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- [发明专利]晶圆扩片方法-CN202010619237.3有效
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王海升;詹新明;曾斌
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青岛歌尔微电子研究院有限公司
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2020-06-30
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2022-11-22
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H01L21/78
- 本发明公开一种晶圆扩片方法，包括步骤：提供一晶圆模组，所述晶圆模组包括晶圆、贴膜和安装环，所述贴膜的外周粘接于所述安装环上，所述晶圆的背面粘接在所述贴膜上，所述晶圆具有多个芯片；对所述晶圆进行切割，以使任意相邻的两个所述芯片之间具有切缝；提供一工装，设置于所述晶圆模组的下方；驱动所述工装上升顶起并撑开所述贴膜，以对所述贴膜进行扩片处理，以使所述切缝断开后分离所述贴膜上的各芯片。本发明的来料晶圆切割后利用工装直接对来料UV膜进行扩片处理，无需进行换膜或者粘膜操作，节省了换膜或粘膜材料及操作工序，操作简单方便，减轻了人工劳动强度，提高了生产效率。同时降低污染晶圆的风险，提高产品良率，保证产品质量。
- 晶圆扩片方法
- [发明专利]光学器件制作方法-CN201811601726.5在审
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刘超群
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中芯集成电路（宁波）有限公司
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2018-12-26
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2020-07-03
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G02B5/18
- 本发明提供一种光学器件制作方法，该方法包括：提供玻璃晶圆，并在所述玻璃晶圆的正面和背面形成掩膜层；图形化所述玻璃晶圆正面的掩所述膜层，以使所述玻璃晶圆正面的所述掩膜层具有所述光学器件的图案；以所述玻璃晶圆正面的所述掩膜层为掩膜刻蚀所述玻璃晶圆，以在所述玻璃晶圆的正面形成所述光学器件的图案；去除所述玻璃晶圆的正面和背面的所述掩膜层；其中所述掩膜层为非金属层且具备静电夹持/解夹持性能。该光学器件制作方法可以解决刻蚀时玻璃晶圆的夹持/解夹持问题，且不会有金属污染问题。此外，成本相对较低。
- 光学器件制作方法
- [发明专利]一种芯片倒膜方法和芯片倒膜设备-CN202110723257.X有效
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黄达利
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深圳中科四合科技有限公司
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2021-06-29
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2021-09-28
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H01L21/67
- 本发明涉及一种芯片倒膜设备和方法，剥膜坐台和收料支撑台的底部分别设置剥膜马达和收料马达，剥膜输送带的平直部分支撑在剥膜坐台上；接晶输送带的平直部分支撑在收料支撑台上；剥膜时：将切割后的附有切割膜的晶圆的正面贴上装片膜；将切割膜贴附在剥膜输送带上，晶圆与切割膜的结合力小于切割膜与剥膜输送带的结合力，剥膜输送带带动切割膜、晶圆和装片膜移动；在剥膜输送带的拐弯处，剥膜输送带带动切割膜转弯，晶圆由于是硬质，所以不发生折弯，晶圆与切割膜分离，晶圆的底面与切割膜分离后逐步压覆在接晶输送带上，接晶输送带将剥离切割膜后的晶圆带走；能够实现流水化作业，设备成本低、效率高。
- 一种芯片方法设备
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