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[实用新型]一种抗低温液晶显示器-CN201320659444.7有效
发明人：陈彬;李静;赵伦保;刘儒锋;赵云飞;柯国娟;吴丽;何为 -专利权人：中航华东光电有限公司
申请日： 2013-10-24 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种抗低温液晶显示器，包括T-CON板、芯片和控制电路，所述的芯片上贴有辅助加热膜，所述的辅助加热膜电源输入端接至所述的控制电路。通过在液晶屏T-CON板的芯片上贴覆辅助加热膜，提升了芯片工作环境温度，解决了低温环境下液晶显示器信号异常的问题，并且该结构可靠性高，预热效率高，结构简单，成本低，实用范围广。
一种低温液晶显示器

[实用新型]用于芯片测试载板的连续贴膜装置-CN202321266601.8有效
发明人：韩清俊;樊利勇;王凯 -专利权人：石家庄易信达科技有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于芯片测试载板的连续贴膜装置，包括支撑架，所述支撑架两侧均转动设置有传动辊，两个所述传动辊外壁上套接有传动带，所述传动带外壁上固定连接有吸附板，多个所述吸附板内均固定设置有磁铁，所述传动带后端固定设置有安装架所述安装架顶板下端面固定连接有加压气缸，所述安装架前端面靠上处固定连接有连接板，所述加压气缸输出端贯穿连接板并固定连接有安装板，所述安装板下端面固定连接有多个缓冲弹簧，多个所述缓冲弹簧下端面固定连接有贴膜压板本实用新型所述的用于芯片测试载板的连续贴膜装置，该贴膜装置能够对钢板进行自动化贴膜操作，贴膜效率大幅提高，贴膜质量更加均匀稳定，具有实用性。
用于芯片测试连续装置

[发明专利]新型扇出型封装结构的制造方法-CN201810816552.8在审
发明人：郁科锋;张凯 -专利权人：江阴芯智联电子科技有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型扇出型封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基材载板；步骤二、基材载板表面压一层粘性膜；步骤三、贴装芯片将晶圆切割成单颗芯片，芯片带有凸块或铜柱，在基材载板表面的粘性膜上贴装芯片；步骤四、填充绝缘材料采用压合绝缘材料膜的方式在芯片与芯片之间填充绝缘材料，绝缘材料膜表面设置有一层PET膜，压合后使凸块或铜柱穿透绝缘材料膜，进入PET膜层，通过加热使绝缘材料膜固化；步骤五、去除绝缘材料表面的PET膜，使凸块或铜柱露出绝缘材料；步骤六、减薄；步骤七、重布线；步骤八、去除基材载板；步骤九、切割成型。本发明芯片四周是绝缘材料，单一材料，不会出现切割分层，能够增加产品的高可靠性。
芯片绝缘材料膜基材载板铜柱凸块填充绝缘材料扇出型封装绝缘材料粘性膜贴装压合去除绝缘材料表面表面设置单一材料高可靠性晶圆切割切割成型表面压重布线分层减薄固化加热穿透切割制造

[发明专利]一种薄膜体声波器件裸芯片模组封装结构及封装方法-CN201611003600.9在审
发明人：金中;何西良;罗旋升;罗欢 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜体声波器件裸芯片模组封装结构及封装方法，多芯片模组封装结构包括基板和裸芯片，裸芯片包括薄膜体声波器件裸芯片和其他功能裸芯片，所有裸芯片电极通过倒装焊由金球与基板电极对应连接，在基板表面粘接固定有膜层，膜层紧贴于基板表面并包裹住所有裸芯片，在所有裸芯片和基板之间形成真空腔。封装时，将待封装多芯片模组上的各裸芯片电极通过倒装焊工艺焊接在基板对应封装区域的对应电极上；通过真空贴膜工艺将保护膜贴装于基板上并包裹住所有芯片；加温固化，最后将基板按封装区域切割即可。本发明直接采用裸芯片封装，比原来的二次封装大大减小了体积，同时提高了封装效率。
一种薄膜声波器件芯片模组封装结构方法

[发明专利]形成保护膜于芯片封装上的装置及其形成方法-CN201010622034.6有效
发明人：谢宜璋;林蔚峰;何文仁 -专利权人：美商豪威科技股份有限公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种保护膜于芯片上的装置，包括一外罩；一芯片盘，用于承载多个芯片；一基板组件，用于支撑芯片盘及固定外罩，包括一基板及至少一夹具，基板用于承载夹具，夹具用于夹紧外罩；以及一转贴膜，用于承载多个保护膜单元，以利于将多个保护膜单元转印于多个芯片之上。
形成保护膜芯片装上装置及其方法

[发明专利]一种LED芯片的分解工艺-CN201711494946.8在审
发明人：刘艳 -专利权人：刘艳
申请日： 2017-12-31 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED芯片的分解工艺，其特征在于，所述工艺步骤包括：贴膜、划片、倒膜、裂片及扩膜。本发明通过对芯片分解工艺进行优化，能够有效减少芯片的碎片率及多电极等现象，提高产品的良率。
分解芯片工艺步骤有效减少多电极碎片率倒膜划片良率裂片贴膜优化

[实用新型]一种硅基液晶屏外置遮光膜贴合机-CN201320429568.6有效
发明人：代永平;范伟;麦泽建 -专利权人：深圳市长江力伟股份有限公司
申请日： 2013-07-18 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本实用新型适用于液晶显示技术领域，提供了一种硅基液晶屏外置遮光膜贴合机，包括设置于一平台上的贴合微动台、芯片载物台、用于调节所述贴合微动台水平及竖直移动的贴合微动辅助系统，还包括可在所述贴合微动台与芯片载物台之间移动的拾取系统，以及用于控制所述拾取系统移动的贴合控制系统；所述贴合微动台设有一可放置3M胶遮光膜的透明的贴合窗口，在所述贴合窗口的正下方设有一摄像头集成器。本实用新型提供的贴膜机可在LCOS芯片上贴合3M胶遮光膜，与传统的在玻璃基板上蚀刻氧化铬膜相比，防止了多次贴膜造成的芯片及液晶污染，并且其贴膜过程简单易操作，设备成本低，同时不会造成人身伤害及环境污染，
一种液晶屏外置遮光贴合

[发明专利]一种微流控PCR反应芯片-CN202011381615.5在审
发明人：周志图 -专利权人：无锡百泰克生物技术有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微流控PCR反应芯片，包括芯片本体、分布贴覆于芯片本体上、下表面的上封口膜及下封口膜；所述芯片本体为避光材质，所述芯片本体上布设加样孔、透气孔及反应池，所述反应池在芯片本体中间区域集中布设，所述加样孔和透气孔在反应池布设区域周边分散布设，并通过流道与反应池连通，所述上封口膜为避光材质，贴覆在芯片本体上表面，对应反应池布设区域开设供激发光穿过的孔，所述加样孔和透气孔上方开口，通过上封口膜实现闭合，所述反应池和流道下方开口，通过下封口膜实现闭合。芯片本体内部流道采用避光材质隔离，采集荧光信号的时候，降低孔间会互相串光形成的信号干扰，提高检测结果的准确性。
一种微流控 pcr 反应芯片

[实用新型]一种微流控PCR反应芯片-CN202022835134.9有效
发明人：周志图 -专利权人：无锡百泰克生物技术有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微流控PCR反应芯片，包括芯片本体、分布贴覆于芯片本体上、下表面的上封口膜及下封口膜；所述芯片本体为避光材质，所述芯片本体上布设加样孔、透气孔及反应池，所述反应池在芯片本体中间区域集中布设，所述加样孔和透气孔在反应池布设区域周边分散布设，并通过流道与反应池连通，所述上封口膜为避光材质，贴覆在芯片本体上表面，对应反应池布设区域开设供激发光穿过的孔，所述加样孔和透气孔上方开口，通过上封口膜实现闭合，所述反应池和流道下方开口，通过下封口膜实现闭合。芯片本体内部流道采用避光材质隔离，采集荧光信号的时候，降低孔间会互相串光形成的信号干扰，提高检测结果的准确性。
一种微流控 pcr 反应芯片

[发明专利]半导体封装、芯片贴装膜及其制造方法-CN201910738425.5在审
发明人：岸博明 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：实施方式涉及半导体封装、芯片贴装膜以及其制造方法。实施方式的芯片贴装膜的制造方法具备：在支承板上形成多个柱的工序；在所述柱之间形成热传导率比所述柱的热传导率低的粘合剂层的工序；以及去除所述支承板的工序。
半导体封装芯片贴装膜及其制造方法

[实用新型]芯片贴膜装置的膜片转移压紧单元-CN202220377067.7有效
发明人：高昕;吉俊利;周志图 -专利权人：无锡百泰克生物技术有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片贴膜装置的膜片转移压紧单元，吸取转移组件与滚压组件分别通过对应的滑移组件滑设在第二背板上，所述滑移组件与升降机构连接，升降机构固定在第二背板上；吸取转移组件上设有吸盘，吸盘通过管道与抽气泵连接通过本实用新型转运膜片并将膜片贴紧至芯片上，膜片转移压紧单元通过吸盘吸取并转运膜片，根据膜片的位置可以方便进行调整，有利于使膜片与芯片对准而不发生偏移，从而提高贴膜的精度与质量，避免污染芯片；而且膜片转移压紧单元的吸盘及滚轮体积较小，可以在更小的空间内进行操作，适用于在芯片的凹面上进行贴膜。
芯片装置膜片转移压紧单元

[实用新型]一种真空贴膜装置-CN202222179630.2有效
发明人：王杰;竹颖丽 -专利权人：陇芯微（西安）电子科技有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种真空贴膜装置，包括：上隔板。下隔板，与所述上隔板平行设置。竖直隔板机构，一侧与所述上隔板抵接，另一侧与所述下隔板抵接，与所述上隔板以及下隔板形成容纳芯片的密闭空间。在芯片贴膜机中，需要贴膜的芯片大小改变时，驱动机构驱动竖直隔板机构移动，从而改变容纳芯片密闭空间的大小，进而改变抽真空的空气体积。随芯片的大小变化改变抽真空装置抽取空气的体积，降低能耗。
一种真空装置

[发明专利]一种FOPLP晶圆整体封装方法-CN201910851357.3在审
发明人：崔成强;罗绍根;雷珍南;李潮;匡自亮 -专利权人：广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种FOPLP晶圆整体封装方法，包括：在整片的晶圆片背面上贴蓝膜后进行划片切割得到晶圆片板件；对蓝膜进行处理，使蓝膜扩张；将一个或数个晶圆片板件贴在载板上，并撕掉蓝膜；对晶圆片板件进行塑封；对塑封板件进行拆键合操作，并测量裸芯片偏移量；将塑封板件经过贴介电层、溅射金属种子层、贴感光干膜的工序，结合测得的偏移量修正曝光参数；通过曝光显影、电镀沉铜、闪蚀刻的工序完成RDL层的制作；在RDL层上植锡球，切割得到单个的芯片本发明采用板级封装技术完成晶圆型芯片的封装，单个面板产出的封装芯片是传统晶圆级封装的几倍，解决了芯片封装出现漂移、间距不一致的问题，不仅工艺效率高、成本低，且可靠性好。
板件蓝膜晶圆片塑封晶圆封装切割芯片漂移蚀刻金属种子层晶圆级封装晶圆片背面偏移量修正封装芯片感光干膜工艺效率曝光参数曝光显影芯片封装整体封装不一致介电层裸芯片偏移量电镀板级沉铜划片键合溅射撕掉锡球载板整片测量制作

[发明专利]一种提升薄芯片良率的贴片方式-CN202210408423.1在审
发明人：艾育林;田光伟 -专利权人：江西万年芯微电子有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升薄芯片良率的贴片方式，其贴片步骤如下：（1）先利用绝缘胶水将Dummy芯片的正面贴在基板上，所述Dummy芯片背面带有DAF膜；（2）再将DAF膜失效或无DAF膜的薄芯片贴在Dummy芯片背面的DAF膜上面。本发明的贴片方式，Dummy芯片的背面带的DAF膜是好的，就可以解决现有贴片方式因为DAF膜失效或无DAF膜的薄芯片贴不平和翘角的问题，从而防止薄芯片裂片，使得贴片良率得到有效改善。
一种提升芯片方式

[发明专利]LED灯珠制备方法-CN201811254410.3在审
发明人：江柳杨;梁伏波;赵汉民 -专利权人：江西省晶能半导体有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED灯珠制备方法，包括：在支撑膜表面涂覆预设厚度的荧光粉层并进行烘烤得到荧光膜；将荧光膜贴于UV膜表面；将倒装LED芯片均匀排列于荧光膜表面；将硅胶点入LED芯片之间并固化；在LED芯片之间对硅胶进行切割，得到单颗带荧光膜的LED芯片；将带有荧光膜的LED芯片固定于支架表面；将白胶流入LED芯片之间并固化；根据需求对支架及LED芯片间的白胶进行切割，在荧光膜表面压制透镜得到LED灯珠。
led 制备方法