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[发明专利]晶圆级芯片中的焊盘及其制作方法-CN201810359963.9在审
发明人：纪莲和;王文赫;张贺丰 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：所述焊盘包括第一钝化层、第一金属层、第二钝化层、第二金属层。第一钝化层包括凸台和平坦层，所述平坦层位于所述凸台的左右两边。第一金属层，全部覆盖在所述第一钝化层的平坦层表面，所述第一金属层与所述凸台平齐。第二钝化层包括沟道，所述沟道横跨所述凸台以及所述凸台左右两边的部分第一金属层。第二金属层填充在所述第二钝化层的沟道中，所述第二金属层作为所述晶圆级芯片与所述外部器件的连接点。所述第一金属层和所述第二金属层的材料不同。所述晶圆级芯片中的焊盘及其制作方法在针测后焊盘上连接晶圆级芯片内部电路的金属层不会出现金属线裂纹而导致芯片内部电路功能不正常的情况。
钝化层第一金属层焊盘凸台第二金属层晶圆级芯片沟道平坦层制作两边芯片内部电路内部电路外部器件金属层金属线连接点平齐针测种晶填充横跨芯片覆盖

[发明专利]凸点结构-CN201310388971.3有效
发明人：施建根;吴谦国;陈文军 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种凸点结构，包括：半导体衬底，位于半导体衬底上的焊垫层和钝化层，所述焊垫层镶嵌于钝化层中，且通过钝化层上的开口暴露出焊垫层；金属柱，位于开口内的焊垫层上及开口周围部分钝化层上，所述金属柱包括位于焊垫层上的第一金属层和位于第一金属层上的第二金属层，所述第一金属层的水平投影面积大于第二金属层的水平投影面积；凸点，位于所述金属柱上。
结构

[发明专利]用于封装芯片的钝化层-CN201210258782.X有效
发明人：郑心圃;吴伟诚;侯上勇;余振华;刘醇鸿;邱志威;许国经 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：以上描述的实施例提供用于在封装的集成电路(IC)芯片上方形成金属焊盘上金属凸块和测试焊盘的机制。形成钝化层，以覆盖测试焊盘和可能覆盖金属焊盘的部分。钝化层不覆盖远离测试焊盘区和金属焊盘区的表面。通过钝化层有限地覆盖测试焊盘和金属焊盘的部分减小了在金属焊盘和金属凸块之间形成的UBM层的界面阻抗。这种界面阻抗的减小导致金属凸块的阻抗的减小。本发明还提供了用于封装芯片的钝化层。
用于封装芯片钝化

[发明专利]一种重金属钝化剂及其制备方法和应用-CN202210988399.3在审
发明人：龙海威;张光文;郝迪;胡桂星;李威 -专利权人：中煤嘉沣（湖南）环保科技有限责任公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C09K17/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种重金属钝化剂及其制备方法和应用，属于重金属处理技术领域。本发明提供的一种重金属钝化剂具有颗粒状结构；具体的，颗粒状结构由膨润土和缓释胶囊在粘结剂的作用下团聚而成；缓释胶囊包括碱性颗粒以及包裹在碱性颗粒表面的pH敏感凝胶；pH敏感凝胶，当pH＞6.0时为半固态本发明提供的重金属钝化剂，能够有效钝化土壤和污泥中的重金属，抑制其迁移。本发明还提供了上述重金属钝化剂的制备方法和应用。
一种重金属钝化剂及其制备方法应用

[发明专利]一种凹凸棒石基重金属离子钝化剂及其制备方法和在土壤修复中的应用-CN202210662640.3有效
发明人：张乐;张哲;聂瑞;方奇绮;张楠;魏玉祥 -专利权人：西北师范大学;白银丰宝农化科技有限公司;西北师范大学白银师科创新研究院
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C09K17/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种凹凸棒石基重金属离子钝化剂。所述凹凸棒石基重金属离子钝化剂为主要由凹凸棒石粉末造粒形成的颗粒，其特点在于：所述凹凸棒石粉末的表面覆有脲基硅烷偶联剂和巯基硅烷偶联剂，所述颗粒的表面覆有磷脂。与现有技术相比，本发明的凹凸棒石基重金属离子钝化剂具有制备过程简单，钝化的金属离子种类丰富的优势，能够有效钝化土壤中常见的Zn、Cu、Cr、Cd、Pb、Ni、Hg、As等8种金属离子污染，降低重金属离子污染土壤的修复成本
一种凹凸棒石基重金属离子钝化剂及其制备方法土壤修复中的应用

[实用新型]环保金属表面钝化设备-CN202022117902.7有效
发明人：刘佳 -专利权人：青岛金凯杰表面处理有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： C23C22/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了环保金属表面钝化设备，包括：钝化池，所述钝化池内安装有升降式钝化处理结构；其中，所述升降式钝化处理结构包含有：两对液压缸、升降架、钝化篮、进液管、输送泵、连接管、钝化液储存箱、进水管、驱动室、一对轴承、一对旋转轴、一对轴固定块、一对搅拌扇叶、一对第一齿轮、电机箱、旋转电机、第二齿轮以及传动链条；本实用新型涉及金属表面处理设备技术领域，本案的有益效果为：解决了现有的环保金属表面钝化处理多通过人工手动通过钩子将需要钝化处理的工件放入到钝化池内，工作强度高，工作量较大，钝化效率慢，在放置过程中易造成钝化混合液迸溅，易对人体造成伤害，增加工作风险的问题。
环保金属表面钝化设备

[发明专利]凸点及其形成方法-CN200910196933.1无效
发明人：王津洲 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-10-09 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：其中凸点的形成方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上形成有金属垫层和钝化层，所述金属垫层镶嵌于钝化层中，且通过钝化层上的开口暴露出金属垫层；在钝化层开口内的金属垫层及钝化层上形成金属屏蔽层；在金属屏蔽层上形成光刻胶层，所述光刻胶层上有与金属垫层位置对应的开口；在光刻胶层开口内的金属屏蔽层上形成籽晶层和凸点下金属层；去除光刻胶层后，刻蚀去除金属垫层位置以外的金属屏蔽层；在金属屏蔽层、籽晶层和凸点下金属层两侧形成侧墙；在凸点下金属层上形成至少一个含锡金属导线；回流含锡金属导线，形成凸点。
及其形成方法

[发明专利]一种基于金属化通孔衬底技术的电化学敏感芯片及其制备方法-CN202210830391.4有效
发明人：孙铭锐;金建东;马秀芬 -专利权人：广东芯阅科技有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G01N27/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于金属化通孔衬底技术的电化学敏感芯片及其制备方法，敏感芯片包括开设有金属化通孔的衬底和微电极，微电极通过覆盖通孔金属化的位置，与所述金属化通孔进行电连接，制备方法包括以下步骤：在衬底上形成第一钝化层，并沉积第一金属层，完成图形化制作；在衬底裸露位置制作出通孔；在衬底及通孔内壁上形成第二钝化层；在第二钝化层上形成金属种子层；电镀铜层，填充通孔；抛光衬底；在衬底上沉积第三和第四钝化层；在衬底上表面对应通孔的位置，去除第三和第四钝化层；在衬底上表面制作出微电极；在衬底下表面对应通孔的位置，去除第三钝化层和第四钝化层，得到芯片。
一种基于金属化衬底技术电化学敏感芯片及其制备方法

[发明专利]后钝化结构中的电容器及其形成方法-CN201310067452.7有效
发明人：蔡豪益;陈宪伟;郭鸿毅;邵栋梁;陈英儒;于宗源;陈洁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-03-04 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明涉及的是一种器件，包括金属焊盘和具有与金属焊盘重叠的部分的钝化层。电容器包括位于钝化层下方的底部电容器电极，其中，该底部电容器包括金属焊盘。电容器另外包括位于部分钝化层上方的顶部电容器电极；以及包括部分钝化层的电容器绝缘体。本发明还提供了一种后钝化结构中的电容器及其形成方法。
钝化结构中的电容器及其形成方法

[发明专利]电连接结构-CN201210189741.X有效
发明人：庄曜群;黃昶嘉;林宗澍;郭正铮;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种结构包括形成在接合焊盘下方的顶部金属连接件。接合焊盘被第一钝化层和第二钝化层包围。聚合物层进一步形成在第二钝化层上。第一钝化层中的开口的尺寸小于顶部金属连接件的尺寸。顶部金属连接件的尺寸小于第二钝化层中的开口的尺寸以及聚合物层中的开口的尺寸。本发明提供一种电连接结构。
连接结构

[发明专利]隔片及隔片的制造方法-CN202110901669.8在审
发明人：小暮智也;柳本博;坂本瑞树 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01M50/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种燃料电池用隔片及其制造方法，所述燃料电池用隔片包括金属基材、存在于金属基材表面上的源自金属基材的金属的钝化层、和成膜在钝化层上的含有导电性填料的导电性填料层，其中，导电性填料贯通钝化层而与金属基材接触
制造方法

[发明专利]原位淋洗与微生物深层钝化联合修复重金属污染土壤的方法-CN201911308871.9在审
发明人：姚贺;杨彦 -专利权人：苏州弘宇水处理工程服务有限公司;常州大学;汕头广工大协同创新研究院
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B09C1/08 文献下载
摘要：本发明属于环境保护技术领域，具体公开了一种原位淋洗与深层钝化联合修复重金属污染土壤的方法，包括以下步骤：S1、化学原位淋洗：先用水对重金属污染土壤进行润湿，再用淋洗剂对重金属污染土壤进行原位淋洗；S2、土壤钝化修复：将步骤S1中经淋洗后的重金属污染土壤加入钝化修复剂进行钝化处理，完成对重金属污染土壤的修复。本发明利用原位淋洗与微生物深层钝化联合修复重金属污染土壤的方法，进行重金属的修复，该方法能够对受重金属污染的土壤有明显的修复效果，并成功的避免了对土壤的二次污染。
原位淋洗微生物深层钝化联合修复重金属污染土壤方法

[实用新型]一种防止超细钨粉出炉自燃的钝化保护装置-CN202222174591.7有效
发明人：杨慧;张奎 -专利权人：厦门升泓机械设备有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B22F1/145 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止超细钨粉出炉自燃的钝化保护装置，其结构包括：支撑架、提升装置、钝化装置仓门、匣钵中转仓、推杆装置、管槽内输送机、钝化装置、仪表传感器，本实用新型实现了运用匣钵中转仓与钝化装置相配合，通过出炉后易自燃金属粉末经钝化装置钝化保护后不易氧化、自燃，其次刚出炉或窑的金属粉体经钝化保护后可以得到充分冷却；第三装置结构简单、制造成本低、使用过程无须频繁维护，方便与其他机构进行接驳，实现匣钵中转仓内匣钵倒料全自动；通过调整不同金属粉末产品的出炉方式，而后进入钝化装置内，可有效防止金属粉末发生自燃，装置不失为一种安全、简便、快捷、有效且有工业化推广应用前景的方法。
一种防止超细钨粉出炉自燃钝化保护装置

[发明专利]场效应晶体管、显示元件、图像显示装置和系统-CN201480059693.X有效
发明人：早乙女辽一;植田尚之;中村有希;安部由希子;松本真二;曾根雄司;新江定宪 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2014-10-23 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：场效应晶体管，包括：基体材料；钝化层；在它们之间形成的栅绝缘层；源电极和漏电极，其形成为与所述栅绝缘层接触；在至少所述源电极和所述漏电极之间形成的且与所述栅绝缘层、所述源电极和所述漏电极接触的半导体层；和与所述栅绝缘层接触且经由所述栅绝缘层面对所述半导体层的栅电极，其中所述钝化层包含第一钝化层和形成为与该第一钝化层接触的第二钝化层，所述第一钝化层包含含有Si和碱土金属的第一复合金属氧化物，且所述第二钝化层包含含有碱土金属和稀土元素的第二复合金属氧化物
场效应晶体管显示元件图像显示装置系统

[实用新型]一种金属铸件表面钝化装置-CN202022377747.2有效
发明人：张春华 -专利权人：江苏军亿铸业有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： C23C22/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属铸件表面钝化装置，包括钝化池，所述钝化池的两侧固定安装有对称分布的驱动盒，所述驱动盒的内腔中设有升降机构，所述升降机构包括驱动气缸，所述驱动气缸的下端固定连接在驱动盒的内腔底部，所述驱动气缸的输出端设有U型安装架，所述U型安装架的内侧转动安装有齿轮；本实用新型在驱动气缸的驱动下，再配合齿轮、齿槽与齿柱的使用，确保了金属铸件缓慢平稳没入钝化液的目的，从而避免投放金属铸件时出现钝化液迸溅的现象，进而保障了钝化作业的安全性，本实用新型在电机的驱动下，再配合搅拌杆与搅拌件的使用，实现了搅拌钝化液的目的，从而保障了钝化液混合的均匀性，进而确保金属铸件的钝化质量。
一种金属铸件表面钝化装置