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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶圆检测装置-CN201410557979.2有效
  • 刘永丰 - 上海技美电子科技有限公司
  • 2014-10-20 - 2017-12-15 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种晶圆检测装置，其特征在于，包括支架；裂缝检测装置；所述裂缝检测装置用于检测晶圆是否存在裂缝，所述裂缝检测装置可转动地设置在所述支架上。本发明中的晶片检测装置，运用裂缝检测装置检测晶圆上是否存在裂缝，操作简单、方便，测量的准确度高。本发明中的晶圆检测装置的自动化程度和检测效率高，适应现代化生产。
  • 检测装置
  • [发明专利]晶圆承载框的加工装置-CN201410559475.4有效
  • 刘永丰 - 上海技美电子科技有限公司
  • 2014-10-20 - 2017-12-01 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种晶圆承载框的加工装置，其特征在于，包括绷膜装置，用于绷紧薄膜，使薄膜具有张力；所述绷膜装置可运动地设置；支撑台；所述支撑台与所述绷膜装置相对设置，用于支撑绷膜框；所述绷膜装置朝薄膜运动后抵顶薄膜，将薄膜绷紧；所述绷膜装置与所述支撑台相对运动后，将薄膜压靠在位于支撑台的绷膜框上。本发明提供的晶圆承载框的加工装置，将晶圆承载框的加工自动化，大大提高了晶圆承载框的生产效率及生产合格率。
  • 承载加工装置
  • [实用新型]晶圆裂片装置-CN201420607422.0有效
  • 孙耀 - 上海技美电子科技有限公司
  • 2014-10-20 - 2015-07-29 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种晶圆裂片装置，其特征在于，包括支撑台；所述支撑台的形状与晶圆的形状相适应；所述支撑台开设有至少一个第一凹槽；每个所述第一凹槽均与至少一个抽真空管连通。本实用新型中的晶圆裂片装置，可避免与绷膜框发生碰撞，无需在晶圆裂片前将晶圆转移至更大内径的绷膜框上，工艺得到简化，生产效率提高。同时节省了粘附晶圆用薄膜的使用量，生产成本降低。
  • 裂片装置
  • [实用新型]新型晶圆搬运机械手-CN201420744634.3有效
  • 韩良华 - 上海技美电子科技有限公司
  • 2014-12-01 - 2015-04-15 - H01L21/677
  • 本实用新型公开了一种新型晶圆搬运机械手，其特征在于，包括基板；所述基板上设有第一风道，所述第一风道设置有进风口和出风口；所述进风口与所述出风口通过所述第一风道连通；气体自所述进风口吹入所述第一风道后从所述出风口吹出；所述基板上设有多个沉孔，多个所述沉孔沿圆周方向分布；所述出风口开设于所述沉孔的侧壁上；每个沉孔的侧壁上设置至少一个所述出风口；所述基板上设有抽气槽；所述抽气槽凸出所述基板的表面，围绕所述多个沉孔。本实用新型提供的新型晶圆搬运机械手，当基板贴近晶圆时，利用沉孔侧壁吹出的气形成涡流，在沉孔中央形成负压。利用负压可吸附晶圆，将晶圆吸附在基板上。
  • 新型搬运机械手
  • [实用新型]晶圆搬运机械手-CN201420744635.8有效
  • 韩良华 - 上海技美电子科技有限公司
  • 2014-12-01 - 2015-04-15 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种晶圆搬运机械手，其特征在于，包括基板；所述基板上设有风道，所述风道设置有进风口和出风口；所述进风口与所述出风口通过所述风道连通；气体自所述进风口吹入所述风道后从所述出风口吹出；所述基板上设有多个沉孔，多个所述沉孔沿圆周方向分布；所述出风口开设于所述沉孔的侧壁上；每个沉孔的侧壁上设置至少一个所述出风口。本实用新型提供的晶圆搬运机械手，当基板贴近晶圆时，利用沉孔侧壁吹出的气形成涡流，在沉孔中央形成负压。利用负压可吸附晶圆，将晶圆吸附在基板上。
  • 搬运机械手
  • [实用新型]晶圆检测装置-CN201420606230.8有效
  • 刘永丰 - 上海技美电子科技有限公司
  • 2014-10-20 - 2015-04-15 - H01L21/66
  • 本实用新型公开了一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：支架；裂缝检测装置；所述裂缝检测装置用于检测晶圆是否存在裂缝，所述裂缝检测装置可转动地设置在所述支架上。本实用新型中的晶片检测装置，运用裂缝检测装置检测晶圆上是否存在裂缝，操作简单、方便，测量的准确度高。本实用新型中的晶圆检测装置的自动化程度和检测效率高，适应现代化生产。
  • 检测装置
  • [实用新型]晶圆转移装置-CN201420607470.X有效
  • 刘永丰 - 上海技美电子科技有限公司
  • 2014-10-20 - 2015-04-15 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种晶圆转移装置，其特征在于，包括上支撑台和下支撑台；所述下支撑台用于支撑晶圆；所述上支撑台用于支撑第一薄膜；所述上支撑台与所述下支撑台可相对靠近及远离地设置，所述上支撑台与所述下支撑台相靠近时，使位于所述下支撑台上的晶圆粘附在位于所述上支撑台上的第一薄膜上。本实用新型中的晶圆转移装置，提高了晶圆转移的自动化程度，生产效率大大提高。
  • 转移装置
  • [实用新型]晶圆贴膜装置-CN201420606229.5有效
  • 刘永丰 - 上海技美电子科技有限公司
  • 2014-10-20 - 2015-04-15 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种晶圆贴膜装置，其特征在于，包括：第一固定装置，所述第一固定装置可左右移动地设置；第二固定装置，所述第二固定装置可左右移动地设置；所述第二固定装置与所述第一固定装置其中之一或两者左右运动时相互靠近及远离；所述第一固定装置与所述第二固定装置用于共同夹持一片薄膜；抵压装置，所述抵压装置左右移动地设置；所述抵压装置随所述第一固定装置或第二固定装置左右移动时可抵压薄膜，使薄膜粘贴在晶圆上。本实用新型中的晶圆贴膜装置，可实现贴膜工艺的全自动化，大大提高了贴膜效率和贴膜稳定性，贴膜效果也同样得到了改善。
  • 晶圆贴膜装置
  • [发明专利]晶圆转移装置-CN201410558043.1在审
  • 刘永丰 - 上海技美电子科技有限公司
  • 2014-10-20 - 2015-03-11 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种晶圆转移装置，其特征在于，包括上支撑台和下支撑台；所述下支撑台用于支撑晶圆；所述上支撑台用于支撑第一薄膜；所述上支撑台与所述下支撑台可相对靠近及远离地设置，所述上支撑台与所述下支撑台相靠近时，使位于所述下支撑台上的晶圆粘附在位于所述上支撑台上的第一薄膜上。本发明中的晶圆转移装置，提高了晶圆转移的自动化程度，生产效率大大提高。
  • 转移装置
  • [发明专利]晶圆裂片装置-CN201410559484.3在审
  • 孙耀 - 上海技美电子科技有限公司
  • 2014-10-20 - 2015-03-11 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种晶圆裂片装置，其特征在于，包括支撑台；所述支撑台的形状与晶圆的形状相适应；所述支撑台开设有至少一个第一凹槽；每个所述第一凹槽均与至少一个抽真空管连通。本发明中的晶圆裂片装置，可避免与绷膜框发生碰撞，无需在晶圆裂片前将晶圆转移至更大内径的绷膜框上，工艺得到简化，生产效率提高。同时节省了粘附晶圆用薄膜的使用量，生产成本降低。
  • 裂片装置
  • [发明专利]晶圆贴膜装置-CN201410559461.2有效
  • 刘永丰 - 上海技美电子科技有限公司
  • 2014-10-20 - 2015-03-11 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种晶圆贴膜装置，其特征在于，包括：第一固定装置，所述第一固定装置可左右移动地设置；第二固定装置，所述第二固定装置可左右移动地设置；所述第二固定装置与所述第一固定装置其中之一或两者左右运动时相互靠近及远离；所述第一装置与所述第二装置用于共同夹持一片薄膜；抵压装置，所述抵压装置左右移动地设置；所述抵压装置随所述第一固定装置或第二固定装置左右移动时可抵压薄膜，使薄膜粘贴在晶圆上。本发明中的晶圆贴膜装置，可实现贴膜工艺的全自动化，大大提高了贴膜效率和贴膜稳定性，贴膜效果也同样得到了改善。
  • 晶圆贴膜装置
  • [发明专利]贴膜方法及贴膜设备-CN201010604002.3有效
  • 张明星 - 上海技美电子科技有限公司
  • 2010-12-21 - 2011-09-07 - B65B33/02
  • 本发明公开了一种贴膜方法，其特征在于，利用滚压胶膜的滚轮驱动胶膜卷转动。使用本发明中的贴膜方法，贴膜过程中，胶膜无需克服滚筒转动的阻力，只需要克服胶膜层与层之间的粘力，而粘力是非常小的，因此本发明方法与设备对胶膜的拉力较传统做法大为减小，胶膜在长度方向上的变形非常小，贴覆后的张力也非常小。
  • 方法设备
  • [发明专利]主动放膜的贴膜装置-CN201010604004.2有效
  • 张明星 - 上海技美电子科技有限公司
  • 2010-12-21 - 2011-08-10 - H01L21/68
  • 本发明公开了一种主动放膜的贴膜装置，其特征在于，包括用于支撑胶膜卷的支撑轴以及驱动支撑轴转动的驱动装置。本发明中的主动放膜的贴膜装置，改变了传统的由夹膜装置拉动胶膜带动胶膜卷转动从而放出胶膜的做法，改为由驱动装置驱动胶膜卷转动，主动放出胶膜。在夹膜装置拉动胶膜使其覆盖在晶圆上时，夹膜装置对胶膜的拉力可以很小，不会使胶膜被拉伸变形，提高了贴膜品质。
  • 主动装置
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