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[发明专利]一种PCB芯片结构-CN201610592122.3有效
发明人：夏俊稳;曾永聪 -专利权人：深圳天珑无线科技有限公司
申请日： 2016-07-25 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本申请涉及芯片技术领域，具体涉及一种PCB芯片结构，包括PCB和安装在所述PCB一面上的芯片，在所述PCB的另一面与所述芯片相对应区域的表面上设有一层散热层；在所述PCB位于所述芯片和所述散热层之间的对应区域中设置有导热孔；该结构可以使芯片区域的PCB所集聚的热量快速的散发出去，并且制造工艺简单、可靠，成本又非常的低，能够在高密度PCB设计中有效降低芯片结温，提升产品可靠性。
一种 pcb 芯片结构

[发明专利]安装有芯片的薄膜封装-CN200410100986.6有效
发明人：姜信浩;安承国 -专利权人： LG.菲利浦LCD株式会社
申请日： 2004-12-30 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：一种安装有芯片的薄膜封装，包括：基膜、在所述基膜上由切割线确定的有效薄膜封装、安装在所述有效薄膜封装上的驱动芯片、设置在所述有效薄膜封装输入区域上且与所述驱动芯片相连接的多个输入焊盘，以及设置在所述有效薄膜封装输出区域上且与所述驱动芯片相连接的多个输出焊盘，其中，所述输出区域包括至少一个沿所述基膜的水平方向从所述有效薄膜封装的侧面伸出的延伸部分。
装有芯片薄膜封装

[发明专利]一种芯片贴装识别系统及方法-CN201811346330.0有效
发明人：周艳阳;何明阳;黄笛;高繁荣;付永安;孙丽萍 -专利权人：武汉电信器件有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及光通信技术领域，提供了一种芯片贴装识别系统及方法，其中所述系统包括拍摄装置、基板和吸附装置，拍摄装置位于基板上方，基板用于贴装芯片，吸附装置用于吸附芯片并移动至拍摄装置下方，拍摄装置用于通过拍摄识别基板的位置与芯片的位置；其中，芯片表面设有识别区域，吸附装置吸附芯片时使所述识别区域露出，以便芯片被移动至拍摄装置下方时，所述拍摄装置通过拍摄识别区域对芯片位置识别。本发明通过使用特殊的吸附装置，使芯片被吸附时可露出表面识别区域，通过一个相机对芯片和基板完成识别定位，系统成本低，消除了因不同相机的安装误差对贴片精度的影响，且芯片位置识别在芯片被吸取之后，提高贴片精度与贴片效率
一种芯片识别系统方法

[发明专利]导光组件及使用该导光组件的照明装置-CN201810193192.0有效
发明人：陈辉;立野洋司 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-03-09 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：本发明涉及灯具照明领域，公开了一种导光组件及使用该导光组件的照明装置，本发明提供的导光组件，包括：导光板，具有入光面和出光面；LED芯片安装部，以对应于入光面，其上安装的多个LED芯片朝向入光面的方式设置；开孔，沿导光板与LED芯片安装部对应的同一侧边沿设置，且贯通导光板。其中，出光面包括彼此平行的第一出光面与第二出光面，第一出光面与入光面彼此垂直，且第二出光面与入光面彼此垂直；LED芯片安装部，包括设置有多个LED芯片的LED芯片发光区域，以及不设有LED芯片的非发光区域，非发光区域对应于开孔设置。
组件使用照明装置

[发明专利]图像拍摄单元及其制造方法-CN201980039653.1在审
发明人：岸隆史 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种图像拍摄单元，其包括：多个输入配线，用于控制半导体芯片；多个第一电极，其连接至输入配线；以及输入连接器，其连接至输入配线。基板在与安装有半导体芯片的面相对的面中包括用于安装电子组件的第一区域和用于安装半导体芯片的第二区域。连接器被配置在第一区域中。第一电极中的至少一个或多个第一电极被配置在第二区域中。
图像拍摄单元及其制造方法

[发明专利]一种芯片拾取装置-CN201610379339.6有效
发明人：唐晓 -专利权人：爱普科斯科技（无锡）有限公司
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片拾取装置，其可以有效避免在拾取芯片时对芯片边缘敏感区域的划伤和压伤，从而提升芯片的性能和可靠性及产品良率，进一步提升产品的综合性价比，包括安装在机械手上的芯片吸嘴，所述芯片吸嘴的上端连接有吸气管道，所述吸气管道连接真空泵，其特征在于：在所述芯片吸嘴内部、对应所述芯片吸嘴与芯片的边沿的敏感区域接触的位置处设置有凹槽，使得所述芯片吸嘴与所述芯片的边沿的敏感区域之间相互分离，且所述芯片吸嘴能够吸起所述芯片
一种芯片拾取装置

[实用新型]一种芯片拾取装置-CN201620519898.8有效
发明人：唐晓 -专利权人：爱普科斯科技（无锡）有限公司
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片拾取装置，其可以有效避免在拾取芯片时对芯片边缘敏感区域的划伤和压伤，从而提升芯片的性能和可靠性及产品良率，进一步提升产品的综合性价比，包括安装在机械手上的芯片吸嘴，所述芯片吸嘴的上端连接有吸气管道，所述吸气管道连接真空泵，其特征在于：在所述芯片吸嘴内部、对应所述芯片吸嘴与芯片的边沿的敏感区域接触的位置处设置有凹槽，使得所述芯片吸嘴与所述芯片的边沿的敏感区域之间相互分离，且所述芯片吸嘴能够吸起所述芯片
一种芯片拾取装置

[实用新型]电连接器-CN201520293944.2有效
发明人：戴拥军 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其包括：一绝缘本体，由至少二绝缘单元拼接而成，所述绝缘单元具有一插孔区域，所述插孔区域收容有多个端子供所述芯片模块电性导接，所述绝缘单元于所述插孔区域外设有一承载部，一安装部以及一挡止部，其中所述承载部高于所述插孔区域，用于承载所述芯片模块，所述安装部以及所述挡止部分别相对所述承载部远离所述插孔区域，所述挡止部位于所述芯片模块外边缘，一连接片分别跨接所述至少二不同绝缘单元的安装部
连接器

[发明专利]光敏芯片扇出封装结构及其制备方法-CN202310073370.7在审
发明人：黄剑洪;姜峰;郑雪梅 -专利权人：厦门云天半导体科技有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆级封装技术领域，特别涉及一种光敏芯片扇出封装结构及其制备方法。其中，一种光敏芯片扇出封装结构，至少包括一个光敏结构，光敏结构包括玻璃基板，具有贯穿厚度方向的安装空腔；第一芯片，至少一个，位于安装空腔内，具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，第一表面布置有第一焊盘，第一表面内具有光敏区域；填充层，至少填充于第一芯片与安装空腔间的空隙；第一重布线层，位于第二表面，与第一焊盘电性连接。本发明实施例提供的光敏芯片扇出封装结构通过玻璃保护结构对进行保护后进行多芯片集成，能够确保第一芯片的光敏区域不受封装层影响，可解决塑封材料沾污光敏区域，防止出现芯片光敏性受影响的问题。
光敏芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]一种夹子装配设备和夹子装配方法-CN201110339606.4有效
发明人：安允贵;杨友财 -专利权人：西门子数控（南京）有限公司
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：该夹子装配设备包括：芯片盒调节部分，用于将不同类型的芯片盒调整到装配区域，并检测该装配区域中的芯片盒；夹子准备部分，用于放置待装配的多个夹子，并检测已位于安装位置上的夹子；和夹子装配部分，用于根据对装配区域中的芯片盒的检测结果和对安装位置上的夹子的检测结果根据本发明，可以将夹子自动装配到不同类型的芯片盒上，节约了时间和人力，提高了操作效率，保证了装配质量。
一种夹子装配设备方法

[实用新型]一种用于电力系统测温的超高频陶瓷电子标签-CN201620799789.6有效
发明人：王于波;王峥;任孝武;陈学友;吴志军;葛伟平;李波涛 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;嘉兴佳利电子有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网公司;国网冀北电力有限公司张家口供电公司
申请日： 2016-07-26 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电力系统测温的超高频陶瓷电子标签，包括陶瓷基材，该陶瓷基材的正面和反面均具有导电区域，陶瓷基材的正面的一侧具有芯片安装区；以及芯片，其集成有超高频RFID无线射频识别器和温度传感器，芯片封装在芯片安装区内，芯片的输入端和输出端分别对应与陶瓷基材的正面的导电区域和反面的导电区域接通。
一种用于电力系统测温超高频陶瓷电子标签

[发明专利]半导体封装-CN201811493167.0有效
发明人：山本勋;筱崎裕一 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明的半导体封装具有：安装框架(10)，其具有导电性的芯片搭载区域(15)；第一半导体芯片(21)，其具有第一半导体元件(T1)，搭载在芯片搭载区域(15)；第二半导体芯片(22)，其具有第二半导体元件(T2)，搭载在芯片搭载区域(15)；板状的导电性线夹(30)，其具有夹着第一半导体芯片(21)而配置在安装框架(10)的上方的第一零件(31)及夹着第二半导体芯片(22)而配置在安装框架(10)的上方的第二零件(32)，第一半导体元件(T1)的第二主电极和第二半导体元件(T2)的第一主电极通过芯片搭载区域(15)而短路，将第一半导体元件(T1)和第二半导体元件(T2)级联连接。
半导体封装

[实用新型]列车运行监控记录装置的网络安全设备-CN201921013777.6有效
发明人：黄发钧;张晓飞;陈雪莲;杨孟远;宋良平;李所林;刘刚;李再煜 -专利权人：武汉船舶通信研究所（中国船舶重工集团公司第七二二研究所）
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：网络安全设备包括多层印制电路板PCB和面板，多层PCB的正面设有模拟区域和数字区域，模拟区域靠近多层PCB的第一端，数字区域靠近多层PCB的第二端，第一端与第二端相对，模拟区域用于安装模拟信号电路元件，数字区域用于安装数字信号电路元件，模拟信号电路元件包括导航定位芯片和移动通信芯片，数字信号电路元件包括中央处理器CPU芯片、现场可编程门阵列FPGA芯片、以及内存芯片，面板固定于多层PCB且覆盖在多层PCB的正面，面板背向多层PCB的正面的面上设有散热片组，散热片组包括多条平行的散热片，相邻散热片之间存在间隙，散热片组与数字区域相对。
列车运行监控记录装置网络安全设备

[实用新型]一种电子设备及摄像头模组-CN202222428694.1有效
发明人：张为波;梁代喜;杨红伟;张冰清 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H04N23/51 文献下载
摘要：该摄像头模组包括基板、感光芯片和外壳；基板具体可以为电路板；感光芯片安装于基板，感光芯片包括中部区域和环绕中部区域布置的边缘区域；外壳具有呈环形的连接区域，连接区域包括在周向上分布的第一连接域段和第二连接域段，第一连接域段和局部的边缘区域对接装配，第二连接域段和基板对接装配，且外壳能够覆盖感光芯片，以对感光芯片形成防护。外壳的连接区域并非全部和基板进行对接，可以有效地缩减外壳的尺寸，进而能够缩减整个摄像头模组的尺寸，从而可以缩减摄像头模组在电子设备内部的安装占用空间。
一种电子设备摄像头模组

[发明专利]接合芯片装置-CN200680029720.4无效
发明人： Y·巴亚济;C·A·拉什科维奇;O·布兰德利昂 -专利权人： ADC电信公司
申请日： 2006-08-22 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种接合托盘结构(10)，其包括一个托盘(16)和一个接合芯片(18)。接合芯片(18)包括多个臂，所述多个臂限定了用于保持接合元件的沟槽。所述臂包括在沟槽的上部区域和下部区域都保持接合元件的保持结构。接合托盘(16)的结构(10)还包括用于将接合芯片在安装位置紧固到托盘上的安装结构。安装结构包括位于接合芯片(18)和托盘(16)的每个上的滑动互锁引导件(86、88)。安装结构进一步包括柔性突片(51)，其布置成在接合芯片定位于安装位置的时候防止接合芯片(18)侧向移动。
接合芯片装置

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