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[实用新型]一种倒装COB模组灯条-CN202022154104.1有效
发明人：蓝根锋;王红艺;王强 -专利权人：广东金光原照明科技有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种倒装COB模组灯条，包括电路基板及发光组件集合体，发光组件集合体包括电器元件、LED倒装芯片，电路基板上设置有与铜箔线路两端电连接的正极焊盘及负极焊盘，沿铜箔线路的布设路径设置有电器元件安装区域及LED芯片安装区域，电器元件及LED倒装芯片底面的电极分别通过焊接与电器元件安装区域及LED芯片安装区域实现电连接，且电路基板上设有透镜安装区域，安装于其上的透镜用于调整LED倒装芯片所发出光线。
一种倒装 cob 模组

[发明专利]基板及采用了它的多芯片组件的制造方法-CN200510116167.5无效
发明人：塚野纯;小川健太;前田武彦 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2005-10-24 - 公布日： 2006-05-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供一种可确实、容易地识别与芯片形成区域有关的信息，例如表示安装可否信息的记号的技术。在制品区域(106)的外部，与各个芯片形成区域(104)对应而设置记号付与部(114)。对于记号付与部(114)付与禁止或许可在对应的芯片形成区域(104)上积层芯片的信息。
采用芯片组件制造方法

[发明专利]封装上封装堆叠封装构件-CN201610003082.4有效
发明人：施信益;施能泰 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装上封装(PoP)堆叠封装构件，包括一底部芯片封装以及一上部芯片封装，叠设于所述底部芯片封装上。其中底部芯片封装包括一中介层，具有一第一面以及一相对第一面的第二面；至少一有源芯片，通过多个第一凸块安装在第一面，且位于一芯片接合区域内；至少一穿硅通孔(TSV)芯片，安装在第一面，位于芯片接合区域旁的一周边区域内，其中TSV芯片包括至少一TSV连接结构，通过周边区域内的多个第二凸块安置在第一面上；一模塑料，设于第一面，覆盖有源芯片及TSV芯片；以及多个焊接锡球，设于第二面。
装上封装堆叠构件

[实用新型]一种带散热的LED光源模组-CN201920454114.1有效
发明人：冯世贵;李虎 -专利权人：广州光联电子科技有限公司
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： F21K9/69 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带散热的LED光源模组，包括LED芯片、外壳、基板组件、透镜组件和散热组件，所述LED芯片封装于基板组件上表面的一侧，所述透镜组件设在LED芯片的出光方向上，并设在外壳内，与外壳安装固定，所述散热组件安装于外壳内，且设在基板组件上表面的另一侧，LED芯片和散热组件在基板组件的上表面形成两个区域；在LED芯片发光产生热量时，LED芯片所在区域为热区域，散热组件所在区域为冷区域，热区域与冷区域形成温差，进而使得LED芯片发光产生的热量不断向向散热组件散发，进行散热。
散热组件基板组件上表面本实用新型所在区域透镜组件冷区域热区域散热发光烧坏安装固定光源模组内部零件使用寿命温度过高温差散发保证

[发明专利]一种低成本适用性强的SOP芯片合封框架及封装工艺-CN202111190040.3在审
发明人：于政;李妥 -专利权人：北京炬玄智能科技有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种低成本适用性强的SOP芯片合封框架及封装工艺，集成电路技术领域，所述合封框架包括塑封料框、载片基岛和多个引脚，所述载片基岛设置在所述塑封料框上，所述引脚分两组对称设置在所述塑封料框两侧，所述载片基岛上分为芯片区域和晶体区域，所述芯片区域上设置有芯片主体，所述晶体区域上设置有晶体，所述芯片主体通过引线分别与所述晶体和所述引脚电连接。本发明采用一个整体载片基岛，载片基板上规划处芯片区域和晶体区域，可以安装各种不同尺寸的芯片主体和晶体，兼容性更好，并且芯片主体放在规定的芯片区域，晶体放在晶体区域，两者正常工作，互不影响，而且芯片封装设计方式更加简单
一种低成本适用性 sop 芯片框架封装工艺

[实用新型]一种高可靠性的LED发光器件-CN202021494979.X有效
发明人：陈永龙;文浩 -专利权人：深圳锐思曼光电有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：支架包括主体部和设置在主体部一侧表面的安装部，安装部内设置有导电线路，导电线路用于安装LED芯片，并与LED芯片电连接；其中，导电线路上还设置有粘接区域，LED芯片通过胶粘接固定于粘接区域，且粘接区域内相邻LED芯片的位置还开设有凹槽，凹槽用于在LED芯片粘接固定于粘接区域时收容至少部分胶。通过将设置凹槽，可以在通过胶将LED芯片与支架粘接固定时使得胶至少部分进入凹槽内，从而提高胶与支架的接触面积，进而提高LED芯片固定的稳定性。
一种可靠性 led 发光器件

[实用新型]隔离式COB光源模组-CN201320466061.8有效
发明人：夏雪松;高艳春;陈志威 -专利权人：广州硅能照明有限公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：隔离式COB光源模组包括基板、若干LED芯片、硅胶隔离层和硅胶荧光层；该基板上设有一围坝圈，该围坝圈和该基板之间构成一芯片安装区域，若干LED芯片均贴装于该芯片安装区域，该硅胶隔离层覆盖于该芯片安装区域上上述实用新型的硅胶隔离层将LED芯片与该硅胶荧光层隔离开，使得硅胶荧光层远离发热体，进而避免LED芯片所发出的热量与该硅胶荧光层产生的热量相聚集造成硅胶荧光层高温，且可避免硅胶荧光层的温度影响到LED芯片，有利于延长LED芯片的使用寿命。
隔离 cob 光源模组

[发明专利]具有不对称芯片安装区域和引线宽度的半导体器件封装体-CN201510267361.7有效
发明人： A·科姆波施;H·胡戈;S·I·周;S·沃德 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本公开涉及具有不对称芯片安装区域和引线宽度的半导体器件封装体。提供一种半导体器件封装体，包括具有顶部表面的固态金属基体以及在顶部表面上的导电的芯片安装区域。在水平间隙中的与基体的边沿垂直地延伸的参考线将芯片安装区域划分为第一芯片安装部分和第二芯片安装部分。第一芯片安装部分的区域小于第二芯片安装部分的区域。
具有不对称芯片安装区域引线宽度半导体器件封装

[发明专利]封装基板和包括封装基板的半导体封装-CN201710804445.9有效
发明人：崔光元;裴相右;郑盛元;权敏宰;闵多惠;朴珍澈;张宰塬 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装包括封装基板、半导体芯片和模制构件，所述封装基板包括：导电板；所述导电板上的绝缘板，所述绝缘板包括安装区域和围绕所述安装区域的周边区域；以及所述周边区域中的至少一个毛细通道，所述半导体芯片在所述绝缘板的所述安装区域上，所述模制构件在所述绝缘板上以覆盖所述半导体芯片，所述模制构件的一部分在所述至少一个毛细通道中。
封装包括半导体

[实用新型]用于图像芯片测试的镜头安装结构、图像芯片测试装置-CN202123428629.0有效
发明人：李建明;朱彬 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H04N17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于图像芯片测试的镜头安装结构、图像芯片测试装置，该镜头安装结构包括：芯片机构、以及用于安装镜头的固定板，在所述芯片机构上设置有镜头安装区域，在所述镜头安装区域外围设置有调节孔；所述固定板的形状与所述安装区域的形状相适配
用于图像芯片测试镜头安装结构装置

[实用新型]一种生物识别模组及移动终端-CN201721470464.4有效
发明人：吕军;王自茹;赖芳奇;李永智 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种生物识别模组及移动终端，该结构包括：生物识别芯片；重布线和焊盘，设置在所述生物识别芯片远离第一感应表面的第二表面的中间设定区域，在所述生物识别芯片第二表面的周边区域预留出空闲区域；塑封层，对所述生物识别芯片进行塑封，所述塑封材料覆盖或未覆盖所述生物识别芯片的第一感应表面；金属安装环，所述塑封后的生物识别芯片与所述金属安装环的接触面在所述第二表面上的投影位于所述空闲区域内。本实用新型实施例通过将重布线和焊盘的集中设置在中间设定区域，可以提高金属安装环与空闲区域的接触面积，可提高模组的强度和可靠性，同时提升模组的制备良率并简化工艺过程。
生物识别芯片金属安装环第二表面空闲区域模组本实用新型感应表面移动终端重布线焊盘塑封简化工艺过程集中设置塑封材料周边区域塑封层提升模覆盖良率投影制备预留

[发明专利]显示设备-CN201811571482.0有效
发明人：金敬录;金兑穹;朴海珍;朴恩智;孙基民 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：该显示设备可以包括：选通线，该选通线穿过基板的显示区域；数据线，该数据线穿过所述基板的所述显示区域；像素驱动电力线，该像素驱动电力线穿过所述基板的所述显示区域；多个像素，这些像素具有像素驱动芯片和与像素驱动芯片连接的发光部分，所述像素驱动芯片被安装在限定在所述基板上的至少一个像素区上并且与相邻的选通线和数据线连接；选通驱动芯片阵列部分，该选通驱动芯片阵列部分被安装在所述基板的非显示区域中并且与所述选通线连接；以及数据驱动芯片阵列部分，该数据驱动芯片阵列部分被安装在所述基板的所述非显示区域中并且与所述数据线连接。
显示设备

[发明专利]安装装置和安装方法-CN201780032721.2在审
发明人：水谷义人;朝日昇;仁村将次 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供安装装置和安装方法，当对利用热硬化性树脂临时固定在硅晶片等热传导率高的基板上的半导体芯片进行热压接时，不会给热压接对象以外的半导体芯片带来不良影响。具体而言，提供安装装置和安装方法，该安装装置对借助热硬化性粘接剂而临时固定在基板上的多个半导体芯片进行热压接，其中，该安装装置具有：压接头，其用作按压面，将包含一个以上的半导体芯片的区域作为加压区域进行按压；压接台，其从所述基板的背面对所述加压区域进行支承；以及冷却单元，其对与所述加压区域的周围相邻的半导体芯片进行冷却。
半导体芯片安装装置加压区域热压接基板临时固定热硬化性粘接剂按压热硬化性树脂冷却单元热传导率按压面硅晶片压接头压接支承冷却

[发明专利]一种大尺寸CCD芯片的贴片方法-CN202211474439.9在审
发明人：谷顺虎;程顺昌;潘祖锴;阙筱雅;古自福;岳金林 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L27/148 文献下载
摘要：本发明涉及一种大尺寸CCD芯片的贴片方法，包括测量大尺寸CCD芯片和陶瓷管壳的厚度；用预设的厚度减去大尺寸CCD芯片和陶瓷管壳的厚度得到目标厚度；对硅片进行高精度硅片减薄处理分割多个正方形硅片；按照蛇形在陶瓷管壳的连接面上涂覆粘接胶，粘接胶将陶瓷管壳的连接面分割为多个长方形安装区域；多个正方形硅片安装在所有长方形安装区域内；将大尺寸CCD芯片放置在陶瓷管壳的连接面上；沿大尺寸CCD芯片光敏面的中心向四周按压大尺寸CCD芯片，对于超出预设厚度的区域和凸出区域再次按压，使大尺寸CCD芯片的光敏面平整为止，完成大尺寸CCD芯片的贴片，可有效保证大尺寸CCD芯片的贴片平整度，提高产品的成品率。
一种尺寸 ccd 芯片方法

[发明专利]半导体装置及引线框-CN200680012092.9有效
发明人：广本秀树;藤井贞雅;山口恒守 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2006-04-12 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够可靠地防止由于例如安装等时的热冲击或温度循环等而被引线接合到岛的导线断线的半导体装置。本发明的半导体装置包括：半导体芯片；表面上芯片焊接有半导体芯片的岛；和将在半导体芯片的表面形成的电极和岛进行电连接的导线，岛具有：芯片焊接区域，其上芯片焊接半导体芯片；和引线接合区域，其上引线接合导线，岛中的芯片焊接区域和引线接合区域之间，形成有到达岛的周边的连续的沟槽。
半导体装置引线