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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种新型散热型固态硬盘-CN201320654027.3有效
发明人：顾沈明;武艺;毕振波 -专利权人：浙江海洋学院
申请日： 2013-10-22 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： G11B33/14 文献下载
摘要：实用新型公开了一种新型散热型固态硬盘，包括呈工字形结构的硬盘壳体，硬盘壳体的两侧分别连接左水箱和右水箱，硬盘壳体、左水箱以及右水箱相连接形成长方体结构，硬盘壳体内形成有呈工字形结构的内腔，该内腔中的横向上部区域安装有第一存储芯片，该内腔中的横向下部区域安装有第二存储芯片，该内腔中的竖直中部区域安装有主控芯片。经工字形的内腔可以合理在硬盘壳体内安装两块存储芯片，避免两块存储芯片之间互相干扰，并且通过设置在工字形硬盘壳体两侧的T形左、右水箱，经热传递及时将硬盘壳体中的热量传递给左、右水箱内水中，有效控制硬盘壳体的温度
一种新型散热固态硬盘

[发明专利]混合装置及其驱动方法、检测组件-CN202080000151.0在审
发明人：胡立教;张玙璠;崔皓辰;袁春根;李鸿全;李婧;甘伟琼 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方健康科技有限公司
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：一种混合装置及其驱动方法、检测组件，该混合装置(100)用于操作包括膜腔(02)的检测芯片(01)，该混合装置(100)包括检测芯片安装部(10)和可运动的驱动部(20)。检测芯片安装部(10)配置为安装检测芯片(01)。驱动部(20)配置为可与安装的检测芯片(01)的膜腔(02)接触，且能反复挤压膜腔(02)的不同部位。该混合装置(100)可以在检测芯片(01)的单一膜腔(02)内将试剂混合，结构简单，易于实现，可以避免在多区域之间混合时多个区域之间连接流道的试剂浪费，有利于减少试剂或磁珠在混合过程中的损失，可以缩短混合时间
混合装置及其驱动方法检测组件

[实用新型]一种计算机用热源分离式散热片-CN201420071532.X有效
发明人：孙永升;鹿博;王雪;张凤涛 -专利权人：山东超越数控电子有限公司
申请日： 2014-02-19 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种计算机用热源分离式散热片，包括散热片基体、热管、芯片A散热模块，其中芯片A利用芯片A散热模块进行导热处理，芯片A的耐温值低于其他区域的耐温值，热管经过芯片A散热模块的区域再通向其他散热区域，在芯片A散热模块区域和其他散热区域之间设置有热量隔离带。在芯片A散热模块散热区域内，热管与芯片A散热模块之间设置有间隙。对于散热片根据芯片功耗的不同进行区分，热管仍然采用共用的方式，利用防火隔离带的原理将热管的各个区域进行有效阻隔，在满足各个芯片散热的同时也能避免低耐温芯片加热的问题。
一种计算机热源分离散热片

[实用新型]智能功率模块-CN201420344117.7有效
发明人：潘志坚;冯宇翔 -专利权人：广东美的集团芜湖制冷设备有限公司
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能功率模块，该智能功率模块包括用于驱动第一上桥臂功率器件、第二上桥臂功率器件及第三上桥臂功率器件的开关动作的高压侧控制驱动芯片，用于驱动第一下桥臂功率器件、第二下桥臂功率器件及第三下桥臂功率器件的开关动作的低压侧控制驱动芯片，以及用于设置高压侧控制驱动芯片和低压侧控制驱动芯片的金属基板；金属基板上设有用于安装高压侧控制驱动芯片的第一区域和用于安装低压侧控制驱动芯片的第二区域；第一区域和第二区域的中心连线与金属基板的一边平行
智能功率模块

[实用新型]一种单细胞文库制备系统-CN202122004435.1有效
发明人：黄金城;索海军;焦少灼;李宗文 -专利权人：北京寻因生物科技有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： C12M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种单细胞文库制备系统，包括机座、移送机构以及挤压机构，机座上形成有工作区域；移送机构包括沿水平方向可活动地安装于机座的进出仓，进出仓用于供微流体芯片安装；挤压机构包括设于工作区域的上方且沿上下向可活动设置的多岐板，用于在多岐板向下活动至工作区域时，与工作区域处的微流体芯片组接，以驱动所述微流体芯片的各原材料自各原料槽依次流经各流道后成型并流入成型槽中。在本实用新型的技术方案中，通过移送机构移送微流体，挤压机构驱动微流体芯片的多个原料槽内的各原材料进入所述微流体芯片的流道内成型并流入所述微流体芯片的成型槽中，实现单个单细胞样本成型和单细胞文库制备。
一种单细胞文库制备系统

[发明专利]制造半导体封装的方法-CN201811080326.4在审
发明人：安镇灿;金原永;黄敬善 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种制造半导体封装的方法包括：作为执行管芯电特性拣选(EDS)工艺的结果获得根据测试分级项目分类的多个单独芯片，管芯电特性拣选工艺包括在晶片级测试多个芯片的电特性；在电路基板的对应的芯片安装区域上封装单独芯片，并且基于芯片安装区域的位置信息形成多个单独封装，单独封装的每个具有对应于测试分级项目的测试分级项目信息；基于测试分级项目信息根据测试分级项目对所述多个单独封装分类；以及测试根据测试分级项目分类的单独封装
分级测试单独封装芯片安装区域半导体封装单独芯片项目分类项目信息管芯电拣选晶片级测试电路基板结果获得电特性封装制造芯片分类

[发明专利]多芯片封装方法和多芯片模块-CN202211493691.4在审
发明人：方勤学;郝沁汾 -专利权人：无锡芯光互连技术研究院有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请提供一种多芯片封装方法及多芯片模块。包括刻蚀再布线层，在再布线层上制作具有多级台阶结构的凹槽结构，每一级台阶结构用于设置一个或多个芯片；将第一芯片的安装面粘贴在第一级台阶结构上，将第二芯片的安装面粘贴在第二级台阶结构上，使第一芯片上的特定区域与第二芯片上的特定区域之间的高度差在预设范围内；将第一芯片、第二芯片分别与再布线层进行引线键合；将第一芯片和第二芯片设置于保护外壳与具有多级台阶结构的凹槽结构构成的空腔内；对再布线层进行塑封和对载板上的焊盘进行植球，得到封装好的多芯片部件；再布线层安装在载板上以此可以更便捷更准确的实现多芯片的对准。
芯片封装方法模块

[发明专利]一种微型智能卡及封装方法-CN201410857387.2在审
发明人：杨辉峰;马文耀 -专利权人：上海仪电智能电子有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型智能卡及封装方法，所述智能卡包括智能芯片、承载芯片的载带以及封装体，载带上设置有一符合ISO7816标准的芯片承载区域、若干的接触式焊线区域、若干的非接触式焊线区域，所述智能芯片与载带的芯片承载区域之间通过预置的胶膜进行安装，所述智能芯片上的接触式功能焊盘通过引线与载带上的接触式焊线区域电连接，其上的非接触式功能焊盘通过引线与载带上的非接触式焊线区域电连接；所述封装体将芯片和引线包封在绝缘智能卡载带上，并形成长宽尺寸为5mm
一种微型智能卡封装方法

[实用新型]一种微型智能卡-CN201420873319.0有效
发明人：杨辉峰;马文耀 -专利权人：上海仪电智能电子有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型智能卡，所述智能卡包括智能芯片、承载芯片的载带以及封装体，载带上设置有一符合ISO7816标准的芯片承载区域、若干的接触式焊线区域、若干的非接触式焊线区域，所述智能芯片与载带的芯片承载区域之间通过预置的胶膜进行安装，所述智能芯片上的接触式功能焊盘通过引线与载带上的接触式焊线区域电连接，其上的非接触式功能焊盘通过引线与载带上的非接触式焊线区域电连接；所述封装体将芯片和引线包封在绝缘智能卡载带上，并形成长宽尺寸为5mm
一种微型智能卡

[发明专利]一种感光芯片模组和摄像头模组-CN202010332243.0在审
发明人：高星 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及一种感光芯片模组和摄像头模组。该感光芯片模组包括电路板、感光芯片、遮光片和泡棉片，电路板上设置有至少一个焊盘，感光芯片设置在电路板上，感光芯片与电路板上的焊盘通过金线连接，形成金线连接区域，遮光片粘合在电路板上，遮光片上的第一镂空区域暴露感光芯片的感光区域，遮光片上的第二镂空区域暴露金线连接区域，泡棉片包括第三镂空区域、粘合区域和非粘合区域，粘合区域通过胶体粘合在遮光片上，第三镂空区域用于暴露感光芯片的感光区域，非粘合区域覆盖在金线连接区域上。通过泡棉片中的非粘合区域对金线区域进行遮挡覆盖，避免了金线的反光对成像芯片的影响，可有效提升感光芯片的成像效果。
一种感光芯片模组摄像头

[实用新型]一种感光芯片模组和摄像头模组-CN202020636434.1有效
发明人：高星 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种感光芯片模组和摄像头模组。该感光芯片模组包括电路板、感光芯片、遮光片和泡棉片，电路板上设置有至少一个焊盘，感光芯片设置在电路板上，感光芯片与电路板上的焊盘通过金线连接，形成金线连接区域，遮光片粘合在电路板上，遮光片上的第一镂空区域暴露感光芯片的感光区域，遮光片上的第二镂空区域暴露金线连接区域，泡棉片包括第三镂空区域、粘合区域和非粘合区域，粘合区域通过胶体粘合在遮光片上，第三镂空区域用于暴露感光芯片的感光区域，非粘合区域覆盖在金线连接区域上。通过泡棉片中的非粘合区域对金线区域进行遮挡覆盖，避免了金线的反光对成像芯片的影响，可有效提升感光芯片的成像效果。
一种感光芯片模组摄像头

[实用新型]芯片切割辅助装置-CN202221170728.5有效
发明人：赵静毅;袁彬彬;肖骁 -专利权人：交控科技股份有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片切割辅助装置，包括：底座，所述底座上贯设有第一切割槽；以及，切割组件，设于所述底座上，且具有靠近或者远离所述第一切割槽的活动行程；其中，所述切割组件包括安装座以及夹持件，所述安装座上贯设有第二切割槽，所述第一切割槽与所述第二切割槽对应设置，以形成一切割区域，所述夹持件活动设于所述安装座上，用于夹持芯片，以将芯片固定于所述切割区域。本实用新型提供的切割辅助装置旨在解决传统技术中芯片分离技术容易对芯片造成二次损伤，影响芯片测试效果的问题。
芯片切割辅助装置

[发明专利]曝光方法和曝光装置-CN201810825545.4有效
发明人：李永尧;刘恒信;郭宏铭;彭瑞君 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：在曝光装置中执行的方法中，基于曝光图和曝光区域内的芯片区域布局来设置聚焦控制有效区域和聚焦控制无效区域。测量横跨晶圆的聚焦调平数据。利用曝光光线曝光晶圆上的光刻胶层。当曝光区域的多个芯片区域的芯片区域位于晶圆的有效区域内时，芯片区域包括在聚焦控制有效区域中，并且当多个芯片区域的芯片区域的一部分或全部位于晶圆的有效区域的外围上或外部时，芯片区域包括在聚焦控制无效区域中在曝光中，通过使用在聚焦控制有效区域处测量的聚焦调平数据来控制聚焦调平。
曝光方法装置

[发明专利]用于于不同竖直高度水平处连接的弯曲半导体芯片-CN202111004226.5在审
发明人： P·韦斯特马兰;S·卡德韦尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种封装体(100)包括：载体(102)；具有第一连接区域(106)的半导体芯片(104)，半导体芯片(104)在第一连接区域(106)于第一竖直高度水平(108)处安装在载体(102)上或上方；和连接体(110)；其中，半导体芯片(104)被弯曲，从而在半导体芯片(104)的第二连接区域(112)于与第一竖直高度水平(108)不同的第二竖直高度水平(114)处与连接体(110)连接。
用于不同竖直高度水平连接弯曲半导体芯片

[发明专利]半导体装置-CN202080060189.7在审
发明人：吉田武史;西出勤;小林一三;豊岛良彦;越波进 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：根据本公开的半导体装置(1)包括半导体芯片(2)、中介层基板(3)和形成部分开口的平面环形形状的晶片接合材料(4)。半导体芯片(2)包括电子电路的集成密度高的区域(23、24、25)和所述集成密度低的区域(22)。所述半导体芯片(2)安装在所述中介层基板(3)上。形成部分开口的平面环形形状的所述晶片接合材料(4)设置在所述中介层基板(3)与所述半导体芯片(2)中的所述集成密度高的区域(23、24、25)之间。
半导体装置

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