专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘合片和电气/电子设备类-CN201310337069.9无效
  • 田中勇平;新谷寿朗;有满幸生 - 日东电工株式会社
  • 2013-08-05 - 2014-02-12 - C09J7/02
  • 本发明的目的在于提供粘合片和电气/电子设备类,所述粘合片能够通过简单的结构实现薄膜化/轻量化,并且能够可靠地发挥原来想要的功能,特别是具有改善处理性及贴附作业时的位置对准特性等的功能性,所述电气/电子设备类实现了使用该粘合片的电气/电子设备的高效制造,维持了质量或质量高。所述粘合片的特征在于,其是在基材的一个表面层叠粘接剂层而成的,该粘接剂层满足以下定义的润湿性为70%以上。润湿性:在用2kg的手压辊往复1次的载荷下将粘合片的粘接剂层贴合于被粘物,在规定时间后提起所述粘合片和被粘物,使其上下反转1次时的所述粘合片与被粘物之间的密合面积相对于所述粘合片总面积的比例。
  • 粘合电气电子设备
  • [发明专利]非水电池用层压体-CN201210020192.3无效
  • 生岛伸祐;中西多公岁;武田公平;新谷寿朗 - 日东电工株式会社
  • 2012-01-29 - 2012-08-01 - C09J7/02
  • 本发明公开了一种具有中等粘附力的用在密封有非水电解液的非水电池中的非水电池用层压体,该非水电池用层压体能够改善将要包装入电池壳体中的电极的适用性而不造成电池输出的减少、能够防止由存在于电极板上的毛刺等穿透隔板而造成的电极间的短路、能够抑制粘附力在非水电解液中的减少、能够抑制非水电解液的恶化、并且具有在层压体以带子形式使用时压敏粘合层不从基材层中挤出的粘合强度。该非水电池用层压体由至少两层形成,按指定顺序包括:基材层(A);和压敏粘合层(B),其中:基材层(A)包含聚烯烃类热塑性树脂;并且压敏粘合层(B)包含α-烯烃类热塑性树脂。
  • 水电层压
  • [发明专利]半导体晶圆加工用粘合片-CN201180003930.7无效
  • 大石伦仁;新谷寿朗 - 日东电工株式会社
  • 2011-04-14 - 2012-07-04 - H01L21/301
  • 本发明的目的在于,提供一种半导体晶圆加工用粘合片,其在各种环境下的保存稳定性优异、使用后还可以防止对被粘物的污染,另外,贴合在半导体晶圆的电路图案形成面时,对形成电路图案的台阶的随动性优异且经时的浮起量稳定性优异。一种半导体晶圆加工用粘合片,其特征在于,在基材的至少单面备有粘合剂层,所述粘合剂层在基础聚合物中添加有聚酯系的增塑剂及表面活性剂,所述增塑剂及表面活性剂的溶解度参数(SP值)满足如下关系:0.9≤[增塑剂的SP值]/[表面活性剂的SP值]≤1.0。
  • 半导体晶圆加工用粘合
  • [发明专利]粘合带或片-CN200980132661.7无效
  • 新谷寿朗;山本晃好;三木翼 - 日东电工株式会社
  • 2009-08-20 - 2011-07-20 - C09J7/02
  • 本发明的目的在于提供对于防静电、切割时的芯片飞溅、拾取时的操作性和粘合剂残留物均具有良好的特性的粘合带或片。所述粘合带或片具有如下的粘合剂层:相对于100重量份丙烯酸系粘合剂,含有0.3~10重量份聚醚多元醇化合物和0.005~2重量份至少一种碱金属盐,所述丙烯酸系粘合剂由丙烯酸单体、和丙烯酸2-乙基己酯单体、和丙烯酸甲酯单体和/或丙烯酸乙酯单体的共聚物构成。
  • 粘合
  • [发明专利]再剥离性粘合片-CN201010520031.1有效
  • 土生刚志;浅井文辉;新谷寿朗;佐佐木贵俊;水野浩二 - 日东电工株式会社
  • 2010-10-22 - 2011-06-15 - C09J7/02
  • 本发明的目的是提供一种再剥离性粘合片,其能够降低晶片的翘曲、破裂、边缘的缺口,并能够降低针对温度变化的粘合力的上升和/或再剥离时的被粘物的污染,可容易地剥离。该粘合片具备基材和层叠在该基材表面上的粘合剂层,是半导体晶片背面磨削用的再剥离性粘合片,该粘合片的弹性模量为103MPa以上,在60℃下加热10分钟后的加热收缩率为1%以下,并且粘合剂层设定为一定的厚度,使得在前述粘合片的三点弯曲试验中,在自该粘合剂层侧的30μm压入量下,最大点应力为200g/cm以下。
  • 剥离粘合

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