专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种异质电池用单层粘接膜-CN202110412303.4在审
  • 李晓昱 - 李晓昱
  • 2021-04-16 - 2022-10-25 - C09J7/10
  • 本发明涉及一种异质电池用单层粘接膜,所述单层粘接膜的粘流态转变温度Tf为60~200℃,透光率85%,所述的单层粘接膜与异质电池片的剥离强度≥20N/cm。本发明的单层粘接膜可以与金属线热压粘接,减少银线使用量,而且该单层粘接膜通过设计合理的粘流态转变温度Tf,既能起到支撑金属线的作用,又能和异质电池实现良好的粘接。
  • 一种异质结电池单层粘接膜
  • [发明专利]一种异质沟槽T型功率MOSFET器件及其制备方法-CN202210143112.7在审
  • 贾仁需;赵淑婷;元磊;张玉明 - 西安电子科技大学
  • 2022-02-16 - 2022-07-08 - H01L29/786
  • 本发明公开了一种异质沟槽T型功率MOSFET器件及其制备方法,包括:衬底、异质外延缓冲层、外延沟道层、源区重掺杂欧姆接触区、漏电极和电极;异质外延缓冲层的材料为β‑Ga2O3异质外延缓冲层内分别设有源区电流阻挡层;异质外延缓冲层内设有外延沟道层;外延沟道层的材料为掺杂的β‑Ga2O3;外延沟道层上开设有沟槽;外延沟道层上和沟槽的内壁上设有第一氧化层;第一氧化层的表面设有第二氧化层,第二氧化层的表面设有第三氧化层;异质外延缓冲层上设有钝化层;电极的两侧分别设有源电极;述源电极下端连接有源区重掺杂欧姆接触区。本发明提高了β‑Ga2O3MOSFET击穿电压,减少漏电流,改善器件高温可靠性,实现增强型MOSFET。
  • 一种异质结沟槽功率mosfet器件及其制备方法
  • [发明专利]AlGaN/GaN异质增强型器件及其制作方法-CN201210476553.5有效
  • 王冲;郝跃;何云龙;郑雪峰;马晓华;张进城 - 西安电子科技大学
  • 2012-11-21 - 2013-02-20 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种AlGaN/GaN异质增强型高电子迁移率晶体管制作方法。主要解决目前增强型高电子迁移率晶体管阈值电压均匀性及工艺重复性差的问题。其制作过程为:(1)在SiC或蓝宝石基片上生长AlGaN/GaN异质,AlGaN势垒层厚度为8~16nm,Al组分为25~35%;(2)在AlGaN势垒层表面淀积SiN层进行覆盖,并进行槽刻蚀露出区域;(3)在露出区域的AlGaN层表面淀积的金属Ni;(4)在800℃~860℃下采用快速热退火炉进行氧气环境的高温热处理,形成NiO层;(5)在AlGaN层上进行有源区台面隔离,完成源、漏欧姆接触电极,并在NiO层上制作电极。本发明具有器件阈值电压高,泄漏电流小,制作过程简单,工艺重复性和可控性高的优点,可用于高工作电压增强型AlGaN/GaN异质高压开关,以及GaN基组合逻辑电路的基本单元。
  • algangan异质结增强器件及其制作方法
  • [发明专利]高电子迁移率晶体管制作方法-CN201410431329.3在审
  • 梁永齐;伽内什·萨姆德拉;黄火林 - 苏州工业园区新国大研究院;新加坡国立大学
  • 2014-08-28 - 2016-03-02 - H01L21/335
  • 一种高电子迁移率晶体管制作方法,包括步骤:在制作了源、漏欧姆接触电极的基异质材料整体表面沉积半导体钝化层材料后,刻蚀形成刻蚀深度小于设定深度阈值的浅凹槽,并对浅凹槽底部表面进行低功率氟基等离子体处理;在低功率氟基等离子体处理后的基异质材料整体表面沉积至少一层高介电常数栅极介质层,并在每次沉积高介电常数栅极介质层后进行低功率氟基等离子体处理;在沉积了至少一层高介电常数栅极介质层的基异质材料表面沉积高介电常数栅极介质层后,淀积金属形成凹及第一场板;制作第二场板,制作源、漏欧姆接触引线及焊盘。
  • 电子迁移率晶体管制作方法
  • [实用新型]基于背控制的增强型器件-CN202221767736.8有效
  • 宁殿华;蒋胜;田伟;熊正兵;黄小蕾;李荷琴 - 苏州英嘉通半导体有限公司
  • 2022-07-08 - 2023-01-06 - H01L29/778
  • 本实用新型揭示了一种基于背控制的增强型器件,所述增强型器件包括:衬底;位于衬底上的异质异质包括沟道层及势垒层,沟道层中形成有二维电子气;位于异质结上的介质层;源极、漏极及栅极,所述源极和漏极位于势垒层及部分沟道层中,栅极位于源极和漏极之间的介质层上;背,形成于栅极下方区域的衬底上,所述背上施加有负偏压以耗尽栅极区域下方的二维电子气,从而将耗尽型器件转变为增强型器件。本实用新型在常规耗尽型器件的基础上增加背结构,通过在背上施加负偏压以耗尽栅极区域下方的二维电子气,从而达到载流子沟道常关的效果,将耗尽型器件转变为增强型器件。
  • 基于控制增强器件

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