|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 236个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]转印系统、转印位置决定装置以及转印方法-CN202180094785.1在审
-
和田浩光
-
东丽工程株式会社
-
2021-12-23
-
2023-10-13
-
H01L33/48
- 提供转印系统、转印位置决定装置及转印方法，能够在维持发光元件的高成品率的同时形成不产生不均的显示器。具体而言，转印系统(1)使由保持单元(3)保持的多个发光元件(2)转印到被转印基板(4)，转印系统(1)具备：发光特性测量部(20)，测量由保持单元(3)保持的状态下的各个发光元件(2)的发光特性；转印位置决定部(30)，基于由发光特性测量部(20)获得的保持单元(3)上的各个发光元件(2)的发光特性的信息，针对各个发光元件(2)生成转印可否和/或被转印基板(4)上的转印位置信息；以及转印部(10)，基于由转印位置决定部(30)生成的转印位置信息，将发光元件(2)从保持单元(3)转印到被转印基板(4)。
- 系统位置决定装置以及方法
- [发明专利]电池用极板的制造装置-CN202180094732.X在审
-
木田威;渡边敦
-
东丽工程株式会社
-
2021-12-16
-
2023-10-13
-
H01M4/04
- 提供形成体积效率高的电池的电池用电极板的制造装置。具体而言，涂敷时的来自模具(10)的浆料(3)的涂敷压力被设定为恒定，具有通过调节模具(10)的位置来调节模具(10)与基材(2)的间隔的位置调节部(19)，在各个涂膜的形成中，位置调节部(19)以使第一间隔和第三间隔比第二间隔大的方式调节模具(10)的位置，由此使涂膜的四角具有圆角，第一间隔是形成涂膜的始端部(31)时的模具(10)与基材(2)的间隔，第三间隔是形成涂膜的终端部(33)时的模具(10)与基材(2)的间隔，第二间隔是形成涂膜的始端部(31)与终端部(33)之间的部分时的模具(10)与基材(2)的间隔。
- 电池极板制造装置
- [发明专利]涂布装置-CN202310226382.9在审
-
伊藤俊文;宫本芳范
-
东丽工程株式会社
-
2023-03-09
-
2023-09-12
-
B05C9/14
- 本发明提供一种涂布装置，其能够抑制膜厚精度的降低，并且能够在刚由涂布器涂布后立即使涂布膜干燥。该涂布装置包括：载置台，其载置基板；以及涂布器，其一边相对于载置于载置台的基板相对地移动，一边从喷嘴喷出涂布液而在基板上形成涂布膜，在涂布器中，在与涂布进行侧相反的一侧设置有使从喷嘴喷出而形成的涂布膜干燥的干燥器，干燥器设置有朝向涂布膜供给空气的第一送风部和第二送风部，第一送风部和第二送风部从涂布器侧起依次排列配置。
- 装置
- [发明专利]安装系统-CN202310166677.1在审
-
千田雅史;北村贤;木下义浩
-
东丽工程株式会社
-
2023-02-24
-
2023-09-12
-
H01L21/67
- 本发明提供一种安装系统，目的是与以往相比能够缩短安装芯片部件的生产节拍时间。一种在基板上安装芯片部件的安装系统，具备：保持芯片部件的多个保持部；拾取单元，其保持多个所述保持部中的一部分所述保持部，使所保持的所述保持部保持规定的芯片部件；安装单元，其通过所述拾取单元保持保持着芯片部件的所述保持部，将芯片部件安装于基板；以及中继部，其具有能够同时保持多个所述保持部的工作台，在所述拾取单元与所述安装单元之间进行所述保持部的交接，保持所述保持部并使其暂时待机，经由所述中继部在所述拾取单元与所述安装单元之间进行所述保持部的交接，使用多个所述保持部并行地进行所述拾取单元及所述安装单元各自的处理。
- 安装系统
- [发明专利]晶片保持装置-CN202180088991.1在审
-
竹岛诚;久保祐辉;冈浩平;西川修二
-
东丽工程株式会社;塔斯米特株式会社
-
2021-12-16
-
2023-09-05
-
H01L21/683
- 提供晶片保持装置，在对容易产生翘曲或变形的晶片进行保持时，即使在仅允许该晶片的外周下部的一部分接触的情况下，也能够以期望的姿势可靠地进行保持。具体而言，晶片保持装置以水平状态接收晶片并以规定的姿势进行保持，其特征在于，该晶片保持装置具有：第一支承部，其从下方支承设定于晶片的外周下部的接触允许区域中的第一支承部位；第二支承部，其从下方支承第二支承部位；第三支承部，其支承第三支承部位；第一升降部；第二升降部；负压吸引部；以及控制部，控制部至少具有第一支承模式、第二支承模式以及第三支承模式，在对通过所述第一支承模式接收到的所述晶片进行吸引保持的状态下，在从该第一支承模式切换为所述第二支承模式之后，切换为所述第三支承模式。
- 晶片保持装置
- [发明专利]涂布器、涂布装置和涂布方法-CN202080063588.9有效
-
堀内展雄
-
东丽工程株式会社
-
2020-08-28
-
2023-09-05
-
B05C5/02
- 提供即使在垫片部件介于涂布器的状态下也能够准确地掌握垫片部件的尺寸的涂布器、涂布装置和涂布方法。具体而言，涂布器具有狭缝喷嘴，该狭缝喷嘴形成为喷出涂布液的喷出口在一个方向上延伸的狭缝形状，其中，所述涂布器是使由所述狭缝喷嘴分割的半分割形状的半接头合体而形成的，所述涂布器构成为具有：垫片部件，其形成为固定的厚度，通过介于所述半接头之间，对所述喷出口的涂布方向上的狭缝宽度进行调节；以及垫片检测部，其检测介于所述半接头之间的所述垫片部件的尺寸。
- 涂布器装置方法
- [发明专利]涂布装置-CN202310159521.0在审
-
伊藤俊文;宫本芳范
-
东丽工程株式会社
-
2023-02-23
-
2023-08-25
-
B05C5/02
- 本发明提供一种涂布装置，其能够抑制膜厚精度的降低，并且能够在刚由涂布器涂布后立即使涂布膜干燥。该涂布装置包括：载置基板的载置台；以及涂布器，其一边相对于被载置于载置台的基板相对地移动，一边从喷嘴喷出涂布液而在基板上形成涂布膜，其中，在涂布器中在与涂布进行侧相反的一侧设置有使从喷嘴喷出而形成的涂布膜干燥的干燥器，所述干燥器包括：送风部，其朝向涂布膜供给空气；以及抽吸部，其抽吸从所述送风部供给的空气。
- 装置
- [发明专利]外观检查装置及方法-CN202180068633.4在审
-
大美英一
-
东丽工程株式会社;塔斯米特株式会社
-
2021-09-17
-
2023-07-14
-
G01N21/956
- 提供外观检查装置及方法，即使检查对象部位包含允许外缘的位置偏移、尺寸误差的变动区域，也能够不检测疑似缺陷而获得所期望的检查结果。具体而言，外观检查装置检查检查对象部位的外观，具备：检查图像取得部，取得检查图像；检查基准图像登记部，登记成为检查的基准的基准图像；以及检查部，比较检查图像和基准图像来进行检查，检查对象部位包含允许外缘的位置偏移、尺寸误差的变动区域，具备检测变动区域的外缘位置的边缘检测部，作为基准图像，登记有成为对变动区域进行检查的基准的变动区域基准图像，检查部比较检查图像中的变动区域、和变动区域基准图像中的基于由边缘检测部检测出的外缘的位置而与该变动区域位置对应的区域，来检查该变动区域。
- 外观检查装置方法
- [发明专利]涂布装置及涂布方法-CN202080093813.3有效
-
元井昌司;野村和夫;内田新也
-
东丽工程株式会社
-
2020-09-30
-
2023-07-14
-
B05C5/02
- 本发明提供一种能够形成涂布开始部和涂布结束部的膜厚的偏差少的涂布膜的涂布装置和涂布方法。具体而言，涂布装置具有：供给阀(41)，从供给机构(20)向该供给阀(41)的入口侧供给涂布液(3)，该供给阀(41)的出口侧与模头(10)连接，内部的阀芯(42)的位置根据轴的动作而变化，能够对该供给阀(41)的形成涂布液(3)的流路的打开状态和切断涂布液(3)的流路的关闭状态这2个状态进行切换控制；以及回流阀(51)，从供给机构(20)向该回流阀(51)的入口侧供给涂布液(3)，该回流阀(51)的出口侧与使涂布液(3)向罐(22)返回的配管即回流配管(24)连接，内部的阀芯(52)的位置根据轴的动作而变化，能够对该回流阀(51)的形成涂布液(3)的流路的打开状态和切断涂布液(3)的流路的关闭状态这2个状态进行切换控制，使供给阀(41)的阀芯(42)移动的驱动源为马达方式，使回流阀(51)的阀芯(52)移动的驱动源为气动方式，供给阀(41)的阀芯(42)的移动速度比回流阀(51)的阀芯(52)的移动速度快。
- 装置方法
- [发明专利]激光加工装置及方法、芯片转印装置及方法-CN202080043575.5有效
-
森英治;冈田正刚;常吉豪;星野真一
-
东丽工程株式会社
-
2020-03-12
-
2023-05-30
-
B23K26/36
- 提供激光加工装置，即使在工件上以纵横规定间距排列成矩阵状的多个芯片中的加工对象芯片不均匀地分布有多个，也能够迅速地进行加工。具体而言，激光加工装置具有：激光振荡器；相对移动部；光束尺寸变更部，其变更能够通过1次发射的光束照射对工件进行加工的光束照射范围；加工芯片分布信息取得部，其取得在工件上分布的加工对象芯片的分布信息；加工图案生成部，其基于加工对象芯片的分布信息，按每个加工对象的工件生成加工图案；以及加工控制部，其基于加工图案，对在工件上分布的多个加工对象芯片进行逐次加工，加工图案生成部具有统一加工区域搜索部，该统一加工区域搜索部搜索能够通过1次发射对相邻的多个加工对象芯片进行集中加工的区域。
- 激光加工装置方法芯片
- [发明专利]安装方法和安装装置-CN201880082929.X有效
-
新井义之;寺田丰治
-
东丽工程株式会社
-
2018-11-14
-
2023-05-12
-
H01L21/60
- 提供安装方法和安装装置，将半导体芯片高精度且稳定地安装于电路基板。具体而言，依次执行如下的工序：第1转移工序，在半导体芯片(1)的第2面侧准备第1粘接片(4a)，使激光(11)透过载体基板(2)而照射至半导体芯片(1)的第1面，从而按照使半导体芯片(1)从载体基板(2)剥离而粘贴于第1粘接片(4a)上的方式使半导体芯片(1)转移至第1粘接片(4a)，其中，所述第2面是与所述第1面相反的一侧的面；第2转移工序，在半导体芯片(1)的第1面侧准备第2粘接片(4b)，使激光(11)透过第1粘接片(4a)而照射至半导体芯片(1)的第2面，从而按照使半导体芯片(1)从第1粘接片(4a)剥离而粘贴于第2粘接片(4b)上的方式使半导体芯片(1)转移至第2粘接片(4b)；以及安装工序，由头(32)对第2粘接片(4b)的未转移有半导体芯片(1)的这一侧的面进行保持，借助头(32)而将半导体芯片(1)与电路基板(6)热压接，从而将半导体芯片(1)安装于电路基板(6)。
- 安装方法装置
- [发明专利]涂布装置-CN202180052668.9在审
-
前田和纪;北岛贤司;渡边敦;元井昌司
-
东丽工程株式会社
-
2021-08-18
-
2023-04-18
-
B05C11/10
- 本发明提供一种能够涂布品质良好且厚度均匀的涂膜的涂布装置。具体而言，具备：第一流路(21)，其是供给向模具(10)供给涂布液的涂布液(3)的流路；第一歧管(6)，其与第一流路(21)连结，积存从第一流路(21)流入的涂布液(3)；多个第二流路(24)，它们与第一歧管(6)连结；第二歧管(11)，其与第二流路(24)及缝隙(12)连结，在所述宽度方向上形成得长，积存从第二流路(24)流入的涂布液(3)；以及调节部(30)，其设置于至少一个第二流路(24)的中途，调节在第二流路(24)中流过的涂布液(3)的流量。
- 装置
|
