垫,设置于该晶粒之上;一钝化层,设置于该晶粒之上;一厚型金属层,设置于该薄型金属垫与该钝化层之上,电性连接于该薄型金属垫;以及一缓冲层,设置于该钝化层与该厚型金属层之间,用来避免该钝化层碎裂。
  • 半导体组件
  • [发明专利]一种金属铸件表面钝化装置-CN201610795856.1有效
  • 王震球 - 嘉善天晟精密铸件有限公司
  • 2016-08-30 - 2019-02-19 - C23C22/00
  • 本发明公开了一种金属铸件表面钝化装置,装置包括金属铸件钝化组件和钝化剂回收组件;金属铸件钝化组件包括用于钝化反应的反应池,反应池的出口与钝化剂回收组件的缓冲池连接,缓冲池过滤掉低浓度钝化剂包含的杂质后与回收池连接,所述回收池连接有存储有高浓度钝化剂的第二储料桶,用于将低浓度钝化剂中和为浓度较高的可用钝化剂,可用钝化剂存储于第一储料桶内,以供反应池使用。本发明通过设置缓冲池和回收池,用以处理反应池排出的低浓度的钝化剂,使其恢复至钝化反应可用的浓度,降低了成本且避免直接排除而污染环境。
  • 一种金属铸件表面钝化装置
  • [发明专利]金属表面钝化方法及装置-CN201110097815.2有效
  • 潘伦桃 - 潘伦桃
  • 2011-04-19 - 2011-09-14 - C23C8/12
  • 本发明涉及一种热处理后的钽金属表面钝化的方法,将温度较低的含氧气体送入反应室下部,使热处理后的钽金属表面钝化,同时从反应室上部将温度较高的含氧气体抽走,形成一种流动的含氧气体使钽金属表面钝化的过程。本发明还提供一种实施所述方法的钽金属表面钝化装置。按照本发明方法制备钽金属,可以大幅度缩短钽金属钝化时间,钝化过程安全可靠,生产率高,得到的钽粉和钽阳极的氧含量低,电气性能好。
  • 金属表面钝化方法装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top