专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种异质电池制备方法-CN201911418127.4有效
  • 不公告发明人 - 苏州联诺太阳能科技有限公司
  • 2019-12-31 - 2022-02-08 - H01L31/20
  • 本发明公开了一种异质电池制备方法,异质电池包括依次顺序设置的电极、透明导电层、n型非晶硅层、本征非晶硅层、单晶硅基底、本征非晶硅层、p型非晶硅层、透明导电层及电极,制备方法包括:在进行所述透明导电层的镀膜工艺之前,对所述异质电池的半成品所处环境进行水汽管控,使所述异质电池的半成品所处环境中的水汽含量控制在4E‑9mbar~6E‑9mbar范围内。该异质电池制备方法在进行透明导电层的镀膜工艺之前通过进行水汽管控,使得形成的透明导电层的方阻降低,稳定性提升,波动减少;并使得最终形成的异质电池的转换效率提高,填充因子增加,同时降低了串联电阻值。
  • 一种异质结电池制备方法
  • [发明专利]一种晶硅异质太阳电池的迎光面结构-CN202210577918.7在审
  • 赵雷;王文静 - 中国科学院电工研究所
  • 2022-05-25 - 2022-08-09 - H01L31/0216
  • 本发明涉及晶硅异质太阳电池技术领域,尤其涉及一种晶硅异质太阳电池的迎光面结构。本发明提供了一种晶硅异质太阳电池的迎光面结构,包括依次层叠设置的晶硅衬底和界面钝化层;在所述界面钝化层的表面进行线状选区设置载流子选择性接触表面场层,未设置载流子选择性接触表面场层的区域设置电学隔离层;所述载流子选择性接触表面场层能够取出所述晶硅衬底中的多子;所述载流子选择性接触表面场层的表面设置透明导电电极层;所述电学隔离层和透明导电电极层的表面设置状金属电极;所述状金属电极的线取向与所述透明导电电极层的线取向相垂直所述晶硅异质太阳电池的迎光面结构可以很好的提高晶硅异质太阳电池的短路电流密度。
  • 一种晶硅异质结太阳电池光面结构
  • [发明专利]一种与Si‑CMOS工艺兼容的AlGaN/GaN异质HEMT器件及其制作方法-CN201711169060.6在审
  • 王洪;周泉斌;李祈昕 - 华南理工大学
  • 2017-11-21 - 2018-04-20 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种与Si‑CMOS工艺兼容的AlGaN/GaN异质HEMT器件及制作方法。该器件包括AlGaN/GaN异质外延层、钝化层、介质层、无金电极、无金源漏电极。所述AlGaN/GaN异质外延层从下往上依次包括衬底、氮化物成核层、氮化物缓冲层、GaN沟道层、AlGaN本征势垒层和AlGaN重掺杂层,AlGaN重掺杂层通过电离施主产生电荷以补偿半导体的表面受主能级从而抑制电流崩塌本发明通过在AlGaN/GaN异质中采用双层AlGaN层,结合无金电极工艺和低温欧姆工艺,可以有效抑制HEMT器件的电流崩塌,提高器件性能,同时降低工艺温度、简化工艺流程,解决了AlGaN/GaN异质HEMT与Si‑CMOS工艺兼容的技术瓶颈,有助于降低AlGaN/GaN异质HEMT的制造成本。
  • 一种sicmos工艺兼容algangan异质结hemt器件及其制作方法

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