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[发明专利]一种DAF膜与垫块结合的芯片封装结构及其制造方法-CN201610658054.6在审
发明人：李涛涛;安强 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2016-08-11 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种DAF膜与垫块结合的芯片封装结构及其制造方法，该封装结构包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板、垫块，指纹传感芯片与基板之间通过键合丝进行互连，基板上表面、指纹传感芯片、键合丝、垫块及保护盖板下表面被DAF膜包裹。本发明的指纹传感芯片封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，无需塑封工序，优化工艺流程；且DAF膜和垫块结合用于指纹传感芯片的封装结构，使得保护盖板和指纹传感芯片表面之间的间距更好控制，保证指纹识别芯片的识别效果
一种 daf 垫块结合芯片封装结构及其制造方法

[实用新型]一种PPTC与ESD模组-CN201220649277.3有效
发明人：陈锦标 -专利权人：东莞市竞沃电子科技有限公司
申请日： 2012-11-30 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PPTC与ESD模组，包括PPTC芯片、ESD芯片、左电极、右电极以及中间电极，PPTC芯片的左上端设有上导电膜以及上方设有上绝缘层，上导电膜位于上绝缘层与PPTC芯片之间；PPTC芯片右下端设有中间第一导电膜，PPTC芯片下方设有中间绝缘层，中间第一导电膜位于PPTC芯片与中间绝缘层之间，ESD芯片右上端面与中间绝缘层连接，左上方设有中间第二导电膜，ESD下方设有下绝缘层，下绝缘层上端面设有下导电膜，下导电膜分别与ESD芯片和下绝缘层连接；右电极与中间第一导电膜连接，左电极与上导电膜以及中间第二导电膜连接，中间电极与下导电膜连接。本实用新型便于自动化贴装，提高加工效率。
一种 pptc esd 模组

[实用新型]一种冰冻消脂装置-CN201420084398.7有效
发明人：胡冰谷 -专利权人：宁波博高国际贸易有限公司
申请日： 2014-02-26 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： A61F7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种冰冻消脂装置，涉及医疗器械领域，包括外壳，包括外壳，所述外壳内部设有消脂仪，所述外壳上设有甘油湿巾膜贴，所述消脂仪包括半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片连接有导热片，所述导热片与甘油湿巾膜贴相连接，所述甘油湿巾膜贴的成分包括无纺布、纯水、甘油和防腐剂，所述外壳上设有圆孔和方形孔，通过半导体制冷芯片制冷出的低温与甘油湿巾共同作用与治疗的皮肤上，加快人体的新陈代谢，使皮肤下脂肪分子结晶并最终凝结，是脂肪层逐渐减少
一种冰冻装置

[发明专利]一种双色温汽车灯光源封装结构及其制备方法-CN201910797637.0在审
发明人：戢利进;廖勇军;李萌萌;李文庭;张恒杰;张坤 -专利权人：谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种双色温汽车灯光源封装结构及其制备方法，所述双色温汽车灯光源封装结构包括陶瓷基板以及焊接于所述陶瓷基板上的第一芯片组和第二芯片组，所述的第一芯片组和所述第二芯片组分别独立地包括至少两颗芯片，所述第一芯片组和所述第二芯片组平行设置，所述第一芯片组表面设置有第一荧光膜，所述第二芯片组表面设置有第二荧光膜，所述芯片的间隙填充有高反射率材料。贴覆整条荧光膜较传统的贴小尺寸CSP光源和拼装的LED光源方案，光型和中心亮度更有优势。
芯片组荧光膜双色光源封装结构表面设置陶瓷基板制备高反射率材料芯片高功率驱动封装结构间隙填充平行设置中心照度传统的共晶焊光源光失效性散热暗区倒装混光拼装贴覆光源焊接

[发明专利]一种降高血压的生物芯片精油药贴-CN201810390735.8在审
发明人：张永才 -专利权人：张永才
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： A61K36/8988 文献下载
摘要：一种降高血压的生物芯片精油药贴，涉及一种药贴，所述药贴，首先制取精油：选取中药茱萸15份、菊花15份、辛夷10份、天麻10份、白芥子30份、胆南星、苍术、川芎各20份，橄榄油60份；将上述材料制成中药精油；开口状的网袋（5），其内装设有生物芯片（6），网袋（5）的一面上制有两条对称的粘胶条（2）；粘胶条（2）一面置有药贴（3）和药棉（4）；药棉（4）贴附在药贴（3）上；药棉（4）为圆形；粘胶条（2）上贴敷有纸膜（1），将敷在药棉4表面上的纸膜1揭开，将上述精油喷在药棉4上，将药棉4对准身体上的穴位，如内关穴、曲池穴、合谷穴每天贴敷2‑4小时。本发明将生物芯片置于人体所需药物靶点治疗处，实现对症治疗高血压疗效的最大化。
药棉药贴生物芯片精油粘胶条高血压网袋贴敷纸膜辛夷茱萸橄榄油对症治疗药物靶点中药精油穴位白芥子胆南星合谷穴开口状内关穴曲池穴最大化天麻苍术川芎贴附制取菊花对称对准中药治疗

[实用新型]一种Micro OLED显示芯片贴膜装置-CN202321096374.9有效
发明人：李素华;刘苏伟;钟立华;袁亚鸿 -专利权人：江苏福拉特自动化设备有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种Micro OLED显示芯片贴膜装置，机械臂与夹座均设于机座上，压轮设置在机械臂上，芯片夹持在夹座上，吸嘴通过负压并吸附膜材，将吸嘴移动至芯片上方并使膜材对准芯片的覆膜面，解除吸嘴的负压，并向吸嘴内吹气使膜材落至芯片的覆膜面上，机械臂带动压轮滚压芯片上的膜材。通过膜材吸嘴在产品上方处悬浮落料的方式，利用压轮一侧到另一侧的顺序滚动，可以有效避免贴合偏差与气泡问题。利用直角支撑面支撑芯片，贴合过程中既有足够的支撑力，又不会使背面元件收到损坏，本实用新型还可以兼容多尺寸芯片。
一种 micro oled 显示芯片装置

[发明专利]一种无基岛框架封装工艺及其封装结构-CN201610914057.1有效
发明人：殷炯;王强;龚臻;刘怡;章春燕 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，所述结构包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连接，所述无基岛框架（1）、固化膜（2）、电性连接部件（4）外均包封有塑封料（5），所述无基岛框架（1）背面露出于塑封料（5）。本发明一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，它在无基岛框架上贴固化膜固化后形成基岛作用的芯片支撑结构，能够有效解决芯片与管脚接触面积太小导致打线不稳晃动或打线时芯片抬起的问题，同时也能够避免预包封框架两侧铜面积比例差异大导致的框架翘曲问题
一种无基岛框架封装工艺及其结构

[实用新型]一种无基岛框架封装结构-CN201621140849.X有效
发明人：殷炯;王强;龚臻;刘怡;章春燕 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无基岛框架封装结构，它包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连接，所述无基岛框架（1）、固化膜（2）、电性连接部件（4）外均包封有塑封料（5），所述无基岛框架（1）背面露出于塑封料（5）。本实用新型一种无基岛框架封装结构，它在无基岛框架上贴固化膜固化后形成基岛作用的芯片支撑结构，能够有效解决芯片与管脚接触面积太小导致打线不稳晃动或打线时芯片抬起的问题，同时也能够避免预包封框架两侧铜面积比例差异大导致的框架翘曲问题
一种无基岛框架封装结构

[发明专利]芯片封装基板的制作方法-CN202110924971.5在审
发明人：何刚;李太龙;邵滋人 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装基板的制作方法。本发明的芯片封装基板的制作方法，包括以下步骤：提供基材；基材上钻孔；基材和钻孔的孔壁上沉铜；基材的表面和钻孔电镀铜，形成电镀铜层；蚀刻电镀铜层，形成导电线路、打线手指和焊接球垫；制作阻焊层，包括：第一次粘贴阻焊干膜；第二次粘贴阻焊干膜；曝光显影阻焊干膜，形成阻焊图形。本发明的芯片封装基板的制作方法，通过两次贴膜的方式形成阻焊层。第一次粘贴时使阻焊干膜填满导电线路之间空隙和基材通孔，第二次粘贴使阻焊干膜的总厚度达到阻焊层所需阻焊干膜厚度，阻焊层表面更平整，芯片贴装时粘连的更牢固，提高封装体的良率；且降低了封装体在高温时爆裂的风险
芯片封装制作方法

[发明专利]一种芯片切割后处理方法-CN202210321794.6在审
发明人：徐盼盼;闫宝华;齐国健;李法健 -专利权人：山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片切割后处理方法，包括如下步骤：(1)将电极面贴覆了白膜的芯片沿着电极面垂直方向及平行方向划片。(2)去除芯片电极面上的白膜，然后在芯片的非电极面贴上白膜，沿着所述非电极面垂直方向及平行方向划片，并保留非电极面上的白膜。(3)沿着芯片的电极面切割道中心对芯片进行垂直方向及平行方向劈裂。(4)清洗劈裂完成的芯片，然后对白膜进行微括处理，完成后对芯片进行倒膜，使芯片非电极面朝向蓝膜粘贴面；然后对芯片进行加热扩膜，即可。本发明的方法解决了切割后芯片崩边、崩角、残胶污染的问题，显著提升了切割良率。同时，该方法无需增加额外设备及材料，易于工业化实现。
一种芯片切割处理方法

[发明专利]解决封装溢胶问题的无源器件砷化镓贴膜方法及芯片-CN201810644904.6在审
发明人：吴现伟;龙华;陈晓哲;宣凯;郭嘉帅 -专利权人：上海飞骧电子科技有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及解决封装溢胶问题的无源器件砷化镓贴膜方法及芯片。砷化镓晶圆在完成线路等级制作后，以675um厚度储存于高洁净度晶圆库通有氮气的箱柜内，按照排程放料作业；晶圆背面磨片减薄；中测，进行功能测试、交流参数和直流参数测试，根据测试结果筛选合格的砷化镓晶圆；晶圆背面贴DAF膜；紫外光照射固化DAF膜；晶圆切割划片，切割后将形成一颗颗孤立的芯片和DAF膜贴合在金属环内基膜表面；包装已切割晶圆运送至封装厂；贴装芯片到框架贴片区；烤箱固化使DAF膜固化为玻璃态；完成封装后续流程
砷化镓晶圆封装芯片晶圆背面无源器件溢胶问题贴膜固化切割直流参数测试氮气紫外光照射烤箱高洁净度功能测试后续流程交流参数晶圆切割运输成本运输过程玻璃态金属环膜表面时效性贴片区放料划片减薄良率裂片磨片内基排程贴合贴装箱柜储存筛选运送孤立制作

[实用新型]一种用于RF-USB接口卡手机支付的手机贴膜卡-CN201320181403.1有效
发明人：唐皓 -专利权人：成都摩宝网络科技有限公司
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于RF-USB接口卡手机支付的手机贴膜卡，粘贴于手机背壳上，用于与POS消费机终端进行支付数据传输，所述手机内安装有RF-USB接口卡，所述手机贴膜卡包括安全芯片、RFID射频芯片和USB控制器，所述安全芯片与所述RFID射频芯片无线通讯连接，所述安全芯片与所述USB控制器通讯连接，所述USB控制器与所述RF-USB接口卡通讯连接，所述RFID射频芯片与所述POS消费机终端之间通过通信接口无线通信连接
一种用于 rf usb 接口卡手机支付贴膜卡

[实用新型]一种用于RF-储存卡手机支付的手机贴膜卡-CN201320181375.3有效
发明人：唐皓 -专利权人：成都摩宝网络科技有限公司
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于RF-储存卡手机支付的手机贴膜卡，粘贴于手机背壳上，用于与POS消费机终端进行支付数据传输，所述手机内安装有RF-储存卡，所述手机贴膜卡包括安全芯片、RFID射频芯片和储存控制器，所述安全芯片与所述RFID射频芯片无线通讯连接，所述安全芯片与所述储存控制器通讯连接，所述储存控制器与所述RF-储存卡通讯连接，所述RFID射频芯片与所述POS消费机终端之间通过通信接口无线通信连接。
一种用于 rf 储存卡手机支付贴膜卡

[发明专利]一种需要背镀金属的LED芯片的分裂方法-CN201210531347.X无效
发明人：朱振明 -专利权人：烟台史密得机电设备制造有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种需要背镀金属的LED芯片的分裂方法，其方法步骤为：将减薄完后未背镀金属的LED芯片，电极一面朝上放置在贴膜机上，用不干胶膜贴至铁环上；将防划保护铝片放置在贴完后的芯片上，使芯片位于防划保护铝片的正中央；将放置防划保护铝片的芯片连同铁环，放置划片机的工作平台上；打开划片机，将芯片的背面沿着芯片电极的切割道划出一道道沟槽；取出划完后的芯片，将芯片上的不干胶膜撕下；将芯片传至蒸镀机上，对芯片进行蒸镀背镀金属；将背镀完后的芯片，背面朝上，贴到铁环上；将贴完膜的芯片放置裂片机上，对其裂片。本方法能够方便划片时对切割道的校准，且能够有效提高芯片的亮度。
一种需要镀金 led 芯片分裂方法

[实用新型]贴片型COB光源-CN201820926281.7有效
发明人：李用 -专利权人：九江市业瑞光电科技有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片型COB光源，包括基板，设置在所述基板上的至少两个LED芯片，在所述基板的中心设置有贴片凸起，在所述基板的顶面边沿固定有贴膜凸环，还设置有荧光粉贴膜，在所述贴膜凸环的顶面和外侧面均设置有贴固区，在所述贴片凸起的顶面和贴膜凸环的贴固区均设置有薄粘胶层，在所述贴膜凸环的外侧面的贴固区设置有细螺纹槽。
贴膜基板贴片凸环贴固光源本实用新型顶面凸起荧光粉薄粘胶层顶面边沿结构设置聚光效果透镜面板中心设置外侧面细螺纹加工发光

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