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[发明专利]一种电子封装器件及其制造方法-CN202311077167.3在审
发明人：李万霞;郭小伟;吕海兰;熊涛 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2023-08-25 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种电子封装器件，包括引线框架，所述引线框架设置有“#”或者“王”形状的安装槽，所述引线框架的“#”或者“王”形状的安装槽内部和表面均设置有绝缘胶水，所述绝缘胶水凝固后并与引线框架的引脚形成一个整体，芯片上设置有粘片胶DAF膜，芯片和粘片胶DAF膜经烘烤之后划片分离，划片分离的芯片安装到引线框架上，芯片与引线框架之间连接有焊线，引线框架上设置有用于将芯片塑封的塑封体，通过在镂空的引线框架上先涂绝缘胶水，将框架引脚之间的缝隙用绝缘胶水填充，并形成固定的形状，由绝缘胶水来固定引线框架的引脚及引脚之间的间隙，实现芯片放在框架上无悬空、不晃动的问题。
一种电子封装器件及其制造方法

[发明专利]一种带有垫块的光电传感器封装结构及其封装方法-CN201811095945.0有效
发明人：庞宝龙;刘宇环 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有垫块的光电传感器封装结构及其封装方法，包括基板，基板上设置有胶膜结构，胶膜结构内部封装有第二芯片；胶膜结构上设置有垫块，垫块上设置有第一芯片；第一芯片的负极面与垫块电性连接，第一芯片的正极面朝上，且正极面上覆盖有玻璃。能够满足光电传感器的封装要求，并且使现有的光电传感器的封装尺寸更小，更好的满足现有的医疗需求。
一种带有垫块光电传感器封装结构及其方法

[发明专利]一种高密度阵列管脚封装结构及其制造方法-CN202310580126.X在审
发明人：马晓建;刘卫东;苏亚兰 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度阵列管脚封装结构及其制造方法，属于半导体芯片封装技术领域，本制造方法采用在金属载体上镀铜，采用图形处理工艺对铜层基板进行蚀刻及表面电镀形成线路和管脚，然后依次经过贴装芯片，键合打线，塑封处理，得到芯片基板，最终将金属载体从芯片基板上剥离，并对芯片成品进行化学电镀处理，实现高管脚密度和高散热能力的封装结构；整个过程中，因为线路铜层一直在和载体键合状态，并且塑封料对管脚有结合作用，所以避免了传统单框架独立管脚的掉落现象。本方法相比传统的制造工艺，本方法原理简单，没有繁琐、复杂的步骤，可操作性强；适用于管脚高密度阵列分布，解决了无法满足当前对于封装结构薄型、小型化的需求的问题。
一种高密度阵列管脚封装结构及其制造方法

[发明专利]一种悬空框架封装结构及制作方法-CN202310583394.7在审
发明人：吕海兰;向胜泉;崔雪丽 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种悬空框架封装结构及制作方法，属于半导体芯片封装技术领域，本制作方法采用将芯片放置在框架的悬空区域上，将框架的悬空位置下方使用填充胶填充垫实，从而为芯片提供一个结实的基座，以起到有效支撑的作用，在后续的焊线作业时提供稳定的平台，解决COL产品(引线上芯片产品)由于打线晃动造成的作业性不好的问题，从而实现小型化的封装；相比传统的制作工艺，本方法原理简单，没有繁琐、复杂的步骤，可操作性强；同时，由于悬空区域内全部填充了填充胶，极大地降低了封装结构的成本，具有良好的经济效益和推广应用价值。
一种悬空框架封装结构制作方法

[发明专利]一种高散热封装结构及其制备方法-CN202310542179.2在审
发明人：马晓建;刘卫东;张婕;苏亚兰 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种高散热封装结构及其制备方法，该高散热封装结构包括载板，载板上间隔设置多个芯片，芯片周边及相邻芯片之间设置第一填充层，每个芯片上均设置散热铜块，散热铜块周边及相邻散热铜块之间设置第二填充层，所有散热铜块上设置电镀散热铜层，载板上还设置与电镀散热铜层连接的散热铜柱，散热铜柱与地网络连接，电镀散热铜层完全覆盖所有散热铜块、散热铜柱和第二填充层，电镀散热铜层上设置金属镀层，载板远离芯片的一面设置封装锡球。本发明通过设置散热铜块、散热铜柱和电镀散热铜层，实现产品封装电磁屏蔽需求，也提高了封装散热能力，多个芯片之间热阻更均衡，同时可调整电镀散热铜层的厚度来匹配不同产品的散热需求，更具通用性。
一种散热封装结构及其制备方法

[发明专利]一种半导体芯片切片的方法-CN202310419221.1在审
发明人：樊巍;丁孟;陈晓旭 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01N1/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片切片的方法，包括以下步骤：S1：将芯片产品P1N1方向确认后，用镊子在显微镜下将芯片粘贴到载体上；S2：从芯片产品的侧面研磨出一个小口；S3：将芯片产品侧立放置，用针管缓慢从小口处往芯片的内部空腔注入胶水，注满胶水后使胶水固化；S4：将胶水固化后的芯片产品沿着需要研磨的方向贴在镶样磨具内壁，使用冷埋剂对芯片产品进行塑封；S5：将镶样磨具连同芯片样品一起在研磨机上研磨直至需要研磨的方向焊点露出；S6：对研磨面进行抛光处理，抛光完成后再超声清洗干净即获得切片的芯片产品。本发明可充分保护芯片空腔内部的焊线，不易出现焊线变形，芯片破损等问题，可保证切片的质量。
一种半导体芯片切片方法

[发明专利]一种高散热电磁屏蔽封装结构及其制造方法-CN202310001975.5在审
发明人：马晓建;刘卫东;张婕;苏亚兰 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种高散热电磁屏蔽封装结构及其制造方法，该封装结构包括：铜载体和电镀铜层，所述电镀铜层设置于所述铜载体上，且所述电镀铜层具有凹槽；芯片，其埋入于所述电镀铜层的凹槽中，且芯片具有导电结构，芯片的导电结构朝向外侧；塑封层，其包裹所述芯片，且芯片的导电结构暴露于塑封层外；至少一层金属线路结构，设置于芯片上方，且与芯片的导电结构电连接；至少一层绝缘介质层，压合于所述金属线路结构上；电性导出结构，其与金属线路结构电连接。该封装结构具有较优的散热效果和电磁屏蔽效果，并能解决翘曲问题。
一种散热电磁屏蔽封装结构及其制造方法

[实用新型]一种自动研磨机-CN202320148138.0有效
发明人：丁孟;樊巍;慕向辉 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自动研磨机，涉及自动研磨设备技术领域，能够节约镶样材料以及提高产品研磨效率。该自动研磨机包括：适配器，适配器为圆盘形，适配器用于安装待研磨产品；适配器上包括多个圆形夹具，圆形夹具中镶嵌有方形磨具，方形磨具中镶嵌有待研磨产品，待研磨产品的处理面与磨盘的水平面垂直；磨盘，磨盘用于对待研磨产品进行研磨或抛光处理；多个压紧装置，各压紧装置用于将对应的方形磨具压紧至磨盘，以使磨盘对待研磨产品的处理面进行研磨或抛光处理。
一种自动研磨机

[发明专利]封装测试过程中用于存储托盘的装置及其使用方法-CN202310006300.X在审
发明人：赵飞;马勉之 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B65G59/02 文献下载
摘要：本发明公开了封装测试过程中用于存储托盘的装置及其使用方法，目的是解决现有技术中存在操作繁琐、生产效率低的问题，该装置包括侧板、底板、支撑板以及控制器，所述侧板分别设置在所述底板两侧，所述侧板内侧设置有所述支撑板以及导向单元，所述底板上设置有驱动单元以及升降单元，所述升降单元与所述支撑板连接，所述驱动单元与所述控制器电性连接，所述控制器用于控制所述驱动单元驱动所述升降单元使得所述支撑板沿所述导向单元同步上升或下降，使用该装置包括提升托盘至指定位置‑分离托盘‑抓取托盘等步骤，该装置操作简单，降低了抓取装置抓空的概率，同时减少了工作人员的工作量，大大提高了工作效率。
封装测试过程用于存储托盘装置及其使用方法

[发明专利]一种多芯片带金属壳框架模组结构-CN202310134244.8在审
发明人：刘亮;郭小伟;吕海兰;崔雪丽 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05F3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片带金属壳框架模组结构，包括金属框架、金属壳和防水透气膜；金属框架上装有芯片组件；金属壳安装在芯片组件上；且所述金属壳上设有开孔；防水透气膜粘贴在所述金属壳的具有开孔的内侧上；芯片组件包括多个相连接的芯片；芯片组件又与所述金属框架连接；金属壳、芯片组件以及金属框架塑封于塑封体中。本发明实现了小型化的多芯片封装，提高了芯片封装的集成度，在对芯片封装保护的同时实现芯片与外界的感应，并能达到静电屏蔽的目的。
一种芯片金属框架模组结构

[发明专利]一种芯片封装结构及制作方法-CN202310015750.5在审
发明人：郭小伟;刘亮;吕海兰 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装结构及制作方法，该发明涉及芯片封装技术领域，包括：导电金属环，环底面水平固定于基板上，与基板连接；信号芯片包括第一面和第二面，第一面固定于导电金属环的环内的基板上并与基板电连接，第二面与第一面相对设置；传感芯片底部固定设于第二面上并与信号芯片电连接；透气防尘膜，其底面贴附于导电金属环的环顶面上；金属板，其底面与透气防尘膜顶面贴附且覆盖导电金属环，金属板与金属环的环内部重叠的区域开设有通孔；以及塑封料，其涂覆于导电金属环的环外侧区域。本发明还提供一种一种芯片封装结构制作方法，能够实现芯片对外界温度、湿度、气体、气压的传感，和实现静电屏蔽功能。
一种芯片封装结构制作方法

[发明专利]一种对封装芯片进行截面研磨分析和开封分析的方法-CN202310067521.8在审
发明人：樊巍;丁孟;高红梅;杨娜 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01N1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种对封装芯片进行截面研磨分析和开封分析的方法，该方法包括提供目标封装芯片、采用第二胶水覆盖vent膜、对目标封装芯片进行镶样、对镶样后的模具进行研磨、对研磨后的模具进行抛光，抛光完成后将模具分割成第一部分样品和第二部分样品，对第一部分样品进行SEM检测分析、拍照观察以及测量、将第二部分样品进行加热，将第二部分封装芯片从第二部分样品中取出、将第二部分封装芯片进行烘烤，将第二部分封装芯片中剩余的金属壳取出，然后对其进行开封处理以及开封分析。通过该方法解决了现有技术中存在的原料浪费、分析效果差、适用范围小的问题。
一种封装芯片进行截面研磨分析开封方法

[实用新型]一种测编一体设备编带站封刀机构-CN202223002648.1有效
发明人：夏晓;管玉涛;郑俊英;胡勃辉;李海森 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种测编一体设备编带站封刀机构，目的是解决现有封刀机构由于震动使得封刀松动从而影响封装效率和封装质量的问题，该封刀机构包括封刀刀体、封刀以及封刀卡片，所述封刀刀体其中一个侧面设置有安装槽，所述封刀刀体底部在相对于所述安装槽的一侧设置有凸起结构，所述凸起结构内侧设置有凹槽，所述安装槽内设置有连接板，所述连接板外侧设置有所述封刀卡片，所述封刀卡片和所述连接板上均设置有多个螺孔，所有螺孔内均设置有螺丝，所述螺丝用于固定所述封刀卡片和所述连接板，所述封刀卡片底部向内弯曲形成扣合部位，所述扣合部位与所述封刀一侧扣合，所述封刀另一侧与所述凹槽贴合。
一种一体设备编带站封刀机构

[发明专利]一种用于印章目视化比对的设计系统及方法-CN202310067464.3在审
发明人：陈春娟;马勉之 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G06T11/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于印章目视化比对的设计系统及方法，属于封装IC‑打印技术领域，该方法包括印章查询、单颗模板建立；印章单颗模板初次建立过程中，将印章规范图截图按规范号保存与印章单颗模板相同的名称；扫描Lot工单；调取印章及规范图，并比对审核；确认无误，保存Lot文档；在设计系统中键入工单号自动调取印章及规范图；通过显示模块显示调取的印章及规范图；核对印章及规范图，并进行打印。该方法能够自动抓取与印章单颗模板相同名称的印章规范图图片，通过比对开关将规范图和编辑图进行比对，实现目视化比对防呆，直观显示数据，通过开发印章规范图抓取功能实现印章目视化比对防呆的设计方法，提高工作效率。
一种用于印章目视设计系统方法

[实用新型]一种粘片机顶针预定高度校准治具-CN202222734441.7有效
发明人：黄双龙;汪道虹;蒋宝华;马勉之 -专利权人： 华天科技（西安）有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种粘片机顶针预定高度校准治具，属于封装设备领域，包括顶针帽安装件的顶部沿中线一侧向上延伸形成限位凸台，顶针帽安装件内部沿轴向开设有第一通孔，第一通孔上端延伸至限位凸台内，限位凸台一侧开设有与第一通孔同轴的第一半圆通孔，第一通孔的直径大于第一半圆通孔的直径；千分尺固定件的一侧开设有与第一半圆通孔配合的第二半圆通孔，千分尺固定件与限位凸台可拆卸连接；顶针接触件包括与第一通孔配合的接触面板，接触面板顶部设置有立柱，立柱顶部设置有螺纹柱。该校准治具可运用于所有上芯机型，节省技术员自动测高区域调试时间，避免调试过程中不确定因素及高度感知失误现象造成的芯片损伤异常，提高产品质量。
一种粘片机顶针预定高度校准

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