专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]纹理化夹层-CN202280019166.0在审
  • 文森特·J·亚科沃内;吕军 - 首诺公司
  • 2022-03-08 - 2023-10-27 - B32B17/10
  • 本发明提供一种在至少一个表面上具有表面形貌的PVB夹层片材,其特征在于具有较低的轮廓和可控的、可塌陷的表面粗糙度轮廓(在受热时),在某些实施例中,该表面粗糙度轮廓具有比负峰(谷)明显更多的表面峰,并且具有比压花PVB夹层中通常发现的峰间距稍远的峰间距。因此,本发明的PVB夹层片材提供了PVB与玻璃表面的非常好的初始接触和粘着性,同时与其它表面设计相比,在传统玻璃层压方法中的第一辊隙之后留下非常少的残余空气。本发明PVB夹层片材还表现出宽的脱气窗口,这提供了对温度和方法变化更大的容忍度。
  • 纹理夹层
  • [发明专利]一种固态锂电池生产的塑膜封装装置-CN202311035490.4有效
  • 张静;吕军;陈丽;秦学 - 江苏津谊新能源科技有限公司
  • 2023-08-17 - 2023-10-24 - H01M10/058
  • 本发明公开了一种固态锂电池生产的塑膜封装装置,包括机架和运送带,该运送带用于进行锂电池的运送,所述运送带的顶部滑动连接有限制块,所述运送带的外表面与机架转动连接,所述机架的外表面滑动连接有夹持组件,所述机架的底部连通有回收组件,所述机架远离运送带的位置固定连接有安装板,所述安装板的顶部固定连接有封装组件,所述安装板靠近机架的位置固定连接有防护组件,本发明涉及锂电池封装技术领域。该固态锂电池生产的塑膜封装装置,利用夹持组件对工件进行固定,便于调节电池封装的位置夹持力度,防止电池封装时发生遗漏导致电池需要重复封装的问题,安装板的安装位置与机架配合,使其在封装时活动空间不易减小。
  • 一种固态锂电池生产封装装置
  • [实用新型]一种电缆接线端子压接装置-CN202321273540.8有效
  • 徐侨;吕军;周雄文 - 上海谦励电缆有限公司
  • 2023-05-24 - 2023-10-24 - H01R43/048
  • 本申请涉及一种电缆接线端子压接装置,涉及电缆加工的领域,其包括压接机构,压接机构包括安装座,安装座的一端与机架可拆卸固定连接,安装座远离机架的一端与固定压接头可拆卸固定连接;以及:感应触发模块,与机架可拆卸固定连接,用于感应接线端子状态,并输出触发信号;伸缩气缸,与感应触发模块信号连接,用于接收触发信号并伸长气缸轴;压力传感器,嵌设固定在安装座内,用于检测固定压接头承受压力并输出压力信号;控制器,与压力传感器信号连接,用于接收压力信号并输出控制信号;声光报警器,与控制器信号连接,与机架固定连接,用于接收控制信号并发出警示信号。本申请具有提升压接装置稳定性、精确度的效果。
  • 一种电缆接线端子装置
  • [发明专利]一种LED封装方法及封装结构-CN202310818183.7有效
  • 吕军;金科;吉萍 - 苏州科阳半导体有限公司
  • 2023-07-05 - 2023-10-13 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种LED封装方法及封装结构,方法包括:制作激光照射后减少粘性的支撑衬底;在分离层上贴装LED芯片;在支撑衬底的粘性面上制备包围LED芯片的不透光的围挡层;在LED芯片的发光侧设置覆盖LED芯片的透光的封装层;封装层一侧制作激光照射后减少粘性的临时衬底;激光照射支撑衬底减少分离层粘性,去除支撑衬底;在LED芯片的电极一侧制作Fan‑out重新线路分布层;激光照射临时衬底减少剥离层粘性,去除临时衬底。本发明所提供的LED封装方法所制得的LED封装结构通过围挡层,能够有效减少LED芯片之间的串扰及亮度损失问题,使封装产品具有更好的均匀性及分辨率。
  • 一种led封装方法结构
  • [实用新型]一种振动流化床干燥机耦合微波加热器-CN202321215435.9有效
  • 王洪楠;刘德新;吕军;邢燕磊 - 青岛德润隆食品有限公司
  • 2023-05-18 - 2023-10-13 - F26B3/092
  • 本实用新型属于干燥设备技术领域,具体的说是一种振动流化床干燥机耦合微波加热器,包括机体;所述机体内设置有传送组件;所述传送组件包括有主动轴;所述主动轴固定连接在机体两侧内壁上;所述主动轴对应位置处机体外壁上固定连接有传送电机;所述机体内部侧壁上固定连接有从动轴;通过机体内的传送组件使噪音降低,传送组件包括有主动轴与从动轴,在主动轴与从动轴的外部套接了传送带,物料放置在传送带上,由主动轴驱动向前,向前时机体内部会持续干燥,且机体侧壁上的振动器会使机体持续振动,振动时传送带上的物料会跳动,从而达到全方面实现干燥的效果,且使用传送带干燥使其噪音变小,而且只需驱动主动轴转动即可,实现能耗降低。
  • 一种振动流化床干燥机耦合微波加热器
  • [发明专利]一种骨科手术肢体辅助固定装置及其方法-CN202311026524.3在审
  • 吕军 - 苏州市立医院
  • 2023-08-15 - 2023-10-10 - A61G13/12
  • 本发明涉及骨科手术辅助设备技术领域,具体为一种骨科手术肢体辅助固定装置及其方法,包括床板、调节自锁机构、辅助固定机构和消毒机构,所述床板的顶端设置有拱形架,所述拱形架的两端皆固定连接有锁块,所述床板的两侧皆固定连接有轨道,所述轨道的一侧皆开设有两组第一齿槽,所述轨道的中部皆开设有轨槽,所述轨槽的内部皆固定连接有滑杆,所述轨槽的内部设置有电动滑块,所述活动板的一侧皆均匀固定连接有第一弹簧。本装置通过将患者受伤部位吊起固定的方式来辅助用户进行手术工作,通过多方位调节和自动锁定来进行有效的固定,进而提高使用的便捷性和安全性,同时亦能够方便用户的消毒工作,进一步提高本装置的使用安全性。
  • 一种骨科手术肢体辅助固定装置及其方法
  • [发明专利]LED芯片封装结构和LED芯片封装结构的制备方法-CN202310801893.9在审
  • 吕军;周冰倩;金科;吉萍 - 苏州科阳半导体有限公司
  • 2023-07-03 - 2023-10-03 - H01L33/58
  • 本发明提供了一种LED芯片封装结构和LED芯片封装结构的制备方法,涉及芯片封装技术领域,该LED芯片封装结构利用围挡遮光层包覆在多个像素LED芯片外,其中像素LED芯片的发光侧外露于围挡遮光层的一侧,并且在围挡遮光层的另一侧设置重新线路分布层,其中,围挡遮光层用于阻挡相邻的像素LED芯片之间的串扰出光。相较于现有技术,本发明通过采用不透光的围挡遮光层,能够将像素LED芯片周围进行包覆,在实际发光时,围挡遮光层能够起到侧面遮光作用,阻挡相邻的像素LED芯片之间的串扰出光,提升发光亮度和发光均匀性。并且,本实施例中通过设置重新线路分布层和阻焊层来替代常规技术中的基板结构,能够降低封装尺寸和厚度。
  • led芯片封装结构制备方法
  • [发明专利]图像传感器芯片封装方法和芯片封装结构-CN202310799690.0在审
  • 吕军;杨佩佩;席建超;金科 - 苏州科阳半导体有限公司
  • 2023-07-03 - 2023-10-03 - H01L27/146
  • 本公开提供的一种图像传感器芯片封装方法和芯片封装结构,涉及半导体封装技术领域。该图像传感器芯片封装方法包括:S1制作盖板;盖板包括相对设置的第一表面和第二表面,第一表面设有围堰结构。S2:将盖板的第一表面贴装至晶圆上;其中,晶圆上设有传感器和电极;传感器位于盖板、围堰结构和晶圆围成的密闭空腔中。S3:从第二表面切割盖板,在盖板上形成与第二表面呈钝角设置的倾斜壁面。S4:在盖板上设置遮光层;遮光层包括相互连接的第一分段和第二分段,第一分段覆盖第二表面,且避开传感器在第二表面的投影区域;第二分段覆盖倾斜壁面。有利于提高封装效率,提高遮光效果,提升产品可靠性。
  • 图像传感器芯片封装方法结构

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