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- [发明专利]垂直探针卡-CN202310902811.X在审
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孙锐锋;潘飞;刘竣;周德祥;刘建辉
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天芯互联科技有限公司
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2023-07-21
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2023-10-20
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G01R1/067
- 本发明属于探针卡技术领域，具体涉及一种垂直探针卡，包括主PCB板、第一转接PCB板、第二转接PCB板、探针固定结构和探针头组件；所述第一转接PCB板与所述主PCB板相连，且所述第一转接PCB板的引脚与所述主PCB板的引脚电连接；所述第二转接PCB板与所述探针固定结构相连，所述探针头组件可拆卸装配在所述探针固定结构上，所述探针头组件的一端与所述第二转接PCB板的引脚电连接，另一端伸出所述探针固定结构，用于与待测试芯片接触；所述第一转接PCB板与所述第二转接PCB板可拆卸电连接。本发明提供了一种垂直探针卡，以解决因空间排布限制，探针卡不能同时具备高针数、小Pitch、传输速率高、且可更换维修的问题。
- 垂直探针
- [发明专利]一种多芯片的封装结构及制作方法-CN202310857207.X在审
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胡津津;王利国;陈瑞田;刘磊;张强波
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天芯互联科技有限公司
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2023-07-12
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2023-10-13
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H01L23/48
- 本发明属于芯片封装技术领域，特别是涉及一种多芯片的封装结构及制作方法。一种多芯片的封装结构包括第一填充结构、第二填充结构、连接结构、基板和多个芯片，连接结构包括转接板和多个导电电极，任意相邻两导电电极之间设置有转接板，相邻两芯片连接同一转接板，转接板的上表面上设置有第一互联结构，转接板内设置有多个导电通孔，导电通孔与第一互联结构电连接，转接板的下表面上设置有连线层，导电电极的上表面上设置有第二互联结构，连接结构的下表面上设置有第三互联结构。芯片和芯片之间的高速互联部分通过转接板连接，芯片和芯片之间的低速互联部分通过导电电极和基板连接，以综合2.5D封装技术的传输速度快和2.3D封装技术的成本低的优势。
- 一种芯片封装结构制作方法
- [发明专利]测试设备及测试方法-CN202310511625.3在审
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刘建辉;何海平;李秀毅
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天芯互联科技有限公司
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2023-05-06
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2023-09-12
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G01R31/00
- 本申请公开了一种测试设备及测试方法。该测试设备包括若干测试模组及交换机。若干测试模组，各测试模组包括老化板及与老化板连接的控制主板；老化板上设置有测试卡槽；其中，不同测试模组的测试卡槽用于插置不同电压规格的待测器件；控制主板用来调节各老化板的电压规格；以对不同型号的待测器件进行测试；交换机，与各测试模组的控制主板连接，用于接收控制信号后，将控制信号传递给对应的控制主板，交换机还用于通过控制主板获取待测器件的工作状态。各测试模组相互独立，互不干扰。通过交换机给各测试模组的控制主板提供不同的控制信号，来调整各测试模组的老化板不同规格的电压，从而可以对多种不同电压规格的待测器件进行测试。
- 测试设备方法
- [发明专利]芯片封装方法以及芯片封装体-CN202310496589.8在审
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赵为;宋关强;江京;李俞虹;高宸山
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天芯互联科技有限公司
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2023-05-04
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2023-09-05
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H01L21/56
- 本申请公开了芯片封装方法以及芯片封装体，芯片封装方法包括：获取到包括绝缘基板、贯穿绝缘基板的多个通孔以及贴装在绝缘基板一侧的粘接层的待封装板材；在通孔处贴装芯片，芯片的厚度大于绝缘基板的厚度；在芯片周围的通孔内形成与芯片的厚度一致的导电连接柱；对芯片、导电连接柱以及绝缘基板进行塑封，以形成第一塑封体；在第一塑封体远离绝缘基板的一侧表面上形成导电线路；对导电线路以及第一塑封体进行塑封，以形成第二塑封体，第二塑封体的最大厚度小于芯片的厚度；去除粘接层，以获取芯片封装体，芯片封装体的厚度小于或等于两倍芯片的厚度。本申请通过避免叠加绝缘基板的厚度以及限定第二塑封体的厚度，能够降低芯片封装体的厚度。
- 芯片封装方法以及
- [发明专利]电源组件-CN202310494857.2在审
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钮志博;周德祥;周青;叶威
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天芯互联科技有限公司
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2023-05-04
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2023-08-29
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H05K1/14
- 本申请公开了一种电源组件，该电源组件包括母板和子板。母板上布置有供电电路；子板与母板可拆卸连接；其中，子板包括线路层与设置于线路层上的保护层，保护层上设有开窗将线路层的至少部分暴露出，当子板连接母板时，线路层连接供电电路，通过在开窗内连接不同参数的元器件，以调整供电电路的电源输出。上述电源组件用于给测试机台供电使测试机台对不同规格型号的芯片进行测试。将电源模块上的部分器件设置在子板上，避免了全部器件堆叠在母板上，有利于散热，降低了母板的设计压力。另一方面，子板设计有开窗暴露线路层，线路层连接供电电路，通过在开窗内放置不同的元器件，可以改变供电电路的电流输出，从而能提供不同的电源，满足各型号芯片的测试需求。
- 电源组件
- [发明专利]一种应用于芯片的老化板测试装置-CN202310647138.X在审
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陈杰;周德祥;刘建辉;杨建
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天芯互联科技有限公司
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2023-06-01
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2023-08-18
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G01R31/28
- 本申请公开了一种应用于芯片的老化板测试装置，包括：机台；第一固定件，设置在机台的边缘；升降组件，升降组件包括传动轴以及偏心轮组件，传动轴的第一端与第一固定件可转动连接，且第一端设置有调节装置；偏心轮组件包括偏心轮以及设置有环形槽孔的滑块，偏心轮设置在环形槽孔内，传动轴的第二端与偏心轮固定连接；滑块远离机台的一侧表面固定连接有老化板托盘；其中，调节装置被激励时驱动传动轴转动，传动轴转动时带动偏心轮在环形槽孔内转动，以驱动滑块进行升降运动。本申请通过升降组件对老化板托盘的高度进行调节，使对待测老化板的高度调节操作变得方便高效，降低了人工调节成本，还能够实现批量化位置的调节，从而提高产品的测试效率。
- 一种应用于芯片老化测试装置
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