“晶圆压膜机干膜”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果6524865个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]下贴膜装置-CN201820296562.9有效
发明人：胡志豪 -专利权人：大量科技股份有限公司
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种下贴膜装置，包含有基体及滚压机构，基体的晶圆放置座设有供晶圆单元放置的放置槽，使晶圆单元底面露出于晶圆放置座底面，滚压机构设于晶圆放置座下方，具有位移单元及连接于位移单元的滚压单元；当晶圆单元底面贴合膜料时，将膜料置于晶圆放置座与滚压机构之间，并使位移单元驱动滚压单元位移，让滚压单元压抵膜料，使膜料贴合于晶圆单元底面，避免晶圆单元与膜料之间产生气泡而不平整，且不需翻动晶圆单元，以达到减少制造成本、制造工时以及稳定制程的效果
晶圆放置座膜料滚压单元底面滚压机构位移单元贴膜装置本实用新型单元放置单元位移制造成本放置槽贴合膜翻动底面贴合压抵制程平整驱动制造

[发明专利]一种芯片加工自动覆膜封装设备-CN202210670721.8有效
发明人：殷泽安;殷志鹏 -专利权人：苏州译品芯半导体有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片加工自动覆膜封装设备，涉及自动覆膜技术领域，包括设备工作台，设备工作台一端设置有用于输出膜的出膜机，设备工作台另一端设置有用于回收剩余膜边的收膜机，两个第一电动滑轨之间分别滑动设置有覆膜撑开组件和覆膜扶压组件，升降电机的输出端下端固定连接有膜切电机，膜切电机的输出轴上同轴固定连接有膜切旋转头，膜切旋转头侧面固定连接有膜切旋转臂；本发明通过将芯片存放柜内的晶圆原料，启动进料电动推杆驱动前端的芯片进料臂取出晶圆原料，再由进料电动推杆驱动前端的芯片进料臂将晶圆放置在其中一个芯片加工圆台上，而进料电动推杆驱动前端的芯片进料臂将另一个芯片加工圆台上的覆膜完成的晶圆原料取出。
一种芯片加工自动封装设备

[实用新型]一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置-CN202222629874.6有效
发明人：闫兴;陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛;张伟;鲍占林;王鹏;杜磊 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置，属于晶圆生产技术领域，包括底座，所述底座的上方连接有用于对晶圆位置限定的定位座，所述底座的一侧连接有滑动板，所述滑动板前后滑动在底座上，所述底座与滑动板之间设置有连接在滑动板上的活动板，所述活动板的一侧连接有安装架，所述安装架的上连接有用于实现对晶圆撕膜和贴膜的处理机构，所述处理机构位于定位座的上方；本实用新型撕膜辊与定位座上晶圆先接触对其撕膜，随后膜辊上的膜体经过压膜辊贴在晶圆上，从而完成对晶圆的撕膜贴膜操作，实现对晶圆一体化加工，避免了对晶圆撕膜贴膜需要两个步骤实现的情况，节约了大量时间，有效的提高了对晶圆加工的工作效率。
一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置

[发明专利]具有光纤模块的光刻装置-CN200810144580.6有效
发明人：徐维成;王雅志 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2008-08-22 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种具有光纤模块的光刻装置，包括一光源、一光罩，位于光源下方、一透镜，位于光罩下方、一基材平台，位于透镜的下方，用于承载一晶圆，其中晶圆之上包括一干膜，前述的光刻装置还包括一光纤模块，具有一前表面，其中光纤模块位于透镜下方，可以使深紫外光通过，光纤模块的前表面和晶圆上的干膜之间，定义出一间隔，前述的间隔小于光源波长。本发明的特征在于利用光纤模块和干膜之间的距离小于光源波长，产生近场效应，进而达到提升分辨率的目的。
具有光纤模块光刻装置

[发明专利]用于晶圆贴膜后的自动撕膜机构-CN202310059991.X在审
发明人：赵裕兴;高峰 -专利权人：苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于晶圆贴膜后的自动撕膜机构，包括撕膜手臂、撕膜台及放膜烫膜组件，撕膜手臂设于撕膜台的一侧，且撕膜手臂与撕膜台呈相邻平行设置，放膜烫膜组件安装于撕膜台的正上方，利用压膜气缸通气压紧胶带，控制托板二气缸推进带动第二托板伸出，使得交代穿过压膜块的凹槽，与此同时放膜电机通电进行皮带传动，保证卷材胶带处于绷紧状态，再将贴附背胶的晶圆片置于吸附盘上，对有背胶面朝上进行晶圆片加热，最后利用旋转电机驱动吸附盘转动角度，便于撕膜处理。本发明结构紧凑，能够实现晶圆表面的自动化撕膜，并同时集成至晶圆加工的自动化流水线中，有效提高作业效率，降低人工成本。
用于晶圆贴膜后自动机构

[实用新型]用于晶圆贴膜后的自动撕膜机构-CN202320114196.1有效
发明人：赵裕兴;高峰 -专利权人：苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于晶圆贴膜后的自动撕膜机构，包括撕膜手臂、撕膜台及放膜烫膜组件，撕膜手臂设于撕膜台的一侧，且撕膜手臂与撕膜台呈相邻平行设置，放膜烫膜组件安装于撕膜台的正上方，利用压膜气缸通气压紧胶带，控制托板二气缸推进带动第二托板伸出，使得交代穿过压膜块的凹槽，与此同时放膜电机通电进行皮带传动，保证卷材胶带处于绷紧状态，再将贴附背胶的晶圆片置于吸附盘上，对有背胶面朝上进行晶圆片加热，最后利用旋转电机驱动吸附盘转动角度，便于撕膜处理。本实用新型结构紧凑，能够实现晶圆表面的自动化撕膜，并同时集成至晶圆加工的自动化流水线中，有效提高作业效率，降低人工成本。
用于晶圆贴膜后自动机构

[发明专利]晶圆压膜机切膜机构-CN201110036304.X有效
发明人：赖金森 -专利权人：志圣工业股份有限公司
申请日： 2011-02-09 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： B32B37/00 文献下载
摘要：本发明是有关一种晶圆压膜机切膜机构，包括一基座、一相对基座呈现活动设置的移动机构及一切割机构。基座中间设有一中空部，基座于中空部两侧各设有一将胶膜延展于中空部上方的展膜滚杆。移动机构另设有一可受移动机构向下带动对未受切割胶膜进行吸附或向上带离已完成切割的胶膜的吸膜盘，吸膜盘至少有一做为规划胶膜切割范围对的切割槽。切割机构位于基座底部并呈现对应中空部的态样，切割机构包括一针对延展于中空部并受吸膜盘固定的胶膜进行切割的切膜刀具，一带动切膜刀具依切割槽进行旋转以执行切割动作的马达，及一可带动切膜刀具上升对应于切割槽并刺穿胶膜以利马达带动切膜刀具进行切割，或带动切膜刀具完成切割后退出切割槽的升降装置。
晶圆压膜机切膜机构

[实用新型]一种扩膜机-CN202120092552.5有效
发明人：夏芳;谭莲燕;常进 -专利权人：武汉优一等半导体科技有限公司
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种扩膜机，包括框架机构、顶膜机构、压膜机构、离子风机、硅屑收集槽和控制系统，所述框架机构固定连接在上基板和下基板之间，所述顶膜机构包括第一驱动件、加热组件、载台以及切割环固定平台，所述顶膜机构固定在所述上基板的下表面，所述压膜机构包括可上下移动的第二驱动件、与所述第二驱动件上表面连接的环形压膜件以及位于所述环形压膜件内侧的环形切割件，所述压膜机构固定在所述下基板的上表面，所述离子风机设置在所述框架机构的下侧附近，所述硅屑收集槽设置在所述压膜机构的下端本实用新型中的扩膜机可减少硅屑残留在晶圆切面，从而提高晶圆的良率。
一种扩膜机

[实用新型]一种晶圆贴膜机-CN202121247640.4有效
发明人：陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆贴膜机，涉及晶圆贴膜机技术领域，具体为一种晶圆贴膜机，包括支撑腿，所述支撑腿的顶部固定安装有固定柱，所述固定柱的一侧开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有移动块，所述移动块的一侧固定安装有直齿条该晶圆贴膜机,通过通过第二弹簧和夹紧板的设置，使该晶圆贴膜机具备了对不同直径的晶圆进行固定，并且可以对多种晶圆进行贴膜的效果，通过滑槽、移动块、直齿条、第一弹簧、推动架、齿轮盘、安装槽、第二弹簧和夹紧板的配合设置，在使用的过程中可以对不同直径的晶圆进行固定，从而可以对多种晶圆进行贴膜，从而起到了使用范围广的作用，并且达到了生产成本低的目的。
一种晶圆贴膜机

[发明专利]一种真空贴膜装置-CN202210987338.5在审
发明人：王建勋;唐寒风;刘世杰;周振兴 -专利权人：广东思沃先进装备有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空贴膜装置，用于解决贴膜过程中易产生气泡、操作繁琐，导致贴膜质量差和生产效率低的技术问题。本发明包括内置式压膜机构和载膜收放机构，压膜机构包括上压模和下压模，上压模与下压模合模时能围设形成一密闭腔体；压膜机构还连接有负压控制机构，用于降低密闭腔体内的气压；载膜收放机构包括载膜，用于输送晶圆板至密闭腔体内；上压模还设置有加压部，当上压模与下压模合模时，控制加压部压合载膜与晶圆板。上述设计，避免了贴膜过程中密封环境差受多余气体的影响，导致晶圆板与载膜之间出现气泡的问题，不仅提高了生产效率，也提高了产品的质量。
一种真空装置

[实用新型]一种晶圆撕膜机的撕膜机构-CN201821020749.2有效
发明人：杨雪松;陈业;张慧;李锋 -专利权人：江苏纳沛斯半导体有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆撕膜机的撕膜机构，包括撕膜机本体，所述撕膜机本体的上表面设置有晶圆固定盘，所述晶圆固定盘的上表面设置有晶圆本体，所述晶圆本体的两侧设置有滑轨，所述滑轨设置在撕膜机本体的上表面，所述滑轨的上表面设置有连接架，所述连接架的内部设置有滚轴，所述滚轴的外侧表面设置有齿轮，所述齿轮的外侧表面设置有导向齿条，所述导向齿条的底面设置在撕膜机本体的上表面；设备的撕膜滚轴外侧表面增设了齿轮，在撕膜的过程中能够保持滚轴进行旋转运动，能够更好的对晶圆进行撕膜，同时滚轴的两端设置了限位用咬合金属片，在需要去除滚轴侧面粘接的膜时便于逆向旋转滚轴并将膜移除，提升了工作人员的工作效率。
滚轴撕膜机上表面外侧表面齿轮滑轨晶圆撕膜导向齿条晶圆本体撕膜机构固定盘连接架种晶本实用新型咬合金属片工作效率两侧设置两端设置内部设置逆向旋转底面膜移去除限位粘接增设侧面

[实用新型]一种半导体晶圆镀膜仪-CN202022388421.X有效
发明人：程淑雅 -专利权人：芷江积成电子有限公司
申请日： 2020-10-24 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体晶圆镀膜仪，涉及半导体晶圆技术领域，包括夹持箱、支撑杆和顶板，所述夹持箱顶面的中心固定镶嵌有吸气箱，吸气箱的顶面开设有吸气孔，顶板顶面的中心固定连接有第一电动推杆，第一电动推杆的输出端固定连接有连接板该半导体晶圆镀膜仪，通过设置活塞管、第二电动推杆、活塞板、输气管、气囊、吸气管、压合块、吸气箱和吸气孔，有效的提升了干膜与晶圆之间的贴合效果，并提升了晶圆压合过程中的稳定性，并有效提高了晶圆的贴膜质量。
一种半导体镀膜

[发明专利]晶圆全自动贴膜机-CN202011129487.5在审
发明人：彭文学;郑振平;钟贤青;刘秀东;慎厚清 -专利权人：开异智能技术（上海）有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆加工附属装置的技术领域，特别是涉及晶圆全自动贴膜机，实现全自动化贴膜，提高贴膜效率和质量；包括机架，机架左侧设置有晶圆定位机构和晶圆托举机构，晶圆定位机构处设置有用于放置晶圆的晶圆载具，晶圆托举机构处于晶圆定位机构的前方，机架右侧设置有吸附定位机构、旋转模切机构、晶圆移载机构以及送膜机构。
圆全自动贴膜机

[实用新型]晶圆全自动贴膜机-CN202022351139.4有效
发明人：彭文学;郑振平;钟贤青;刘秀东;慎厚清 -专利权人：开异智能技术（上海）有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆加工附属装置的技术领域，特别是涉及晶圆全自动贴膜机，实现全自动化贴膜，提高贴膜效率和质量；包括机架，机架左侧设置有晶圆定位机构和晶圆托举机构，晶圆定位机构处设置有用于放置晶圆的晶圆载具，晶圆托举机构处于晶圆定位机构的前方，机架右侧设置有吸附定位机构、旋转模切机构、晶圆移载机构以及送膜机构。
圆全自动贴膜机

[发明专利]一种晶圆自动贴膜机-CN202110761501.1在审
发明人：韦有乾 -专利权人：韦有乾
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及贴膜机的技术领域，尤其涉及一种晶圆自动贴膜机，其技术方案是：包括架体，所述架体上设有自动传送晶圆进行贴膜的传送贴膜机构，所述架体上还设有对晶圆外周侧保护膜进行裁剪处理的在线式跟随切割机构；所述传送贴膜机构包括用于传送保护膜的传送组件，还包括将保护膜贴到晶圆上的贴膜组件；所述在线式跟随切割机构包括在线位移组件和在线切割组件，所述在线位移组件设置在架体侧壁上，所述在线位移组件用于带动在线切割组件移动，所述在线切割组件用于自动对贴膜晶圆外周侧多余边料进行切割；本申请具有提高生产晶圆的效率。
一种自动贴膜机