“芯片安装区域”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果10780573个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体封装件-CN201710041233.X在审
发明人：金吉洙 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：可以提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括安装板；第一半导体芯片，位于安装板上，第一半导体芯片具有第一外围区域、第二外围区域和位于第一外围区域与第二外围区域之间的中心区域，中心区域具有形成在其中的穿透电极；第二半导体芯片，位于第一外围区域上，第二半导体芯片包括位于其顶表面上的第二焊盘；第三半导体芯片，位于第二外围区域上，第三半导体芯片包括位于其顶表面上的第三焊盘；导电引线，分别从第二焊盘和第三焊盘延伸，
半导体封装

[发明专利]半导体装置-CN201980064631.0在审
发明人：大岛正范;奥村知巳;平野敬洋 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：半导体装置具备：半导体芯片(12)，具有有源区域(124)和将有源区域包围的外周区域(125)；金属部件(18)，在半导体芯片侧的一面具有安装半导体芯片的安装部(182)和将安装部包围的周围部(183)；接合部件(16)，介于半导体芯片与安装部之间，将半导体芯片与金属部件连接；以及封固树脂体(14)，将半导体芯片、金属部件的至少一面及接合部件一体地封固。金属部件，作为周围部而具有：密接部(184)，以将安装部包围的方式设置，与封固树脂体密接；和环状的非密接部(185)，设在安装部与密接部之间，不连接接合部件，与密接部相比对于封固树脂体的密接性低。在非密接部的全长的至少一部分中，宽度的整个区域在半导体芯片的厚度方向的投影观察中设在与半导体芯片重叠的区域内。
半导体装置

[发明专利]半导体封装以及包括半导体封装的电子设备-CN202310158839.7在审
发明人：崔允硕;沈钟辅;姜熙烨;赵圣恩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：公开了一种半导体封装，包括：封装衬底，具有在封装衬底的顶表面处的第一安装区域和第二安装区域；第一半导体芯片，设置在第一安装区域上；第二半导体芯片，设置在第二安装区域上；中介层衬底，设置在第二安装区域上，并覆盖第二半导体芯片；多个导电连接器，从中介层衬底的底表面延伸到封装衬底的顶表面，并与第二半导体芯片横向地间隔开；以及第三半导体芯片，在中介层衬底的顶表面上。第一半导体芯片的顶表面与封装衬底的顶表面之间的第一距离大于中介层衬底的顶表面与封装衬底的顶表面之间的第二距离。
半导体封装以及包括电子设备

[发明专利]发光器件封装件-CN201210301407.9有效
发明人：崔善 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-08-22 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光器件封装件，包括：封装件主体，其具有由侧壁围绕的芯片安装区域；彼此间隔开的引线框，其至少一部分被定位在所述芯片安装区域中；发光器件，其被安装在所述芯片安装区域上；电线，其连接所述引线框和所述发光器件；透镜，其被布置在所述发光器件上；以及透镜支撑单元，其被形成为高于所述芯片安装区域中的电线并且支撑所述透镜以使得所述透镜不会与所述电线接触。
发光器件封装

[发明专利]显示面板以及电子装置-CN201811602930.9在审
发明人：郭奕君;曾祥云 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：本发明公开一种显示面板以及电子装置，该显示面板包含基板、芯片、连接部分以及多个连接线。基板包含有源区域以及位于有源区域的侧边的周边区域，像素阵列位于有源区域中。周边区域包含芯片区以及连接区。芯片安装在周边区域的芯片区上且电连接到像素阵列。连接部分设置在周边区域的连接区上且配置成电连接柔性电路(FPC)板。连接区与从芯片区沿芯片的长轴延伸的延伸区重叠。连接线电连接芯片与连接部分。
周边区域显示面板电连接连接区芯片区源区域连接线电子装置像素阵列芯片基板柔性电路芯片安装延伸区侧边长轴延伸配置

[发明专利]柔性印刷电路板、包括其的COF模块和电子设备-CN202111249527.4在审
发明人：李彦宗;金东燦;朴起台 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性印刷电路板包括：基板；电路图案，设置在基板上；基板包括芯片安装区域，电路图案包括布线部和焊盘部，电路图案包括：第一电路图案，包括在芯片安装区域内的第一‑第一焊盘部、在芯片安装区域外的第一‑第二焊盘部和连接第一‑第一焊盘部与第一‑第二焊盘部的第一布线部并基于芯片安装区域沿第一方向延伸；第二电路图案，包括在芯片安装区域内的第二‑第一焊盘部、在芯片安装区域外的第二‑第二焊盘部和连接第二‑第一焊盘部与第二‑第二焊盘部的第二布线部并沿第二方向延伸；第三电路图案，包括在芯片安装区域内的多个第三焊盘部，包括将第三焊盘部与延伸到第三焊盘部外的延伸布线部连接的第三布线部，保护层设置在第一和第二布线部上。
柔性印刷电路板包括 cof 模块电子设备

[实用新型]一种DFN060388排双芯高密度引线框架-CN201621004025.X有效
发明人：罗天秀;樊增勇;李东;崔金忠;许兵;任伟;刘剑 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种DFN0603 88排双芯高密度引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元与DFN0603的封装结构相适应，在该框架上设有与其短边平行的分区槽，将框架均分为两个芯片安装区域。该引线框架将分区槽由3条变为1条，即将框架均分为两个芯片安装区域，且在每个芯片安装区域中布置与DFN0603封装结构相适应的芯片安装单元，节约出更多用于布置芯片安装单元的框架面积，提高材料利用率、节约生产成本
一种 dfn060388 排双芯高密度引线框架

[发明专利]带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块-CN201010179459.4无效
发明人：丁富强;王磊;巫建波;叶佩华 -专利权人：上海伊诺尔信息技术有限公司
申请日： 2010-05-20 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，包括载带，载带上设有多个安装区域：位于载带的背面的左上方的谐振器芯片安装区域、位于载带的背面的右上方的主控制器芯片安装区域、位于载带的背面的左下方的电阻、电容安装区域、位于载带的背面的右下方的闪存芯片安装区域、位于载带的正面的上部的安全数码卡接口区域及位于印刷电路板的正面的下部的智能卡接口区域。本发明封装面可通过1kg的点压力实验，使用寿命长，可靠性高，提高了模块的实用性能和功能；节省了芯片平铺的空间，不会加厚模块的厚度，体积小，重量轻；模块的存储空间大。
带阻容元件芯片封装移动通讯用户识别模块

[发明专利]芯片保持用胶带、其制造方法及使用它制造半导体装置的方法、及芯片状工件的保持方法-CN201010623081.2有效
发明人：村田修平;松村健;水野浩二;浅井文辉 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-12-27 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及芯片保持用胶带、芯片状工件的保持方法、使用芯片保持用胶带的半导体装置制造方法及芯片保持用胶带的制造方法。本发明提供容易进行芯片状工件的粘贴剥离的芯片保持用胶带。一种芯片保持用胶带，具有在基材上形成有粘合剂层的构成，所述粘合剂层具有用于粘贴芯片状工件的芯片状工件粘贴区域和用于粘贴安装框架的框架粘贴区域，所述芯片保持用胶带通过将安装框架粘贴到所述框架粘贴区域上来使用，其中，所述粘合剂层中，在测定温度23±3℃、牵引速度300mm/分钟的条件下，所述框架粘贴区域中的对镜面硅晶片的180度剥离粘合力为所述芯片状工件粘贴区域中的对镜面硅晶片的180度剥离粘合力的5倍以上
芯片保持胶带制造方法使用半导体装置工件

[发明专利]半导体封装件和制造半导体封装件的方法-CN201310541222.X在审
发明人：朴秀贞 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：半导体封装件包括具有芯片安装区域和外围区域的安装基板、安装在安装基板的芯片安装区域上的第一半导体芯片、安装在基板上用以覆盖至少一部分第一半导体芯片的第一模制部件、穿过至少一部分第一模制部件的多个第一导电连接部件、分别与设在安装基板的外围区域上的多个接地焊盘电连接的第一导电连接部件、以及覆盖第一半导体芯片并且包括与第一导电连接部件电连接的石墨层的电磁干扰屏蔽部件。
半导体封装制造方法

[发明专利]用于图像芯片测试的镜头安装结构、图像芯片测试装置及方法-CN202111674479.3在审
发明人：李建明;朱彬 -专利权人：格科微电子（上海）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H04N17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于图像芯片测试的镜头安装结构、图像芯片测试装置及方法，该镜头安装结构包括：芯片机构、以及用于安装镜头的固定板，在所述芯片机构上设置有镜头安装区域，在所述镜头安装区域外围设置有调节孔；所述固定板的形状与所述安装区域的形状相适配
用于图像芯片测试镜头安装结构装置方法

[发明专利]一种半导体封装结构-CN202310587166.7有效
发明人：黄峰荣;何亮;何秋生 -专利权人：遂宁合芯半导体有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装结构，包括封装基板，设置于所述封装基板中部的凹槽区域，所述凹槽区域由芯片安装区域和围绕芯片安装区域的填充区域构成，所述填充区域所在的凹槽区域的左右侧壁上交错设置有多个接线焊盘用于实现多芯片的堆叠封装，在封装基板底面通过内嵌的传输线形成连接触点，所述芯片安装区域堆叠安装多个半导体管芯并通过引线键合到所述接线焊盘上，多个所述半导体管芯之间通过同轴传输结构进行信号连通，所述凹槽区域内填充有绝缘密封材料，
一种半导体封装结构

[发明专利]发光器件封装件-CN201310216888.8有效
发明人：赵贤硕 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2013-06-03 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：公开了一种发光器件封装件，该发光器件封装件包括包括芯片安装区域的反射基板；设置在反射基板上的电路基板，所述电路基板包括限定芯片安装区域的内侧边缘和设置在与内侧边缘间隔开的位置处的至少一个对准孔；以及设置在芯片安装区域中的至少一个发光二极管芯片，所述至少一个发光二极管芯片通过导线连接至电路基板。
发光器件封装

[发明专利]发光二极管显示装置及其制造方法-CN202310070928.6在审
发明人：梁建钦;林志豪;马维远;陈若翔 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种发光二极管显示装置，包括基板、去色差瑕疵区域、多个安装区块、第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片。基板包括彼此相邻的第一区域与第二区域。安装区块在第一区域与第二区域排列，每一安装区块包括第一安装部和第二安装部。每一第一安装部设置在对应的安装区块的第一侧，及每一第二安装部设置在对应的安装区块的第二侧，并且第一安装部与第二安装部并联连接。多个第一发光二极管芯片设置在第一区域内的安装区块的第一安装部或第二安装部。多个第二发光二极管芯片设置在第二区域内的安装区块的第一安装部或第二安装部。去色差瑕疵区域，包括至少一安装区块具有并联连接的第一发光二极管芯片与第二发光二极管芯片。
发光二极管显示装置及其制造方法

[实用新型]一种墨盒-CN202222556611.7有效
发明人：夏敬章 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开一种墨盒，包括壳体、突起以及芯片，壳体设有用于储存墨水的储墨腔，突起设置在壳体上，用于与打印装置相接合，使墨盒保持在打印装置中，芯片记录有墨盒信息，上表面上设有芯片安装位，芯片安装在芯片安装位上，且在墨盒安装方向上，上表面在芯片安装位的前侧设有用于防止墨盒安装时产生干涉的防干涉区域，突起设置在芯片安装位的后侧。本实用新型墨盒，设置防干涉区域，并且该区域上无任何结构向上突出，降低墨盒安装难度，同时墨盒设计简单，通过芯片与传递信息，突起锁定墨盒即可，墨盒上表面的结构简单，使得在制造墨盒时只用制作一套通用模具，降低了制造成本
一种墨盒