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[外观设计]泡罩包装（冻干芯片眼贴膜）-CN202230407476.2有效
发明人：代富彬 -专利权人：珐星生物科技(上海)有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： 09-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：泡罩包装（冻干芯片眼贴膜）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于包装“冻干眼膜芯片”和“冻干眼贴膜”二个产品（二合一）。
包装芯片眼贴膜

[发明专利]一种麦克风芯片及麦克风-CN202111439844.2在审
发明人：张金宇 -专利权人：瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H04R17/02 文献下载
摘要：本发明提出一种麦克风芯片，其包括具有背腔的基底以及设置于所述基底上的电容系统，所述电容系统包括相对间隔设置的背板及振膜，其特征在于：所述麦克风芯片还包括贴设于所述振膜上的压电片，所述压电片随所述振膜的振动产生电信号控制所述电容系统供能振膜上贴设的压电片，其可以随振膜一同振动而产生电信号，进而控制为麦克风芯片的电容系统供能。如此使得在没有信号输入时，本发明提供的麦克风芯片可以在很低的功耗下待机，从而实现降低功耗的目的。
一种麦克风芯片

[实用新型]一种自动贴芯片保护膜装置-CN201520270573.6有效
发明人：林培祥 -专利权人：江苏远翔物联科技有限公司
申请日： 2015-04-29 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： B65H3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种自动贴芯片保护膜装置，包括安装面，设置在安装面上的保护膜盒，设置在安装面上的第一汽缸和第二汽缸，所述第一汽缸为X轴方向设置，所述第二汽缸为Y轴方向设置，还包含多个传感器，其中第一位置传感器设置在连接所述第二汽缸的第二汽缸杆上，第二位置传感器设置在所述保护膜盒上，第三传感器设置在所述安装面下方。本实用新型通过使用多个传感器，可以精确的贴芯片保护膜，不会发生偏移，通过使用PLC控制系统，实现了自动化贴芯片保护膜。
一种自动芯片保护膜装置

[发明专利]芯片封装工艺-CN202110202756.4有效
发明人：于上家;蒋忠华;苏明华;王俊惠 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装工艺，包括步骤：提供一晶圆模组，晶圆模组包括晶圆和第一贴膜，晶圆具有多个芯片，芯片的背面粘接在第一贴膜上，芯片的正面设置有多个间隔布置的凸点；提供一胶膜，胶膜具有层叠设置的导电胶层和非导电胶层，将胶膜贴设于芯片的正面，并将凸点嵌设于非导电胶层内，以使凸点与导电胶层接触；分离各芯片，并对应凸点将各芯片上的导电胶层断开；将各芯片贴装于基板上，以使导电胶层与基板的焊盘连接形成导电结构，非导电胶层将导电结构封装本发明利用具有导电胶层和非导电胶层胶膜即可实现芯片与基板之间的互联，大大简化了封装工序，加快生产速度，提高生产效率。
芯片封装工艺

[发明专利]一种扇形核酸多联检装置-CN201910240608.4在审
发明人：胡振新;郜安国;谭卓 -专利权人：苏州点晶生物科技有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： C12M1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种扇形核酸多联检装置，包括：圆盘式离心支架、扇形芯片和封闭贴膜，所述圆盘式离心支架与所述扇形芯片连接，所述扇形芯片与所述封闭贴膜连接；该装置各反应孔可以分别预埋不同项目的引物探针，可实现一次性多种项目的检测
扇形芯片离心支架联检装置圆盘式核酸贴膜气溶胶污染密封性好引物探针反应孔一次性封闭预埋消耗检测

[实用新型]一种扇形核酸多联检装置-CN201920387799.2有效
发明人：胡振新;郜安国;谭卓 -专利权人：苏州点晶生物科技有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： C12M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种扇形核酸多联检装置，包括：圆盘式离心支架、扇形芯片和封闭贴膜，所述圆盘式离心支架与所述扇形芯片连接，所述扇形芯片与所述封闭贴膜连接；该装置各反应孔可以分别预埋不同项目的引物探针，可实现一次性多种项目的检测
一种扇形核酸联检装置

[实用新型]芯片贴膜装置的膜片分离单元-CN202220377098.2有效
发明人：高昕;吉俊利;周志图 -专利权人：无锡百泰克生物技术有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B65H18/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片贴膜装置的膜片分离单元，第一背板上设置上料辊、分离刀组件、压紧组件、卷膜组件及回收辊；分离刀组件与直线电机连接；压紧组件内设置有活动压板，活动压板通过驱动结构带动实现对卷膜的压紧或松开；卷膜组件的主动卷膜辊通过卷膜驱动带与卷膜电机连接，主动卷膜辊与回收辊通过回收驱动带连接。通过本实用新型将单张膜片从卷膜上分离，根据膜片的位置可以方便进行调整，有利于使膜片与芯片对准而不发生偏移，从而提高贴膜的精度与质量，避免污染芯片。
芯片装置膜片分离单元

[实用新型]无引线平面表贴式厚膜混合集成电路-CN201320842343.3有效
发明人：杨成刚;赵晓辉;苏贵东;王德成 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：无引线平面表贴式厚膜混合集成电路，由陶瓷基片、厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感、半导体裸芯片、片式元器件和封装芯片组成，陶瓷基片开有通孔，内填金属浆料形成金属通孔；陶瓷基片底面有平面对外连接端；在陶瓷基片的正面、底面集成有厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感，其上覆盖有绝缘介质保护层；在陶瓷基片正面已进行引线键合的半导体裸芯片区域，覆盖有绝缘介质涂封层；片式元器件、半导体裸芯片焊接在相应的焊接区之上；封装芯片焊接在球型焊接区上本实用新型特点有：①体积大幅缩小；②减小高频干扰；③实现表贴式安装，缩小装备体积，提升高频性能；④提高装备系统可靠性。可应用于多种领域，市场前景广阔。
引线平面表贴式厚膜混合集成电路

[发明专利]一种半导体芯片的翻膜方法-CN201710255981.8在审
发明人：刘明;刘佳 -专利权人：扬州晶新微电子有限公司
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体芯片的翻膜方法，涉及半导体器件技术领域，包括如下步骤：对待处理芯片进行吹扫，去除待处理芯片表面的杂质，待处理芯片的背面贴有旧膜；在待处理芯片的正面贴上正面保护膜；以与待处理芯片背面呈45°方向逆向匀速揭除待处理芯片背面的旧膜；在待处理芯片的背面贴上新膜；揭除待处理芯片的正面保护膜，完成待处理芯片的翻膜。本发明提供的半导体芯片的翻膜方法，通过将半导体芯片背面的旧膜更换成另一张或另一种新膜，能够为芯片分离时提供粘度合适的膜，保证分离质量。本发明的半导体芯片的翻膜方法还可以在旧膜破损时通过翻膜以避免芯片失效，降低生产成本。
处理芯片半导体芯片旧膜背面保护膜揭除贴上新膜半导体器件技术芯片分离芯片失效吹扫去除破损保证

[实用新型]全自动贴膜机-CN200920052115.X无效
发明人：梁明刚 -专利权人：东莞市启天自动化设备有限公司
申请日： 2009-03-06 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： B32B37/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动贴膜机，包括机架，在所述机架台面板中对称设有一对贴模头，两贴模头之间设有一芯片传输带，所述芯片传输带呈倾斜状设置，有一上罩将所述芯片传输带和贴模头罩住，上罩的两端设有供所述传输带伸出的开口本实用新型可将遮光纸准确地贴于LCD进行完COG后的IC上，工作效率高，可达到防止芯片老化、使芯片免受光线干扰的目的。
全自动贴膜机

[发明专利]一种PCB板芯片提取工艺-CN201310524829.7无效
发明人：乔金彪 -专利权人：苏州斯尔特微电子有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板芯片提取工艺，第一步，将PCB板放置在UV胶带贴膜装置中，对PCB板进行UV胶带的贴膜动作；第二步，将贴有UV胶带的PCB板放置在切割机上，对PCB板上的芯片进行切割分离动作；第三步，将贴有UV胶带的PCB板放置于设有UV灯管的紫外灯照射装置中，开启UV灯管的控制电源，对切割后的PCB板进行UV紫外光照射动作；第四步，打开氮气储存装置的控制阀门，对切割后的PCB板进行氮气吹送动作；第五步，提取切割分离的芯片。本发明提供的一种PCB板芯片提取工艺，将芯片和PCB板分开而不损伤芯片，在将芯片从UV胶带上拿取下来时，不会损害到芯片，去除UV胶带粘性的效果好，值得推广。
一种 pcb 芯片提取工艺

[实用新型]一种用于RF-SD卡手机支付的手机贴膜卡-CN201320181339.7有效
发明人：唐皓 -专利权人：成都摩宝网络科技有限公司
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于RF-SD卡手机支付的手机贴膜卡，粘贴于手机背壳上，用于与POS消费机终端进行支付数据传输，所述手机内安装有RF-SD卡，所述手机贴膜卡包括安全芯片、RFID射频芯片和SD控制器，所述安全芯片与所述RFID射频芯片无线通讯连接，所述安全芯片与所述SD控制器通讯连接，所述SD控制器与所述RF-SD卡通讯连接，所述RFID射频芯片与所述POS消费机终端之间通过通信接口无线通信连接。本实用新型由于手机贴膜卡的RFID射频芯片可通过RFID射频接口与POS交易终端进行射频通信，无论RF-SD卡的射频频率与POS交易终端的射频频率是否相同，均可以进行手机支付；本实用新型成本较低、安装快捷方便和便于扩展的优点
一种用于 rf sd 手机支付贴膜卡

[实用新型]一种应用在电力安全工器具上的专用RFID标签-CN201721160518.7有效
发明人：徐击水;戴鹏;李旭;晏涛;许卿;李伟;李江涛;曾辉武;詹必胜;方小明;赵敏 -专利权人：武汉奋进电力技术有限公司
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用在电力安全工器具上的专用RFID标签，包括透明PET印膜层、扫码区、凸镜膜、识别贴条、防水贴层、硅胶垫圈、天线、PVC板、不干胶层、芯片，透明PET印膜层中心位置为扫码区，其两侧为识别贴条，扫码区上贴装了凸镜膜，透明PET印膜层由上至下为防水贴层、PVC板和不干胶层，防水贴层内部黏贴有硅胶垫圈，PVC板上的天线电连接芯片，一种应用在电力安全工器具上的专用RFID标签，本装置设计使用与电力安全工器具识别作业，提高电力识别检修安装的工作效率，凸镜膜具备一定放大效果，防水贴层具备一定的防水效果，天线与芯片形成识别线路，PVC板具备一定的加强效果。
一种应用电力安全器具专用 rfid 标签

[发明专利]散热贴膜-CN201210514775.1无效
发明人：王荣;王刘阳 -专利权人：吴江朗恩电子科技有限公司
申请日： 2012-12-05 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种散热贴膜，由胶黏剂层，基材层和散热层组成。可以把基材层设置于胶黏剂层和散热层之间，或者散热层位于胶黏剂层和基材层之间。采用这样的结构后，由于采用胶粘剂层，可以将散热薄膜直接贴覆在发热芯片之上，占用空间更小，与电子元器件的接触更为紧密。本产品的纳米碳层膜将在极短的时间内将芯片的热量扩散到整片的纳米碳层膜，将局部的热量分散到整面，以此来降低芯片的热量而确保芯片能稳定长期的正常工作。
散热

[发明专利]芯片的制造方法-CN202210711208.9在审
发明人：若原匡俊 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供芯片的制造方法，能够抑制层叠有芯片贴装层的芯片的制造所涉及的作业工序增加。芯片的制造方法包含如下的步骤：准备步骤，准备如下的晶片单元：形成有器件的晶片隔着含有填料的芯片贴装层而粘贴于带，带安装于环状框架，器件被保护膜保护，晶片的正面沿着分割预定线露出；晶片加工步骤，从晶片的正面侧实施等离子蚀刻，沿着分割预定线将晶片分割，使芯片贴装层露出；芯片贴装层加工步骤，从晶片的正面侧对芯片贴装层实施等离子蚀刻；以及清洗步骤，对晶片单元的正面喷射清洗水而沿着分割预定线将填料残留物从晶片单元去除。
芯片制造方法