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[发明专利]一种提高FOPLP芯片线路良率的封装方法-CN201910744895.2有效
发明人：崔成强;罗绍根;杨斌 -专利权人：广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种提高FOPLP芯片线路良率的封装方法，包括于载板贴临时键合胶；将金属框架放置于载板；将功能芯片贴在临时键合胶上；对功能芯片及临时键合胶进行塑封；研磨减薄1um～1mm，并使其平整；贴介电层，并对介电层进行激光开孔露出I/O接口；制作金属种子层；涂布湿膜；曝光显影制作盲孔；在盲孔上沉铜加厚制作RDL层；去湿膜、闪蚀刻去除多余的金属种子层、植球、去除载板及临时键合胶。本发明提供一种提高FOPLP芯片线路良率的封装方法能够有效提高大尺寸载板上的芯片电镀时金属表面的电荷密度，以提高封装的效率及改善芯片金属线路的质量，实现更好的电气性能。
一种提高 foplp 芯片线路封装方法

[实用新型]一种用于RF-储存卡和RF-SD卡手机支付的手机贴膜卡-CN201320181107.1有效
发明人：唐皓 -专利权人：成都摩宝网络科技有限公司
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于RF-储存卡和RF-SD卡手机支付的手机贴膜卡，粘贴于手机背壳上，用于与POS消费机终端进行支付数据传输，所述手机内安装有RF-储存卡和RF-SD卡，所述手机贴膜卡包括安全芯片、RFID射频芯片、储存控制器和SD控制器，所述安全芯片与所述RFID射频芯片无线通讯连接，所述安全芯片分别与所述储存控制器和所述SD控制器通讯连接，所述SD控制器与所述RF-SD卡通讯连接，所述储存控制器与所述RF-储存卡通讯连接，所述RFID射频芯片与所述POS消费机终端之间通过通信接口无线通信连接。
一种用于 rf 储存卡 sd 手机支付贴膜卡

[实用新型]一种用于RF-SD卡和RF-USB接口卡手机支付的手机贴膜卡-CN201320181436.6有效
发明人：唐皓 -专利权人：成都摩宝网络科技有限公司
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于RF-SD卡和RF-USB接口卡手机支付的手机贴膜卡，粘贴于手机背壳上，用于与POS消费机终端进行支付数据传输，所述手机内安装有RF-SD卡和RF-USB接口卡，所述手机贴膜卡包括安全芯片、RFID射频芯片、SD控制器和USB控制器，所述安全芯片与所述RFID射频芯片无线通讯连接，所述安全芯片分别与所述SD控制器和所述USB控制器通讯连接，所述SD控制器与所述RF-SD卡通讯连接，所述USB控制器与所述RF-USB接口卡通讯连接，所述RFID射频芯片与所述POS消费机终端之间通过通信接口无线通信连接。
一种用于 rf sd usb 接口卡手机支付贴膜卡

[发明专利]一种适用于大功率单面发光的白光CSP及其封装方法-CN202310827680.3有效
发明人：刘昊睿;刘东顺;许瑞龙;谭晓华 -专利权人：天津德高化成新材料股份有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种适用于大功率单面发光的白光CSP及其封装方法，封装步骤包括：S100，将双面粘性胶带设置于暂时承载体上，将扩散膜设置于双面粘性胶带上，设置荧光膜于扩散膜上形成双层膜；S200，将倒装LED芯片成阵列的排布在荧光膜上，所述的LED芯片发光侧面朝下，贴于荧光膜上，LED芯片电极侧面朝上；S300，切割所述扩散膜和荧光膜；S400，于所述LED芯片的电极侧面贴上保护胶带，填充反射胶至保护胶带和双面粘性胶带之间
一种适用于大功率单面发光白光 csp 及其封装方法

[发明专利]芯片切膜装置-CN200810006662.4无效
发明人：纪建州 -专利权人：志圣工业股份有限公司
申请日： 2008-01-31 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种芯片切膜装置，设有一冲膜上座、一冲膜下座、一出膜单元、一收膜单元以及一承载单元，其中：该冲膜上座设有数个上刀座，该冲膜下座设有数个下刀座，该下刀座内直径宽度是小于或等于芯片的直径宽度；该出膜单元及收膜单元是分别设置于冲膜上座、冲膜下座两侧，使膜体是恰好设置于冲膜上座及冲膜下座之间；该冲膜上座上方是对应于上下刀座设有吸附盘，该吸附盘内侧是分别设有至少一预贴单元；借此已达到裁切小于或等于芯片面积膜体的功效，且亦可时裁切数个膜体
芯片装置

[发明专利]一种半挠性板弯折制作方法-CN201811014994.7在审
发明人：胡德栋 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半挠性板弯折制作方法，包括以下步骤：芯板预处理‑压合‑钻孔‑沉铜‑板镀‑磨板‑贴膜‑曝光‑酸性蚀刻‑贴覆盖膜‑磨板‑印刷‑预烤‑对位‑曝光‑显影‑字符‑表面处理‑开盖‑切割外形；所述芯片预处理步骤中包括对芯板一的预处理及对芯板二的预处理；对芯板一的预处理包括以下步骤：对芯板一开料‑第一次预钻孔‑第一次预贴膜‑对芯板一蚀刻‑对芯板一AOI检测‑棕化‑预贴覆盖膜‑快压；所述预贴覆盖膜步骤包括利用覆盖膜将芯板一的折弯区域进行覆盖；所述快压步骤包括通过快速压合技术将芯板一的弯折区域上覆盖膜进行压紧贴合在芯板的折弯区域覆盖覆盖膜提高产品弯折性能预防使用过程中弯折易折断连接不良。
芯板覆盖膜预处理弯折折弯区域挠性板钻孔次预磨板贴膜压合蚀刻预处理步骤连接不良酸性蚀刻弯折区域弯折性能曝光易折断板镀沉铜对位覆盖开盖开料显影预烤制作棕化紧贴切割芯片印刷预防

[实用新型]厚膜混合集成无刷直流电机驱动电路-CN201520910290.3有效
发明人：田健;孟德佳;尹雪;葛秀伟;李庆奎;刘立 -专利权人：锦州七七七微电子有限责任公司
申请日： 2015-11-14 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H02P7/298 文献下载
摘要：一种可减小占用组装空间、在超高温、超低温、高湿度、强振动等条件下不易形变、结构稳固、降低故障发生率的厚膜混合集成无刷直流电机驱动电路，包括金属管壳、位于金属管壳前后两侧且分别穿出金属管壳的管壳引脚，在金属管壳内的厚膜陶瓷基片上设置由金导带I、贴片电阻I、数字门电路芯片、半桥驱动器芯片、电压比较器芯片和电压调节器芯片构成的控制部分电路，在金属管壳内的覆铜陶瓷基板上设置由金导带II，表贴电容、表贴电阻II、MOSFET构成的功率部分电路，数字门电路芯片、半桥驱动器芯片、电压比较器芯片、电压调节器芯片分别与金导带I之间，MOSFET8与金导带II之间，金导带I、金导带II与对应的管壳引脚之间分别连接有导线。
混合集成直流电机驱动电路

[发明专利]一种封装结构及其工艺方法-CN201711456338.8在审
发明人：张江华;沈锦新 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及的一种封装结构及其工艺方法，一种封装结构包括金属线路、芯片、焊线；芯片周围设置有金属线路，所述金属线路包括上部结构和下部结构，所述下部结构呈柱状，所述上部结构呈蘑菇形状；在载板表面贴覆光阻膜，然后曝光显影，将需要电镀的区域暴露开口，然后电镀金属线路，再去除光阻膜，装片、焊线、包封，最后去除载板、打印切割。本发明利用单次贴膜和电镀形成具有蘑菇形状的线路，缩小半导体封装结构的尺寸，提高线路和塑封料之间的结合性能。
封装结构金属线路蘑菇形状上部结构下部结构光阻膜电镀焊线去除芯片半导体封装结构电镀金属结合性能曝光显影区域暴露载板表面呈柱状塑封料包封贴覆贴膜载板装片切割打印开口

[发明专利]改善视觉外观性及加工性的层压石墨的膜上芯片型半导体封装-CN201880002555.6在审
发明人：金学模 -专利权人：金学模
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种膜上芯片型半导体封装及包括其的显示设备，所述膜上芯片型半导体封装包括：集成电路芯片；印制电路板层；外引线键合垫；及石墨层，所述集成电路芯片直接或通过贴装器件连接到所述印制电路板层的一面上，
印制电路板半导体封装膜上芯片集成电路芯片外引线键合石墨器件连接视觉外观显示设备加工性石墨层层压贴装

[实用新型]能紫外光检查残胶的粘性载膜-CN202222811986.3有效
发明人：吴济华;吴荣萱;彭菊连 -专利权人：珠海市一心材料科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种能紫外光检查残胶的粘性载膜，用于IC封装基板嵌埋芯片上,包括从上到下依次设置的含有紫外光吸收剂的上层紫外光吸收涂层、第一基膜、起增加附着力作用的粘基增强涂层、含有紫外光荧光粉的紫外光显色压敏胶层和起离型保护与吸收紫外光作用的抗紫外光离型膜本实用新型粘性载膜能够完美地解决在170℃～200℃嵌埋芯片的制作过程中避免残胶和载膜收缩等问题，并保证了与被贴物分离后，即使被贴物上存在微量的残胶，也可以通过紫外光照射显示出来，能够方便和快速检查出被贴物表面的余留残胶情况，以便及时清理该被贴物上的余留残胶，简化了残胶检查的过程，改善了制作过程中残胶品质监控的能力。
紫外光检查粘性

[发明专利]一种LED贴膜屏及其制作方法-CN202110809395.X在审
发明人：于洋 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2021-07-17 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED贴膜屏及其制作方法，涉及柔性显示技术领域；该LED贴膜屏的制作方法，包括：在透明薄膜基材的表面上形成LED矩阵导电线路；LED矩阵导电线路包含若干组焊盘电极；在LED矩阵导电线路的每组焊盘电极处贴装LED芯片，利用液态金属实现LED引脚与焊盘电极之间的浸润连接；由熔融的液态金属对金属的浸润性提供LED引脚与焊盘电极之间的束缚力和电气导通。本发明实施例中通过选用液态金属作为LED芯片与焊盘之间的连接材料，利用液态金属对金属的浸润性而产生对LED芯片与焊盘的束缚力，保证LED芯片与焊盘之间的连接，同时由于液态金属在室温环境下即可呈现熔融状态
一种 led 贴膜屏及其制作方法

[实用新型]一种贴膜机送膜装置-CN202222181172.6有效
发明人：王杰;竹颖丽 -专利权人：陇芯微（西安）电子科技有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴膜机送膜装置，包括：支架。料轴，与支架转动连接，用于同轴固定薄膜卷。转盘，与料轴同轴固定连接。推板，与支架滑动连接，与转盘抵接，用于对转盘施加摩擦力。薄膜卷对薄膜的拉力保持不变，薄膜两端的拉力保持平衡，使辊子可以将薄膜拉直，从而保证芯片贴膜的质量不变。
一种贴膜机送膜装置

[发明专利]半导体封装结构和半导体封装方法-CN202110819529.6在审
发明人：张吉钦;何正鸿 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L41/047 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体封装结构和半导体封装方法，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装结构包括基板、功能芯片、金属屏蔽层和覆膜层，功能芯片贴装在基板上，金属屏蔽层设置在基板上并罩设在功能芯片外，覆膜层设置在基板上并包覆在金属屏蔽层外，其中，金属屏蔽层内具有功能腔室，功能芯片容置在功能腔室内并与金属屏蔽层间隔设置。相较于现有技术，本发明实施例提供的半导体封装结构，避免了在压覆膜时芯片受压造成隐裂，保证了功能芯片的安全，同时避免了后续塑封时覆膜层进入到功能腔室导致功能芯片污染，保证了产品性能，并且避免了覆膜层受压产生裂纹
半导体封装结构方法

[发明专利]一种抗电磁辐射干扰的电路板-CN201811021142.0在审
发明人：甘坚梅 -专利权人：佛山豆萁科技有限公司
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种抗电磁辐射干扰的电路板，包括电路板本体、绝缘胶层、电磁屏蔽膜，电路板本体包括基板、控制芯片、线路层，所述电路板本体上设有外接镀孔、元件连接镀孔、安装固定孔，所述绝缘层设于电路板本体与电磁屏蔽膜之间，所述电磁屏蔽膜贴设于绝缘层之上，所述电磁屏蔽膜为涂覆有电磁屏蔽涂料的贴膜，该电路板结构设置简单，具有良好的抗电磁辐射干扰性能。
电磁屏蔽膜电路板本体抗电磁辐射绝缘层电磁屏蔽涂料电路板安装固定孔电路板结构干扰性能绝缘胶层控制芯片元件连接线路层基板贴膜贴设涂覆外接电路

[发明专利]一种减小LED芯片切割损失的切割方法-CN201910561911.4有效
发明人：郑军;李琳琳;齐国健 -专利权人：山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种减小LED芯片切割损失的切割方法，本发明首先对芯片P面进行半切，利用测试机进行测试，便于输出芯片的亮度，电压，波长等光电参数；再利用匀胶机对芯片P面涂覆光刻胶，形成掩护膜，再对芯片P面进行曝光显影，腐蚀暴露切割道；再对芯片N面涂覆光刻胶，用于保护N面金属的同时也便于进行后续的干法刻蚀；洗去P面的掩护膜并贴蓝膜，最后洗去N面的胶膜，倒膜，结束切割操作。本发明设计了一种减小LED芯片切割损失的切割方法，利用N面胶膜设计，并配合干法刻蚀，有效避免了芯片切割时发生崩边、飞片等情况，降低了芯片切割损耗，同时也还保证管芯芯粒的出光效率，提高产品良率，具有较高是实用性
一种减小 led 芯片切割损失方法