[发明专利]TVS芯片贴蓝膜后加工方法有效
| 申请号： | 202110572123.2 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113299594B | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 刘世秀;李晖 | 申请（专利权）人： | 江西信芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/78;B23K26/38 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 341600 江西省赣州市信丰*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种TVS芯片贴蓝膜后加工方法，包括如下步骤：S1、准备晶圆：取研磨后的晶圆，备用；S2、激光半切穿：利用激光切割机将晶圆沿划片道半切穿；S3、贴蓝膜：将晶圆的未切割面贴蓝膜；S4、初步烘烤：将贴好蓝膜的晶圆放入恒温烤箱内进行烘烤，且晶圆贴有蓝膜的一面朝上设置；S5、裂片：使用滚棒碾压晶圆并将晶圆裂成一颗颗芯粒；S6、扩晶：将带蓝膜的芯粒放置在扩晶机上扩晶；S7、拉伸蓝膜；把带蓝膜的芯粒放在扩晶机的发热平台上，芯粒带有蓝膜面朝下，边拉边烘烤芯粒的四周；S8、结束操作。通过依次设置的八个加工步骤，有助于提高芯粒排列的均匀性和规则性，且有助于减少芯粒散落的情况发生，进而有助于提高后加工封装效率和品质。 | ||
| 搜索关键词： | tvs 芯片 贴蓝膜后 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西信芯半导体有限公司，未经江西信芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110572123.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
