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- [实用新型]一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机-CN202122741940.4有效
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张健
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上海茸晶半导体科技有限公司
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2021-11-10
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2022-07-01
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B29C63/22
- 本实用新型公开了一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，涉及晶圆技术领域，包括轨道框，所述轨道框的内壁开设有直线轨道，轨道框的上表面固定连接有支撑块，所述支撑块套接有旋转传输杆，所述支撑块的底面固定连接有支撑筒它能够通过设置旋转传输杆、传输短筒、支撑盘、擦拭海绵等部件，通过旋转传输杆部件与支撑盘部件之间相互的配合关系，使得擦拭海绵部件能够通过旋转传输杆对支撑盘进行带动，进而达到了本装置能够通过擦拭海绵对研磨后的晶圆进行贴膜的效果，解决了现今的半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，在对晶圆减薄研磨后，表面渣滓较多，难以直接对研磨后的晶圆进行贴膜，需要后续清理，影响工作效率的问题。
- 一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机
- [实用新型]一种晶圆扩膜装置-CN202221365715.3有效
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曾志东;郭海兵;李林稳;林昌达;刘阳
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深圳华工量测工程技术有限公司
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2022-06-02
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2022-12-02
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H01L21/67
- 本实用新型涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种晶圆扩膜装置，包括基座、晶圆托板、扩膜板、顶升驱动机构、压板以及下压驱动机构；晶圆托板固定于基座上，所顶升驱动机构固定于晶圆托板的底面上，扩膜板与顶升驱动机构连接；晶圆托板上设置有与扩膜板相配合的扩膜孔；压板设置于晶圆托板的上方，压板与下压驱动机构连接，压板上设置有用于避让扩膜板的避让孔。本实用新型将晶圆产品放到晶圆托板上的指定位置后，通过下压驱动机构驱动压板向下将晶圆产品压紧在晶圆托板上，然后通过顶升驱动机构驱动扩膜板穿过扩膜孔向上顶升晶圆产品，使已经划好片的晶圆间隙扩大；该装置结构简单，且通过下压驱动机构和压板配合能够实现晶圆产品的自动固定。
- 一种晶圆扩膜装置
- [发明专利]一种半导体晶面镀膜仪器-CN202110830236.8在审
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莫福好
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广州皓景数码科技有限公司
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2021-07-22
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2021-10-29
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H01L21/67
- 本发明公开了一种半导体晶面镀膜仪器，包括底座，所述底座内设有向上开口的清洗框，所述清洗框内固定设有放置底座，本发明的一种半导体晶面镀膜仪器，本设备中设有运转装置，运转装置通过负压吸附的方式配合软塑胶吸附头，能够快速的进行晶圆的工序转进，且能够尽可能的减少运输途中对晶圆表面的磨损；同时装置设有清洗覆膜装置，当晶圆进入装置内部时，清洗装置能够快速的清洁晶圆上下表面同时，通过依次覆膜的方式，完整的清洗传统设备中难以清洁到的晶圆下表面，且清洗后将下表面一并覆膜，其在提升了清洁效率的同时，有效的解决了晶圆下表面难以清洁及覆膜困难的问题。
- 一种半导体镀膜仪器
- [发明专利]一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机-CN202010025218.8在审
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徐绪友
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徐绪友
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2020-01-09
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2020-05-22
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H01L21/67
- 本发明公开了一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其结构包括设备主体、工作箱、传动轴、控制面板、贴片装置、工作台。有益效果：利用防静电条与渗透板以及贴合环具有向外吹鼓的气流配合下，对晶圆边缘处膜做旋转式的捋动处理的同时，对其吹鼓气流以做薄膜与晶圆边缘的加固贴合，加强薄膜与晶圆边缘处的受力作用，避免边缘处膜相较于中部受力小而随其上翘，导致晶圆在减薄过程中被损坏，利用扣合机构对晶圆贴合在向下压实行贴膜的同时，通过捋扣槽板的配合，使得其贴膜盒与晶圆做被动式的矫正吻合，从而避免出现由于晶圆本身面呈较为光滑作用，在受到下压作用力时产生的滑动，进而使得膜与晶圆贴合不紧凑，导致内部产生有气泡的现象。
- 一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助
- [发明专利]晶圆的键合方法及系统-CN202110772546.9有效
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田应超
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湖北三维半导体集成制造创新中心有限责任公司
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2021-07-08
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2022-08-12
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H01L21/50
- 本发明提供了一种晶圆的键合方法及系统，将器件晶圆与绷膜环固定之后，将所述绷膜环的标识和所述器件晶圆的标识绑定，然后在多个机台上完成所述器件晶圆的键合步骤，直至将所述器件晶圆中的合格芯片分别键合至目标晶圆上，由于绷膜环的标识可以通过激光打标方式制备，可以兼容键合步骤中的工艺，无需在绷膜环或器件晶圆上贴纸质标签，每个所述机台通过识别所述绷膜环的标识即可识别出所述器件晶圆，完成所述器件晶圆的键合之后再将所述绷膜环的标识与所述器件晶圆的标识解绑，也可以回收并重复利用所述绷膜环，不会造成原材料的浪费。
- 方法系统
- [发明专利]SOI晶圆的制造方法-CN201380045827.8有效
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阿贺浩司;石塚徹
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信越半导体株式会社
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2013-07-30
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2017-08-11
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H01L21/02
- 本发明涉及一种SOI晶圆的制造方法，其具有如下工序在贴合前，至少在接合晶圆的整个表面形成绝缘膜，在保护接合晶圆的与贴合面相反侧的背面的绝缘膜的同时，通过使在离子注入层剥离接合晶圆之前的贴合晶圆接触可溶解绝缘膜的液体，或者暴露在可溶解绝缘膜的气体中，将位于接合晶圆与基底晶圆之间的绝缘膜从贴合晶圆的外周端向中心方向蚀刻。由此，提供一种SOI晶圆的制造方法，其在接合晶圆上形成绝缘膜进行贴合时，在控制平台的宽度，并防止产生SOI岛的同时，能够抑制擦痕及SOI膜厚分布异常。
- soi制造方法
- [发明专利]分层设备-CN202310083060.3在审
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朴秀哲;金承援;金顺铉
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细美事有限公司
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2023-02-08
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2023-10-17
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H01L21/67
- 本发明的实施例提供用于从晶圆去除膜的分层设备。根据本发明的分层设备包括：装载端口，被供应上方附着有膜的晶圆；晶圆搬运机器人，搬运所述晶圆；带供应部，供应用于剥离所述膜的带；膜剥离装置，使用所述带而从所述晶圆剥离所述膜；以及带回收部，回收附着有所述膜的带所述膜剥离装置包括：卡盘，被安放上方附着有膜的晶圆，并构成为能够沿着水平方向移动；剥离辊，使得用于将所述膜从所述晶圆剥离的带接触于所述膜，并构成为能够以与所述卡盘的移动速度对应的速度旋转；剥离条(Bar)，通过旋转驱动来调节附着有所述带的所述膜和所述晶圆之间的剥离角度；以及卡盘旋转驱动部，为了对齐所述卡盘和所述剥离辊而使所述卡盘旋转。
- 分层设备
- [实用新型]软性印刷线路板压膜机-CN201420433633.7有效
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陈志鹏;朱长峰;张振兴
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淳华科技（昆山）有限公司
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2014-08-04
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2015-02-11
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H05K3/00
- 本实用新型涉及一种软性印刷线路板压膜机，在软性印刷线路板生产过程中用于进行干膜压合，其包括承载干膜并动作的干膜动作机构、控制干膜动作机构动作的控制器，控制器与电源相通过电路相连接，电路上设置有干膜脱落开关，电路上还设置有辅助开关，当且仅当干膜脱落开关和辅助开关均闭合时，控制器接通电源而控制干膜动作机构动作。本实用新型的压膜机通过两个开关与控制器共同控制干膜的脱落，工作人员仅误操作原有的干膜脱落开关时，并不会导致干膜误脱落，而仅当干膜脱落开关和辅助开关同时闭合时，控制器才会控制干膜动作机构使其上的干膜脱落，从而能够有效地防止发生干膜误脱落的情况，避免了设备出现意外。
- 软性印刷线路板压膜机
- [发明专利]一种3D NAND晶圆切割工艺-CN202310041476.9在审
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张力;李子悦;何洪文
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合肥沛顿存储科技有限公司
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2023-01-12
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2023-04-11
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H01L21/304
- 本发明公开了一种3D NAND晶圆切割工艺，涉及晶圆切割技术领域；包括如下步骤：取待加工的晶圆，晶圆背面为硅衬底，晶圆正面为电路层；晶圆正面设置有若干切割道用于晶粒分离；将玻璃载板1粘贴在晶圆正面的电路层上；对晶圆硅衬底进行减薄处理；在玻璃载板2上面事先承压一层粘接膜，将硅衬底压合到粘接膜上面；去除玻璃载板1；使用光刻工艺在晶圆表面涂光阻、曝光、显影。本发明针对工艺流程进行创新，使用湿法和干法蚀刻技术来实现超厚表面电路层的晶圆切割；由于有载板做支撑，理论上可以将晶圆厚度减薄到极限，例如硅衬底厚度降低到10um；比现有常规晶圆研磨减薄工艺最小30um极限厚度要更薄
- 一种nand切割工艺
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