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[实用新型]具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机-CN202021132064.4有效
发明人：苏士安 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型的具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，包括贴膜机机台，所述贴膜机机台包括晶圆定位机构和保护膜贴附于晶圆贴膜机构，以及将晶圆传送至晶圆定位机构的晶圆传动机构，所述晶圆传动机构配设一图像传感器，所述图像传感器通信连接一图像侦测控制系统，通过图像侦测控制系统控制贴膜机机台停机或运行；所述图像传感器识别晶圆上端面是否具有花纹判断晶圆的正面或反面。本实用新型提供了一种能有效识别晶圆正反面，对产品的正面进行贴膜，提高晶圆贴膜效果，避免压力对晶圆的刮伤。
具有放置方向检测装置晶圆贴膜机

[发明专利]不同尺寸晶圆键合定位装置，键合体及其制备方法-CN202011155785.1在审
发明人：张涛;张秀全;朱厚彬;韩智勇;董玉爽 -专利权人：济南晶正电子科技有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请公开一种不同尺寸晶圆键合定位装置，键合体及其制备方法，其中定位装置包括：定位第一晶圆的第一定位机构和定位第二晶圆的第二定位机构；第一定位机构或第二定位机构包含定位晶圆平边的平边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，圆边定位柱分别设置于平边定位柱中心线的两侧；或者，第一定位机构或者第二定位机构包含定位晶圆V槽边的V槽边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，其中V槽边定位柱与晶圆V槽边吻合，圆边定位柱分别设置于V槽边定位柱中心线的两侧采用前述的方案，利用定位装置实现第一晶圆和第二晶圆的对齐，使晶圆键合体能够完全利用到第一晶圆的特性，提高键合体的质量。
不同尺寸晶圆键合定位装置合体及其制备方法

[发明专利]一种晶圆自动对位装置及其对位方法-CN202310057061.0在审
发明人：王进文;韦晨 -专利权人：武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司;苏州精濑光电有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请涉及一种晶圆自动对位装置及其对位方法，包括：晶圆寻边器，该晶圆寻边器上设有用于吸附晶圆的吸附载台，所述晶圆寻边器带动吸附载台沿X轴、Y轴移动并旋转至设定角度；大视野相机，该大视野相机设有两组并分别位于晶圆寻边器顶部的两侧，以分别采集被测晶圆的弧边图像信息；控制器，控制器用于获取弧边图像信息以确定晶圆圆心位置与预设位置的偏差值，并将偏差值发送至晶圆寻边器。本申请由大视野相机来采集被测晶圆的弧边图像信息，由被测晶圆的弧边图像信息来确定被测晶圆的圆心位置与预设位置的偏差值。控制器将偏差值发送至晶圆寻边器，晶圆寻边器将被测晶圆的圆心位置与预设位置重合，完成晶圆的自动纠正对位，提高了自动检测效率。
一种自动对位装置及其方法

[实用新型]一种晶圆覆膜机-CN202221997386.4有效
发明人：马运刚;刘双红;史彦青 -专利权人：郑州琦升精密制造有限公司
申请日： 2022-11-19 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆覆膜机，本实用新型有效解决了对晶圆的卡紧效果不好，不能准确的卡紧晶圆两端，容易使薄膜贴偏，且在覆膜的过程中需要操作人员频繁操作，覆膜过程较为繁琐，不便于对晶圆覆膜时使用的问题。该晶圆覆膜机通过晶圆放置架、驱动组件、橡胶垫、卷膜轴、和裁膜组件的设置，晶圆放置架便于将不同尺寸的晶圆进行限位，能将晶圆与薄膜对齐，驱动组件通过橡胶垫能将晶圆顶起同时薄膜下落，使晶圆顶紧薄膜从而薄膜便会覆盖在晶圆表面，然后通过转动架转动裁膜组件能将薄膜裁下，裁膜组件的转动半径能根据晶圆的半径进行调节，对晶圆覆盖相对应大小的薄膜，且该装置操作简单，对晶圆的覆膜效果更好且有效的提高了晶圆覆膜的效率。
一种晶圆覆膜机

[发明专利]MEMS晶圆的切割方法-CN201110215784.6有效
发明人：徐乃涛;刘金峰 -专利权人：美新半导体（无锡）有限公司
申请日： 2011-07-29 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种MEMS晶圆的切割方法，其包括以下步骤：将膜贴在晶圆的正面保护MEMS结构；将激光聚焦于晶圆内部进行照射，自晶圆正面向晶圆内部的位置形成改质层，然后在晶圆背面与所述改质层相对应的位置进行激光照射，在晶圆背面形成标记槽；沿标记槽的位置在晶圆背面进行水刀切割且不切到底，自晶圆背面向晶圆内部形成水刀切割槽，所述水刀切割槽远离晶圆背面的一端与改质层相连；和沿改质层进行裂片引伸，直至各个MEMS结构之间完全分开本发明涉及的MEMS晶圆切割方法，结合激光照射与水刀切割的优势，实现对MEMS晶圆的无崩边、低沾污切割。
mems 切割方法

[发明专利]一种改善TAIKO减薄剥膜前晶圆翘曲的方法-CN202111541358.1在审
发明人：顾昊元;蔡晨;李亮 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种改善TAIKO减薄剥膜前晶圆翘曲的方法，在晶圆的正面贴附UV膜；对晶圆的背面进行预减薄；对晶圆的背面进行TAIKO减薄，减薄后的晶圆背面中间内凹，边缘部分形成支撑环；对晶圆的正面进行UV膜剥离；对晶圆背面中间内凹部分进行湿法刻蚀，并且正面进行保护；对晶圆背面蒸镀金属，形成金属层；对晶圆的正面进行切割膜贴附；对晶圆进行环切，去除晶圆背面的所述支撑环。本发明提出一种用于改善TAIKO减薄剥膜前晶圆翘曲问题的工艺方法，通过减少剥膜前的物理研磨厚度，降低剥膜前的晶圆翘曲程度，从而改善剥膜前因晶圆翘曲导致的真空吸附异常而无法加工的问题。在剥膜后，再通过湿法药液化学刻蚀，使晶圆减薄到目标厚度。
一种改善 taiko 减薄剥膜前晶圆翘曲方法

[发明专利]一种硅晶圆的正面激光内切割方法-CN201611234705.5有效
发明人：杨秋松;李立坤;盛建雄;欧阳磊;李帅;王斐;吴佳妮 -专利权人：武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种硅晶圆的正面激光内切割方法，所述方法包括：将蓝膜贴在所述硅晶圆背面；将所述硅晶圆正面沟道作为定位基准，对所述硅晶圆进行定位划线；根据所述硅晶圆厚度设置所述激光的内切割焦点位置，利用所述激光沿所述定位划线对所述硅晶圆进行切割，使得所述硅晶圆内部形成N个爆裂点；根据所述N个爆裂点将所述硅晶圆分离成单一的芯片晶粒；如此，利用激光在所述硅晶圆的正面进行切割，无需在背面制作切割定位线，减少了制作工序及操作时间；并且采用激光内切割方法对硅晶圆进行切割，避免了崩边过大的问题，提高了芯片的收益率。
硅晶圆切割激光爆裂划线背面切割定位线定位基准厚度设置焦点位置芯片晶粒崩边沟道蓝膜制作芯片

[实用新型]晶圆研磨装置和研磨垫-CN202022436959.3有效
发明人：李兆松;魏健蓝;毛晓明;高晶 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆研磨装置和研磨垫。所述晶圆具有待研磨表面以及晶边表面，所述晶圆研磨装置包括研磨平台、晶圆载具、研磨垫和晶边研磨部。晶圆载具用以承载晶圆。研磨垫放置于所述研磨平台上，用以研磨所述晶圆的所述待研磨表面。晶边研磨部设置在所述研磨垫边缘，用于研磨所述晶圆的所述晶边表面。
研磨装置

[发明专利]晶圆晶边清洗装置及晶圆晶边清洗方法-CN201811061241.1在审
发明人：邢磊 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆晶边清洗装置及晶圆晶边清洗方法，清洗装置包括：晶圆卡盘；位置传感装置，设置于晶圆卡盘上，用于感测晶圆的边缘的至少三个边缘位置坐标；数据处理终端，用于接收各边缘位置坐标，并基于各边缘位置坐标换算出圆心位置坐标，继而将圆心位置坐标与晶圆卡盘中心的位置进行比对，以基于比对结果判断是否继续进行晶圆的晶边光刻胶清洗。本发明可以实时监测晶圆与晶圆卡盘之间的位置关系，判断晶圆是否发生偏移，及时发现缺陷并进行处理，从而在晶圆晶边清洗工艺之前及时调整晶圆的位置，保证在晶圆清理时具有精确的洗边宽度，提高洗边效果，改善了晶圆边缘脱落缺陷
晶圆晶边清洗装置方法

[发明专利]一种基于视觉图像的晶圆表面缺陷分区域检测方法-CN201910524321.4有效
发明人：喻志勇;王进;郑涛;陆国栋 -专利权人：浙江大学
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于视觉图像的晶圆表面缺陷分区域检测方法，属于半导体缺陷检测与图像处理技术领域。首先将彩色晶圆表面图像进行分区分别包含了外轮廓区、氧化膜区、晶粒区，对每一个分区的缺陷进行单独的检测；外轮廓区可以检测的缺陷有崩边、崩角缺陷；氧化膜区可以检测的缺陷有氧化膜缺失、氧化膜跨区域、氧化膜锯齿；晶粒区可以检测的缺陷有污渍、红墨水、晶粒缺失、划痕、区域大面积的氧化膜缺陷、以及纹理缺陷；本发明实现了不需要训练样本集，特别适用于晶圆生产的初期与小批量特定类型的晶圆的表面缺陷检测，效率较人工显著提高
一种基于视觉图像表面缺陷区域检测方法

[发明专利]适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法及贴膜装置-CN201010517200.6有效
发明人：张明星;周曙国 -专利权人：上海技美电子科技有限公司
申请日： 2010-10-22 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，在贴膜时，提供一压力将晶圆推向薄膜，使薄膜与晶圆粘贴在一起。本发明中的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法及贴膜装置，采用对晶圆施加压力，使其贴向薄膜。晶圆受到的压力可以将晶圆与薄膜牢固粘贴在一起。在贴膜时，薄膜可以为晶圆提供支撑力，防止晶圆变形过大而破裂。因此，利用本发明方法和装置贴膜，可有效避免超薄晶圆破裂的问题。
适于超薄晶圆贴膜方法装置

[发明专利]显影处理方法和显影处理装置-CN201510867084.3在审
发明人：牟田行志;京田秀治;久保田稔 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：在显影处理方法中，在晶圆的中心部形成经纯水稀释后的稀释显影液的积液(时间t₁)，之后，将晶圆加速到第1转速而使所述稀释显影液的积液扩散到晶圆的整个面，在该晶圆的表面上形成所述稀释显影液的液膜之后，在具有与晶圆平行的液体接触面的显影液供给喷嘴与该晶圆之间确保规定间隔的间隙的状态下，自所述显影液供给喷嘴向晶圆的中心部供给显影液而在晶圆与该显影液供给喷嘴的液体接触面之间形成显影液的积液(时间t<一边继续自显影液供给喷嘴供给显影液一边使晶圆旋转，并使所述显影液供给喷嘴自晶圆的中心部向晶圆的外周部移动。
显影处理方法装置

[实用新型]晶圆脱环辅助工具-CN201320208922.2有效
发明人：徐占勤;骆曙康;孙岩;王光伟;冯东明;王新潮 -专利权人：江阴新顺微电子有限公司
申请日： 2013-04-24 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆脱环辅助工具，包括空心的圆柱形盖子，所述圆柱形盖子的直径根据划片环的直径而定，确保圆柱形盖子盖在芯片上时恰好位于划片环内，在所述圆柱形盖子上设置有把手，所述把手制成近似圆柱体，便于脱环时的揭膜操作本实用新型改变了传统蓝膜与划片环的脱环方法，利用本实用新型一种脱环辅助工具盖住芯片进行脱环，有效地避免在脱环过程中芯片之间挤压等导致芯片的崩边、崩角问题，全面提高产品稳定性。
晶圆脱环辅助工具

[发明专利]一种晶圆周转装置及晶圆周转方法-CN201811622408.7有效
发明人：刘纯君 -专利权人：上海福赛特机器人有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆周转装置和晶圆周转方法。晶圆周转装置包括晶圆盒载置台，晶圆盘载置台，第一中转台，第二中转台，三个搬运机构以及控制单元。第一中转台包括用于识别并调整晶圆的平边位置的晶圆寻边器；第二中转台包括用于识别并调整晶圆盘的承载部的平边位置的晶圆盘寻边器。控制单元控制三个搬运机构分别在晶圆盒载置台和晶圆寻边器之间、晶圆寻边器和晶圆盘寻边器之间、以及晶圆盘寻边器和晶圆盘载置台之间传递晶圆，以高效地将晶圆从晶圆盒载置台搬运至晶圆盘载置台，或从晶圆盘载置台搬运至晶圆盒载置台
一种圆周装置方法

[实用新型]一种晶圆废边去除装置-CN202222257937.X有效
发明人：李向东 -专利权人：山东才聚电子科技有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B08B5/04 文献下载
摘要：一种晶圆废边去除装置，属于晶圆加工设备技术领域。其特征在于：包括晶圆夹紧装置、动力装置、废边收集装置以及抽负压装置，抽负压装置的进气口设置在晶圆夹紧装置的一侧，抽负压装置的出气口与废边收集装置相连通，动力装置与晶圆夹紧装置相连，并带动其转动。本晶圆废边去除装置的晶圆夹紧装置能够夹紧裂片后的晶圆，抽负压装置的进气口能够吸取晶圆的废边，并将抽取的废边送入到废边收集装置内，动力装置带动晶圆夹紧装置转动，实现了晶圆周圈废边的去除，废边收集装置能够对去除的废边进行收集，方便对去除的废边进行集中处理，避免废边对工作环境造成污染。
一种晶圆废边去除装置

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