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[发明专利]半导体芯片封装-CN200810132253.9有效
发明人：陈南璋;林泓均 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2008-07-22 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体芯片封装，包含：导线架，具有芯片载体，其中芯片载体具有第一表面与相对的第二表面；半导体芯片，安装在第一表面上，其中半导体芯片具有多个焊盘，且半导体芯片的面积大于芯片载体的面积；以及封装基板，包含附着在第二表面的中央区域，并且封装基板的面积大于半导体芯片的面积，其中半导体芯片的该多个焊盘的一部分电性连接至封装基板的边缘区域。本发明提供的半导体芯片封装设计能够提供给半导体芯片大量的输入/输出连接，并且可通过其简单的布局来降低制造成本并且提升良品率。
半导体芯片封装

[发明专利]半导体芯片封装-CN200910119459.2有效
发明人：陈南璋 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2009-03-16 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体芯片封装，包含导线架、第一半导体芯片及封装基板。导线架包含具有第一表面及与第一表面相对的第二表面的芯片载体；安装于第一表面的第一半导体芯片包含焊垫，其面积大于芯片载体；附着于芯片载体第二表面的中央区域的封装基板的面积大于第一半导体芯片，封装基板的边缘区域上表面包含排列为阵列的指状件，排列为该阵列的一列的多个内指状件邻近于第一半导体芯片，排列为该阵列的另一列的多个外指状件邻近于封装基板的边缘，内指状件电性连接至第一半导体芯片的焊垫，外指状件电性连接至导线架。封装基板提供半导体芯片额外的电性连接具有简单的布局，故制造成本可以降低且可以改善良率。
半导体芯片封装

[发明专利]半导体芯片封装-CN201410070947.X有效
发明人： K.侯赛因;J.马勒;R.沃姆巴赫;T.沃夫拉 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：半导体芯片封装包括载体；半导体芯片，包括第一主面和与第一主面相反的第二主面，芯片接触元件被设置在半导体芯片的第一或第二主面的一个或多个上；密封层，覆盖半导体芯片的第一主面，密封层包括面对载体的第一主面和远离载体的第二主面；第一接触元件，被设置在密封层的第二主面上，第一接触元件中的每一个连接到芯片接触元件中的一个；以及第二接触元件，被设置在密封层的第一主面上，第二接触元件中的每一个连接到芯片接触元件中的一个。
半导体芯片封装

[发明专利]半导体芯片封装-CN200480036774.4无效
发明人：理查德·威尔森·阿诺德;马文·韦恩·考恩斯;查尔斯·安东尼·奥德加德 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2004-12-21 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体芯片封装包括一集成电路芯片(22)和一衬底(24)。一芯片接触衬垫(42)形成在所述芯片(22)的一第一侧(44)上。一接线柱(46)通过使用一导线绑定机而由引线形成于所述芯片接触衬垫(42)上。所述接线柱(46)具有一接合至所述芯片接触衬垫(42)的部分受挤压球部分(47)。所述接线柱(46)部分地嵌入所述第一导电材料(60)中，以在所述芯片(22)和所述衬底(24)之间形成一电连接。
半导体芯片封装

[发明专利]半导体芯片堆叠封装结构及其工艺-CN201110458191.2无效
发明人：刘胜;陈润;陈照辉;刘孝刚;李操 -专利权人：刘胜
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：半导体芯片堆叠封装结构及其工艺，包括数个半导体芯片，封装基板、塑封材料，其特征在于按上下次序最底下的半导体芯片A有源表面朝下，通过焊球阵列将半导体芯片A连接到封装基板的电路层上，半导体芯片A下表面充填底部填充料，借助粘合层将半导体芯片B粘合在半导体芯片A背面，半导体芯片C、半导体芯片D以及以上的半导体芯片呈层状堆叠在半导体芯片B上方，通过焊线将半导体芯片B、半导体芯片C、半导体芯片D及以上的半导体芯片上的焊盘与封装基板上电路层相连，堆叠封装结构的封装芯片呈层状堆叠布置。本发明的优点是制作工艺简单，满足高封装密度的要求，降低封装成本，同时提高封装的可靠性。
半导体芯片堆叠封装结构及其工艺

[实用新型]半导体芯片堆叠封装结构-CN201120571718.8有效
发明人：刘胜;陈润;陈照辉;刘孝刚;李操 -专利权人：刘胜
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：半导体芯片堆叠封装结构，包括数个半导体芯片，封装基板、塑封材料，其特征在于按上下次序最底下的半导体芯片A有源表面朝下，通过焊球阵列将半导体芯片A连接到封装基板的电路层上，半导体芯片A下表面充填底部填充料，借助粘合层将半导体芯片B粘合在半导体芯片A背面，半导体芯片C、半导体芯片D以及以上的半导体芯片呈层状堆叠在半导体芯片B上方，通过焊线将半导体芯片B、半导体芯片C、半导体芯片D及以上的半导体芯片上的焊盘与封装基板上电路层相连，堆叠封装结构的封装芯片呈层状堆叠布置。本实用新型的优点是制作工艺简单，满足高封装密度的要求，降低封装成本，同时提高封装的可靠性。
半导体芯片堆叠封装结构

[发明专利]基底、封装基底、半导体封装件及其制造方法-CN201110065917.6有效
发明人：朴辰遇;林桓植;安殷彻 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2011-03-08 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种基底、一种封装基底、一种具有该封装基底的半导体封装件和一种制造该半导体封装件的方法。半导体封装件包括半导体芯片、封装基底和模制层。封装基底提供安装半导体芯片的区域。模制层被构造成模制半导体芯片。封装基底包括第一开口部，第一开口部提供电连接到半导体芯片的开口区域并延伸超过半导体芯片的侧面以电连接到半导体芯片。
基底封装半导体及其制造方法

[实用新型]半导体封装件-CN201120351130.1有效
发明人：陈庠稀;陈思翰;谢兴友 -专利权人：深圳中星华电子有限公司
申请日： 2011-09-19 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：一种半导体封装件，包括导线架、半导体芯片及封装胶。导线架具有由导热金属构成的芯片座，芯片座具有上表面与下表面；半导体芯片固定于芯片座的上表面，与导线架电性连接；封装胶用于包封所述导线架及半导体芯片，并将所述芯片座的下表面外露。上述半导体封装件具有由导热金属构成的芯片座，封装胶将导线架和固定在芯片座的上表面的半导体芯片包封，并将芯片座的下表面外露，半导体芯片驱动时，通过芯片座就可以将热量散发到半导体封装件的外面，因此，上述半导体封装件具有较低的封装成本
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN202210890179.7在审
发明人：任允赫;奥列格·费根森;金相壹;金永培;金志澈;睦承坤;河丁寿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：下封装件；以及上封装件，在下封装件上；下封装件包括：下封装基底；下半导体芯片和连接端子，在封装基底上，并且连接端子与下半导体芯片的侧表面间隔开；散热层，在下半导体芯片的顶表面上，散热层与下半导体芯片的顶表面接触；以及下模制层，覆盖下封装基底的顶表面和下半导体芯片的侧表面；上封装件包括：上封装基底；上半导体芯片，在上封装基底上；以及上模制层，覆盖上封装基底的顶表面以及上半导体芯片的顶表面和侧表面；其中，连接端子竖直延伸到高于下半导体芯片的顶表面的水平的水平
半导体封装

[发明专利]半导体封装-CN202110986199.X在审
发明人：金南勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种半导体封装，包括：封装衬底，具有在封装衬底的顶表面上的凹陷部分；下半导体芯片，在封装衬底的凹陷部分中；上半导体芯片，在下半导体芯片和封装衬底上，并且宽度大于下半导体芯片的宽度；多个第一凸块，直接在封装衬底与上半导体芯片之间；以及多个第二凸块，直接在下半导体芯片与上半导体芯片之间。
半导体封装

[发明专利]用于芯片封装件的结构和形成方法-CN201610652277.1有效
发明人：余振华;陈明发;叶松峯 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：提供了一种芯片封装件。该芯片封装件包括半导体芯片和半导体芯片上方的半导体管芯。芯片封装件还包括位于半导体芯片上方且包封半导体管芯的介电层，并且介电层基本上由半导体氧化物材料制成。芯片封装件进一步包括导电部件，该导电部件贯穿半导体管芯的半导体衬底且物理连接半导体芯片的导电焊盘。本发明的实施例还涉及用于芯片封装件的结构和形成方法。
用于芯片封装结构形成方法

[发明专利]半导体封装-CN202010861476.X在审
发明人：金泳龙;俞泰元 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：可以提供一种半导体封装，其包括：封装基板；在封装基板的顶表面上的半导体芯片；在封装基板与半导体芯片之间的连接端子，该连接端子将封装基板连接到半导体芯片；在封装基板与半导体芯片之间的非导电膜(NCF)，NCF包围连接端子并将半导体芯片接合到封装基板；以及侧包封材料，覆盖半导体芯片的侧表面、接触封装基板并包括在半导体芯片的底表面与封装基板的顶表面之间的第一部分。NCF的至少一部分包括当从上方观察时从半导体芯片水平突出的第二部分，并且侧包封材料的一部分与半导体芯片的底表面接触。
半导体封装

[发明专利]半导体封装-CN202210644164.2在审
发明人：金承玟 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装。该半导体封装包括：封装基板；安装在封装基板上的第一半导体芯片；安装在封装基板上的第二半导体芯片；提供在第一半导体芯片的上表面和第二半导体芯片的上表面上的粘合膜；以及第三半导体芯片，通过粘合膜附接到第一半导体芯片、第二半导体芯片。第一和第二半导体芯片具有不同的高度，并且粘合膜在其接触第一半导体芯片的部分处的厚度不同于粘合膜在其接触第二半导体芯片的部分处的厚度。
半导体封装

[实用新型]一种低热阻的半导体芯片封装模块结构-CN202023105861.6有效
发明人：胡国俊 -专利权人：翼龙自动化科技（无锡）有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体芯片生产封装技术领域，尤其为一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，包括半导体芯片主体、限位框和导热凝胶，所述半导体芯片主体下方设有下封装壳体，所述半导体芯片主体上方设有上封装壳体，所述下封装壳体内底部固定连接有橡胶层，所述橡胶层正上方设有半导体芯片主体，所述半导体芯片主体下方设有导线杆，所述导线杆底部固定连接有脚针，本实用新型中，通过设置的限位框、限位杆和固定框可以在封装时方便对半导体芯片主体进行定位，防止半导体芯片主体在封装时出现偏差，导致半导体芯片不合格，同时通过设置的固定板、固定杆和U型加固杆可以对下封装壳体进行加固，防止在使用时损坏。
一种低热半导体芯片封装模块结构

[发明专利]半导体结构的封装方法、封装结构和电子设备-CN202210302086.8在审
发明人：汪金;张超;张程龙 -专利权人：华源智信半导体（深圳）有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体结构的封装方法、封装结构和电子设备。其中半导体结构的封装方法包括：将半导体芯片设置在引线框架正面的第一芯片连接区，以使半导体芯片与引线框架电连接；对引线框架及半导体芯片进行封装得到半导体封装体；使用研磨工艺将半导体封装体研磨至预定的封装厚度本申请提供的半导体结构的封装方法、封装结构和电子设备，在对引线框架及半导体芯片进行封装之后，使用研磨工艺将半导体封装体研磨至预定的封装厚度，相对于现有技术中使用的蚀刻方案简化了半导体结构的封装工艺。
半导体结构封装方法电子设备

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