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- [实用新型]一种晶圆贴膜装置-CN202222794712.8有效
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胡建军
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苏州英尔捷半导体有限公司
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2022-10-24
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2023-04-07
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种晶圆贴膜装置，其技术要点是：包括箱体，所述箱体的上表面上安装有安装座，所述安装座上安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端上安装有电缸组件，所述电缸组件上安装有导向杆，所述导向杆与所述电缸组件之间安装有弹簧，且下端固定安装有转动座，所述转动座上通过轴承转动安装有压轮，且侧表面上通过轴承转动安装有切割刀，所述箱体的下表面上安装有升降柱，方便带动切割刀和压轮旋转，方便对晶圆载盘上的膜同时进行压合和切除处理，提高贴膜的效率和质量，避免膜的边缘处切口翘起，方便根据晶圆尺寸调节贴膜的直径，能够适用于不同尺寸的晶圆进行贴膜。
- 一种晶圆贴膜装置
- [发明专利]晶粒分离工艺及其装置-CN201210194936.3无效
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翁健森;谢孟颖;张玉清;余威征;林耀辉
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隆达电子股份有限公司
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2012-06-11
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2013-01-30
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B28D5/00
- 本发明是有关于一种晶粒分离工艺及其装置，使用于已形成多条切割道的晶圆，该晶粒分离工艺首先是载具设置步骤，将一个具有与晶圆切割道相对应的顶抵单元的劈裂载具设置于承载机台上；接着是晶圆对位步骤，将晶圆以切割道相对应该顶抵单元地设置于劈裂载具上；最后是固着劈裂步骤，将载膜以其对晶圆具有离形性的表面压贴至晶圆，且以压贴时的压力使顶抵单元压迫晶圆，而使晶圆沿切割道破裂成多颗彼此分离的晶粒，本发明还提供该包含一个承载机台、一个设置于该承载机台上的劈裂载具，及一个载膜贴置单元的晶粒分离装置，利用载膜压贴至晶圆时所施加的压力同时达到劈裂晶粒的效果，进而提高整体工艺的效率。
- 晶粒分离工艺及其装置
- [发明专利]一种免胶式晶圆贴膜工艺-CN202110158493.1在审
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姜黎平
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姜黎平
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2021-02-05
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2021-06-15
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H01L21/683
- 本发明公开了一种免胶式晶圆贴膜工艺，属于半导体领域，一种免胶式晶圆贴膜工艺，包括晶圆模板和晶圆本体，晶圆模板的上表面开设有环形凹槽，晶圆本体放置于晶圆模板的内部，本方案通过免胶膜来替代传统的胶水膜以保护晶圆的正面，有效降低晶圆被污染的风险，免胶膜利用负压原理吸附在晶圆上，通过辊轮的滚压使挤压腔向外排出空气以降低其内部的气压，并通过吸附加强膜来增吸附力，有效提高免胶膜的稳定性，它还利用还原铁粉消耗氧气的特性来降低挤压腔内的气压，进一步加强吸附力，通过充气膨胀的方式将免胶膜的侧边固定住，提高稳定性的同时也方便去膜，且由于免胶膜无胶水，因此可重复使用，有效节约了资源。
- 一种免胶式晶圆贴膜工艺
- [发明专利]一种晶圆水胶贴合机-CN202211013554.6有效
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高军鹏;康宏刚;吴天才;陈涛
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深圳市易天自动化设备股份有限公司
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2022-08-23
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2023-04-28
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H01L21/67
- 本发明公开一种晶圆水胶贴合机，包括底架以及安装于底架的晶圆上料单元、晶圆搬送单元、薄膜上料单元、点胶单元、薄膜切割单元和成品下料单元，晶圆上料单元用于承载堆叠的多个待贴膜晶圆，薄膜上料单元用于承载并切割薄膜，点胶单元用于将薄膜粘贴于晶圆，薄膜切割单元用于切割晶圆周边薄膜，成品下料单元用于收集完成贴膜的晶圆及切割废料，晶圆搬送单元用于将晶圆由晶圆上料单元运送至点胶单元，完成点胶粘贴后将晶圆由点胶单元运送至薄膜切割单元全自动地对晶圆进行贴膜处理，自动切割晶圆外围多余的薄膜，有效地避免人工贴膜和切膜时对晶圆损伤的现象，提升产品质量，并且可以大幅度提高生产效率，降低了人工使用成本，提升设备稳定性。
- 一种水胶贴合
- [发明专利]一种光刻机及其可精准对位曝光机构-CN202110763454.4在审
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霍锦充
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东莞王氏港建机械有限公司
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2021-07-06
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2021-08-31
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G03F7/20
- 本发明涉及光刻机技术领域，更具体地说，它涉及一种光刻机及其可精准对位曝光机构，其中，曝光机构包括上模板、下模板、晶圆支撑板、掩膜安装板、调正驱动机构以及调平驱动机构；掩膜安装板可浮动地安装在上模板上，使掩膜安装板的各边角之间可相对升降；晶圆支撑板可活动地安装在下模板的支撑面上，使晶圆支撑板的各边角均可沿平行于支撑面的方向相对运动；调平驱动机构用于沿垂直于支撑面的方向对掩膜安装板施加力，使掩膜安装板与晶圆平行；调正驱动机构用于沿平行于支撑面的方向对晶圆支撑板施加力，以对晶圆支撑板的位置进行调节。根据本发明的方案，其可以对晶圆精确对位，使晶圆与掩模板平行、且使晶圆与预设位置对正。
- 一种光刻及其精准对位曝光机构
- [实用新型]一种光刻机及其可精准对位曝光机构-CN202121533182.0有效
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霍锦充
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东莞王氏港建机械有限公司
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2021-07-06
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2021-12-07
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G03F7/20
- 本实用新型涉及光刻机技术领域，更具体地说，它涉及一种光刻机及其可精准对位曝光机构，其中，曝光机构包括上模板、下模板、晶圆支撑板、掩膜安装板、调正驱动机构以及调平驱动机构；掩膜安装板可浮动地安装在上模板上，使掩膜安装板的各边角之间可相对升降；晶圆支撑板可活动地安装在下模板的支撑面上，使晶圆支撑板的各边角均可沿平行于支撑面的方向相对运动；调平驱动机构用于沿垂直于支撑面的方向对掩膜安装板施加力，使掩膜安装板与晶圆平行；调正驱动机构用于沿平行于支撑面的方向对晶圆支撑板施加力，以对晶圆支撑板的位置进行调节。根据本实用新型的方案，其可以对晶圆精确对位，使晶圆与掩模板平行、且使晶圆与预设位置对正。
- 一种光刻及其精准对位曝光机构
- [发明专利]一种长型条半导体处理设备-CN202111246489.7有效
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张新峰;曹吴昊
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江苏卓远半导体有限公司
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2021-10-26
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2021-12-24
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H01L21/67
- 本发明涉及半导体制备技术领域，具体涉及一种长型条半导体处理设备，包括底座，所述底座顶面一端转动连接有盖体，所述底座一端固定连接有用于放置蓝膜的进料机构，所述盖体一侧开设有用于蓝膜穿过的限位槽。本发明中，通过将晶圆放置在圆槽内部，将蓝膜放置于进料机构上，将蓝膜穿过盖体上的限位槽，再将盖体关闭，使定点机构位于晶圆上方，同时定点机构对蓝膜位置进行固定和压张，继而利用定点机构挤压为顶面凸出的弹性橡胶膜，使弹性橡胶膜挤压蓝膜与晶圆中心贴合，继而利用扩散机构使弹性橡胶膜对晶圆进行从中心到边沿的挤压，继而使用手动机构将弹性橡胶膜整体下压，对晶圆进行全面挤压，从而使蓝膜与晶圆贴合紧密，不易出现气泡等缺陷。
- 一种长型条半导体处理设备
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