“芯片贴膜”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1583663个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种芯片晶圆贴膜分切装置-CN202310301651.3在审
发明人：刘玉德 -专利权人：鑫祥微电子（南通）有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工技术领域，具体是涉及一种芯片晶圆贴膜分切装置，通过贴膜分切机构实现晶圆在子母环上的贴膜和同步分切，由上料机构实现子母环和晶圆的先后上料，然后在对中机构的辅助下实现贴膜分切，并利用移料机构将加工完成的晶圆和子母环组合移送至下料机构堆放转运，利用膜料卷放机构实现覆膜的自动卷放，整个操作采用自动化设备实现，高效、有序，在具体贴膜时，能够有效保障贴膜的合密性，以及膜料分切的齐整，能够实现分切后的边料和主料的完全分离。
一种芯片晶圆贴膜分切装置

[发明专利]待贴膜芯片及其处理工艺-CN201811566290.0在审
发明人：车振华;耿智蔷;汪金磊;李超 -专利权人：吉林华微电子股份有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供了一种待贴膜芯片及其处理工艺，涉及芯片制造技术领域，所述待贴膜芯片的处理工艺包括如下步骤：提供芯片，所述芯片包括相对设置的上表面和下表面，所述芯片的下表面设置有硅氧化物层，将所述芯片下表面分成多个第一子区域所述第一子区域包括第一中间区域和第一边缘区域，去除所述第一中间区域的硅氧化物层，然后对第一中间区域进行硼掺杂、铝掺杂和铝层的去除，形成第一中间区域凹陷的第一子区域，再将第一中间区域进行腐蚀，腐蚀深度为3‑8μm，得到待贴膜芯片，解决了传统工艺方法划片后崩边率高、划透渗硅粉及封装后应用失效率高的技术问题，本发明提供的待贴膜芯片的处理工艺操作简便，设备简单，应用前景广泛。
贴膜芯片中间区域处理工艺下表面子区域芯片硅氧化物层去除腐蚀第一边缘区域芯片制造技术传统工艺相对设置铝掺杂硼掺杂上表面失效率凹陷崩边划片铝层渗硅封装应用

[发明专利]在陶瓷管壳上贴装大尺寸CCD芯片的方法-CN201710020892.5有效
发明人：谷顺虎;程顺昌;王艳 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L27/148 文献下载
摘要：本发明公开了一种在陶瓷管壳上贴装大尺寸CCD芯片的方法，该方法在操作时，通过在芯片上设置易清除的保护膜层来对芯片进行保护，贴装完成后又可方便地去除保护膜层，另外，在连接芯片和管壳时，通过真空负压来将芯片展平，可有效芯片损坏；本发明的有益技术效果是：提供了一种在陶瓷管壳上贴装大尺寸CCD芯片的方法，该方法操作方便，可有效保证大尺寸CCD芯片的贴片平整度，提高产品的成品率。
陶瓷管壳上贴尺寸 ccd 芯片方法

[发明专利]芯片贴膜设备-CN202111152567.7在审
发明人：黄良印;高为翰;胡文清;黄士谦 -专利权人：均华精密工业股份有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片贴膜设备，包含一供膜装置、位于所述供膜装置下游的一芯片撷取设备、及一撷取器。所述芯片撷取设备用来撷取并对位一芯片。所述撷取器能依序移动经过所述供膜装置、膜对位装置、及芯片撷取设备。所述撷取器能自所述供膜装置撷取一膜片、并能通过所述膜对位装置来对其所撷取的所述膜片进行对位、且能将其所撷取的所述膜片来与所述芯片撷取设备所撷取的所述芯片相互贴合、且能输送相互贴合的所述芯片与所述膜片。据此，所述撷取器能够同时输送所述膜片与相贴合的所述芯片，以快速地串连不同的装置(如：所述供膜装置及所述芯片撷取设备)，进而有效地提升整体的工作效率。
芯片设备

[实用新型]芯片贴膜装置-CN202220376767.4有效
发明人：高昕;吉俊利;周志图 -专利权人：无锡百泰克生物技术有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片贴膜装置，机架上设置有膜片分离单元、膜片转移压紧单元、芯片固定单元；膜片分离单元的第一背板上设置上料辊、分离刀组件、压紧组件、卷膜组件及回收辊；膜片转移压紧单元的第二背板上设置有吸取转移组件与滚压组件；芯片固定单元的固定座上设置有放置位。本实用新型通过膜片分离单元将单张膜片从卷膜上分离，通过膜片转移压紧单元转运膜片并将膜片贴紧至芯片上，膜片转移压紧单元通过吸盘吸取并转运膜片，根据膜片的位置可以方便进行调整，有利于使膜片与芯片对准而不发生偏移，从而提高贴膜的精度与质量。
芯片装置

[发明专利]应用于RF-SIM卡手机支付的手机贴膜卡-CN201110097740.8无效
发明人：徐庆盛;黄小鹏;杨军;郭伟 -专利权人：东信和平智能卡股份有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： G06K19/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用于RF-SIM卡手机支付的手机贴膜卡，通过粘贴的方式安装在插有RF-SIM卡的手机终端的背壳上面，该手机贴膜卡包括一SIM安全芯片及与该SIM安全芯片通过通信接口进行通信的二RFID射频芯片，该二RFID射频芯片分别通过RFID射频接口与POS交易终端及手机内的RF-SIM卡进行射频通信。本发明的优点是：无论RF-SIM卡的射频频率与POS交易终端的射频频率是否相同，均可以进行手机支付；由于仅需在手机背壳上加装一贴膜卡，成本较低；安装快捷方便，只需将贴膜卡粘贴在手机背壳上即可正常使用；便于扩展
应用于 rf sim 手机支付贴膜卡

[发明专利]一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构及其制造方法-CN201610658556.9在审
发明人：安强 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2016-08-11 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构及其制造方法。该封装结构包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板，指纹传感芯片与基板之间通过键合丝进行互连，基板上表面、指纹传感芯片、键合丝及保护盖板下表面被DAF膜包裹。本发明的封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，省去了塑封工序，简化工艺流程；且用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，更易于控制保护盖板与指纹传感芯片表面之间的间距，使得封装结构厚度更薄。
一种 daf 包裹指纹传感芯片封装结构及其制造方法

[实用新型]一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构-CN201521062067.4有效
发明人：安强 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构。该封装结构包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板，指纹传感芯片与基板之间通过键合丝进行互连，基板上表面、指纹传感芯片、键合丝及保护盖板下表面被DAF膜包裹。本实用新型的封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，省去了塑封工序，简化工艺流程；且用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，更易于控制保护盖板与指纹传感芯片表面之间的间距，使得封装结构厚度更薄。
一种 daf 包裹指纹传感芯片封装结构

[发明专利]一种闪烁体的贴装方法及电子设备-CN202110343026.6在审
发明人：甘润 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种闪烁体的贴装方法及电子设备，其中，该闪烁体的贴装方法包括：提供芯片，获取芯片中的像素区的位置识别点；基于位置识别点在像素区形成呈设定形状分布的多个固化胶；将设定厚度的第一条形膜和第二条形膜间隔平行贴设于像素区；基于位置识别点进行对位，使闪烁体的边缘正对像素区的边缘将闪烁体贴设于第一条形膜和第二条形膜上；对多个固化胶进行固化处理，以使闪烁体与芯片粘接固定。通过上述方式，本申请通过在芯片的像素区形成多个固化胶对闪烁体与芯片进行预固定，并通过设定厚度的条形膜确保本次预固定后，闪烁体与芯片之间能够具有固定的间距，也进而使相应得到的贴装器件能够获取良好的CT成像效果
一种闪烁方法电子设备

[发明专利]一种QFN指纹识别芯片的封装方法-CN201810842406.2在审
发明人：陶军峰;熊伟;李越;付雷雷;熊辉;沈国强;刘仁琦 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种QFN指纹识别芯片的封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其工艺步骤如下：引线框架背面贴装载膜；芯片黏于引线框架；银浆固化；等离子清洗；打线；塑封；去装载膜；后固化；连筋半切割；毛刺打磨；去残胶；烘烤；减薄塑封面并贴加强膜；切断连筋进行条状测试；打印标记；揭除加强膜本发明提供了一种提高QFN指纹识别芯片封装良率的封装方法。
封装指纹识别芯片引线框架加强膜连筋装载半导体芯片封装毛刺等离子清洗打印标记工艺步骤切割成型银浆固化半切割后固化烘烤残胶打线减薄揭除良率塑封打磨背面封面芯片测试

[发明专利]一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构及其制备方法-CN201410843716.8在审
发明人：陈文钊;于大全;陈兴隆 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构，所述封装结构主要由逻辑芯片、逻辑芯片焊球、感应芯片焊球、感应芯片、基板、塑封体组成；所述逻辑芯片有逻辑芯片焊球，感应芯片有感应芯片焊球，基板有开槽，基板开槽的长度略大于感应芯片的长度，所述逻辑芯片的逻辑芯片焊球与基板相连，所述感应芯片位于基板的开槽内，其感应芯片焊球与逻辑芯片连接；所述塑封体包围逻辑芯片、逻辑芯片焊球、感应芯片焊球以及感应芯片和基板的上表面。该发明通过贴膜实现了塑封，通过揭膜实现了芯片裸露，提高了感应效果，有效的保护感应芯片并且防止溢料。
一种采用实现倒装芯片裸露封装结构及其制备方法

[发明专利]一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件及其制作工艺-CN201210542014.7有效
发明人：马利;王希有;李涛涛;王虎;谌世广 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、芯片、粘片胶、键合丝、塑封体和、锡球、胶膜、切割线、辅助贴膜引脚组成；所述引线框架为蚀刻处理，在其切割道以外有两圈半辅助贴膜引脚，所述引线框架由粘片胶与芯片粘接，所述键合丝连接芯片上的焊点与蚀刻框架上的引脚，所述封装件由塑封体和包封，所述锡球与背面蚀刻的引线框架露出的引脚相连，所述胶膜粘附在锡球上，胶膜覆盖所有锡球区域和辅助贴膜引脚所述制作工艺按照以下步骤进行框架半蚀刻、上芯、压焊、一次塑封、框架背面蚀刻、植球和锡膏回流、贴膜和二次塑封、揭膜、切割和分离。本发明因为增加了辅助贴膜引脚减少了废品率，优化了二次塑封质量，改善了产品性能，节约了成本。
一种引线框架增加辅助引脚封装及其制作工艺

[发明专利]一种芯片检测挑选机及芯片检测挑选方法-CN202310962108.8在审
发明人：赖理;黄采敏;朱伟东;刘金生 -专利权人：广东吉洋视觉技术有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B07C5/36 文献下载
摘要：本发明涉及芯片生产技术领域，尤其是指一种芯片检测挑选机，其包括机架、第一料仓、送料装置、第一芯片检测装置、芯片抓取装置、扩膜装置、废料回收结构、第二芯片检测装置及贴装工作台，所述送料装置在第一料仓、第一芯片检测装置和扩膜装置之间往复运动；所述芯片抓取装置能在扩膜装置、第二芯片检测装置、废料回收结构和贴装工作台之间往复运动。及芯片检测挑选方法。本发明的的芯片的检测精准度高，将检测合格的芯片逐一有序的贴装在另一载具上，有利于后续的加工，或将检测不合格的芯片之间输送至废料回收结构进行回收。通过第一芯片检测装置对芯片的顶部进行同步快速地检测，提高了芯片的检测效率，实现了芯片的全自动检测和挑选。
一种芯片检测挑选方法

[实用新型]一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件-CN201220691376.8有效
发明人：马利;谢天禹;李涛涛;王虎;谌世广 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件，所述封装件主要由引线框架、芯片、粘片胶、键合丝、塑封体和、锡球、胶膜、切割线、辅助贴膜引脚组成；所述引线框架为蚀刻处理，在其切割道以外有两圈半辅助贴膜引脚，所述引线框架由粘片胶与芯片粘接，所述键合丝连接芯片上的焊点与蚀刻框架上的引脚，所述封装件由塑封体和包封，所述锡球与背面蚀刻的引线框架露出的引脚相连，所述胶膜粘附在锡球上，胶膜覆盖所有锡球区域和辅助贴膜引脚本实用新型因为增加了辅助贴膜引脚减少了废品率，优化了二次塑封质量，改善了产品性能，节约了成本。
一种引线框架增加辅助引脚封装

[发明专利]笔记本电脑底壳散热孔进水报警贴膜-CN201210056697.5无效
发明人：张华;杨泉 -专利权人：南昌大学
申请日： 2012-03-06 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： G08B21/20 文献下载
摘要：一种笔记本电脑底壳散热孔进水的报警装置，它包括基片、微电池、控制芯片、蜂鸣器、A面导电涂层、B面导电涂层、胶水、胶水保护膜，其特征是A面导电涂层和B面导电涂层分别连接在基片两面上，A面导电涂层上涂有胶水，A面导电涂层和B面导电涂层分别引线连接控制芯片、控制芯片连接微电池和蜂鸣器。本发明的有益效果是，粘贴方便，贴上此贴膜后不会影响笔记本电脑的散热和连接外设等其他功能，导电液体接触到底壳上的贴膜时便会报警提醒用户，当用户要更换或者不想继续使用贴膜时只需轻轻撕下即可。贴膜生产工艺简单，成本低廉，易于推广。
笔记本电脑散热进水报警